专利名称：镁基防水高强度复合砖的制作方法
技术领域：
本实用新型属于建筑装饰技术领域，确切的说，它涉及一种地面或墙面镁基防水高强度复合砖。目前，国内外用于建筑装饰的地砖、墙砖种类很多，如水泥花砖等，这种砖上层是白水泥加颜料，下层是普通水泥，其缺点之一，是用电量及燃料多，能耗高；缺点之二是需要贵重的机械设备及工艺装备，生产过程复杂，产品成本高，建厂投资额大，产量受到限制；缺点之三，是该砖吸水率高，抗折强度低。
本实用新型的目的是提供一种镁基地面、墙面、防水高强度复合砖，它可以突破传统建材生产模式，降低成本；而且还可以达到高强度、防水、保温的性能。
本实用新型的目的是这样实现的(1)本镁基防水高强度复合砖它具有面层，主体层及底层复合结构，面层是有机硅防水结构，主体层是以氧化镁、氯化镁等化工原料为基体，底层是由石米结构组成。(2)采用了氧化镁、氯化镁等代替了水泥等材料，使之在常温下产生一系列化学反应可以凝固，就不必用烧结设备，或机械加压设备，再加上材料廉价，使之产品成本降低。
现结合附图
及实施例具体闸明本实用新型结构，附图是镁基防水高强度复合砖的形状示意图。该结构包括一个面层(1)，该层为防水层，是采用有机硅防水剂；中间为主体层(2)，是以氧化镁、氯化镁、为基体以及胶结料、保温材料、颜料所组成的，在两者中有玻璃纤维(3)形成了高强度、保温彩色砖主体；底层(4)是石米。
本实用新型与现有产品比较其积极效果及优点为(1)防水性能很好，且疏水效果也很好，镁基复合砖整体吸水率不超过4％，表面吸水值不超过3％，比水泥花砖吸水率降低3.5倍；(2)大大地提高了强度，实现保温性能，因为在主体层以氧化镁，氯化镁为基体加了胶结料，玻璃纤维，以及保温材料，形成了高强度及保温效果，如抗折强度可达13.6MPa，是水泥花砖抗折强度的4倍；(3)能源消耗明显降低，设备及工艺装备投资仅为几千元，相当同类产品投资1／5～1／10其产品成本均明显低于同类产品成本。
权利要求1.一种镁基防水高强度复合砖，其特征在于它具有面层，主体层及底层复合结构，面层为有机硅防水层，主体层是以氧化镁、氯化镁为基体，并由胶结料、保温材料、颜料所组成，底层为石米。
2.根据权利要求1所述的镁基防水高强度复合砖，其特征在于主体层中间加有玻璃纤维。
专利摘要本实用新型为建筑装饰材料中镁基砖新技术。本实用新型提供一种镁基地面、墙面砖，它可以突破传统建材生产模式，降低成本，而且还可以达到高强度、防水、保温的性能。它的技术特征是面层采用防水性能好的有机硅结构，主体层采用氧化镁、氯化镁为基体，底层是石米结构，本实用新型不用烧结，机械压制与磨制而一次常温成型。
文档编号B32B13/02GK2099664SQ91219679
公开日1992年3月25日 申请日期1991年8月9日 优先权日1991年8月9日
发明者孙勇 申请人:孙勇