膏剂供应方法
【专利摘要】以大致中间位置[T]作为起点，注射器(14)在X轴方向上以给定的往复运动范围(R1)往复运动多次，以在中间部分切断从膏剂排出口(15a)朝着掩模板(13)垂下的拉丝部(Pa)。注射器(14)行进至大致中间位置[T]，并以该位置为起点，注射器(14)以小于膏剂切断操作中的往复运动范围(R1)的往复运动范围(R2)往复运动(箭头i2)，从而向下抖落从膏剂排出口(15a)垂下的残余膏剂(Pb)的一部分。注射器(14)在引导构件(44)侧的端部方向上行进(箭头j)，注射器(14)围绕轴线(41)旋转(箭头h2)并转变为水平的存储姿势。
【专利说明】膏剂供应方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于将膏剂供应到膏剂供应对象的上表面上的膏剂供应方法。
【背景技术】
[0002]丝网印刷机被设计成使得诸如焊膏或导电膏剂的膏剂由膏剂供应注射器供应到掩模板(膏剂供应对象)的上表面上，在掩模板中形成有对应于基板上的电极布置的多个图案孔，并且，下端与掩模板的上表面接触的刮板往复运动以在掩模板上滑动，结果，图案孔被填充有膏剂，从而将膏剂转印到与掩模板的下表面接触的基板的电极上。此外，近年来，从简化机构并加速向膏剂供应注射器的膏剂补充操作的观点出发，已经采用使膏剂供应注射器和刮板安装到同一构件、从而能够一体移动的构造。
[0003]在该类型的丝网印刷机中，为了提高因基板类型改变而导致的刮板更换的可作业性，已经提出这样一种机构，其中，膏剂供应注射器从膏剂供应姿势(膏剂供应注射器的膏剂排出口向下指向)改变为存储姿势(膏剂排出口指向水平方向)，从而使膏剂供应注射器存储在不妨碍刮板的更换操作的位置。
[0004]具体地，提供了可旋转地附接膏剂供应注射器并使膏剂供应注射器在水平方向上行进的行进机构、以及位于膏剂供应注射器的行进路径上的上表面中具有弯曲的引导表面的引导构件，并且，在行进机构使膏剂供应注射器行进的过程中，设置在膏剂供应注射器中的凸轮随动件抵接该引导表面，并且膏剂供应注射器通过凸轮随动件沿着引导表面旋转，从而使膏剂供应注射器从膏剂供应姿势转变为存储位置。根据该构造，膏剂供应注射器转变为存储姿势并被存储，从而能够确保刮板的更换操作空间，结果可以使刮板的更换操作容易。
[0005]现有技术文献
[0006]专利文献
[0007]专利文献I JP-A-2011-140176
【发明内容】
[0008]技术问题
[0009]膏剂是具有触变性的粘性流体，膏剂的排出一般通过将气动压力施加到膏剂供应注射器以从膏剂排出口挤出膏剂来构成。因此，即使膏剂供应操作完成，残余压力仍存在于膏剂供应注射器内一段给定时间。为此，在膏剂供应操作已经完成之后膏剂常常从膏剂排出口垂下。在该情况下，当膏剂供应注射器旋转并从膏剂供应姿势转变为存储姿势时，出现如下问题:从膏剂排出口垂下的膏剂因旋转时施加的离心力而周向地分散。
[0010]在这些情况下，本发明旨在提供一种膏剂供应方法，该膏剂供应方法可以抑制在膏剂供应注射器旋转并从膏剂排出口向下指向的状态转变为膏剂排出口指向水平方向的状态时从喷嘴排出口垂下的膏剂发生分散。
[0011]解决问题的方案[0012]根据本发明的一个方面，提供了一种膏剂供应方法，从具有向下指向的膏剂排出口的膏剂供应注射器排出膏剂，以将膏剂供应到膏剂供应对象的上表面上，随后使膏剂供应注射器旋转，使得膏剂排出口指向水平方向，以存储膏剂供应注射器，该膏剂供应方法包括:
[0013]膏剂切断步骤，在排出膏剂之后，使具有向下指向的膏剂排出口的膏剂供应注射器在水平方向上以给定的往复运动范围往复运动多次，以在中间部分切断从膏剂排出口朝着掩模板垂下的膏剂；和
[0014]膏剂抖落步骤，在切断膏剂之后，使膏剂供应注射器以小于切断膏剂时的往复运动范围的往复运动范围往复运动多次，以抖落从膏剂排出口垂下的残余膏剂。
[0015]根据本发明，在膏剂抖落步骤中，膏剂被抖落到这样的程度:即使膏剂供应注射器在膏剂抖落步骤之后旋转并存储，膏剂也不会从膏剂排出口分散。
[0016]根据本发明，通过向膏剂供应注射器中施加气动压力来实现从膏剂供应注射器排出膏剂，并且，使膏剂供应注射器内的气动压力在膏剂切断步骤完成之前减小到大气压水平。
[0017]根据本发明，膏剂供应注射器在膏剂切断步骤中的往复运动范围被设定为等于或大于膏剂排出口与膏剂供应对象的上表面之间的距离。
[0018]有益效果
[0019]根据本发明，在膏剂已经排出之后，使具有向下指向的膏剂排出口的膏剂供应注射器在水平方向上以给定的往复运动范围往复运动多次，结果，从膏剂排出口朝着掩模板垂下的膏剂在中间部分被切断，并且，在膏剂已经被切断之后，使膏剂供应注射器以小于切断膏剂时的往复运动范围的往复运动范围往复运动多次，以抖落悬垂于膏剂排出口的残余膏剂。借助该构造，大部分残余的悬垂膏剂可以从喷嘴排出口去除，结果可以抑制膏剂供应注射器旋转时膏剂从膏剂排出口分散。
【专利附图】
【附图说明】
[0020]图1是根据该实施例的丝网印刷机的部分平面图。
[0021]图2是根据该实施例的丝网印刷机的正视图。
[0022]图3是根据该实施例的丝网印刷机的侧视图。
[0023]图4是根据该实施例的丝网印刷机的部分透视图。
[0024]图5是根据该实施例的丝网印刷机的部分侧视图。
[0025]图6是根据该实施例的丝网印刷机的部分正视图。
[0026]图7A、7B和7C是根据该实施例的丝网印刷机的操作的说明图。
[0027]图8是示出根据该实施例的丝网印刷机的控制系统的框图。
[0028]图9是示出根据该实施例的丝网印刷操作的流程的流程图。
[0029]图10A、10BU0C和IOD是根据该实施例的丝网印刷机的操作的说明图。
[0030]图1lAUlB和IlC是根据该实施例的丝网印刷机的操作的说明图。
[0031]图12A和12B是根据该实施例的丝网印刷机的操作的说明图。
[0032]图13A和13B是根据该实施例的丝网印刷机的操作的说明图。
[0033]图14A、14B和14C是根据该实施例的丝网印刷机的操作的说明图。【具体实施方式】
[0034]下面，将参照附图描述本发明的实施例。参照图1、2和3，根据该实施例的丝网印刷机I构造成将诸如焊膏或导电膏剂的膏剂丝网印刷在形成于基板2的表面上的电极3上。丝网印刷机I包括:基板定位单元12，设置在基台11上，运送基板2，并将基板2定位在给定的作业位置；掩模板13，设置在基板定位单元12的上方，作为膏剂供应对象；膏剂供应注射器14;以及一对刮板16。以下，假设基板2的运送方向(图1中纸面的横向方向)是X轴方向，与X轴方向正交的水平方向(图1中纸面的垂直方向)是Y轴方向，垂直方向(图2中纸面的垂直方向)是Z轴方向。此外，假设操作者0P(图1)作业的一侧(图1中纸面的下侧)是丝网印刷机I的前侧，相反侧(图1中纸面的上侧)是丝网印刷机I的后侧。
[0035]参照图2和3，基板定位单元12包括水平面内定位单元21，该水平面内定位单元21具有相对于基台11在Y轴方向上行进的Y工作台2la、相对于Y工作台21a在X轴方向上行进的X工作台21b、相对于X工作台21b围绕Z轴旋转的Θ工作台21c、以及固定到Θ工作台21c的上表面上的基部工作台21d。基板定位单元12还包括垂直方向定位单元22，该垂直方向定位单元22具有相对于基部工作台21d上下移动的第一升降工作台22a、相对于第一升降工作台22a上下移动的第二升降工作台22b、以及设置在第二升降工作台22b的上表面上的下保持单元22c。此外，基板定位单元12包括具有一对带传送器机构的定位传送器23，该对带传送器机构安装到第一升降工作台22a，沿X轴方向运送基板2，并将基板2定位在给定的作业位置。另外，基板定位单元12还包括一对夹持器24，该对夹持器24在定位传送器23的上方沿Y轴方向打开和闭合，并夹持(夹着)定位传送器23上的基板2的在Y轴方向上的两侧。
[0036]参照图1和2，在定位传送器23的在X轴方向上的两侧的位置，设置有安置传送器25和排出传送器26，该安置传送器25引入从丝网印刷机I的上游侧(纸面的左侧)供给的基板2并将基板2传递到定位传送器23，排出传送器26将从定位传送器23送来的基板2排出到丝网印刷机I的下游侧(纸面的右侧)。此外，掩模板13由在平面图中具有矩形形状的框架构件13w在四边进行支撑，并且，由框架构件13w围绕的矩形区域形成有对应于基板2上的多个电极3设置的大量图案孔ph。
[0037]参照图1和2,在Y轴方向上跨越安置传送器25和排出传送器26的一对框架构件27设置在基台11上。在X轴方向上延伸的刮板基座30的两端被支撑在框架构件27上，从而刮板基座30能够沿着框架构件27在Y轴方向上移动。此外，一对刮板16设置在刮板基座30上，从而在Y轴方向上彼此面对。每个刮板16由在X轴方向上延伸的“桨”构件形成，并安装到刮板基座30，从而能够上下移动。在下文中，一对刮板16中设置在前面的刮板被称为前刮板16a，设置在后面的刮板被称为后刮板16b。
[0038]参照图4和5，膏剂供应注射器(下文中仅称为“注射器”)14通过注射器附接托架31安装到刮板基座30的前部，在设置在注射器附接托架31的面对刮板基座30的后表面上的滑块32与设置在刮板基座30的前表面上以在X轴方向上延伸的滑动导轨33接合的同时，注射器附接托架31能够在X轴方向上移动。
[0039]此外，注射器14通过空气供应控制阀57与空气供应源56连接。空气供应控制阀57的阀芯(未示出)可以位于包括膏剂排出位置和膏剂排出停止位置的两个位置，其中，在膏剂排出位置，来自空气供应源56的空气(空气)供应到形成在膏剂供应注射器14内的空气供应腔14a，以使膏剂P从膏剂排出口 15a排出，在膏剂排出停止位置，在不从空气供应源56向膏剂供应注射器14供应空气的条件下，空气供应腔14a向大气开放，以使膏剂P从膏剂排出口 15a的排出停止。即，空气供应源56和空气供应控制阀57构成通过注射器14将膏剂P供应到掩模板13上的膏剂供应机构。
[0040]参照图4、5和6，刮板基座30的上表面前端的在X轴方向上的两端各附接有电机附接托架34和从动带轮附接托架35，电机附接托架34附接有注射器移动电机36。注射器移动电机36的驱动轴36a (图5)水平地穿过电机附接托架34，并向前延伸，从而驱动轴36a的前端与驱动带轮37附接。另一方面，在水平方向上从所述从动带轮附接托架35向前延伸的带轮轴(未示出)与从动带轮38附接。
[0041]带齿皮带39在驱动带轮37与从动带轮38之间延伸，并且，注射器附接托架31的上部的上表面固定到带齿皮带39的下表面。出于这个原因，当注射器移动电机36的驱动轴36a被驱动以使驱动带轮37旋转时，带齿皮带39沿X轴方向行进，结果，注射器附接托架31沿X轴方向行进。即，注射器移动电机36、驱动带轮37、从动带轮38和带齿皮带39构成使注射器14在与刮板基座30的往复运动方向正交的水平方向上行进的注射器行进机构40。
[0042]在该示例中，在膏剂供应注射器14处于膏剂供应姿势(图2-5)的状态下，膏剂供应注射器14执行斜向下供应存储在膏剂供应注射器14内的膏剂P (图5)的操作。膏剂供应注射器14在注射器行进机构40的作用下在X轴方向上的行进范围(行程)具有可以覆盖至少是由丝网印刷机I处理的基板2的宽度(在X轴方向上的尺寸)的范围。
[0043]参照图4、5和6，设置在刮板基座30前方的注射器附接托架31的前表面装备有注射器保持器42，该注射器保持器42能够围绕作为轴的轴线41旋转，轴线41在平行于刮板基座30的往复运动方向的垂直面内(平行于图5纸面的YZ面内)相对于水平线HL(图5)斜向下地向前倾斜延伸。注射器14由注射器保持器42保持,并能够围绕轴线41旋转。出于这个原因，膏剂供应注射器14可以在膏剂供应姿势与存储姿势(图1)之间转变姿势，其中，在膏剂供应姿势下，膏剂供应注射器14在上述的垂直面内(YZ面内)相对于垂直线VL(图5)以给定角度Θ斜向后地(图5中纸面的右侧)倾斜延伸，使得膏剂供应注射器14下端的喷嘴部15 (膏剂排出口 15a)位于前刮板16a的正下方，在存储姿势(图1)下，膏剂供应注射器14围绕轴线41从膏剂供应姿势旋转约90度。上述给定角度Θ可以任意地设定为在膏剂供应注射器14处于膏剂供应姿势的状态下膏剂可以被供应到前刮板16a正下方的角度。
[0044]此外，如图4和6所示，向下延伸的引导构件附接托架43设置在刮板基座30的前下部，具有弯曲的引导表面44a的引导构件(凸轮构件)44设置在引导构件附接托架43的前表面上，从而向前突出，其中所述弯曲的引导表面44a朝着刮板基座30的在X轴方向上的中心侧逐渐下降。
[0045]如图7A所示，在刮板基座30的在X轴方向上的中心部，注射器移动电机36被驱动以使注射器14从注射器14处于膏剂供应姿势的状态在引导构件44侧的端部方向上行进(箭头al)。然后，当注射器14到达注射器14的行程的端部附近时，在膏剂供应注射器14的侧表面上设置在比轴线41低的位置处的作为从动构件的第一凸轮随动件45抵接引导构件44的引导表面44a。随后，当膏剂供应注射器14在引导构件44侧的端部方向上进一步行进时(图7B中所示的箭头a2)，第一凸轮随动件45在引导表面44a上转动，从而注射器14的下部被引导构件44上推，并围绕轴线41旋转(图7B)。最后，注射器14变成注射器14旋转了基本上90度的水平存储姿势(图7C)。即，当膏剂供应姿势的注射器14在注射器行进机构40的作用下在与刮板基座30的往复运动方向正交的水平方向上行进时，引导构件44引导设置在注射器14的轴线41下方的部分上的第一凸轮随动件45，并使注射器14围绕轴线41旋转基本上90度而到达存储姿势。
[0046]随后，将参照图8描述丝网印刷机I的控制系统。通过允许设置在丝网印刷机I中的控制装置50控制包括未示出的致动器等的基板运送路径致动机构51的致动，来执行作为运送基板2的基板运送路径的安置传送器25、定位传送器23和排出传送器26的相应操作。通过允许控制装置50控制包括未示出的致动器等的夹持器致动机构52的致动，来执行相应夹持器24对基板2的夹持操作。
[0047]通过允许控制装置50控制包括诸如Y工作台驱动电机My和X工作台驱动电机Mx(图2和3)的致动器的基板定位单元致动机构53的致动，来执行以下相应操作:Y工作台21a在Y轴方向上的行进、X工作台21b在X轴方向上的行进、Θ工作台21c围绕Z轴的旋转、第一升降工作台22a的上下移动、以及第二升降工作台22b的上下移动。此外，通过允许控制装置50控制诸如未示出的致动器的刮板行进机构54的致动，来执行刮板基座30在Y轴方向上的行进。通过允许控制装置50控制附接到刮板基座30的上部的刮板升降缸55的致动，来执行使相应刮板16上下移动的操作。
[0048]通过允许控制装置50控制注射器移动电机36的致动，来执行膏剂供应注射器14在X轴方向上的行进。此外，通过允许控制装置50控制空气供应控制阀57的阀芯的致动，来执行注射器14排出膏剂P的排出操作和停止膏剂P的排出操作。
[0049]根据该实施例的丝网印刷机I如上所述来构造。随后，参照图9的流程图以及图10A、10B、10C、IOD至14A、14B和14C的操作说明图来描述丝网印刷操作。首先，如图1OA所示，控制装置50通过安置传送器25将基板2运送至下游侧(箭头bl)，并将基板2送至定位传送器23。然后，控制装置50通过定位传送器23将基板2运送到给定的作业位置(箭头b2)，并定位基板2 (STl中的基板运送并定位步骤)。
[0050]然后，如图1OB所示，控制装置50使第二升降工作台22b相对于第一升降工作台22a向上移动(箭头Cl)，并在下保持单元22c的上表面与基板2的下表面接触时使第二升降工作台22b的向上移动的操作停止。然后，如图1OC所示，控制装置50使各夹持器24在彼此接近的方向上移动(箭头dl、d2)，以从两侧夹持基板2 (ST2中的夹持步骤)。
[0051 ] 然后，如图1OD所示，控制装置50再次使第二升降工作台22b向上移动(箭头c2)，从而通过下保持单元22c上推基板2，并在基板2的上表面变得与各夹持器24的上表面基本齐平时使上推下保持单元22c的操作停止。然后，如图1lA所示，控制装置50使第一升降工作台22a相对于基部工作台21d向上移动(箭头e)，并使基板2的上表面从下方与掩模板13接触(ST3中的掩模板接触步骤)。结果，掩模板13的图案孔ph与基板2上的电极3垂直地匹配。
[0052]然后，控制装置50使刮板基座30在Y轴方向上行进(箭头f)，以使前刮板16a定位在前夹持器24的正上方(图11A)。然后，如图1lB所示，控制装置50使注射器14在X轴方向上行进(箭头gl)，以使注射器14围绕轴线41从存储姿势旋转基本上90度，并使注射器14转变为膏剂供应姿势。
[0053]然后，控制装置50在注射器14转变为膏剂供应姿势的状态下将空气供应到注射器14的空气供应腔14a，以使膏剂P从喷嘴部15的膏剂排出口 15a排出。以此方式，将膏剂P供应到掩模板13上。如图1lC所示，在注射器14在X轴方向上行进(箭头g2)的同时执行上述的排出操作，使得在供应膏剂P时膏剂P在基板2的宽度方向上被均匀地供应(ST4中的膏剂供应步骤)。
[0054]然后，控制装置50停止向空气供应腔14a中供应空气，以完成从膏剂排出口 15a排出膏剂P。在膏剂排出操作已经完成之后的给定时间，空气供应腔14a内可能存在残余的空气压力。出于这个原因，即使在膏剂排出操作已经完成之后，微小量的膏剂P在残余的空气压力的作用下从膏剂排出口 15a排出，并以细丝的形式连接至供应到掩模板13上的膏剂P(图11C)。下文中，从膏剂排出口 15a朝着掩模板13垂下的膏剂P被称为“拉丝部Pa”。在该实施例中，在排出膏剂P的操作已经完成之后且在进行使注射器14转变为存储姿势的操作之前，执行去除拉丝部Pa的操作。
[0055]首先，如图12A所示，在注射器14处于膏剂供应姿势的状态下，控制装置50使注射器14行进，使得膏剂排出口 15a位于注射器14在执行排出膏剂P的操作时的行进范围(行程)S的大致中间位置[T](从宽度方向观察的膏剂P的大致中间位置的上方)。
[0056]然后，控制装置50使注射器14以大致中间位置[T]作为起点在X轴方向上以给定的往复运动范围Rl往复运动多次(图12B中所示的箭头il)，以使从膏剂排出口 15a朝着掩模板13垂下的膏剂P (拉丝部Pa)在中间部分附近被切断(ST5中的膏剂切断步骤)。以此方式，上述的大致中间位置[T]成为使注射器14的往复运动开始的操作开始位置。在该实施例中，注射器14在上述膏剂切断操作中的行程S为约50mm，往复运动的次数为5次。
[0057]期望的是，往复运动范围Rl等于或大于膏剂排出口 15a与掩模板13的上表面之间的距离V(图12B)。此外，注射器14的往复运动范围被设定在注射器14在排出膏剂P的操作中的行程S之内。结果，允许被切断的膏剂P下落至被供应到掩模板13上的膏剂P，从而能够防止膏剂P落到掩模板13上的另一位置。
[0058]此外，控制装置50控制空气供应控制阀57的阀芯的致动，并使注射器14(空气供应腔14a)内的气动压力在注射器14的往复运动完成之前减小到大气压水平，从而能够抑制如下情况:在往复运动已经完成之后，膏剂P在注射器14(空气供应腔14a)内的残余空气压力的作用下从膏剂排出口 15a排出，而阻碍切断膏剂P(拉丝部Pa)的操作的有效性。使注射器14(空气供应腔14a)内的气动压力减小到大气压水平所需的时间可以通过将连接到空气供应腔14a的大气压释放管道(未示出)的内径设定为期望长度来调节。
[0059]在膏剂P(拉丝部Pa)已经被切断之后，控制装置50执行去除从膏剂排出口 15a垂下的残余膏剂Pb (图13A)的操作。具体地，如图13A所示，控制装置50使注射器14行进至大致中间位置[T]，再使注射器14以上述位置为起点以小于上述膏剂切断操作的往复运动范围Rl的往复运动范围R2往复运动多次，以向下抖落从膏剂排出口 15a垂下的残余膏剂Pb的一部分(ST6中的膏剂抖落步骤)。在该实施例中，注射器14在抖落膏剂P的操作中的行程S为约20mm，往复运动的次数为10次。[0060]在上述抖落膏剂P的操作中，从膏剂排出口 15a垂下的残余膏剂Pb的一部分是通过惯性力抖落的，该惯性力与注射器14的行进开始时和注射器14的行进停止时产生的操作加速度对应(成比例)。因此，注射器14在抖落膏剂P的操作中的操作加速度大于注射器14在供应膏剂P的操作中的操作加速度。在该实施例中，注射器14在供应膏剂P的操作中的操作加速度被设定为120mm/s，而注射器14在抖落膏剂P的操作中的操作加速度被设定为360mm/s，这是供应操作中的操作加速度的约三倍大。注射器14在切断在供应膏剂之后从膏剂排出口 15a朝着掩模板13垂下的膏剂P (拉丝部Pa)的操作中的操作加速度可以被设定为与注射器14在上述抖落膏剂P的操作中用于抖落膏剂P的操作加速度相同的程度。
[0061]在抖落膏剂Pb的操作之后，如图13B所示，控制装置50使注射器14在引导构件44侧的端部方向上行进(箭头j)，从而使第一凸轮随动件45在引导表面44a上转动，以上推注射器14的下部。此外，控制装置50使注射器14在箭头j的方向上行进，从而使注射器14围绕轴线41旋转(箭头h2)，以使注射器14转变为水平的存储姿势(ST7中的存储姿势转变步骤)。
[0062]在该情况下，在注射器14如上所述旋转时，离心力施加在从膏剂排出口 15a垂下的残余膏剂Pb上。然而，在使注射器14旋转之前，注射器14以给定的往复运动范围往复运动多次，从而在中间部分切断从膏剂排出口 15a朝着掩模板13垂下的膏剂P (拉丝部Pa)。然后，执行使注射器14以比切断膏剂P的操作中的往复运动范围小的往复运动范围往复运动多次以抖落从膏剂排出口 15a垂下的残余膏剂Pb的操作。因此，在注射器14旋转时从膏剂排出口 15a垂下的残余膏剂Pb的量非常小，结果可以防止膏剂Pb在注射器14旋转时从膏剂排出口 15a分散。
[0063]此外，在抖落膏剂Pb的操作中，膏剂P被抖落到这样的程度:即使注射器14在抖落膏剂Pb的操作之后旋转并存储，膏剂Pb也不会从膏剂排出口 15a分散，结果可以进一步抑制注射器14旋转时膏剂P从膏剂排出口 15a分散。
[0064]如果注射器14被存储，如图14A所示，在控制装置50使前刮板16a向下移动(箭头k)以使前刮板16a的下边缘抵接掩模板13的上表面之后，刮板基座30沿Y轴方向行进(箭头I)以使前刮板16a在掩模板13上滑动。结果，掩模板13中的图案孔ph被填充有膏剂P (ST8中的膏剂填充步骤)。
[0065]随后，如图14B所示，控制装置50使前刮板16a向上移动(箭头m)，还使第一升降工作台22a相对于基部工作台2Id向下移动(箭头η)，以使基板2与掩模板13分离。借助该操作，实现离网，从而膏剂P印刷在基板2的电极3上(ST9中的离网步骤)。此后，如图14C所示，控制装置50使各夹持器24在彼此分离的方向上行进(箭头ol、o2)，以停止对基板2的夹持状态。此外，控制装置50使第二升降工作台22b相对于第一升降工作台22a向下移动(箭头P)，并将基板2卸到传送器23上。然后，控制装置50将基板2送至排出传送器26，并将基板2排出到丝网印刷机I的外部(ST10中的基板排出步骤)，从而完成丝网印刷操作。
[0066]如上所述，在该实施例中，在排出膏剂P之后，具有向下指向的膏剂排出口 15a的膏剂供应注射器14在水平方向上以给定的往复运动范围往复运动多次，从而在中间部分切断从膏剂排出口 15a朝着掩模板13 (膏剂供应对象)垂下的膏剂P (拉丝部Pa)，并且，在切断膏剂P之后，膏剂供应注射器14以小于切断膏剂P时的往复运动范围的往复运动范围往复运动多次，以抖落从膏剂排出口 15a悬垂的残余膏剂P (Pb)。借助上述方法，悬垂于膏剂排出口 15a的大部分残余膏剂P可以从喷嘴排出口去除，结果可以抑制膏剂供应注射器14旋转时膏剂P从膏剂排出口 15a分散。
[0067]本发明基于2012年7月10日提交的日本专利申请N0.2012-154260，这里将其内容引入作为参考。
[0068]工业实用性
[0069]根据本发明的膏剂供应方法，可以抑制膏剂供应注射器旋转时膏剂P从膏剂排出口分散，并在电子元件安装在具有印刷在电极上的膏剂的基板上的电子元件安装领域中是有用的。
[0070]附图标记列表
[0071]13，掩模板
[0072]14，膏剂供应注射器
[0073]15a，膏剂排出口
[0074]P，膏剂
【权利要求】
1.一种膏剂供应方法，从具有向下指向的膏剂排出口的膏剂供应注射器排出膏剂，以将膏剂供应到膏剂供应对象的上表面上，随后使膏剂供应注射器旋转，使得膏剂排出口指向水平方向，以存储膏剂供应注射器，该膏剂供应方法包括: 膏剂切断步骤，在排出膏剂之后，使具有向下指向的膏剂排出口的膏剂供应注射器在水平方向上以给定的往复运动范围往复运动多次，以在中间部分切断从膏剂排出口朝着掩模板垂下的膏剂；和 膏剂抖落步骤，在切断膏剂之后，使膏剂供应注射器以小于切断膏剂时的往复运动范围的往复运动范围往复运动多次，以抖落从膏剂排出口垂下的残余膏剂。
2.根据权利要求1的膏剂供应方法， 其中，在膏剂抖落步骤中，膏剂被抖落到这样的程度:即使膏剂供应注射器在膏剂抖落步骤之后旋转并存储，膏剂也不会从膏剂排出口分散。
3.根据权利要求1或2的膏剂供应方法， 其中，通过向膏剂供应注射器中施加气动压力来实现从膏剂供应注射器排出膏剂，并且，使膏剂供应注射器内的气动压力在膏剂切断步骤完成之前减小到大气压水平。
4.根据权利要求1-3中任一项的膏剂供应方法， 其中，膏剂供应注射器在膏剂切断步骤中的往复运动范围被设定为等于或大于膏剂排出口与膏剂供应对象的上表面之间的距离。
【文档编号】B41F15/08GK103687729SQ201380000919
【公开日】2014年3月26日 申请日期:2013年3月6日 优先权日:2012年7月10日
【发明者】内田英树, 矢泽隆 申请人:松下电器产业株式会社