专利名称：防止槽孔张裂的金属印刷模板的制作方法
技术领域：
本发明涉及厚膜ェ艺的印刷治具，特别是涉及ー种防止槽孔张裂的金属印刷模板。
背景技术：
在积层陶瓷电容(Mult1-layer Ceramic Capacitor, MLCC)、太阳能电池、其它积层式或薄膜型电子产品的制作技术中，针对其内部多层金属膜/绝缘膜的形成方式主要区分为薄膜エ艺(Thin film technique)与厚膜エ艺(Thick film technique)。其中，薄膜ェ艺所指者为一般的物理沉积(PVD)与化学沉积(CVD)，不但沉积速度慢且在每一次金属膜的图案化成形过程均需要至少一道微影成像的步骤，成本相当高，不适用于低成本快速量产。以往的厚膜ェ艺则是ー种制作成本低、设备要求少的技术，主要是借由网板印刷(screen printing)的方式,将构成有金属颗粒、键结剂与分散剂等的导电油墨通过ー网板以涂覆于一基材上，再烧结成一图案化金属膜。然目前的厚膜网印的金属膜的最小厚度仅可到达50 ym，无法更加薄化且不均匀。此外，随着重复网印的次数越多，网板的网目会伸縮产生越来越大的尺寸误差，使得重复网印的再现性误差达到10%以上，并且网印的精密度不佳。台湾专利公告第369482号「制造网版印刷模板的方法及一含有一经涂覆网状织物的网版印刷布」，利用塑胶细丝质网状织物涂以ー层乳剂，其为感光性经曝光显影之后形成为ー网版印刷布。然而网状织物在细丝交错迭点的厚度约是细丝直径的两倍，产生厚度差异。故使用该网版印刷布进行网板印刷形成的导电油墨厚度会有误差变化，影响电子产品的电性效能。因此，现有习知的印刷网板无法兼顾薄化与均匀膜厚的需求，同时亦存在有再现性误差大的问题。原申请人曾提出多种金属印刷模板的结构，例如台湾专利编号第1299304、1306061与M388414号，金属印刷模板的主体由电铸形成，主要是针对圆形孔与方形孔的运用，具有网印图案形状高精密度的表现，当网印的图案有细条状的要求，电铸膜片内则需要设槽孔，并且因电铸膜片的薄化厚度过小，槽孔易有张裂的问题，导致电铸膜片的破裂或者是因槽孔长边间隙的改变使所网印出的细条状图案产生变形。有鉴于上述现有的金属印刷模板存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设ー种新型结构的防止槽孔张裂的金属印刷模板，能够改进现有的金属印刷模板，使其更具有实用性。经过不断的研究设计，经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
有鉴于此，本发明的主要目的在于，克服现有的金属印刷模板存在的缺陷，而提供ー种防止槽孔张裂的金属印刷模板，所要解决的技术问题是改善电铸膜片内槽孔容易张裂的问题。本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。本发明揭示一种防止槽孔张裂的金属印刷模板，包含一电铸膜片以及多个连结条，该电铸膜片具有一贴附面、一印刷面以及至少一贯穿该贴附面与该印刷面的槽孔，该槽孔具有两对称短边与两对称长边。上述连结条一体连接于该电铸膜片的该槽孔的该两对称长边，以防止在拉张该电铸膜片时造成该槽孔的张裂。其中，上述连结条不突出于该印刷面，并且上述连结条在朝向该贴附面的部位形成有一填料缺口。本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。在前述的金属印刷模板中，该电铸膜片的厚度可介于3-500微米。在前述的金属印刷模板中，该电铸膜片的厚度可具体界定地介于15-300微米。在前述的金属印刷模板中，上述连结条的厚度可介于该电铸膜片的厚度的六分之
一至三分之二之间。在前述的金属印刷模板中，上述连结条可为等间距排列在该槽孔内。在前述的金属印刷模板中，上述连结条的宽度可不大于该槽孔在该两对称长边的间隙。在前述的金属印刷模板中，上述连结条的材质可选自于镍、镍合金、铜、铜合金的其中之一。在前述的金属印刷模板中，上述连结条是可共平面地对齐于该印刷面。在前述的金属印刷模板中，上述连结条的两侧可各形成为一显露于该印刷面的圆弧凹口。在前述的金属印刷模板中，可另包含有一框型模板，该电铸膜片的周边是拉张地结合于该框型模板，并且该印刷面位于该框型模板的一开口内，该贴附面外露于该框型模板之外。本发明的有益效果和优点包括通过设置一体连接于电铸膜片的槽孔的两对称长边的多个连结条，有效改善了在拉张该电铸膜片时造成槽孔张裂的问题。
图1是依据本发明的一第一具体实施例的一种防止槽孔张裂的金属印刷模板的局部立体示意图。图2是依据本发明的一第一具体实施例的该金属印刷模板横切槽孔内有连结杆部位的局部截面示意图。图3是依据本发明的一第一具体实施例的该金属印刷模板横切槽孔内无连结杆部位的局部截面示意图。图4是依据本发明的一第一具体实施例的该金属印刷模板沿槽孔方向在使用状态的局部截面示意图。图5是依据本发明的一第一具体实施例的该金属印刷模板在结合有一框型模板的截面示意图。图6是依据本发明的一第二具体实施例的另一种防止槽孔张裂的金属印刷模板的局部立体示意图。
主要元件符号说明100金属印刷模板110电铸膜片111贴附面112印刷面113槽孔114短边115长边120连结条121填料缺ロ130框型模板131开ロ200金属印刷模板222圆弧凹ロ310待印刷物320刮刀330 涂料
具体实施例方式以下将配合所附图示详细说明本发明的实施例，然应注意的是，上述图示均为简化的示意图，仅以示意方法来说明本发明的基本架构或实施方法，故仅显示与本申请有关的元件与组合关系，图中所显示的元件并非以实际实施的数目、形状、尺寸做等比例绘制，某些尺寸比例与其他相关尺寸比例或已夸张或是简化处理，以提供更清楚的描述。实际实施的数目、形状及尺寸比例为ー种选置性的设计，详细的元件布局可能更为复杂。
依据本发明的第一具体实施例，ー种防止槽孔张裂的金属印刷模板举例说明于图1的局部立体示意图、图2横切槽孔内有连结杆部位的局部截面示意图与图3横切槽孔内无连结杆部位的局部截面示意图。该金属印刷模板100包含ー电铸膜片110以及多个连结条120。该电铸膜片110可为ー层镍或镍合金的精密电铸膜。较佳地,该电铸膜片110的材质为镍或镍钴(N1-Co)合金，较为硬质且光滑，能減少印刷时油墨的沾粘，有助于钢板印刷的作业性。在本实施例中，该电铸膜片110的厚度可介于3-500微米。此外，该电铸膜片110的厚度可具体界定地介于15-300微米。该电铸膜片110具有一贴附面111、一印刷面112以及至少ー贯穿该贴附面111与该印刷面112的槽孔113。在本实施例中，槽孔113为多个且平行排列。该贴附面111用以贴附至一待印刷物310(如图4所示)，而该待印刷物310可为ー电子元件的母片，如太阳能电池晶圆、发光二极体晶圆、积体电路晶圆、被动元件陶瓷母片、或封装基板母片...等等。该印刷面112为刮刀320的刮磨表面，即可供涂料330填入的表面(如图4所示)，该涂料330可为导电膏，例如银膏或铜膏等等。此外，上述槽孔113为细长形贯孔，每ー槽孔113具有两对称短边114与两对称长边115，长边115的长度大于短边114的长度，可达数十倍以上。其中，该两对称短边114为直线性垂直侧面或是弧形側面。上述连结条120是一体连接于该电铸膜片110的每ー槽孔113的该两对称长边115，以防止在拉张该电铸膜片110时造成上述槽孔113的张裂。其中，上述连结条120不突出于该印刷面112，以不影响印刷作业，较佳地，上述连结条120是可共平面地对齐于该印刷面112，令在制造上述连结条120时与印刷作业时能更方便地进行，并且在印刷作业时能防止涂料沾粘在上述连结条120的上方。并且，上述连结条120在朝向该贴附面111的部位形成有一填料缺ロ 121，以确保涂料在待印刷物上细长图案的连续形成。上述连结条120可具有与该电铸膜片110相同或不相同的材质，然上述连结条120应如同该电铸膜片110—般在电铸工艺中被制作。具体而言，上述连结条120的材质可选自于镍、镍合金、铜、铜合金的其中之一，由于上述连结条120是利用电铸工艺制作，故可轻易地制作为单层或是复合层的结构。此外，上述连结条120的宽度可不大于对应槽孔113在该两对称长边115的间隙，以减少对应槽孔113被上述连结条120遮蔽的单元最大面积，有利于涂料快速填入并填满对应的填料缺口 121。具体地，上述连结条120的厚度可介于该电铸膜片110的厚度的六分之一至三分之二之间，可相对地界定出该填料缺口 121的深度。在本实施例中，该电铸膜片110的厚度约为50微米，而上述连结条120的厚度可介于20-25微米。此外，较佳地，上述连结条120可为等间距排列在每一槽孔113内，以均匀地承受应力，故能增进防止上述槽孔113的两对称长边115产生间隙变化的效果。如图4所示，在该金属印刷模板100的使用状态时，该电铸膜片110的该贴附面111贴附于一待印刷物310的表面，该电铸膜片110的该印刷面112供一刮刀320的刮刷，以使涂料330填入至上述槽孔113。上述连结条120可防止上述槽孔113的开裂，上述连结条120下方的填料缺口 121供该涂料330的填入，以在该待印刷物310的表面形成连续的
细长图案。如图5所不,该金属印刷模板100可另包含有一框型模板130,该电铸膜片110的周边是拉张地结合于该框型模板130 (即俗称的张网作业)，并且该印刷面112位于该框型模板130的一开口 131内，该贴附面111外露于该框型模板130之外。在结合该电铸膜片110至该框型模板130的过程以及印刷作业中，上述槽孔113不会有开裂的问题，所印刷出来的图案具有等宽的细长图案。因此，本发明的防止槽孔张裂的金属印刷模板能用以改善电铸膜片内槽孔容易张裂的问题。依据本发明的第二具体实施例，另一种防止槽孔张裂的金属印刷模板举例说明于图6的局部立体示意图。其中，与第一具体实施例相同名称的元件将沿用相同图号。该金属印刷模板200包含一电铸膜片110以及多个连结条120。如同第一具体实施例,该电铸膜片110具有一贴附面、一印刷面112以及至少一贯穿该贴附面与该印刷面112的槽孔113，每一槽孔113具有两对称短边114与两对称长边115。上述连结条120 —体连接于该电铸膜片110的每一槽孔113的该两对称长边115，以防止在拉张该电铸膜片110时造成上述槽孔113的张裂。其中，上述连结条120不突出于该印刷面112，并且上述连结条120在朝向该贴附面111的部位形成有一填料缺口 121。在本实施例中，上述连结条120的两侧可各形成为一显露于该印刷面112的圆弧凹口 222，有利于填料导入至该填料缺口 121并可避免上述连结条120在与该两对称长边115连接端产生断裂。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何熟悉本项技术者，在不脱离本发明的技术范围内，所作的任何简单修改、等效性变化与修饰，均仍属于本发明的技术范围内。
权利要求
1.一种防止槽孔张裂的金属印刷模板，其特征在于包含一电铸膜片，具有一贴附面、一印刷面以及至少一贯穿该贴附面与该印刷面的槽孔，该槽孔是具有两对称短边与两对称长边；以及多个连结条，一体连接于该电铸膜片的该槽孔的该两对称长边，以防止在拉张该电铸膜片时造成该槽孔的张裂；其中，上述连结条是不突出于该印刷面，并且上述连结条在朝向该贴附面的部位形成有一填料缺口。
2.根据权利要求1所述的防止槽孔张裂的金属印刷模板，其特征在于其中该电铸膜片的厚度介于3-500微米。
3.根据权利要求1所述的防止槽孔张裂的金属印刷模板，其特征在于其中该电铸膜片的厚度介于15-300微米。
4.根据权利要求1所述的防止槽孔张裂的金属印刷模板，其特征在于其中上述连结条的厚度是介于该电铸膜片的厚度的六分之一至三分之二之间。
5.根据权利要求1所述的防止槽孔张裂的金属印刷模板，其特征在于其中上述连结条为等间距排列在该槽孔内。
6.根据权利要求1所述的防止槽孔张裂的金属印刷模板，其特征在于其中上述连结条的宽度不大于该槽孔在该两对称长边的间隙。
7.根据权利要求1所述的防止槽孔张裂的金属印刷模板，其特征在于其中上述连结条的材质是选自于镍、镍合金、铜、铜合金的其中之一。
8.根据权利要求1所述的防止槽孔张裂的金属印刷模板，其特征在于其中上述连结条是共平面地对齐于该印刷面。
9.根据权利要求8所述的防止槽孔张裂的金属印刷模板，其特征在于其中上述连结条的两侧各形成为一显露于该印刷面的圆弧凹口。
10.根据权利要求1所述的防止槽孔张裂的金属印刷模板，其特征在于另包含有一框型模板，该电铸膜片的周边是拉张地结合于该框型模板，并且该印刷面位于该框型模板的一开口内，该贴附面外露于该框型模板之外。
全文摘要
本发明有关一种防止槽孔张裂的金属印刷模板，包含一电铸膜片以及多个连结条，该电铸膜片具有一贴附面、一印刷面以及至少一贯穿槽孔，上述连结条是一体连接于电铸膜片的该槽孔的两对称长边，以防止在拉张该电铸膜片时造成该槽孔的张裂。其中，上述连结条是不突出于该印刷面，并且上述连结条在朝向该贴附面的部位是形成有一填料缺口。
文档编号B41F15/36GK103029422SQ201110307528
公开日2013年4月10日 申请日期2011年10月8日 优先权日2011年10月8日
发明者李柏坚 申请人:彰绅精密工业股份有限公司