热敏打印头的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及热敏打印头，尤其是一种能通过热敏媒介将积碳带走的热敏打印头。
【背景技术】
[0002]众所周知，热敏打印头总体结构是采用绝缘材料构成的基板，基板上设有底釉层，底釉上方有导线电极和发热电阻体，在副打印方向连接发热电阻体与控制IC的是个别电极，连接发热电阻体和导线图型的是共同电极，导线电极及发热电阻体上覆盖有保护层。打印时热敏媒介通过打印头受热发色，受热时热敏媒介发色层处于熔融状态，经过发热电阻体后冷却凝固，在冷却过程中热敏媒介与打印头始终是接触的，热敏媒介发色层处于半熔融状态，此时，热敏媒介发色层很容易就粘连在打印头上，不但影响印字质量、打印浓度，还会造成粘纸现象。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的就是针对现有技术的不足，提出一种可以减少这种积碳在打印头上的存留，印字质量高的热敏打印头。
[0004]本实用新型可通过如下措施达到:
[0005]—种热敏打印头，包括绝缘材料构成的基板，基板上设有底釉层，底釉上方有导线电极和发热电阻体，在副打印方向连接发热电阻体与控制IC的个别电极，连接发热电阻体和导线图型的共同电极，导线电极及发热电阻体上覆盖有保护层，其特征在于至少在发热电阻体上的保护层上设有功能保护层。
[0006]本实用新型所述的功能保护层包括亲水层和非亲水层，亲水层和非亲水层分别设在发热电阻体上的保护层最高点两侧，亲水层设于进纸侧，非亲水层设于出纸侧，以减少积碳在打印头上的堆积。
[0007]本实用新型所述的保护层与功能保护层间设有中间层或中间膜，中间层或中间膜起到增加产品耐磨性或消除静电，以及连接保护层与功能保护层或加速保护层与功能保护层的传热速度，提高打印速度和打印质量。
[0008]本实用新型打印时，由于发热电阻体最外表层设有亲水材料的功能保护层，发热电阻体与热敏媒介密切接触，打印质量以及打印浓度提高；打印完了热敏媒介虽然仍与打印头接触，但由于发热电阻体最外表面的非亲水材料的功能保护层，热敏媒介发色层的积碳几乎无法存留在打印头表面，在热敏媒介的走纸过程中被热敏媒介带走，从而改善热敏打印头的积碳现象，提高了打印质量、打印浓度和打印速度，延长了使用寿。
[0009]【附图说明】:
[0010]图1是本实用新型的一种结构断面图。
[0011]图2是本实用新型的一种结构俯视图。
[0012]图中标记:基板1、底釉层2、导线电极3、发热电阻体4、保护层5、中间层6、亲水层7、非亲水层8、胶辊9，共同电极10、个别电极11。
【具体实施方式】
[0013]下面结合实施例对本实用新型作进一步描述:
[0014]—种热敏打印头，包括绝缘材料构成的基板，基板上设有底釉层，底釉上方有导线电极和发热电阻体，在副打印方向连接发热电阻体与控制IC的个别电极，连接发热电阻体和导线图型的共同电极，导线电极及发热电阻体上覆盖有保护层，其特征在于至少在发热电阻体上的保护层上设有功能保护层，所述的功能保护层包括亲水层和非亲水层，亲水层和非亲水层分别设在发热电阻体上的保护层最高点两侧，亲水层设于进纸侧，非亲水层设于出纸侧，以减少积碳在打印头上的堆积，另外，所述的保护层与功能保护层间设有中间层或中间膜，中间层或中间膜起到增加产品耐磨性或消除静电，以及连接保护层与功能保护层或加速保护层与功能保护层的传热速度，提高打印速度和打印质量，所述的保护层的厚度最大、中间层的厚度最小，打印时，由于发热电阻体最外表层设有亲水材料的功能保护层，发热电阻体与热敏媒介密切接触，打印质量以及打印浓度提高；打印完了热敏媒介虽然仍与打印头接触，但由于发热电阻体最外表面的非亲水材料的功能保护层，热敏媒介发色层的积碳几乎无法存留在打印头表面，在热敏媒介的走纸过程中被热敏媒介带走，从而改善热敏打印头的积碳现象，提高了打印质量、打印浓度和打印速度，延长了使用寿。
[0015]实施例:
[0016]如图所示:一种改善积碳的热敏打印头，包括绝缘材料构成的基板I，基板I上设有底釉层2，底釉2上方有导线电极3和发热电阻体4，在副打印方向连接发热电阻体4与控制IC的个别电极11，沿副打印方向连接发热电阻体4和导线图型的共同电极10，导线电极3及发热电阻体上4覆盖有保护层5和中间层6。在两层保护膜上方发热电阻体两侧分别涂布上亲水层7和非亲水层8。亲水层7设于进纸侧，非亲水8层设于出纸侧。
[0017]热敏打印头工作时，胶辊9转动带动热敏媒介从发热体上方走过，在进纸侧，亲水层7使热敏媒介与发热体表面密切接触，提高打印质量，热敏媒介受热后发色层显色，变为熔融状态，经过发热体后冷却凝固，但此时与打印头的接触面是非亲水层8，即使凝固也无法存留在发热体4周围，而被热敏媒介带走，如此减少了积碳，改善了积碳所造成的粘纸现象，同时也提高了打印头的寿命。
【主权项】
1.一种热敏打印头，包括绝缘材料构成的基板，基板上设有底釉层，底釉上方有导线电极和发热电阻体，在副打印方向连接发热电阻体与控制IC的个别电极，连接发热电阻体和导线图型的共同电极，导线电极及发热电阻体上覆盖有保护层，其特征在于至少在发热电阻体上的保护层上设有功能保护层，所述功能保护层包括亲水层和非亲水层，亲水层和非亲水层分别设在发热电阻体上的保护层最高点两侧，亲水层设于进纸侧，非亲水层设于出纸侧。2.根据权利要求1所述的一种热敏打印头，其特征在于保护层与功能保护层间设有中间层或中间膜。
【专利摘要】本实用新型公开了一种热敏打印头，包括绝缘材料构成的基板，基板上设有底釉层，底釉上方有导线电极和发热电阻体，在副打印方向连接发热电阻体与控制IC的个别电极，连接发热电阻体和导线图型的共同电极，导线电极及发热电阻体上覆盖有保护层，其特征在于至少在发热电阻体上的保护层上设有功能保护层，本实用新型打印时，由于发热电阻体最外表层设有亲水材料的功能保护层，发热电阻体与热敏媒介密切接触，打印质量以及打印浓度提高；打印完了热敏媒介虽然仍与打印头接触，但由于发热电阻体最外表面的非亲水材料的功能保护层，热敏媒介发色层的积碳几乎无法存留在打印头表面，在热敏媒介的走纸过程中被热敏媒介带走，从而改善热敏打印头的积碳现象。
【IPC分类】B41J2/335
【公开号】CN204870085
【申请号】CN201520630708
【发明人】孙华刚, 朱丽娜, 夏国信, 张东娜
【申请人】山东华菱电子股份有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月20日