专利名称：热敏打印头的制作方法
技术领域：
本实用新型热敏打印机领域，详细地讲是一种热敏打印头。
技术背景众所周知， 一般情况下，热敏打印头(thermal print head)的陶瓷基 板使用釉浆料，采用印刷、烧结的方法(以下称厚膜法)在绝缘基板上形成 底釉层。在底釉层上采用厚膜法形成的发热电阻体，厚度在3 10u之间， 这样，在覆盖了保护层之后，发热电阻体上的保护层与其他部分的保护层相 比，会形成与发热电阻体形状相似的厚度3 10u左右的凸起。热敏打印头 工作时，由于需要使发热电阻体产生的热量迅速通过保护层传导至热敏纸或 色带，所以一般要求热敏打印头的保护层的总厚度需要在10um以下。然而，采用厚膜法形成上述结构的热敏打印头，在工作时，由于打印机 胶辊与打印头之间需要维持一定的压力，上述发热电阻体上的凸起保护层很 容易被磨损，使发热电阻体露出、磨损，成为热敏打印头的走行寿命低的主 要因素。发明内容本实用新型的目的是为了解决现有热敏打印头易磨损、使用寿命短的技 术不足，提供一种新的热敏打印头，以延长热敏打印头的走行寿命。本实用新型解决上述技术不足所采用的技术方案是 一种热敏打印头， 包括绝缘材料构成的基板，绝缘材料基板表面形成有局部或全面底釉层，底 釉层或基板表面形成有电极导线，通过上述电极导线供电发热电阻体，覆盖 所述发热电阻体以及与发热电阻体相连的所述电极导线的至少一部分的保护 层，其特征在于，底釉层上有凹陷沟槽，发热体位于凹陷沟槽内。这样，发 热体的表面与底釉层的表面位于同一弧面或平面上，或者发热体表面相对于3底釉层表面没有明显凸起。这样，覆盖了所述保护层之后，发热体上保护层 与其他部分的保护层相比，没有明显凸起，且发热体上面保护层的厚度与其 他部分的保护层的厚度相同，这样在实际工作时，由于发热体上面保护层凸 起被快速磨损的问题得到解决，使打印头的走行寿命大大提高。本实用新型还可通过如下措施来实现，所说的电极导线的一端位于发热 电阻体下表面与所述的底釉层上表面之间。所说的电极导线的一端还可位于 发热电阻体上表面。本实用新型的有益效果是，解决了打印头容易被磨损使发热电阻体露出 的问题，从而可延长打印头的使用寿命。本发明的热敏打印头可用于对使用 寿命要求较高的工业型热敏打印机。
以下结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。图l，本实用新型的结构示意图，也是一种实施例的示意图。图中l.绝缘基板，2.底釉层，3.电极导线，4.发热电阻体，5.保护层， 6.凹陷沟槽。
具体实施方式
如图1所示在绝缘基板1上采用厚膜法形成底釉层2，在底釉层2上 加工形成深度为3 10u凹陷沟槽6，采用印刷等方式将适量的用于形成发热 电阻体4的浆料填充入凹陷沟槽6，使发热电阻体4的表面与底釉层2的表 面在同一弧面上，或者发热电阻体4表面相对于釉面没有明显凸起。然后形 成电极导线3，电极导线3—部分覆盖在绝缘基板1上，电极导线3另一部 分则覆盖在底釉层2上并与发热电阻体4电连接，在发热电阻体4以及与发 热电阻体4相连的所述电极导线3上覆盖至少一部分的保护层5。这样发热 电阻体4的保护层与其他部分的保护层相比，没有明显凸起。上述的凹陷沟槽6的加工，可以采用研磨、喷砂、化学药品刻蚀等方式 形成。用上述方法加工形成的热敏打印头，在底釉层2上加工了凹陷沟槽6， 凹陷沟槽6内附着有发热电阻体4。如图1所示发热电阻体4下的底釉层2 的厚度A，不大于靠近发热电阻体4边缘的底釉层2的厚度B与B'。
权利要求1.一种热敏打印头，包括绝缘材料构成的基板，绝缘材料基板表面形成有局部或全面底釉层，底釉层或基板表面形成有电极导线，通过上述电极导线供电发热电阻体，覆盖所述发热电阻体以及与发热电阻体相连的所述电极导线的至少一部分的保护层，其特征在于发热电阻体上覆盖的保护层表面与电极导线上覆盖的保护层表面处于同一弧面或同一平面上。
2、 据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于所说的电极导线的一 端位于发热电阻体下表面与所述的底釉层上表面之间。
3、 据权利要求1所述的热敏打印头，其特征在于所说的电极导线的一端还可位于发热电阻体上表面。
专利摘要本实用新型涉及一种热敏打印头，属于热敏打印机领域，目的就是为解决热敏打印头易磨损、使用寿命短的技术不足。包括绝缘材料构成的基板，绝缘材料基板表面形成有局部或全面底釉层，底釉层或基板表面形成有电极导线，通过上述电极导线供电发热电阻体，覆盖所述发热电阻体以及与发热电阻体相连的所述电极导线的至少一部分的保护层，其特征在于，底釉层上有凹陷沟槽，发热体位于凹陷沟槽内。
文档编号B41J2/335GK201140570SQ200720159748
公开日2008年10月29日 申请日期2007年12月29日 优先权日2007年12月29日
发明者片桐让, 王夕炜, 喆 贺, 赵国建 申请人:山东华菱电子有限公司