高导热性树脂涂胶铜箔生产工艺的制作方法
【专利摘要】本发明公开了高导热性树脂涂胶铜箔生产工艺，步骤如下：a、溶剂溶解固化剂和促进剂，再加入填料搅拌2小时，然后加入环氧树脂，再搅拌2小时形成混合胶液；b、混合胶液经过检测指标合格后，在水平涂布机上将混合胶液均匀涂覆在电解铜箔粗糙面；c、涂胶铜箔经过烘干后，裁切成需要尺寸。使用该配方的树脂涂胶铜箔，经过高温高压和铝板复合，形成铝基覆铜板产品，其主要性能达到美国贝格斯产品同样的技术参数，提高了国内产品技术性能。
【专利说明】高导热性树脂涂胶铜箔生产工艺
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种高导热性树脂涂胶铜箔生产工艺。
【背景技术】
[0002]目前，应用于LED领域的导热性材料，以美国贝格斯公司的导热性铝基覆铜板板产品导热性能最好，导热系数按照ASTM-D5470标准达到2.5及以上，但在国内与之相当的产品还没有或综合性能达不到美国同类产品性能，现在国内市场上应用于LED国产的高导热铝基覆铜板产品，和美国同类产品比较，产品综合性能有以下I到3项落后之处:第一导热系数较低，第二产品的耐热性不好，第三产品的铜箔抗剥离强度较小。。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种高导热、抗剥离强度大的树脂涂胶铜箔生产工艺。
[0004]本发明采用的技术方案是:高导热性树脂涂胶铜箔生产工艺，步骤如下:
a、溶剂溶解固化剂和促进剂，再加入填料搅拌2小时，然后加入环氧树脂，再搅拌2小时形成混合胶液；
b、混合胶液经过检测指标合格后，在水平涂布机上将混合胶液均匀涂覆在电解铜箔粗糖面；
C、涂胶铜箔经过烘干后，裁切成需要尺寸。
[0005]作为本发明的进一步改进，所述的填料由氮化硼、氮化铝、氧化铝、纳米碳化硅和氧化镁组成；所述的树脂是聚酚氧树脂、E-20环氧树脂和E-25环氧树脂的混合物；所述的固化剂是叔胺类固化剂；所述的促进剂是叔胺类促进剂。
[0006]作为本发明的进一步改进，所述的混合胶液组份是聚酚氧树脂、E-20环氧树脂、E-25环氧树脂、填料、硅烷活性剂、叔胺类固化剂、叔胺类促进剂和溶剂，各组份按质量的配比是:20:4:9:40-55:1:0.9:1:10-15
本发明的有益效果是:使用该配方的树脂涂胶铜箔，经过高温高压和铝板复合，形成铝基覆铜板产品，其主要性能达到美国贝格斯产品同样的技术参数，提高了国内产品技术性倉泛。
[0007]详细地就现有产品和美国贝格斯产品的主要性能做出对比。
[0008]与贝格斯产品性能对比
【权利要求】
1.高导热性树脂涂胶铜箔生产工艺，其特征是，步骤如下: a、溶剂溶解固化剂和促进剂，再加入填料搅拌2小时，然后加入环氧树脂，再搅拌2小时形成混合胶液； b、混合胶液经过检测指标合格后，在水平涂布机上将混合胶液均匀涂覆在电解铜箔粗糖面； C、涂胶铜箔经过烘干后，裁切成需要尺寸。
2.根据权利要求1所述的高导热性树脂涂胶铜箔生产工艺，其特征是所述的填料由氮化硼、氮化铝、氧化铝、纳米碳化硅和氧化镁组成；所述的树脂是聚酚氧树脂、E-20环氧树脂和E-25环氧树脂的混合物；所述的固化剂是叔胺类固化剂；所述的促进剂是叔胺类促进剂。
3.根据权利要求2所述的高导热性树脂涂胶铜箔生产工艺，其特征是所述的混合胶液组份是聚酚氧树脂、E-20环氧树脂、E-25环氧树脂、填料、硅烷活性剂、叔胺类固化剂、叔胺类促进剂和溶剂，各组份按质量的配比是:20:4:9:40-55:1:0.9:1:10-15。
【文档编号】B32B37/15GK104070772SQ201410301622
【公开日】2014年10月1日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】翁毅志 申请人:铜陵浩荣华科复合基板有限公司