凹版印刷机浸墨装置的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于印刷设备技术领域，具体的涉及一种凹版印刷机浸墨装置。
【背景技术】
[0002]凹版印刷机印刷时，印版滚筒全版面着墨，以刮墨刀将版面上空白部分的油墨刮清，留下图文部分的油墨，然后过纸，由压印滚筒在纸的背面压印，使凹下部分的油墨直接转移到纸面上，最后经收纸部分将印刷品堆集或复卷好。凹版印刷机是采用圆压圆直接印刷方式印刷，印版直接制在印版滚筒上，采用浸墨或喷墨方式给墨，没有匀墨机构。着墨机构由输墨装置和刮墨装置两部分组成。输墨的方式直接和间接两种。直接着墨方式是把印版滚筒浸入墨槽中，涂满油墨的滚筒转到刮墨刀处，空白部分的油墨被刮掉，间接着墨的方式是由一个传递油墨的胶辊，将油墨涂布在印版滚筒表面，胶辊直接浸渍在墨槽里。油墨受外力的搅拌，它将随搅拌的作用由稠变稀，静止以后，油墨又恢复到原来的稠度的现象，由于油墨有触变性故而当油墨在墨辊上受到机械的转动作用后，它的流动性就增大，其延展性增加，使油墨容易转移。当油墨经印刷转移到纸张后，失去外力的作用，油墨由稀变稠而不向周围流溢，形成良好的印迹。但实际使用中，在浸墨输墨的结构中，由于印版滚筒转动较快，油墨在油墨槽内形成以两端为中心的两个流动循环，使印版滚筒中部位置油墨液面较低，影响印版滚筒的浸墨，进而影响印刷质量。
【发明内容】
[0003]为解决现有技术存在的上述缺陷，本实用新型的目的在于提供一种输墨均匀，油墨流动性好，浸墨稳定，保证印刷质量的凹版印刷机浸墨装置。
[0004]为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案:该凹版印刷机浸墨装置，具有油墨槽，其特征在于:印版滚筒的1/3?1/4部分浸入油墨槽中，印版滚筒对应设有刮墨刀，印版滚筒空白部分的油墨被刮掉，所述油墨槽中放置有一挡墨筒，所述挡墨筒为空心轻质两端密封的圆筒，所述挡墨筒与印版滚筒平行漂浮在油墨槽中。
[0005]所述挡墨筒由筒状塑料薄膜两端捆扎而成，筒状塑料薄膜内部充有空气。
[0006]采用上述技术方案的有益效果:该凹版印刷机浸墨装置的油墨槽浸没印刷滚筒I/3?1/4部分，油墨可以很好的浸粘在印刷滚筒上，整个印版表面遂涂满油墨层。然后，将印版表面属于空白部分的油墨层刮掉，凸起部分形成空白，而凹进部分则填满油墨，凹进越深的地方油墨层也越厚，机器通过压力作用把凹进部分的油墨转移到印刷物上。所述油墨槽中放置有一挡墨筒，所述挡墨筒为空心轻质两端密封的圆筒，所述挡墨筒与印版滚筒平行漂浮在油墨槽中，挡墨筒可以阻挡油墨在油墨槽内形成以两端为中心的两个流动的小循环，避免在印刷滚筒中部油墨液面低的问题，使印刷滚筒接触的油墨液面一致。挡墨筒在流动的油墨的作用下自身形成旋转运动，旋转的挡墨筒可以搅动油墨槽内油墨下层的油墨，具有搅拌的作用，减少墨皮的产生，从而保证印刷的质量。
【附图说明】
[0007]下面结合附图对本实用新型的具体实施例进一步详细的说明。
[0008]图1为本实用新型的结构不意图。
【具体实施方式】
[0009]如图1所示的凹版印刷机浸墨装置，具有油墨槽3，油墨4添加在油墨槽3中，印版滚筒I的1/3?1/4部分浸入油墨槽中，印版滚筒对应设有刮墨刀，印版滚筒空白部分的油墨被刮掉，所述油墨槽中放置有一挡墨筒2，所述挡墨筒为空心轻质两端密封的圆筒，所述挡墨筒与印版滚筒平行漂浮在油墨槽中。
[0010]所述挡墨筒由筒状塑料薄膜两端捆扎而成，筒状塑料薄膜内部充有空气。
[0011]最后说明的是，以上优选实施例仅用于说明本实用新型的技术方案而非限制，尽管通过上述优选实施例已经对本实用新型进行了详细的描述，但本领域技术人员应当理解，可以在形式上和细节上对其作出各种各样的改变，而不偏离本实用新型权利要求书所限定的范围。
【主权项】
1.一种凹版印刷机浸墨装置，具有油墨槽，其特征在于:印版滚筒的1/3?1/4部分浸入油墨槽中，印版滚筒对应设有刮墨刀，印版滚筒空白部分的油墨被刮掉，所述油墨槽中放置有一挡墨筒，所述挡墨筒为空心轻质两端密封的圆筒，所述挡墨筒与印版滚筒平行漂浮在油墨槽中。2.如权利要求1所述的凹版印刷机浸墨装置，其特征在于:所述挡墨筒由筒状塑料薄膜两端捆扎而成，筒状塑料薄膜内部充有空气。
【专利摘要】本实用新型公开了一种凹版印刷机浸墨装置，具有油墨槽，其特征在于：印版滚筒的1/3~1/4部分浸入油墨槽中，印版滚筒对应设有刮墨刀，印版滚筒空白部分的油墨被刮掉，所述油墨槽中放置有一挡墨筒，所述挡墨筒为空心轻质两端密封的圆筒，所述挡墨筒与印版滚筒平行漂浮在油墨槽中。避免在印刷滚筒中部油墨液面低的问题，使印刷滚筒接触的油墨液面一致，输墨均匀，油墨流动性好，浸墨稳定，保证了印刷质量。
【IPC分类】B41F31/12, B41F31/07, B41F31/04
【公开号】CN205167876
【申请号】CN201520912610
【发明人】时英勉
【申请人】河南康亦德新材料科技有限公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年11月17日