一种喷头阵列校正方法
【专利摘要】本发明针对喷头阵列打印，难以依靠喷头的位置精度来确保打印质量；提供一种依据每个喷孔/喷头的实际打印位置来对喷头/喷孔进行校正的方法。校正有两种，一种是对喷头的位置进行校正，一种是打印过程中对喷射墨滴进行校正。优点在于：通过喷头阵列的实际打印位置来对喷头位置或/和打印过程进行校正，从而为阵列调整提供了直观的依据；对打印过程校正可降低喷头在阵列中位置精度的要求。
【专利说明】
【技术领域】
[0001] 本发明涉及一种对喷头阵列进行校正的方法，更具体地说是对喷头阵列的位置和 打印进行校正的方法。 一种喷头阵列校正方法 技术背景
[0002] 因为单个喷头的打印效率有限，为了提高喷墨打印的效率，可增加喷头的数量并 排列成阵列。
[0003] 现有技术中，要求将各个喷头的位置进行严格调校，使得相邻两个喷头的喷孔间 距与同一个喷头的喷孔间距相同，或在公差范围内。期望阵列内的所有喷孔达到类似分布 在同一个喷头上的效果。
[0004] 如果因变形或错位导致喷孔的间距发生变化，需要重新调校喷头位置，确保喷孔 之间的间距。
[0005] 现有技术是通过直接测量喷头或喷孔的位置来进行调整，或者通过定位机构来确 定喷头的位置。因为喷头之间的相对位置要求严格，调校精度难以保证；因温度、震动等原 因，喷头的位置难以保持稳定。
【发明内容】
[0006] 本发明针对现有技术的不足，提供一种依据每个喷孔/喷头的实际打印位置来对 喷头/喷孔进行校正的方法。
[0007] -种喷头阵列校正方法，其特征在于包括如下步骤。
[0008] 首先，喷头阵列在介质上打印出校正图形。
[0009] 然后，对校正图形进行测量。
[0010] 最后，依据校正图形的测量数据对喷头阵列进行校正。
[0011] 阵列打印出的图形，反映了每个喷墨孔的实际打印位置，所以通过测量阵列打印 的图像的特征，为喷头阵列提供校正所需的数据。
[0012] 所述喷头阵列校正方法，校正图形的特征在于：校正图形包括点或/和线或/和色 块；组成校正图形的墨滴是孤立的或/和相互接触的。
[0013] 所述喷头阵列校正方法，校正图形的特征在于：校正图形的特征分别与每一个喷 头或/和每一个喷墨孔的打印位置相对应。
[0014] 为了便于校正，校正图形可以是专门设计的，校正图形可包括各种点或/和线或/ 和色块；校正图形的特征可以与阵列内的每个喷墨孔对应，从而反映每个喷墨孔在阵列内 的位置或墨滴的打印位置；校正图形的特征可以与阵列内的每个喷头对应，从而反映每个 喷头在阵列内的位置或墨滴的打印位置。
[0015] 只有通过测量获得校正图形打印后的墨滴/图形的真实打印位置，才能为校正提 供依据。
[0016] 所述喷头阵列校正方法，其特征在于：对校正图形进行测量时，测量的是每个喷头 /喷墨孔所喷射的墨滴/图形在介质上的位置/形状/特征。
[0017] 所述喷头阵列校正方法，其特征在于：对校正图形进行测量时，测量的是校正图形 打印结果与设计意图的差异。
[0018] 所述喷头阵列校正方法，其特征在于：通过图像扫描或(XD或其它设备或方法对 校正图形的打印结果进行测量。
[0019] 测量校正图形的方法有几种：(XD可以直接对校正图形的特征坐标进行测量，如 圆心坐标、墨滴的中心坐标、图形的轮廓坐标等，但是C CD每次的测量范围有限，大图形需 要分成多个小区域进行测量；对校正图形进行完整扫描，从扫描图形中能提取各种需要的 坐标/特征。
[0020] 对校正图形的打印结果进行测量，其目的是发现实际打印与预期的差异，这些差 异就是对喷头阵列进行校正的依据。
[0021] 所述喷头阵列校正方法，其特征在于：对喷头阵列的校正，是对喷头在阵列中的位 置进行校正。
[0022] 所述喷头阵列校正方法，其特征在于：对喷头阵列的校正，是对喷头阵列的打印控 制进行校正/优化。
[0023] 校正有两种，一种是对喷头的位置进行校正，一种是对打印控制进行校正。当对喷 头的位置进行校正，未能达到喷头的位置精度要求时，可通过调整打印控制来进一步校正。 另外，当打印控制校正未能达到要求时，可通过校正喷头的位置处于打印控制校正的范围。 [0024] 所述喷头阵列校正方法，其特征在于：对喷头阵列的校正，是对打印位置重叠的喷 墨孔或/和不能正常喷射墨滴的喷墨孔进行屏蔽。
[0025] 在喷头阵列中，两个喷墨孔的打印位置可以重叠；正常状况下，可对打印位置重叠 的喷墨孔进行屏蔽，只由一个喷墨孔进行打印，其它喷墨孔作为备用喷墨孔；当打印位置重 叠的喷墨孔中有不能正常喷射的喷墨孔，可通过校正来屏蔽不能正常喷射的喷墨孔。
[0026] 所述喷头阵列校正方法，其特征在于：同时依据多个校正图形对喷头阵列进行校 正。
[0027] 多个校正图形可以是相同或不同的设计图形。通过不同喷墨距离打印的校正图形 (喷墨距离是指墨滴喷出后到达介质表面的距离)，可以反映出喷头是否与打印表面平行， 或喷头之间是否平行。
[0028] 本发明相比现有技术的优点在于：通过喷头阵列的实际打印位置来对喷头位置或 /和打印控制进行校正，从而为阵列调整提供了直观的依据；对打印控制的校正可以降低 喷头在阵列中位置精度的要求。在日常使用过程中，也能及时对喷头阵列进行校正。
【专利附图】
【附图说明】
[0029] 图1是喷头阵列校正流程示意图。
【具体实施方式】
[0030] 以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
[0031] 首先，执行方框101表示的校正图形打印，将用于校正图形按要求打印出来； 然后，执行方框102表示的校正图形测量，通过扫描获取校正图形的图像，从扫描图像 中获取每一个喷墨孔的墨滴喷射到打印介质上的打印坐标。
[0032] 接下来，执行方框103表示的校正参数，依据每一个喷墨孔的打印坐标可以判断 校正方法及校正的参数。
[0033] 如果能通过打印控制对墨滴喷射的调整/优化满足打印要求，执行方框104表示 的打印校正，依据校正参数对喷头阵列的打印控制进行校正。
[0034] 如果通过打印控制对墨滴喷射的调整/优化不能满足打印要求，执行方框105表 示的阵列校正，依据校正参数对喷头的位置进行调整。
[0035] 校正后，重新执行方框101表示的校正图形打印和方框102表示的校正图形测量。
[0036] 如果扫描图像说明校正后的打印符合预期，校正过程就到方框106表示的校正完 成，结束校正。
[0037] 如果扫描图像说明校正后的打印不符合预期，重新执行方框104表示的打印校正 或方框105表示的阵列校正，直至扫描图像说明校正后的打印符合预期，并结束校正。
[0038] 需要理解到的是：上述实施例虽然对本发明做了比较详细的文字描述，但是这些 文字描述，只是对本发明设计思路的简单文字描述，而不是对发明设计思路的限制，任何不 超出本发明思路的组合、增加或修改，均落入本发明的保护范围。
【权利要求】
1. 一种喷头阵列校正方法，其特征在于包括如下步骤： 首先，喷头阵列在介质上打印出校正图形； 然后，对校正图形进行测量； 最后，依据校正图形的测量数据对喷头阵列进行校正。
2. 根据权利要求1所述的一种喷头阵列校正方法，其特征在于：校正图形包括点或/ 和线或/和色块；组成校正图形的墨滴是孤立的或/和相互接触的。
3. 根据权利要求1所述的一种喷头阵列校正方法，其特征在于：校正图形的特征分 别与每一个喷头或/和每一个喷墨孔的打印位置相对应。
4. 根据权利要求1所述的一种喷头阵列校正方法，其特征在于：对校正图形进行测 量时，测量的是每个喷头/喷墨孔所喷射的墨滴/图形在介质上的位置/形状/特征。
5. 根据权利要求1所述的一种喷头阵列校正方法，其特征在于：对校正图形进行测 量时，测量的是校正图形打印结果与设计意图的差异。
6. 根据权利要求1所述的一种喷头阵列校正方法，其特征在于：通过图像扫描或(XD 或其它设备或方法对校正图形的打印结果进行测量。
7. 根据权利要求1所述的一种喷头阵列校正方法，其特征在于：对喷头阵列的校正， 是对喷头在阵列中的位置进行校正。
8. 根据权利要求1所述的一种喷头阵列校正方法，其特征在于：对喷头阵列的校正， 是对喷头阵列的打印控制进行校正/优化。
9. 根据权利要求1或8所述的一种喷头阵列校正方法，其特征在于：对喷头阵列的校 正，是对打印位置重叠的喷墨孔或/和不能正常喷射墨滴的喷墨孔进行屏蔽。
10. 根据权利要求1所述的一种喷头阵列校正方法，其特征在于：同时依据多个校正 图形对喷头阵列进行校正。
【文档编号】B41J2/135GK104118213SQ201410303059
【公开日】2014年10月29日 申请日期:2014年6月30日 优先权日:2014年6月30日
【发明者】晏石英 申请人:晏石英