专利名称：热敏性模板母版以及模板印刷装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及被加热穿孔，并作为模板印刷中的印刷用版的热敏性模板母版，以及使用热敏性模板母版进行模板印刷的模板印刷装置。
背景技术：
模板印刷(Stencil Printing)装置中，读取原稿之后，根据施加图像处理的图像数据或者来自外部连接机器的接收数据，使用穿孔制版得到的热敏性模板母版(以下，也简称为“母版”)由热敏头进行印刷。换言之，内部具有油墨提供部件的多孔的印刷磁鼓(圆筒版)的外表面卷装母版，通过对印刷磁鼓的外表面自由离合地设置的加压滚子等的挤压部件把印刷用纸等的记录媒体压到印刷鼓上。由于挤压部件的挤压，提供给磁鼓内表面的油墨通过磁鼓开孔部、母版穿孔部渗出，转移到印刷用纸并形成印刷图像。
使用这样的模板印刷技术的母版，一般使用把可热塑性树脂薄膜和日本纸等制成的多孔支承体通过粘合剂粘结的叠片结构。
用于对母版穿孔制版的热敏头具有沿主扫描方向设置成一列的多个微小的发热电阻体。热敏头以与母版的薄膜面接触的状态有选择地使发热电阻体发热，由此，在母版上形成点状的穿孔部。此时，通过在与发热电阻体的直线方向正交的副扫描方向上使母版相对地移动来制版一版母版。
在母版中，多孔支承体以较低密度形成。由此，在多孔支承体的部位处的油墨转移量(吐出量)容易增加，容易产生在未干燥时在下一张印刷用纸的后面附着油墨的所谓后移等的问题。
这里，近年来，为抑制油墨的转移量并实现后移的防止或高图像质量，在推进多孔支承体的高密度化。
通过多孔支承体的高密度化，可期待油墨吐出量的偏差的降低、油墨消耗量的降低、母版的可热塑性树脂薄膜表面上的表面平滑性提高带来的穿孔概率的提高(结果，由于未穿孔部减少，所以作为印刷图像空白点减少，得到印像填满的提高)，可期待后移的防止和高图像质量化(高精细化)。
但是，由于实现了高密度化，特别地在高分辨率时产生新的问题。在母版的穿孔时产生临时开的穿孔阻塞的现象(以下称为“穿孔阻塞”)。图12(照片的拷贝)表示产生穿孔阻塞的状态。
按照本申请的发明者们的考察，考虑该穿孔阻塞由多孔支承体的状态和可热塑性树脂薄膜的穿孔状态的关系产生。换言之，具有现有的低密度结构的多孔支承体的母版中，在可热塑性薄膜的特定位置穿孔时，其熔融了的部分向多孔支承体的方向流动，由此推定明显地形成了穿孔。与此相反，具有高密度结构的多孔支承体的母版中，熔融了的部分难以向多孔支承体的方向流动，相反推定向可热塑性树脂薄膜的表面方向的流动量增加。由此，可热塑性树脂薄膜的熔融量达到一定量时，熔融部分呈现埋没穿孔了的部位的举动，由此推定产生穿孔阻塞。
从而，使用具有所述的高密度结构的多孔支承体的热敏性模板母版通过热敏头进行穿孔制版时，容易产生穿孔阻塞。从而，尽管实现了印像填满的提高的高密度化，结果印像图像多的图像的情况下印像堆积的恶劣性变得显著。
发明内容
本发明的目的是抑制穿孔阻塞的产生。
本发明的热敏性模板母版具有可热塑性树脂薄膜和多孔支承体相粘合的结构，其特征是通过具备多个微小的发热电阻体的热敏头的位置选择性的加热形成对应于图像数据的点状的制版图像的热敏性模板母版中，从所述可热塑性树脂薄膜侧观察的特定的区域中的所述多孔支承体的二维的平均面积空隙率设为XV2时，满足20％＞XV2的条件。
从另一方面来看的本发明的热敏性模板母版具有可热塑性树脂薄膜和多孔支承体相粘合的结构，其特征是通过具备多个微小的发热电阻体的热敏头的位置选择性的加热形成对应于图像数据的点状的制版图像的热敏性模板母版中，从所述可热塑性树脂薄膜侧观察的特定的区域中的所述多孔支承体的二维的平均面积空隙率设为XV2；基于所述特定的面积中的所述多孔支承体的所述发热电阻体一个加热面积以下的空隙面积计算的二维的平均面积空隙率设为XV2R时，满足1％＞XV2-XV2R的条件。
本发明的模板印刷装置，通过在与散热板接合的薄膜基板上形成抛光层，该抛光层上形成发热体薄膜，形成无数的微小的发热电阻体的热敏头，在热敏性模板母版上进行对应于图像数据的制版，制版后的热敏性模板母版在印刷磁鼓的外表面卷装，从该印刷磁鼓的内部提供油墨进行印刷的模板印刷装置中，使用所述热敏头中的所述抛光层的厚度在40μm以下，作为所述热敏性模板母版的方案1至方案5中的任意一项中记载的热敏性模板母版。
按照本发明的热敏性模板母版，可抑制过剩油墨的转移，由此，可以抑制模板印刷特有的后移。而且，可热塑性树脂薄膜面上的表面平滑性提高，所以可以抑制由热敏头熔融穿孔时的穿孔不良的产生，可以实现空白点减少等带来的印刷图像品质的提高。
按照本发明的模板印刷装置，在任何的原稿图像上都可以抑制穿孔阻塞现象，可以实现印刷图像品质的提高。而且，可以得到热敏头的低蓄热作用，由此，可以改善粘着带来的图像尺寸再现性的低下。
图1是本发明的第一实施方式的模板印刷装置的概略正面图。
图2是母版的概略截面图。
图3是表示图像解析流程的示意图。
图4是表示具有多孔树脂膜的母版的空隙部的图。
图5是表示只具有多孔纤维膜的母版的空隙部的图。
图6是表示热敏头的图，(a)是要部平面图，(b)是(a)中的S-S线的截面图。
图7是表示控制系统的方框图。
图8是表示热敏电阻的安装位置的热敏头的要部侧面图。
图9是表示穿孔阻塞的发生率的曲线图。
图10是表示本发明的第二实施方式的控制系统的方框图。
图11是表示第三实施方式中的控制系统的方框图。
图12是表示穿孔阻塞的发生状态的示意图。
具体实施例方式
基于图1至图9说明本发明的第一实施方式。
首先，基于图1说明本实施方式中的模板印刷装置的整体结构以及模板印刷过程的概略。
装置本体50的上部设置有具备ADF功能的原稿读取部80，其下方中央部设置具有多孔印刷磁鼓101的印刷磁鼓部100。
印刷磁鼓部100的上方右侧设置有制版装置90，印刷磁鼓部100的上方左侧设置有排版装置70。而且，制版装置90的下方设置有给纸装置110，印刷磁鼓部100的下方设置有印压部120，排版装置70的下方设置有排纸部130。
接着，说明所述结构的模板印刷装置的印刷动作。
首先，原稿读取部80的上部配置的未图示的原稿放置台上放置有应该印刷的图像的原稿60，按下未图示的操作板上的制版开始键。伴随按下该制版开始键，首先执行排版步骤。即，在该状态下，上一次的印刷中使用的使用完毕热敏性模板母版(以下，称为“使用完毕母版”)61b以安装的状态残留在印刷磁鼓部100的印刷磁鼓101的外表面上。
印刷磁鼓101逆时针旋转，印刷磁鼓101的外表面的使用完毕母版61b的后端部靠近排版剥离滚子对71a、71b时，该排版剥离滚子对71a、71b一边旋转，一边以一个排版剥离滚子对71a支撑使用完毕母版61b的后端部。
使用完毕母版61b，一边由配置在排版剥离滚子对71a、71b的左侧的排版滚子对73a、73b和排版剥离滚子对71a、71b之间运转的排版搬送带对72a、72b向箭头Y方向搬送，一边向排版箱74内排除，并从印刷磁鼓101的外表面被剥离，排版步骤结束。此时，印刷磁鼓101继续向逆时针方向旋转。之后，剥离、排除的使用完毕母版61b由压缩板75在排版箱74内压缩。
原稿读取部80中的原稿读取和排版步骤同时进行。未图示的ADF中装载的原稿60，一边通过分离滚子81、前方原稿搬送滚子对82a、82b以及后方原稿搬送滚子对83a、83b的各自的旋转，被从箭头Y2向Y3方向搬送，一边提供给曝光读取。此时，原稿60有多张时，通过分离刀片84的作用从最下部的原稿起一张一张搬送。原稿60的图像读取如下进行来自在触点玻璃85(コンタクトガラス)上被搬送同时由荧光灯86照明的原稿60的表面的反射光由镜子87反射，经由透镜88射入由CCD(电荷耦合元件)组成的图像传感器89。
原稿60的读取通过公知的缩小式原稿读取方式进行，其图像被读取的原稿60被排出到托盘80A上。由图像传感器89光电转换的电信号被输入装置本体50内未图示的模拟/数字(A/D)转换基板，并被转换成数字图像信号。
基于数字信号化的图像信息，制版以及给版步骤与该图像读取动作同时进行。制版装置90的规定部位上设置的滚子状的未制版的热敏性模板母版(以下简称为“母版”)61，从滚子状态被拉出，通过经由母版61被挤压在热敏头91上的压纸滚筒92以及张力辊对93a、93b的旋转，在搬送路径的下行侧被搬送。
对于这样搬送的母版61，在热敏头91上线状并列的多个微小的发热电阻体(后述)根据对从未图示的A/D转换基板送来的数字图像信号进行了图像处理的信号，分别有选择地发热，与发热了的发热电阻体接触的母版61的可热塑性树脂薄膜(后述)被熔融穿孔。
这样，根据基于图像信息的母版61的位置选择的熔融穿孔，图像信息作为穿孔样式被写入。
热敏头91的斜上方设置有作为形成热敏头91附近的空气气流的气流形成部件的风扇226。通过风扇226的气流形成，抑制热敏头91产生的热量的滞留，并防止蓄热引起的穿孔能量控制的不稳定化。只要发挥这样的功能，作为风扇226的配置位置不限于热敏头91的斜上方，例如在热敏头91的斜下方也可以。而且，本实施例中作为气流形成部件设置了风扇226，但例如作为已存在的设备的后述的吸附用风扇118的气流由管道引导并吐出到热敏头91也可以。
写入图像信息的制版完毕母版61a的前端通过给版滚子对94a、94b被向印刷磁鼓101的外周部侧送出，由未图示的引导部件把前进方向改为下方，朝向图示的处于绘版位置状态的印刷磁鼓101扩展了的母版夹102(用假设线表示)垂下。此时印刷磁鼓101通过排版步骤已经出去了使用完毕母版61b。
制版完毕母版61a的前端以一定的定时由母版夹102夹紧后，印刷磁鼓101沿途中A方向(顺时针方向)旋转，同时在外表面上徐徐缠绕制版完毕母版61a。制版完毕母版61a的后端部由截断器95切断为一定的长度。
一版的制版完毕母版61a缠绕在印刷磁鼓101的外表面时，制版以及给版步骤结束，印刷步骤开始。首先，作为给纸台51上装载了的记录媒体的印刷用纸62中最上边的一张通过给纸滚子140朝着抗蚀滚子对142沿箭头Y4方向被送出，而且通过抗蚀滚子对142，以与磁鼓部100的旋转同步的规定的定时送给印压部(图像复制部位)120。送出的印刷用纸62到达印刷磁鼓101和压力滚子103之间时，通过使与印刷磁鼓101的外表面下方相离的压力滚子103向上方移动，被挤压在缠绕在印刷磁鼓101上的制版完毕母版61a上。这样，油墨从印刷磁鼓101的开孔部以及制版完毕母版61a的穿孔样式部(都未显示)渗出，该渗出了的油墨被转移到印刷用纸62的表面并形成印刷图像。该给版步骤后的第一张印刷有时称为付版。
在印刷磁鼓101的内周侧，从油墨提供管104向油墨滚子105和辅助滚子106之间形成的油墨滞留107提供油墨，与印刷磁鼓101的旋转方向相同方向，且与印刷磁鼓101的旋转速度同步旋转，同时通过在内表面相切的油墨滚子105向印刷磁鼓101的内周侧提供油墨。
在印压部120中，形成印刷图像的印刷用纸62被通过排纸剥离爪114从印刷磁鼓101剥离，被吸附在吸附用风扇118上，同时通过吸附排纸入口滚子115以及吸附排纸出口滚子116上架设的搬送带117的逆时针方向的旋转，靠紧该搬送带117如箭头Y5那样被朝着排纸部130搬送，在排纸台52上依次被排除并装载。这样所谓试印结束。
接着，通过未图示的十位按键设定印刷张数，按下未图示的开始键时，在与所述试印相同的步骤，重复进行给纸、印刷以及排纸的各工程设定的印刷张数部分，模板印刷的所有步骤结束。
如图2所示，本实施方式中的母版61具有可热塑性树脂薄膜204和粘贴在可热塑性树脂薄膜204的一面侧的多孔支承体205。多孔支承体205具有直接粘贴在可热塑性树脂薄膜204上的由可热塑性树脂组成的多孔树脂膜206和粘贴在多孔树脂膜206上的多孔纤维膜208。多孔纤维膜208具有至少由PET(聚对苯二甲酸乙二酯)等的化学纤维组成的日本纸或者所述化学纤维和麻混合的日本纸。多孔树脂膜206由树脂膜构成元件206a和空隙206b构成。多孔树脂膜206通过析出溶剂中溶解的树脂并凝结等而形成，所以具有在膜的内部以及表面后面由多个空隙206的结构。可热塑性树脂薄膜204具有大于等于1μm的厚度。可热塑性树脂薄膜204的厚度理想为小于等于5μm。
如更详细的说明，则本实施例的母版61从可热塑性树脂薄膜204侧观察的特定区域的多孔支承体205的二维的平均面积空隙率设为XV2时，满足20％＞XV2的条件。严密地说时20％＞XV2＞0％的条件。
这表示，作为多孔支承体205的状态，二维地形成空隙处的面积SK和观察该面积SK的区域的面积ST的比率为XV2，其值不满20％。XV2由下式求得。
VX2＝SK/ST×100[％]以下说明具体的测定方法。图3是表示图像解析流的照片的拷贝。在图3中，母版A表示具有多孔树脂膜206的母版；母版B表示只具有多孔纤维膜208的母版。
二维图像解析装置(三谷商事制WinROOF)中，(1)取入多孔支承体205的状态[图3(a)]，(2)进行图像的灰化处理[图3(b)]，(3)进行单一阈值的二进制[图3(c)]。
(4)也有由于可热塑性树脂薄膜204等中含有的颜料等的影响微小的面积内空隙部没有被二进制的情况，所以进行填充处理[图3(d)]。
(5)最后，以任意形状测定计算二进制处的面积率。在多处进行并测定以上的(1)～(5)的内容。
而且，本实施方式的母版61，从可热塑性树脂薄膜204侧观察的特定区域的多孔支承体205的二维的平均面积空隙率设为XV2，根据所述特定的区域中的多孔支承体205的一个发热电阻体218的加热面积以下的空袭面积计算的二维的平均面积空隙率设为XV2R时，满足1％＞XV2-XV2R的条件。严密地说，是1％＞XV2-XV2R≥0％的条件。
XV2R表示热敏头91的发热电阻218的面积以下(发热电阻体218的面积为20×20μm的情况下是400μm2)的平均空隙面积率，XV2-XV2R是从平均空隙面积率减去发热电阻体面积以下的平均空隙面积率的结果，是计算发热电阻体面积以上的平均空隙面积率的结果。
以下说明具体的测定方法。二维图像解析装置(三谷商事制WinROOF)中，(1)取入多孔支承体205的状态[图3(a)]，(2)进行图像的灰化处理[图3(b)]，(3)进行单一阈值的二进制[图3(c)]。
(4)也有由于可热塑性树脂薄膜204等中含有的颜料等的影响微小的面积内空隙部没有被二进制的情况，所以进行填充处理[图3(d)]。
(5)消除发热体电阻面积以下的二进制处[图3(e)]。
(6)最后以任意形状测定计算二进制残留处的空隙面积率。在多处进行并测定以上的(1)～(6)的内容。
图4(照片的拷贝)表示多孔支承体205具有多孔树脂膜206的情况的空隙部的产生状态，图5(照片的拷贝)表示多孔支承体205只由化学纤维组成的情况的空隙部的产生状况。
热敏头91是称作最一般的薄膜线型热敏头的类型。如图6所示，以下元件上覆盖由保护膜217作为散热板的铝散热板210、作为在该铝散热板210上通过粘结剂粘结的薄膜基板的陶瓷基板(氧化铝基板也可以)212、作为在该陶瓷基板212上形成的绝热层的抛光层213、在该抛光层213上形成的发热电阻层214、该发热电阻层上设置的通用电极215以及个别电极(导线电极)216。由通用电阻215和个别电阻216之间露出的发热电阻层214形成各发热电阻体218。
抛光层213的类型是陶瓷基板212的大致全面上印刷了的全面抛光型，作为抛光材料，考虑玻璃、环氧树脂等，本实施例中使用玻璃。抛光层213的厚度g设定为40μm以下。抛光层213的厚度理想为5μm以上。
作为粘结剂211，一部分含有包含硅系树脂和热传导性填充剂的凝结剂211a，另一部分含有双面胶带211b。
陶瓷基板212的下面涂敷的粘合剂211副扫描方向(与主扫描方向正交的方向)的宽度W设定为大于等于3mm。而且，粘结剂211的厚度t设定为120μm以下。严密地说，是0＜t≤120μm。
图7表示热敏头91的控制结构。设置作为检测热敏头91的温度的热敏头温度检测部件的热敏电阻219，作为热敏头温度区分穿孔能量调整部件的微型机算计220，根据由热敏电阻219检测的热敏头温度(检测值)调整提供给各发热电阻体218的穿孔能量。微型机算计220具有周知的结构，其具备CPU、ROM、RAM、I/O接口等。
在图7中，符号221表示电源，对电源221通过未图示的热敏头驱动电路在热敏头91，提供对应于母版61的用于熔融穿孔可热塑性树脂薄膜204的穿孔用能量的电气能量。
微型机算计220的所述ROM中，阶段的热敏头温度和对应于用于形成基于热敏头温度的变化的最合适大小的穿孔的穿孔用能量的通电脉冲幅度的关系数据表，预先通过实验等(包含计算机模拟)求出并存储。替代通电脉冲幅度而使用电压也可以(以下相同)。
微型机算计220基于来自热敏电阻219的温度信息，通过所述数据表选择、设定与之对应的通电脉冲幅度。如图8所述，热敏电阻219配置在作为搭载热敏头91的电路基板的热敏头基板222上，进行热敏头91本体的温度的检测。在图8中符号223表示发热电阻219的容纳部。
微型机算计220也起作为根据热敏电阻219的检测值校正热敏头91的发热量的发热量校正部件的功能，制版动作中至少实施一次以上的发热量校正控制。发热量校正控制使用所述数据表，与穿孔能量调整同样地进行。
以下，表示确认使用满足所述条件的母版61，且使用现有的热敏头和本实施方式(本发明)中的热敏头91的情况的穿孔阻塞的发生概率的实验结果。
环境10℃ 20％Rh；23℃ 65％Rh；30℃ 90％Rh线周期2.083ms/L热敏头(现有) 分辨率600dpi发热电阻体目标20×20μm抛光层厚约48μm凝结剂厚目标125μm凝结剂接合宽约2mm(本发明) 分辨率600dpi发热电阻体目标20×20μm抛光层厚约26μm凝结剂厚目标50μm凝结剂接合宽目标17.3mm
接通功率(现有) 0.0525W/dot(本发明)0.0550W/dot通电脉冲幅度(现有) 0.90/0.67ms；0.77/0.60ms；0.70/0.56ms(本发明)0.90/0.67ms；0.75/0.57ms；0.67/0.52ms※图9表示以所述通电脉冲幅度为基础，以接通功率调整所述热敏头的结构以及单体的误差的结果。
制版样式所有点ON×420mm长使用母版可热塑性树脂薄膜厚2.0μm多孔支承体由化学纤维(约25μm)组成的日本纸和多孔树脂膜(约13μm)XV2＝19％、XV2-XV2R＝0.2％在图9中，穿孔阻塞发生概率从某区域的制版的所有点数和穿孔阻塞产生的点数计算。
穿孔阻塞发生概率＝穿孔阻塞点数/所有点数×100％如果是所述实验例的情况，则穿孔阻塞发生概率＝穿孔阻塞点数/2400×100％所述穿孔阻塞发生概率在Y轴、X轴上，区别各环境(温度，湿度)，分配制版长度。
根据图9所示的结果，所述的母版61通过热敏头的发热电阻体熔融穿孔时，通过使用本实施方式中的热敏头91，判断有相当程度减少穿孔阻塞(最终的印刷图像中没有油墨的突出，空白)的效果。而且，判断在各使用环境下也得到同样的效果。
20％≤XV2≠25％，1％≤XV2-XV2R≠15％的条件的母版中，产生可热塑性树脂薄膜的穿孔状态中看到差异的问题的穿孔阻塞，在现有的热敏头以及本发明的热敏头的任何一个的使用中也不发生。
所述实施方式中，使用了满足20％＞XV2以及1％＞XV2-XV2R的条件的母版61，但使用满足任何一方的条件的母版61，与现有相比都可以降低穿孔阻塞发生概率，这一点已从实验得到确认。
基于图10表示第二实施方式。另外，与所述实施方式相同部分用相同符号表示，只要没有特别必要，省略已存在的结构上以及功能上的说明，只说名要部。
本实施方式中，特征在于设置作为计数发热电阻体218中通电数的通电数计数部件的通电数计数器224。微型机算计220，起作为调整根据通电数计数器224计数的通电数对发热电阻体218提供的穿孔用能量的通电率区分穿孔能量调整部件的功能。
微型机算计220根据通电数计数器224计数的通电数存储与临时存储器部，计算各发热电阻体218的通电率。所述ROM中，对应于用于形成根据通电率的变化的最合适大小的穿孔的穿孔用能量的通电脉冲幅度的关系数据表，事先由实验等(包含计算机模拟)求出并存储。
微型机算计220基于计算出的通电率值，通过所述数据表选择、设定与此对应的通电脉冲幅度。
基于图11说明第三实施方式。
本实施方式中，特征在于设置有作为检测印刷磁鼓101内的油墨温度的油墨温度检测部件的油墨温度传感器225。油墨温度传感器225配置在印刷磁鼓101内。
微型机算计220，起作为调整根据油墨温度传感器225的检测值对发热电阻体218提供的穿孔用能量的油墨温度区分穿孔能量调整部件的功能。油墨的温度与油墨的粘度、吐出量有关，作为结果关系到油墨浓度、图像品质。
所述ROM，对应于用于形成油墨温度和根据油墨温度的最合适大小的穿孔的穿孔用能量的通电脉冲幅度的关系数据表，事先由实验等(包含计算机模拟)求出并存储。
微小计算机220，基于油墨温度传感器225的油墨温度信息，通过所述数据表选择、设置与之对应的通电脉冲幅度。
权利要求
1.一种热敏性模板母版，具有粘贴可热塑性树脂薄膜和多孔支承体的结构，通过基于具备多个微小的发热电阻的热敏头的位置选择性的加热，形成与图像数据对应的点状的制版图像，其特征在于，将从所述可热塑性树脂薄膜侧观察的特定的区域中的所述多孔支承体的二维的平均面积空隙率设为XV2时，满足20％＞XV2的条件。
2.一种热敏性模板母版，具有粘贴可热塑性树脂薄膜和多孔支承体的结构，通过基于具备多个微小的发热电阻的热敏头的位置选择性的加热，形成与图像数据对应的点状的制版图像，其特征在于，将从所述可热塑性树脂薄膜侧观察的特定的区域中的所述多孔支承体的二维的平均面积空隙率设为XV2，根据小于或等于所述特定区域中的所述多孔支承体的一个所述发热电阻体加热面积的空隙面积计算的二维的平均面积空隙率设为XV2R时，满足1％＞XV2-XV2R的条件。
3.如权利要求1或权利要求2所述的热敏性模板母版，其特征在于，所述可热塑性树脂薄膜的厚度大于或等于1μm。
4.如权利要求1或权利要求2所述的热敏性模板母版，其特征在于，作为所述多孔支承体，至少有多孔树脂膜。
5.如权利要求1或权利要求2所述的热敏性模板母版，其特征在于，所述多孔支承体，至少有由化学纤维组成的日本纸或者由所述化学纤维和麻混合的日本纸。
6.一种模板印刷装置，其中，通过在散热板上粘结的薄膜基板上形成抛光层，并在该抛光层上构成发热体薄膜，形成多个微小的发热电阻体的热敏头，在热敏性模板母版上进行对应于图像数据的制版，制版后的热敏性模板母版缠绕在印刷磁鼓的外表面，从该印刷磁鼓的内部提供油墨进行印刷，其特征在于，所述热敏头中的所述抛光层的厚度小于或等于40μm，作为所述热敏性模板母版，使用权利要求1至权利要求5中的任何一项所述的热敏性模板母版。
7.如权利要求6所述的模板印刷装置，其特征在于，用于所述散热板上粘结所述薄膜基板的粘结剂的一部分是包含导热率高的材料的粘结剂。
8.如权利要求7所述的模板印刷装置，其特征在于，所述导热率高的材料为导热性填充剂。
9.如权利要求7或权利要求8所述的模板印刷装置，其特征在于，所述粘结剂的副扫描方向的宽度为大于或等于3mm。
10.如权利要求7至权利要求9中任意一项所述的模板印刷装置，其特征在于，所述粘结剂的厚度小于或等于120μm。
11.如权利要求6至权利要求10中任意一项所述的模板印刷装置，其特征在于，该模板印刷装置具有热敏头温度检测部件，检测所述热敏头的温度；以及热敏头温度区分穿孔能量调整部件，根据该热敏头温度检测部件的检测值，调整向所述发热电阻体提供的穿孔用能量。
12.如权利要求11所述的模板印刷装置，其特征在于，该模板印刷装置具有根据所述热敏头温度检测检测部件的检测值校正所述热敏头的发热量的发热量校正部件，在制版动作中至少实施一次以上的发热量校正控制。
13.如权利要求6至权利要求12中的任何一项所述的模板印刷装置，其特征在于，该模板印刷装置具有通电数计数部件，计数所述发热电阻体中通电的次数；以及通电率区分能量调整部件，根据由该通电数计数部件计数的通电数，调整向所述发热电阻体提供的穿孔用能量。
14.如权利要求6至权利要求13中任何一项所述的模板印刷装置，其特征在于，该模板印刷装置具有油墨温度检测部件，检测油墨的温度；以及油墨温度区分穿孔能量调整部件，根据该油墨温度检测元件的检测值，调整向所述发热电阻体提供的穿孔用能量。
15.如权利要求6至权利要求14中任何一项所述的模板印刷装置，其特征在于，该模板印刷装置具有形成所述热敏头附近的空气气流的气流形成部件。
全文摘要
本发明提供一种热敏性模板母版以及模板印刷装置，其中，作为可以抑制穿孔阻塞的发生，在任何的制版样式中都活用多孔支承体由高密度构成的优点的课题，使用从可热塑性树脂薄膜侧观察的特定区域中的多孔支承体的二维的平均面积空隙率设为X
文档编号B41L13/04GK1611370SQ2004100578
公开日2005年5月4日 申请日期2004年8月18日 优先权日2003年10月27日
发明者加藤肇, 木户浦康宣 申请人:东北理光株式会社