专利名称：一种芯片固定结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种用于喷墨打印耗材的的芯片固定结构。
背景技术：
众所周知，应用于墨盒的芯片的成本是比较高的，而现有的墨盒在其使用完毕后，
芯片的回收再利用往往比较麻烦，主要是墨盒在结构设计上不方便芯片的拆装；另外，即使
回收的芯片也会因拆损而无法安装在新的墨盒上，因此，当一个墨盒打印完后，如果芯片还
有容量或者通过重写达到容量充满时，就难以将该芯片安装在新墨盒上继续利用。
目前市场上使用的一种墨盒，其墨盒主体具有出墨口和芯片安装部。芯片安装部
包括有位于同一铅垂线上的一个定位柱和一个限位柱；与芯片安装部结构相匹配的，待安
装的墨盒芯片则包括有位于一条直线上的一个定位圆孔和一个限位槽，从而可将墨盒芯片
卡紧并焊接固定在芯片安装部上，即安装在墨盒上。但是，为了方便芯片焊接安装，芯片定
位圆孔与芯片安装部定位柱之间会有一定的间隙，当芯片装上焊接时难免会产生震动，从
而使芯片相对于芯片安装部发生歪斜，导致芯片与打印机接触不良。另外，由于芯片是通过
芯片安装部的定位柱和限位柱焊接固定在墨盒上的，若取下芯片不但损坏该定位柱、限位
柱，芯片也同样极易损坏，另一方面，即使能将芯片无损地取下，用户也难以将芯片在新墨
盒上焊接固定好，难以做到芯片的多次利用。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种结构简单的芯片固定结构，该固定结构可使得芯 片安装可靠且拆装方便，便于芯片的重复利用。 为实现上述目的，本实用新型提供了一种芯片固定结构，包括框架和形成在该框 架上的芯片安装部，所述芯片安装部包括一容纳芯片的卡槽；所述卡槽的上部外侧设有一 与所述芯片的正面接触的前限位部，卡槽的上部内侧设有带引导面的后限位部，卡槽的下 部内侧设有一与所述芯片的背面接触的下限位部。 所述卡槽的下方设置有一芯片折取槽，该芯片折取槽的两端分别与该卡槽的底部 支撑面相接。所述芯片折取槽可以为呈弓形。设置该芯片折取槽可方便地进行芯片的折取， 便于在生产时对不良品进行维修，减少了生产报废，降低了成本。 进一步地，所述前限位部为一挡板，该挡板的底端大体位于所述卡槽的高度方向 的中间位置。 所述后限位部为一挡块，所述引导面为形成在该挡块上的一个朝向所述卡槽的斜 面，该斜面与所述卡槽的高度方向形成锐角；所述挡块还包括一个与所述芯片的顶部背面 接触的接触面，该接触面与所述弓I导面相接。此外，所述后限位部还可以为形成在所述卡槽 的顶面上的凸块，所述引导面为该凸块的底面，该引导面与所述芯片的高度方向基本垂直。 所述下限位部为一自所述卡槽的内侧向外侧凸伸的凸块。 所述框架可以为墨盒的盒体、与墨盒分离的适配架、或者是连接于墨盒盒体的芯片固定架。 由于本实用新型的芯片固定结构包括一容纳芯片的卡槽，该卡槽的上部外侧设有 一与芯片的正面接触的前限位部，卡槽的上部内侧设有带引导面的后限位部，卡槽的下部 内侧设有一与芯片的背面接触的下限位部。卡槽通过其底部支撑面及其顶面和两个侧面分 别与芯片的周边接触，从而对芯片进行定位。与现有技术相比，使用本实用新型的芯片固定 结构，芯片上无须加工定位用的孔或槽，降低了加工成本。 安装芯片时，先调整好芯片相对于卡槽的位置，并使芯片背面朝向卡槽，然后按正 确的姿态将芯片的上部插入卡槽内并对正抵住后限位部上的引导面，然后将芯片背部贴近 卡槽的下边缘，推住芯片的底部轻轻向上滑动，直至芯片完全放入卡槽；或者从芯片的背面 沿芯片的前上方向施力，将芯片推入卡槽内固定。拆卸芯片时，只需将手指插入卡槽下方的 芯片折取槽，将芯片的底部向外轻轻扳动，然后将芯片由上往下向卡槽外抽出即可。由此可 见，应用本实用新型的芯片固定结构，不但结构简单，而且芯片可以可靠、方便地进行安装 或者拆卸，芯片安装无须进行焊接定位，相对于现有芯片装配方式，无需专用工装，生产操 作简单易行，容易实现芯片的重复利用，提高芯片的利用效率，节约成本。
图1是本实用新型实施例一的立体结构示意图； 图2是图1所示实施例一的另一个视角的立体结构示意图； 图3是图1所示实施例一的芯片固定部的正面视图； 图4是图1所示实施例一的通过卡槽中心线的局部剖视图，以反映芯片固定部的 内部结构； 图5是图1所示实施例一的芯片安装过程示意图； 图6是图1所示实施例一在安装好芯片后的局部剖视图； 图7是本实用新型实施例二的通过卡槽中心线的局部剖视图，以反映芯片固定部 的内部结构； 图8是图7的A局部放大图； 图9是图7所示实施例二的芯片安装过程示意图； 图10是图7所示实施例二在安装好芯片后的局部剖视图； 图11是本实用新型实施例三的剖视图； 图12是本实用新型实施例四的剖视图。
以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。
具体实施方式实施例一 参见图1和图2，本实施例的芯片固定结构10包括适配架1和形成在该适配架1 上的芯片安装部2，该适配架1为一可与喷墨打印机上的打印字车配合的开放式框架，其包 括了一块底板101和垂直于底板101的左侧板102、右侧板103，底板101的后侧形成有挡 板104，底板101、左侧板102、右侧板103和挡板104之间形成了一个墨盒容纳区，可以使墨 盒可分离地支承在该墨盒容纳区内。芯片安装部2形成在左侧板102上，右侧板103的上部形成有向外弯折的提手105，该提手105的外侧面形成有防滑条纹106。右侧板103的内 侧面具有一条状的定位块IIO，可与墨盒侧面的定位槽配合。 底板101在靠近左侧板102的一端形成有一可供该墨盒的供墨口穿过的通孔107， 该底板101的底面上具有形成在通孔107周围的定位凸筋108，该定位凸筋108可与打印字 车上的相应部分配合。在该底板101的靠近右侧板103的一端形成有可与打印字车上的定 位柱配合的定位孔109。此定位孔109是根据打印字车的结构而设置的，如果打印字车上没 有定位柱或位于其它位置，定位孔也可以省去或者设置在适配架1的其它位置。 参见图3和图4，所述芯片安装部2包括一用于容纳芯片3的卡槽21，该卡槽21 的上部外侧设有一与芯片3的正面接触的前限位部，该前限位部可为一挡板22，该挡板22 的底端大体位于卡槽21的高度方向的中间位置。卡槽21的上部内侧设有后限位部，该后 限位部可以为一带引导面24的挡块23，该引导面24为形成在该挡块23上的一个朝向卡槽 21的斜面，该斜面与卡槽21的高度方向形成锐角；此外，该挡块23还包括一个与芯片3的 顶部背面接触的接触面25，该接触面25与引导面24相接。卡槽21的下部内侧设有一与芯 片3的背面接触的下限位部，该下限位部可以为一自卡槽21的内侧向外侧凸伸的凸块26。 卡槽21通过其底部支撑面28及其顶面和两个侧面分别与芯片3的周边接触，从而对芯片 3进行定位。此外，在卡槽21的下方还设置有一呈弓形的芯片折取槽27，该芯片折取槽27 的两端分别与底部支撑面28相接。 参见图5和图6，安装芯片3时，先调整好芯片3相对于卡槽21的位置，并使芯片 3背面朝向卡槽21，然后按正确的姿态将芯片3的上部插入卡槽21内并对正抵住挡块23 上的引导面24，然后将芯片3背部贴近卡槽21的下边缘，推住芯片3的底部轻轻向上滑动， 直至芯片3完全放入卡槽21。拆卸芯片3时，只需将手指插入芯片折取槽27，将芯片3的 底部向外轻轻扳动，然后将芯片3由上往下向卡槽21外抽出即可。由此可见，应用本实用 新型的芯片固定结构10，不但结构简单，而且芯片可以可靠、方便地进行安装或者拆卸，从
而容易实现芯片的重复利用。 实施例二 参见图7和图8，本实施例的芯片固定结构与实施例一类似，同样包括了适配架4 和形成在该适配架4上的芯片安装部5。芯片安装部5与实施例一的芯片安装部2结构的 主要区别在于，芯片安装部5的后限位部为形成在卡槽51的顶面54上的凸块52，该凸块 52的底面作为安装芯片3时的引导面53，该引导面53与芯片3的高度方向基本垂直。 参见图9和图IO，本实施例的芯片安装方式也与实施例一略有不同，芯片3由下 至上插入卡槽51后，芯片3的顶部抵住凸块52上的引导面53，此时，从芯片3的背面沿芯 片3的前上方向施力，将芯片3推入卡槽51内固定。芯片3的拆卸方法与实施例一基本相 同。 实施例三 参见图11，本实施例的芯片固定结构应用在墨盒6上，该墨盒6的盒体由顶壁61、 前壁、后壁、左侧壁62、右侧壁63和底壁64构成，底壁64上设有出墨口 65，出墨口 65与墨 盒6内部的储墨腔66相通。右侧壁63的上部设有一弹性手柄67。左侧壁62的下部设有 芯片安装部68，该芯片安装部68与左侧壁62 —体成型，其内部构成以及芯片安装方法与实 施例一的芯片安装部2基本相同，因此不再赘述。[0036] 实施例四 参见图12，本实施例的芯片固定结构同样是应用在墨盒7上，该墨盒7的结构与图11所示实施例三中的墨盒6略有差异，墨盒7的右侧壁71上部没有设置弹性手柄，而是在该处形成呈梯形的凸出部分72，该凸出部分72的内部构成该墨盒7的储墨腔73的一部分，从而简化了结构和安装步骤、降低了制造成本，增加了墨水容量。墨盒7的左侧壁74连接有一芯片固定架75，该芯片固定架75上形成有芯片安装部76。该芯片安装部76的内部构成以及芯片安装方法与实施例一的芯片安装部2基本相同，因此也不再赘述。[0038] 以上实施例介绍过程中针对的具体结构或者零部件，仅作为本领域技术人员理解本实用新型的参考性例证，本领域技术人员在实施例描述的技术方案的启示下，还可以设计出或者摹制得到不超出本实用新型之技术范围或者技术实质的各种等同或者类似的技术构造。由此，如果用这种示例性说明来限制本实用新型之权利要求所囊括的保护范围是不适宜的。等同或类似于本实用新型的技术方案仍然属于本实用新型之权利要求的保护范围。
权利要求一种芯片固定结构，包括框架和形成在该框架上的芯片安装部，所述芯片安装部包括一容纳芯片的卡槽；其特征在于所述卡槽的上部外侧设有一与所述芯片的正面接触的前限位部，卡槽的上部内侧设有带引导面的后限位部，卡槽的下部内侧设有一与所述芯片的背面接触的下限位部。
2. 根据权利要求1所述的芯片固定结构，其特征在于所述卡槽的下方设置有一芯片折取槽，该芯片折取槽的两端分别与该卡槽的底部支撑 面相接。
3. 根据权利要求2所述的芯片固定结构，其特征在于 所述芯片折取槽呈弓形。
4. 根据权利要求l所述的芯片固定结构，其特征在于所述前限位部为一挡板，该挡板的底端大体位于所述卡槽的高度方向的中间位置。
5. 根据权利要求l所述的芯片固定结构，其特征在于所述后限位部为一挡块，所述引导面为形成在该挡块上的一个朝向所述卡槽的斜面， 该斜面与所述卡槽的高度方向形成锐角；所述挡块还包括一个与所述芯片的顶部背面接触 的接触面，该接触面与所述弓I导面相接。
6. 根据权利要求l所述的芯片固定结构，其特征在于所述后限位部为形成在所述卡槽的顶面上的凸块，所述引导面为该凸块的底面，该引 导面与所述芯片的高度方向基本垂直。
7. 根据权利要求1所述的芯片固定结构，其特征在于 所述下限位部为一自所述卡槽的内侧向外侧凸伸的凸块。
8. 根据权利要求1至7任一项所述的芯片固定结构，其特征在于 所述框架为可与墨盒分离的适配架。
9. 根据权利要求1至7任一项所述的芯片固定结构，其特征在于 所述框架为墨盒的盒体。
10. 根据权利要求1至7任一项所述的芯片固定结构，其特征在于 所述框架为连接于墨盒盒体的芯片固定架。
专利摘要本实用新型公开了一种芯片固定结构，包括框架和形成在该框架上的芯片安装部，所述芯片安装部包括一容纳芯片的卡槽，该卡槽的上部外侧设有一与所述芯片的正面接触的前限位部，卡槽的上部内侧设有带引导面的后限位部，卡槽的下部内侧设有一与所述芯片的背面接触的下限位部。上述芯片固定结构不但结构简单，而且芯片可以可靠、方便地进行安装或者拆卸，芯片安装无须进行焊接定位，相对于现有芯片装配方式，无需专用工装，生产操作简单易行，容易实现芯片的重复利用，提高芯片的利用效率，节约成本。
文档编号B41J2/175GK201494096SQ20092019388
公开日2010年6月2日 申请日期2009年8月28日 优先权日2009年8月28日
发明者何永刚, 李世强, 李贵清 申请人:珠海天威飞马打印耗材有限公司