专利名称：热敏打印头的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及热敏打印机领域，具体地说是一种热敏打印头。
背景技术：
如
图1、图2所示，传统的热敏打印头中一般是陶瓷基板与印刷线路板厚度相同，厚度相同的陶瓷基板1与印刷线路板2并列粘接于散热板3上。集成电路5粘接于印刷线路板2上，通过金丝将陶瓷基板1上电路与印刷线路板2上电路相连接；然后用封装胶4将集成电路5及金丝进行封装保护。下面以陶瓷基板1与印刷线路板2厚度为0.7mm为例说明，封装胶4高度为距离陶瓷基板1上表面1.0mm，对应胶辊6直径为φ12时胶辊6与封装胶4间距离为0.267mm。
随着热敏打印的发展，对产品小型化要求越来越高，前述热敏打印头结构在实现小型化的过程中存在局限性。
发明内容
本实用新型的目的就是克服现有热敏打印头的不足，提供一种体积较小的打印头。
为达到上述目的，本实用新型可通过如下措施来实现由陶瓷基板、印刷线路板、散热板、金丝、集成电路及封装胶组成，陶瓷基板与印刷线路板并列粘接于散热板上，印刷线路板的厚度比陶瓷基板的厚度薄，从而印刷线路板的上侧面与陶瓷基板的上侧面之间形成一个台阶。
本实用新型的有益效果是，由于陶瓷基板与印刷线路板之间自然形成一台阶，降低封装胶高度，从而实现较小宽度产品对应较大的打印机胶辊目的，实现产品小型化的目的。
以下结合附图对本实用新型作进一步的描述
图1是背景技术的结构示意图。
图2是
图1的右视图。
图3是本实用新型的结构示意图。
图4是图3的右视图。
图中1.陶瓷基板，2.印刷线路板，3.散热板，4.封装胶，5.集成电路，6.胶辊。
具体实施方式
如图3、图4所示，陶瓷基板1厚度为0.7mm，印刷线路板2厚度为0.4mm，厚度不相同的陶瓷基板1与印刷线路板2并列粘接于散热板3上，集成电路5粘接于印刷线路板2上，通过金丝将陶瓷基板1上电路与印刷线路板2上电路相连接，然后用封装胶4将集成电路5及金丝进行封装保护。由于陶瓷基板1厚为0.7mm，而印刷线路板2厚度为0.4mm，则印刷线路板2的上侧面与陶瓷基板1的上侧面之间自然形成一个0.3mm的台阶，相应的与传统结构产品相比，IC与金丝高度可以降低0.3mm，封装胶4高度就可以降低0.3mm，也就是0.7mm，增加了胶辊6与封装胶4之间的距离，对应的胶辊6直径为φ12时，胶辊6与封装胶4之间的距离可达到0.4mm，实现了热敏打印头的小型化。
本实用新型当胶辊6与封装胶4之间的距离与前述背景技术同为0.267mm时，对应的胶辊6直径可达到φ15，从而实现较小体积产品对应较大胶辊的目的。
本实用新型热敏打印头体积小、安装方便，可广泛用于自动取款机、医疗器械、条码打印机、客票打印机等打印设备领域。
权利要求1.一种热敏打印头，由陶瓷基板、印刷线路板、散热板、金丝、集成电路及封装胶组成，其特征在于陶瓷基板与印刷线路板并列粘接于散热板上，印刷线路板的厚度比陶瓷基板的厚度薄，从而印刷线路板的上侧面与陶瓷基板的上侧面之间形成一个台阶。
2.根据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于所说的集成电路粘贴于印刷线路板上。
专利摘要本实用新型涉及一种热敏打印头，其包括陶瓷基板、印刷线路板、集成电路、金丝、封装胶以及散热板等，集成电路粘接于印刷线路板上，将印刷线路板与陶瓷基板并列粘接于散热板上，印刷线路板厚度比陶瓷基板厚度薄，从而在陶瓷基板与印刷线路板之间自然形成一台阶，且集成电路粘贴于印刷线路板上，降低了封装胶高度，从而实现较小体积产品对应较大打印机胶辊目的。这种热敏打印头体积小、安装方便，可广泛用于自动取款机、医疗器械、条码打印机、客票打印机等打印设备领域。
文档编号B41J2/335GK2846128SQ20052008563
公开日2006年12月13日 申请日期2005年7月27日 优先权日2005年7月27日
发明者董述恂, 孙晓旭, 徐海锋, 李月娟, 葛银锁 申请人:山东华菱电子有限公司