粘合力显现单元及方法、粘合标签发行装置、打印的制造方法
【专利摘要】本发明提供粘合力显现单元及方法、粘合标签发行装置、打印机。能够稳定地形成令人满意的形状的穿孔。粘合力显现单元具有：输送部，其在规定的方向上输送粘合标签；热头，其具有沿着与所述规定的方向大致垂直的方向排列的多个发热元件，从所述粘合层一侧对所述粘合标签进行加热，在所述功能层上形成穿孔而使所述粘合层露出；以及控制部，其通过分别使所述多个发热元件通电而使所述多个发热元件发热，在于所述功能层上形成1列穿孔的1个周期的发热期间内，设置使所述发热元件间歇性地通电的间歇通电期间来使所述发热元件发热。
【专利说明】粘合力显现单元及方法、粘合标签发行装置、打印机
【技术领域】
[0001]本发明涉及粘合力显现单元、粘合标签发行装置、打印机、粘合力显现方法以及粘合力显现程序。
【背景技术】
[0002]以往，作为例如在食品的POS标签或物流/输送标签、医疗用标签、包装标签、瓶/罐类的显示标签等中使用的粘合标签，公知有由形成于基材表面的记录面(打印面)、形成于基材背面的粘合层以及覆盖该粘合层的剥离纸(separator )构成的粘合标签。
[0003]在使用这种粘合标签的情况下，在记录面上打印例如条形码或价格等规定的信息后，需要将剥离纸从粘合层剥离。然而，由于对剥离后的剥离纸进行回收并循环利用实际上是困难的，因此存在剥离纸成为产业废弃物这样的问题。
[0004]因此，近年来，根据保护环境和减轻环境负荷的观点，开始使用不使用剥离纸的粘合标签。例如，已提出以下的粘合标签:在粘合层的表面整体覆盖非粘合性的树脂层，利用热卷筒或热头等热源在树脂层上形成穿孔(微小开口)，从而使粘合层露出，显现粘合力(例如，参照日本特开2012-145717号公报)。
[0005]此外，公知有使用热头使墨熔融并在打印介质上进行打印的装置(例如，参照日本专利第2916528号公报)。在该装置中，周期性地将脉冲状的发热信号施加到发热元件，以使得发热体的温度在墨的熔融温度附近固定。
[0006]在利用热头等热源在树脂层上形成穿孔，使粘合层露出而显现粘合力的技术中，存在如下课题:在发热体的中心部分和其外周部分产生温度差，形成的穿孔不稳定。即，当发热不充分时，在外周部分，发热体的温度无法使树脂层充分熔融，存在无法形成期望的尺寸/形状的穿孔的情况。此外，与此相反，当要在外周部分使发热体的温度充分上升而向发热体施加更大的能量时，存在使树脂层过度熔融而穿孔过大，或者熔融的树脂层凝聚而在粘合面产生不想要的凹凸的情况。
[0007]在这一点上，上述现有技术(后者)的目的在于，使发热体的温度保持恒定，直接应用于利用热头等热源在树脂层上形成穿孔，使粘合层露出而显现粘合力的装置非常困难。其结果是，在现有技术中，难以稳定地形成令人满意的形状的穿孔。
【发明内容】
[0008]根据以上观点，在本【技术领域】中，期望得到能够稳定地形成令人满意的形状的穿孔的粘合力显现单元、粘合标签发行装置、打印机、粘合力显现方法以及粘合力显现程序。
[0009]为了解决所述课题，本发明提供以下的单元。
[0010](I)本发明的一个方式是粘合力显现单元，其对粘合标签进行加热而使其显现粘合力，该粘合标签具有设置在基材的一个面上的可打印层、以及设置在另一个面上并被非粘合性的功能层覆盖的粘合层，该粘合力显现单元具有:输送部，其在规定的方向输送所述粘合标签；热头，其具有沿着与所述规定的方向大致垂直的方向排列的多个发热元件，从所述粘合层一侧对所述粘合标签进行加热，在所述功能层上形成穿孔而使所述粘合层露出；以及控制部，其通过分别使所述多个发热元件通电而使所述多个发热元件发热，并且，在于所述功能层上形成I列穿孔的I个周期的发热期间内，设置使所述发热元件间歇性地通电的间歇通电期间来使所述发热元件发热。根据本发明的一个方式，能够稳定地形成令人满意的形状的穿孔。
[0011](2)也可以是，在本发明的一个方式中，其特征在于，所述控制部在所述I个周期的发热期间内，在所述间歇通电期间之后设置后续通电期间，在该后续通电期间内所述发热元件的到达温度比所述间歇通电期间高。
[0012](3)也可以是，在本发明的一个方式中，其特征在于，所述控制部在所述后续通电期间内，使所述发热元件连续地通电。
[0013](4)也可以是，在本发明的一个方式中，其特征在于，所述控制部在所述间歇通电期间内，将所述发热元件维持在比所述功能层的熔融温度低的温度，在所述后续通电期间内，将所述发热元件引导至比所述功能层的熔融温度高的温度。
[0014](5)本发明的另一个方式是粘合标签发行装置，该粘合标签发行装置具有:上述本发明的一个方式的粘合力显现单元；以及切割单元，其将所述粘合标签切断成期望的长度。
[0015](6)本发明的另一个方式是打印机，该打印机具有:上述本发明的粘合标签发行装置；以及打印单元，其相比于所述粘合力显现单元被配设在所述规定的方向的上游侧，对所述可打印层进行打印。
[0016](7)本发明的另一个方式是粘合力显现方法，该粘合力显现方法是由粘合力显现单元的控制计算机进行如下步骤，其中，该粘合力显现单元具有:输送部，其在规定的方向输送粘合标签，该粘合标签具有设置在基材的一个面上的可打印层、以及设置在另一个面上并被非粘合性的功能层覆盖的粘合层；以及热头，其具有沿着与所述规定的方向大致垂直的方向排列的多个发热元件，从所述粘合层一侧对所述粘合标签进行加热，在所述功能层上形成穿孔而使所述粘合层露出，所述步骤包含:在于所述功能层上形成I列穿孔的I个周期的发热期间内，设定使所述发热元件间歇性地通电的间歇通电期间；以及在该设定的间歇通电期间内，使所述发热元件间歇性地通电。根据该方式，能够稳定地形成令人满意的形状的穿孔。
[0017](8)本发明的另一个方式是粘合力显现程序，该粘合力显现程序使粘合力显现单元的控制计算机进行如下处理，其中，该粘合力显现单元具有:输送部，其在规定的方向输送粘合标签，该粘合标签具有设置在基材的一个面上的可打印层、以及设置在另一个面上并被非粘合性的功能层覆盖的粘合层；以及热头，其具有沿着与所述规定的方向大致垂直的方向排列的多个发热元件，从所述粘合层一侧对所述粘合标签进行加热，在所述功能层上形成穿孔而使所述粘合层露出，所述处理包含:在于所述功能层上形成I列穿孔的I个周期的发热期间内，设定使所述发热元件间歇性地通电的间歇通电期间；以及在该设定的间歇通电期间内，使所述发热元件间歇性地通电。根据该方式，能够稳定地形成令人满意的形状的穿孔。
[0018]根据本发明的一个方式，能够提供可以稳定地形成令人满意的形状的穿孔的粘合力显现单元、粘合标签发行装置、打印机、粘合力显现方法以及粘合力显现程序。【专利附图】
【附图说明】
[0019]图1是示出本发明的一个实施方式的热敏打印机I的结构的结构图的一例。
[0020]图2是粘合标签10的截面图的一例。
[0021 ] 图3是从粘合标签10侧观察热头70时的俯视图的一例。
[0022]图4是图3的A—A线的截面图的一例。
[0023]图5是示出发热元件73和电极部74的连接形状的另一例的图。
[0024]图6是例示出多个发热元件73和电极部74的连接关系的图。
[0025]图7是示意地示出各发热单元在各周期内进行发热的样子的图。
[0026]图8是示意地示出各发热单元进行发热的结果为在粘合标签10上形成与方格图案接近的形状的多个穿孔15的样子的图。
[0027]图9是以控制部90和IC部77为中心的结构图的一例。
[0028]图10是例示出一般装置中的对发热元件73的通电期间与发热元件73的中心部和外周部的温度上升之间的关系的图。
[0029]图11A、图1lB是例示出发热元件73的温度分布的图。
[0030]图12A?图12C是示出使通电时间进行各种变化而在粘合标签10上形成穿孔15的结果的图。
[0031]图13是例示出由本实施方式的CPU92和IC部77进行发热元件73的通电控制时的、对发热元件73的通电期间与发热元件73的中心部和外周部的温度上升之间的关系的图。
[0032]图14是被均匀化后的发热元件73的温度分布的一例。
[0033]图15是用于对由CPU92设定的期间的定义进行说明的说明图。
[0034]图16是示出由CPU92执行的处理流程的流程图的一例。
【具体实施方式】
[0035]以下，参照附图对本发明的粘合力显现单元、粘合标签发行装置、打印机、粘合力显现方法以及粘合力显现程序的实施方式进行说明。
[0036]图1是示出本发明的一个实施方式的热敏打印机I (以下称作打印机I)的结构的结构图的一例。热敏打印机I具有打印单元30和粘合标签发行装置40。粘合标签发行装置40具有切割单元50和粘合力显现单元60。
[0037]打印机I是如下的装置:该装置使用将粘合标签10卷绕成卷筒状的卷筒纸R，在从卷筒纸R送出的带状的标签纸P上进行打印后，将其切断成规定的长度作为粘合标签10，并且，在由粘合力显现单元60使粘合标签10显现粘合力的状态下，进行标签发行。另外，在本实施方式中，在图1所示的状态下，将标签纸P的输送方向设为F，卷筒纸R侧设为上游侦U，输送方向F的前端侧设为下游侧进行说明。
[0038]首先，对粘合标签10进行说明。卷筒纸R卷绕有带状的标签纸P，可旋转地收纳保持在配设于打印机I上游端的卷筒纸收纳部20内。图2是粘合标签10的截面图的一例。标签纸P (粘合标签10)具有基材11、被层叠在该基材11的一个面上的可打印层12、被层叠在基材11的另一个面上的粘合层13以及覆盖粘合层13表面的非粘合性的功能层14。另外，在以下的说明中，在标签纸P中，将可打印层12侧设为表面(一个面)侧，功能层14侧设为背面(另一个面M则。
[0039]可打印层12是通过加热而显色的感热性记录层，其形成在基材11的表面整体范围内。粘合层13例如是由丙烯酸系的粘合剂构成的厚度为ΙΟμL?~20μπι左右的层，其形成在基材11的背面整体范围内。另外，粘合剂不限于丙烯酸系，例如也可以是天然橡胶、丁苯橡胶(SBR)、聚异丁烯橡胶等橡胶系粘合剂，或者由高粘接强度的硅和高粘合力的硅树脂构成的硅系粘合剂等。功能层14覆盖着粘合层13的表面整体。具体而言，功能层14例如是由PET或PP等构成的厚度为I μ m左右的膜，是通过加热使其熔融而形成穿孔15 (参照图2)的穿孔形成层。穿孔15是由后述的热头70的发热元件73局部地进行加热而形成的。而且，通过形成该穿孔15，粘合层13的粘合剂通过穿孔15而从粘合标签10的背面露出，由此显现粘合力。另外，功能层14使用PP时的熔融温度即形成穿孔15的穿孔温度是170°C左右，使用PET时的熔融温度是260°C左右。
[0040]接着，对打印机I进行说明。如图1所示，打印机I具有:收纳卷筒纸R的上述的卷筒纸收纳部20 ;对从卷筒纸R送出的标签纸P的可打印层12进行打印的打印单元30 ;将由打印单元30进行打印后的标签纸P切断成期望长度的粘合标签10的切割单元50 ；以及对由切割单元50切断后的粘合标签10进行加热而使粘合标签10显现粘合力的粘合力显现单元60。
[0041]打印单元30是热敏打印机构，具有在粘合标签10的厚度方向(图1中上下方向)相对配置的打印用压辊31和打印用热头32，打印单元30相对于卷筒纸收纳部20配设在下游侧。
[0042]打印用压辊31设置在标签纸P的背面侧，构成为能够通过未图示的驱动源进行旋转。在打印用压辊31与打印用热头32之间夹持标签纸P的状态下，打印单元30对驱动源进行驱动而使打印用压辊31旋转，由此，能够将标签纸P从卷筒纸R送出并输送。
[0043]打印用热头32是沿着标签纸P的宽度方向排列大量发热元件的行头(lineheader),配设在标签纸P的表面侧。打印用热头32被未图示的螺旋弹簧等弹性部件按压到标签纸P侧(打印用压辊31侧)，与打印用压辊31的外周面压接。
[0044]另外，在卷筒纸收纳部20与打印单元30之间设置有第I输送辊35，该第I输送辊35在厚度方向夹持着从卷筒纸R送出的标签纸P将其向下游侧送出。
[0045]切割单元50是具有固定刀51和可动刀52的切断机构，相对于打印单元30设置在输送方向F的下游侧。固定刀51和可动刀52被配设成刀尖在厚度方向夹着标签纸P彼此相对，其中，固定刀51设置在标签纸P的背面侧,可动刀52设置在标签纸P的表面侧。但是，也可以将固定刀51配设在标签纸P的表面侧，将可动刀52配设在标签纸P的背面侧，还可以在标签纸P的两侧设置可动刀。可动刀52可相对于固定刀51接近或离开地滑动自如，能够在与固定刀51之间上下夹入标签纸P并将其切断。另外，在切割单元50的下游侧设置有第2输送辊65，该第2输送辊65在厚度方向夹持着切断的粘合标签10将其向下游侧送出。
[0046]粘合力显现单元60具有:在粘合标签10的厚度方向(图1中上下方向)相对配置的压辊61和热头70 ;驱动压辊61的电机部62 ；以及对它们进行控制的控制部90。另外，控制部90可以包含打印单元30在内控制打印机I整体，打印单元30等也可以由控制部90以外的控制部进行控制。[0047]图3是从粘合标签10侧观察热头70时的俯视图的一例。热头70从下侧(从粘合标签10观察的远侧)起依次具有作为放热性基板的陶瓷基板71和层叠在陶瓷基板71上的整个表面范围内的釉层(蓄热层)72。在釉层72上设置有:沿着与输送方向F大致垂直的方向排列成一列的多个发热元件73 ;与发热元件73连接的电极部74 ;对发热元件73和电极部74的一部分进行保护的保护层75 ;对电极部74施加电压而使发热元件73进行加热的IC (Integrated Circuit:集成电路)部77。IC部77被由树脂等构成的密封部78保护(参照图4)。
[0048]例如，釉层72是通过以规定的温度(例如1300°C?1500°C )对印刷的玻璃浆料进行焙烧而形成的。发热元件73是通过在釉层72上通过溅射等层叠例如由Ta-SiO2等构成的发热电阻体，然后利用光刻技术等进行构图而形成的。保护层75是用于防止发热元件73和电极部74的氧化和磨损的层，例如由S1-O-N或S1-Al-O-N等硬质金属氧化物等形成。
[0049]图4是图3的A— A线的截面图的一例。陶瓷基板71由未图示的头支撑基板支撑，并且，由未图示的螺旋弹簧等向压辊61侧施力，与压辊61的外周面压接。由此，粘合标签10被加入热头70和压辊61之间，成为被按压到热头70的状态。压辊61设置在标签纸P的表面侧，构成为能够通过电机部62而进行旋转。在压辊61与热头70之间夹持着粘合标签10的状态下，粘合力显现单元60驱动电机部62而使压辊61旋转，由此能够将粘合标签10向下游侧输送。
[0050]粘合力显现单元60通过该结构，在使压辊61旋转而将粘合标签10向下游侧输送的同时，IC部77单独地对发热元件73进行加热，在粘合标签10的功能层14的期望位置上形成穿孔15。通过形成穿孔15，通过穿孔15而露出粘合标签10的粘合层13，因此，在粘合标签的功能层14侧的面显现粘合力。发热元件73的加热控制将在后面进行说明。
[0051]另外，发热元件73和电极部74的连接形状不限于图4所示的形状(薄膜型)，也可以是图5所示的形状(厚膜型)。图5是示出发热元件73和电极部74的连接形状的另一例的图。
[0052]这里，对打印机I的动作进行说明。首先，进行打印机I的工作准备。具体而言，如图1所示，在卷筒纸收纳部20内设置卷筒纸R后，从卷筒纸收纳部20弓丨出标签纸P，将该标签纸P的下游端插入第I输送辊35间。
[0053]接着，将打印机I与未图示的外部输入装置(主计算机)连接，从该外部输入装置向打印机I输出标签发行指令和标签信息。作为该标签信息，例如有粘合标签10的尺寸信息、打印数据、使粘合力显现的穿孔15的形成图案数据等。打印机I在接收到标签发行指令和标签信息后，未图示的驱动源进行驱动，该驱动源的动力被传递到各种辊而使各种辊进行旋转。由此，将被插入到第I输送辊35间的标签纸P向下游侧送出，提供给打印单元30。
[0054]被提供到打印单元30的标签纸P在打印用压辊31与打印用热头32之间朝向下游侧送出。此时，打印用热头32进行驱动，实施与标签信息对应的打印动作。由此，在标签纸P通过打印用压辊31与打印用热头32之间时，在标签纸P的可打印层12上依次打印条形码和文字等(打印工序)。
[0055]接着，将通过打印单元30后的标签纸P提供给切割单元50 (切断工序)。被提供到切割单元50的标签纸P在固定刀51和可动刀52之间朝向下游侧送出。然后，当标签纸P在固定刀51和可动刀52之间通过期望长度后，切割单元50进行工作，可动刀52朝向固定刀51进行滑动移动。由此，能够在可动刀52与固定刀51之间一边夹入标签纸P —边将其切断，能够成为被调整成期望长度的粘合标签10。另外，作为检测标签纸P通过期望长度的方法，可以使用未图示的光学传感器、微开关等，或者根据基于标签信息的标签长度尺寸和标签纸P的纸进给量的计算值进行检测。
[0056]由第2输送辊65将通过切割单元50后的粘合标签10向下游侧送出，提供给粘合力显现单元60 (粘合力显现工序)。由粘合力显现单元60形成穿孔15后的粘合标签10由第3输送棍66从打印机I排出。
[0057]以下，对控制部90和IC部77对发热元件73的控制进行说明。图6是例示出多个发热元件73和电极部74之间的连接关系的图。发热元件73沿着陶瓷基板71的长度方向以规定的间距等间隔地排列成I列。另外，各发热元件73成为在俯视时长边:短边=2:I~3:1左右的大致长方形状。
[0058]本实施方式的多个发热元件73被设计成，将彼此相邻的2个发热元件73作为一组进行处理，该2个发热元件73在相同的时刻发热。以下，将在相同的时刻发热的2个发热元件73的组记作“发热单元”H1、H2、H3、H4、H5、…。例如发热单元Hl包含左侧的发热元件HlL和右侧的发热元件H1R。发热单元H2、H3、H4、H5、…也同样。此外，将电极部74a中的经由开关SW1、Sff2, Sff3, Sff4, Sff5,…从电源电压Vwt施加电压的电极记作单独电极El、E2、E3、E4、E5、…，将电极部74a中与接地端子GND连接的电极记作共用电极Gl、G2、G3、…。开关SWl与发热单元Hl对应，开关SW2与发热单元H2对应，开关SW3与发热单元H3对应，开关SW4与发热单元H4对应，开关SW5与发热单元H5对应，以下同样。
[0059]发热单元Hl的左侧的发热元件HlL与经由开关SWl连接到电源电压Vtjut的单独电极El连接，发热单元Hl的右侧的发热元件HlR与连接于接地端子GND的共用电极Gl连接。发热单元H2的左侧的发热元件H2L与连接于接地端子GND的共用电极Gl连接，发热单元H2的右侧的发热元件H2R与经由开关SW2连接到电源电压Vwt的单独电极E2连接。发热单元H3的左侧的发热元件H3L与经由开关SW3连接到电源电压Vtjut的单独电极E3连接，发热单元H3的右侧的发热元件H3R与连接到接地端子GND的共用电极G2连接。发热单元H4的左侧的发热元件H4L与连接到接地端子GND的共用电极G2连接，发热单元H4的右侧的发热元件H4R与经由开关SW4连接到电源电压Vtjut的单独电极E4连接。发热单元H5的左侧的发热元件H5L与经由开关SW5连接到电源电压Vtjut的单独电极E5连接，发热单元H5的右侧的发热元件H5R与连接到接地端子GND的共用电极G3连接。以下，通过这样的重复结构，将多个发热元件73和电极部74与IC部77连接。
[0060] 进行控制，使得发热单元!11、!12、!13、!14、!15、…在形成I列穿孔15的I个周期的发热期间周期性地到来的期间内，例如以下那样循环地进行发热:在第I周期和第2周期内发热单元H1、H2、H5、H6、H9、H10、…发热，在第3周期和第4周期内发热单元H3、H4、H7、H8、H11、H12、…发热，在第5周期和第6周期内发热单元H1、H2、H5、H6、H9、H10、…发热，在第7周期和第8周期中!13、!14、!17、!18、!111、!112、…发热，…。在I个周期的发热期间结束后，压辊61进行旋转，将粘合标签10向下游侧输送例如各发热元件73在长度方向的长度左右，下一个发热周期到来(也可以在以固定速度连续地输送过程中进行加热)。其结果是，在粘合标签10的功能层14上，形成与(理想的是)2点X2点的方格图案接近的形状的多个穿孔15。“点”表示I个发热单元形成的穿孔15。图7是示意地示出各发热单元在各周期进行发热的样子的图，图8是示意地示出各发热单元进行发热的结果为在粘合标签10上形成与方格图案接近的形状的多个穿孔15的样子的图。
[0061]图9是以控制部90和IC部77为中心的结构图的一例。IC部77除了上述的开关以外，还具有移位寄存器77a和锁存寄存器77b。此外，控制部90具有CPU (CentralProcessing Unit:中央处理单兀)92和通信部94。
[0062]从CPU92向电机部62发送电机控制信号。电机部62具有电机驱动器63和步进电机64，电机驱动器63根据电机控制信号来驱动步进电机64，使压辊61旋转。从CPU92向通信部94发送串行接口控制信号。通信部94具有串行端口和串行通信驱动器，将来自外部输入装置的打印命令等传递到CPU92，或者将打印机I侧的状态发送到外部输入装置。
[0063]从CPU92向IC部77发送以下信号:时钟信号；指示使哪个发热单元进行发热的数据信号；指示从移位寄存器77a向锁存寄存器77b复制数据的锁存信号；以及指示根据锁存寄存器77b中存储的值将开关打开或关闭的选通信号等。数据信号以“11001100…”或“00110011…”的内容进行发送。数据信号的比特序列I比特I比特地依次存储在移位寄存器77a中，当移位寄 存器77a被输入锁存信号(脉冲信号)时，将移位寄存器77a中存储的比特序列转送(复制)到锁存寄存器77b。然后，当选通信号被设成打开状态时，与锁存寄存器77b的各“I”对应的开关(SWl、Sff2,…)被设成打开状态，对与开关对应的发热单元进行通电，该发热单元进行发热。
[0064]通过这样的结构和控制，实现图7、8所示的控制，在粘合标签10上形成与方格图案接近的形状的多个穿孔15。
[0065]此外，发热元件73发热时的温度上升具有如下性质:在发热元件73内不均匀，从粘合标签10侧观察到的中心部的温度上升较快，周边部的温度上升较慢。图10是例示出在一般的装置中的、对发热元件73的通电期间与发热元件73的中心部和外周部的温度上升之间的关系的图。图中，实线表示发热元件73的中心部的温度上升曲线，虚线表示发热元件73的外周部的温度上升曲线。图10中，HA是在粘合标签10上形成穿孔15所需要的穿孔温度(功能层14的熔融温度)，如上所述，在功能层14使用PP的情况下是170°C左右，使用PET的情况下是260°C左右。根据这样的性质，发热元件73的中心部成为穿孔温度HA以上的时间ta与发热元件73的外周部城成为穿孔温度HA以上的时间tb的差Λ T变得较大，有时无法形成期望的穿孔15。如果在I个周期的发热中长时间通电，则发热元件73的温度成为更高的温度。图1lA是将通电时间设为比较短时的发热元件73的温度分布的一例，图1lB是将通电时间设为比较长时的发热元件73的温度分布的一例。
[0066]此外，图12Α~图12C是示出使通电时间进行各种变化而在粘合标签10上形成穿孔15的结果的图。图12Α示出通电时间最短时的结果，图12Β示出将通电时间设为中等程度时的结果，图12C示出通电时间最长时的结果。如图12Α所示，在通电时间较短的情况下，在成组地进行发热的发热元件73之间等功能层14没有充分熔融，出现线状的未熔部X，有时无法充分发挥粘合力。当要防止该情况而延长通电时间时，如图12Β、图12C所示，穿孔15的形状破坏，熔融的功能层14凝聚，有时在粘合面上产生不希望的凹凸。
[0067]因此，在本实施方式的粘合力显现单元60中，在发热元件73的通电控制中，设置间歇性地进行通电的脉冲斩波期间，由此使穿孔15的形状稳定。图13是例示出由本实施方式的CPU92和IC部77进行发热元件73的通电控制时的、对发热元件73的通电期间与发热元件73的中心部和外周部的温度上升之间的关系的图。如图13所示，按照连续地进行通电的第I期间h、间歇性地进行通电的第2期间t2 (脉冲斩波期间)、连续地进行通电的第3期间t3的顺序进行对发热元件73的通电。另外，这样的通电控制例如通过选通信号的打开/关闭控制而实现。
[0068]在第I期间&中，发热元件73的温度上升而迅速地接近穿孔温度HA。将第I期间h设定成发热元件73的中心部与外周部的温度差不过大程度的时间。另外，也可以省略第I期间^ (从最初起进行脉冲斩波)。
[0069]在第2期间t2中，将发热元件73的温度维持在比穿孔温度HA稍低的温度。预先设定第2期间t2中的占空比，使得发热元件73的温度不超过穿孔温度HA。在该第2期间t2中，发热元件73的外周部的温度逐渐接近中心部的温度，温度差在相当程度上被消除。
[0070]然后，在第3期间t3中，控制发热元件73的温度，使得中心部、外周部均超过穿孔温度HA。另外，例如可以将第3期间t3设为占空比比第2期间t2大的间歇通电期间。
[0071]通过这样的控制，在发热元件73的温度超过穿孔温度HA的时刻，发热元件73的温度分布被充分地均匀化。图14是被均匀化后的发热元件73的温度分布的一例。其结果是，发热元件73的中心部为穿孔温度以上的时间ta与发热元件73的外周部为穿孔温度HA以上的时间tb的差Λ T变得足够小，能够稳定地形成令人满意的形状的穿孔15。
[0072]CPU92通过执行存储在 未图示的程序存储器中的程序，设定第I期间h、第2期间t2、第3期间t3以及第2期间t2内的通电次数等，进行选通信号的打开/关闭控制。
[0073]图15是用于对由CPU92设定的期间的定义进行说明的说明图。如图15所示，在第2期间t2内，间歇性的通电(脉冲斩波)合计进行N次正剩余时间。以下，设为时间&是进行第I期间的通电的预定时间(预定值)，时间t3是进行第3期间的通电的预定时间。此外，预先进行设定，将在第2期间内不进行通电(选通关闭)的时间设为Iff，进行通电(选通打开)的时间设为tm。以下，使用这样的定义对CPU92的处理进行说明。
[0074]图16是示出由CPU92执行的处理流程的流程图的一例。首先，CPU92将行数计数器D的初始值设定成零(步骤SlOO)。
[0075]接着，CPU92将I行的数据信号发送到IC部77，然后发送锁存信号(步骤S102)。接着，CPU92计算对于I行的总通电时间T (步骤S104)。总通电时间T是基于由未图示的温度传感器检测出的热头70的温度、发热元件73和电极部74的电阻值、电源电压Vrat、基准能量等来计算的。另外，只要发送数据信号是在发送锁存信号之后，则能够在任意的时刻进行，不限于本流程图记述的时刻。
[0076]接着，CPU92判定总通电时间T是否低于时间h (步骤S106)。在总通电时间T为时间h以上的情况下，CPU92将时间h设定为第I期间T1,计算从总通电时间T减去时间h而得到的剩余时间T'(步骤S108)。第I期间T1实际上是作为第I期间进行通电的时间。另一方面，在总通电时间T小于时间h的情况下，CPU92将总通电时间T设定为时间T1，将剩余时间T'设定成零(步骤S110)。该情况下，不进行第2期间和第3期间的通电，仅进行第I期间的通电，该行的发热结束。
[0077]接着，CPU92判定剩余时间Iw是否低于时间t3 (步骤S112)。在剩余时间Iw为时间t3以上的情况下，CPU92将时间t3设定为第3期间T3,计算从剩余时间T'减去时间t3而得到的剩余时间T''(步骤S114)。第3期间T3实际上是作为第3期间进行通电的时间。另一方面，在剩余时间T'低于时间&的情况下，CPU92将剩余时间T'设定为时间T3，将剩余时间T'，设定成零(步骤S116)。该情况下，不进行第2期间的通电，仅进行第I期间和第3期间的通电，该行的发热结束。
[0078]接着，CPU92计算在第2期间中间歇性地进行通电的剩余次数N的初始值和其剩余时间tlast(步骤S118)。次数N是通过将剩余时间Ti ,除以tm并舍弃余数而计算出的，计算将剩余时间T''除以得到的余数作为剩余时间tlast。
[0079]在以上的计算结束后，CPU92在相当于第I期间T1的时间内将选通信号设为打开状态(步骤S120)。
[0080]接着，CPU92判定剩余次数N是否成为零(步骤S122)。在剩余次数未成为零的情况下，CPU92在相当于Iff的时间内将选通信号设为关闭状态(步骤S124)，接着，在相当于ton的时间内将选通信号设为打开状态(步骤S126)，将剩余次数N减小I (步骤S128)，返回步骤S122。
[0081]当剩余次数N成为零时，CPU92判定剩余时间tlast是否为零(步骤S130)。在剩余时间tlast并非零的情况下，CPU92在相当于的时间内将选通信号设为关闭状态(步骤S132)，接着，在相当于tlast的时间内将选通信号设为打开状态(步骤S134)。
[0082]接着，CPU92判定第3期间T3是否为零(步骤S136)。在第3期间T3并非零的情况下，CPU92在相当于Iff的时间内将选通信号设为关闭状态(步骤S138)，接着，在相当于第3期间T3的时间内将选通信号设为打开状态(步骤S140)。
[0083]在结束这些处理后，CPU92将行数计数器D增加I (步骤S142)，判定行数计数器D是否已达到需要行数(步骤S144)。在行数计数器D未达到需要行数的情况下，CPU92将接下来的I行的数据信号等发送到IC部77 (步骤S102)，进行步骤S104以降的处理。
[0084]在行数计数器D达到需要行数后，CPU92结束本流程图的处理。由此，I张粘合标签10的制作完成。
[0085]根据以上说明的本实施方式的粘合力显现单元60，在发热元件73的通电控制中，设置间歇性地进行通电的脉冲斩波期间，由此，能够稳定地形成令人满意的形状的穿孔15。
[0086]更具体而言，根据本实施方式的粘合力显现单元60，在作为间歇通电期间的第2期间内，将发热元件73的温度维持在比穿孔温度HA稍低的温度，在该期间内，发热元件73的外周部的温度逐渐接近中心部的温度，然后，转移到第3期间，进行控制，使得发热元件73的温度超过穿孔温度HA，因此，在发热元件73的温度超过穿孔温度HA时刻，可以期待发热元件73的温度已被充分均匀化。因此，本实施方式的粘合力显现单元60能够稳定地形成令人满意的形状的穿孔15。
[0087]此外，根据利用本实施方式的粘合力显现单元60的粘合标签发行装置40和打印机1，能够制作稳定地形成有令人满意的形状的穿孔15的粘合标签10。
[0088]以上，使用实施方式对用于实施本发明的方式进行了说明，但是，本发明不限于这样的实施方式，能够在不脱离本发明主旨的范围内施加各种变形和置换。
【权利要求】
1.一种粘合力显现单元，其对粘合标签进行加热而使其显现粘合力，该粘合标签具有设置在基材的一个面上的可打印层、以及设置在另一个面上并被非粘合性的功能层覆盖的粘合层，其中，该粘合力显现单元具有: 输送部，其在规定的方向输送所述粘合标签；热头，其具有沿着与所述规定的方向大致垂直的方向排列的多个发热元件，从所述粘合层一侧对所述粘合标签进行加热，在所述功能层上形成穿孔而使所述粘合层露出；以及控制部，其通过分别使所述多个发热元件通电而使所述多个发热元件发热，并且，在于所述功能层上形成I列穿孔的I个周期的发热期间内，设置使所述发热元件间歇性地通电的间歇通电期间来使所述发热元件发热。
2.根据权利要求1所述的粘合力显现单元，其特征在于， 所述控制部在所述I个周期的发热期间内，在所述间歇通电期间之后设置后续通电期间，在该后续通电期间内所述发热元件的到达温度比所述间歇通电期间高。
3.根据权利要求2所述的粘合力显现单元，其特征在于， 所述控制部在所述后续通电期间内，使所述发热元件连续地通电。
4.根据权利要求2所述的粘合力显现单元，其特征在于， 所述控制部在所述间歇通电期间内，将所述发热元件维持在比所述功能层的熔融温度低的温度，在所述后续通电期间内，将所述发热元件引导至比所述功能层的熔融温度高的温度。
5.一种粘合标签发行装置，其中，该粘合标签发行装置具有: 权利要求1所述的粘合力显现单元；以及 切割单元，其将所述粘合标签切断成期望的长度。
6.一种打印机，其中，该打印机具有: 权利要求5所述的粘合标签发行装置；以及 打印单元，其相比于所述粘合力显现单元被配设在所述规定的方向的上游侧，对所述可打印层进行打印。
7.根据权利要求3所述的粘合力显现单元，其特征在于， 所述控制部在所述间歇通电期间内，将所述发热元件维持在比所述功能层的熔融温度低的温度，在所述后续通电期间内，将所述发热元件引导至比所述功能层的熔融温度高的温度。
8.一种粘合标签发行装置，该粘合标签发行装置具有: 权利要求7所述的粘合力显现单元；以及 切割单元，其将所述粘合标签切断成期望的长度。
9.一种打印机，该打印机具有: 权利要求8所述的粘合标签发行装置；以及 打印单元，其相比于所述粘合力显现单元被配设在所述规定的方向的上游侧，对所述可打印层进行打印。
10.一种粘合力显现方法，该粘合力显现方法是由粘合力显现单元的控制计算机进行如下步骤，其中，该粘合力显现单元具有:输送部，其在规定的方向输送粘合标签，该粘合标签具有设置在基材的一个面上的可打印层、以及设置在另一个面上并被非粘合性的功能层覆盖的粘合层；以及热头，其具有沿着与所述规定的方向大致垂直的方向排列的多个发热元件，从所述粘合层一侧对所述粘合标签进行加热，在所述功能层上形成穿孔而使所述粘合层露出，所述步骤包含: 在于所述功能层上形成I列穿孔的I个周期的发热期间内，设定使所述发热元件间歇性地通电的间歇通电期间；以及 在该设定的间歇通电期间内，使所述发热元件间歇性地通电。
11.一种粘合力显现程序，该粘合力显现程序使粘合力显现单元的控制计算机进行如下处理，其中，该粘合力显现单元具有:输送部，其在规定的方向输送粘合标签，该粘合标签具有设置在基材的一个面上的可打印层、以及设置在另一个面上并被非粘合性的功能层覆盖的粘合层；以及热头，其具有沿着与所述规定的方向大致垂直的方向排列的多个发热元件，从所述粘合层一侧对所述粘合标签进行加热，在所述功能层上形成穿孔而使所述粘合层露出，所述处理包含: 在于所述功能层上形成I列穿孔的I个周期的发热期间内，设定使所述发热元件间歇性地通电的间歇通电期间；以及 在该设定的间歇通电期间内，使所述发热元件间歇性地通电。
【文档编号】B41J3/44GK103963354SQ201410042004
【公开日】2014年8月6日 申请日期:2014年1月28日 优先权日:2013年1月29日
【发明者】畠山耕一, 佐藤义则, 谷和夫 申请人:精工电子有限公司