专利名称：具应力缓冲的印刷模版的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种印刷模版，尤指一种具有应力缓冲结构的金属印刷模版。
背景技术：
网版印刷的一项显著特征，为可获得比其他涂布技术较大的墨层厚度。因此，当需要具有从5至100 μ m左右或更大的墨层厚度时，网版印刷也是最佳的制造工艺选项，这使得网版印刷对用于印刷太阳能电池、电子设备等是最佳的制造工艺选项。一般而言，印刷网版将絹、尼龙、特多龙、不锈钢丝线、金属薄版所形成的四方型的网纱张开于四方形的网框上，并使其张紧固定，再经照相光学方式形成版模以阻绝透墨区外开口区的网目。如上所述，网纱的区域被一种高分子材料或金属薄版等非可渗透性材料做为图形的区隔，而形成的印刷版模，反的非图形区隔空间为将显现的区域。请参阅图1与图2,为传统印刷模版的示意图及使用刮印刀时的示意图。习知用于印刷金属层结构的印刷模版，例如锡膏印刷作业，该印刷模版主要包括网框10，四周固着于网框上中间有一开口的支撑网20(不限定合成纤维网、金属丝网或其它具开口结构物)及固着于支撑网20的开口的金属箔30，且金属箔30上具有多个可以透过印刷材料40(如锡膏)的开口 31(透料孔)。锡膏印刷作业时将印刷模版架设于印刷作业的被印物(图中未示)上，金属箔30上的印刷材料40 (如锡膏)以刮印刀30藉由下压及向前推挤的力量，将印刷材料40穿过金属箔30的预定多个开口 31，落至被印物上的预定位置。但是，现行产业趋势发展，电子元件越来越小，预印刷图形的尺寸也越来越小，印刷材料40 (如锡膏)间的间距也越来越小，金属箔30也越来越薄，因此对印刷精度要求越
来越高。金属箔30上开口 31尺寸的精度与位置，于制作金属箔30 (不限定蚀刻、雷射或电铸制作)时已设定。印刷时刮印刀30与金属箔30接触时，刮印刀50的下压力量会造成金属箔30的微量下陷与微幅震动，且刮印刀50向前刮印时，因金属箔30上有不定区域的开口 31，也造成刮印刀50与印刷材料40于不定区域产生不同的阻力与摩擦力，造成金属箔30的微震动使印刷材料40产生偏移，以锡膏印刷工艺为例，易下陷偏移形成锡桥。印刷时(接触式印刷无离版间距或非接触式印刷有离版间距)印刷模版与被印物间会有一微距离，除刮印刀50与金属箔30接触时是一直线区外，其余大面积金属箔30表面为悬空。此时刮印刀50的下压力量，刮印刀50前行的摩擦力及碰到印刷材料40的阻力，都会让悬空且厚度很薄的金属箔30微震动(特别是非接触式印刷有离版间距时)，因此会造成印刷材料40透料不完全、透料位置偏移、印刷不良率高及印刷模版寿命不长等缺点。
发明内容
于是，为解决上述的缺点，本发明的目的在于提供一种具应力缓冲的印刷模版，使金属箔上的刮印刀在刮印时，下压力被分散，不集中于单点或一线上，避免金属箔下陷与变形，使印刷精度提高，印刷模版的寿命也可以增长。为达上述的目的，本发明揭露一种具应力缓冲的印刷模版，该印刷模版主要包括一网框，四周固着于网框的一支撑网，固着于支撑网中间的一金属箔，且该金属箔上具有多个可以透过印刷材料的开口，其特征在于:该金属箔与被印物接触的接物面上形成多个具有弹性的应力缓冲结构，该些应力缓冲结构的间形成多个阻隔区将该金属箔上所有的区分为多个区块，用以分散与减缓刮印刀接触金属箔时产生的下陷与震动。其中，该些应力缓冲结构为高分子膜；且该些应力缓冲结构为长条状，小区块图形，或长条状及小区块图形的混合组成。本发明的优点在于，通过此应力缓冲结构具有一定弹性以缓冲与分散刮印刀的下压力量，避免金属箔的下陷与震动。多个应力缓冲结构之间形成阻隔区，在刮印时让金属箔的微震动与变形局限于最小区域内，并在最小区域内使印刷刮印刀往前推动的同时离版，大幅改善于传统在印刷后同时大面积离版，而改善整体印刷材料偏移的问题，以锡膏印刷作业为例，大幅改善整体锡球部份欠锡或破锡情形以提高制程良率，进而让锡膏透料更稳定更完全，使透料位置更精确以符合高精密度印刷，适当的支撑力也减少金属箔下陷变形，使金属箔寿命更长。本案结构特别运用于IC载板印刷、半导体封装、覆晶封装(Flip-Chip)技术及各种高精密度锡膏印刷。
图1为传统印刷模版的示意图。图2为传统印刷模版使用刮印刀时的示意图。图3为本发明印刷模版的实施示意图一。图4为本发明印刷模版的实施示意图二。图5为本发明印刷模版的实施示意图三。图6为本发明印刷模版的剖面示意图。图7为本发明印刷模版使用刮印刀时的示意图。附图标记说明:10:网框；20:支撑网；30:金属箔；31:开口 ；40:印刷材料；50:刮印刀；100:网框；200:支撑网；300:金属箔；310:开口 ；321:接物面；322:刮印面；330:应力缓冲结构；340:阻隔区；400:印刷材料；500:刮印刀。
具体实施例方式对于本发明的详细内容及技术说明，现以实施例来作进一步说明，但应了解的是，该等实施例仅为例示说明之用，而不应被解释为本发明实施的限制。请参阅图3至图5，为本发明印刷模版的实施示意图。一种具应力缓冲的印刷模版，该印刷模版主要包括一网框100，四周固着于网框100的一支撑网200，固着于支撑网200中间开口上的一金属箔300，且该金属箔300上具有多个可以透过印刷材料的开口310 (透料孔)。该网框100可为铸框、铝框或材质所成形，考量印刷工艺之便，网框100 —般制成矩形框；该支撑网200可为特多龙网、尼龙网或其他具弹性材质所形成的合成纤维网纱，或金属丝网；该金属箔300可为不锈钢、镍、铜等各种金属材料，并不限厚度，且金属箔300以接着剂固着于该支撑网200，其固着工艺为已知技术，且非本专利重点，在此不多加赘述。该金属箔300与被印物接触的接物面321上形成多个具有弹性的应力缓冲结构330，且该金属箔上所有的开口 310被该些应力缓冲结构330之间形成的阻隔区340所区隔，用以分散与减缓刮印刀接触该金属箔300时产生的下陷与震动。其中，该应力缓冲结构330为高分子膜；该应力缓冲结构330可为长条状(如图3所示)，藉由长条状区分该金属箔300上所有的开口 310在不同阻隔区340。或该应力缓冲结构330为小区块图形的排列，小区块图形如圆型(如图4所示)，矩型(如图5所示)，藉由小区块图形区分该金属箔300上所有的开口 310在不同阻隔区340。或，该应力缓冲结构330也可为长条状与小区块图形如圆型，矩型等的混合组成。实施上，该些应力缓冲结构330有一定支撑力、有一定弹性、且不损伤到被印物。该些应力缓冲结构330可以任意方式固着于金属箔300上，其数量、大小、弹性(软或硬)、形状(方形、圆形、长条或各种形状)、布置区域、厚度，可依照金属箔300上开口 310所排列的图案区域、开口 310大小、印刷材料(如锡膏)特性、透料厚度与整体图形等各种因素来设计。此应力缓冲结构330具相当的抗机械性以达相当的支撑力与耐磨性，并具良好的抗化学性，可抗各种溶剂、助焊剂、清洗剂等化学剂。请再参阅图6及图7,为本发明印刷模版的剖面示意图，及使用刮印刀时的示意图。透过本案结构，印刷时(接触式印刷无离版间距或非接触式印刷有离版间距)，当刮印刀500下压接触到金属箔300时，因为该些应力缓冲结构330之间形成的阻隔区340，所以该刮印刀500在金属箔300的刮印面322上刮印印刷材料400，在该阻隔区340周边的金属箔300上的应力缓冲结构330可与被印物密合，具有一定弹性的应力缓冲结构330，缓冲刮印刀500下压的应力而减缓金属箔300微震动，随着刮印刀500再向前刮印，不同阻隔区340周边的应力缓冲结构330会持续减缓金属箔300的微震动。该些应力缓冲结构330的间形成的阻隔区340，也阻隔了金属箔300震动的向外延续而只限于最小的区域内，该些应力缓冲结构330的阻隔区340也使该刮印刀500往前推动的该区的金属箔300同时离版，大幅改善于传统在印刷后同时金属箔300大面积离版。以锡膏印刷工艺为例，本结构的印刷模版可改善整体锡球部份欠锡或破锡情形以提高制程良率。因金属箔300的微震动可减缓，锡膏透料位置可更精确透料更稳定与完全。且多个不同形状与大小的应力缓冲结构330，也让刮印刀500下压力分散，不集中于单点或一线上，避免金属箔300下陷与变形，在印刷精度越来越高的要求下，印刷模版的厚度将越来越薄，因此金属箔300的强度与稳定性会降低，通过应力缓冲结构330减缓金属箔300所承受的印压，且印刷精度提高，印刷模版的寿命也可以增长。以上所述，仅为本发明的优选的实施例而已，当不能以此限定本发明实施的范围，即但凡依本发明的权利要求及发明说明内容所作的简单的等效变化与修饰，皆仍属本发明专利涵盖的范围内。
权利要求
1.一种具应力缓冲的印刷模版，该印刷模版包括:一网框；四周固着于网框的一支撑网；固着于支撑网中间的一金属箔，且该金属箔上具有多个可以透过印刷材料的开口，其特征在于: 该金属箔与被印物接触的接物面上形成多个具有弹性的应力缓冲结构，该些应力缓冲结构之间形成多个阻隔区将该金属箔上所有的区分为多个区块，用以分散与减缓刮印刀接触该金属箔时产生的下陷与震动。
2.根据权利要求1所述的印刷模版，其特征在于，该些应力缓冲结构为高分子膜。
3.根据权利要求1所述的印刷模版，其特征在于，该些应力缓冲结构为长条状。
4.根据权利要求1所述的印刷模版，其特征在于，该些应力缓冲结构为小区块图形。
5.根据权利要求1所述的印刷模版，其特征在于，该些应力缓冲结构为长条状及小区块图形。
全文摘要
一种具应力缓冲的印刷模版，该印刷模版主要包括一网框，四周固着于网框的一支撑网，固着于支撑网中间的一金属箔，该金属箔上具有多个可以透过印刷材料的开口，且该金属箔与被印物接触的接物面上形成多个具有弹性的应力缓冲结构，该些应力缓冲结构之间形成多个阻隔区将该金属箔上所有的开口区分为多个区块，用以分散与减缓刮印刀接触金属箔时产生的下陷与震动。
文档编号B41F15/36GK103182833SQ20111045000
公开日2013年7月3日 申请日期2011年12月29日 优先权日2011年12月29日
发明者林宜阳 申请人:正中科技股份有限公司