专利名称：一次性电子签封装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种签封装置，尤其涉及一种不能再恢复的一次性电子 签封装置。
背景技术：
-电子签封，是将无线射频识别(RFID, Radio Frequency Identification)技术应用到有签封/防伪/防作弊作用的多个领域，如集装箱的电子关封、化 工料罐的封箱、各种水/电/气/油等计量表的防作弊，高档贵重物品的防伪等 等。检索现有的技术中，参见中国专利200620073016.6号公开了 一种《RFID电子签封》，它是由封线的两端接入天线线圈开路的两端，共同构成闭合电路， 封线穿过被封件后在本体所附带的锁止机构处锁止。 此技术的不足之处是-1、 专利200620073016.6中封线被剪断后，因IC芯片与天线线圈直接 相连，IC芯片仍有电信号，只是功能弱一些，电子签封仍能工作；本发明人 曾做过相似产品的测试，剪断封线，仍可读写IC芯片。2、 专利200620073016.6号的封线没有遍布签封本体，故易通过破坏封 线和天线没有覆盖的部分，电子签封仍可工作。3、 专利-200620073016.6号的封线外部没有结构承载件的保护，所以在 运动或运—输中易被损坏。实用新型内容本实用新型的目的在于设计一种一次性电子签封装置，将IC芯片和 天线远离，只用连接线将二者连接，使连接线和结构承载件连在一起，且将 连接线布满结构承载件，达到真正一次性的电子签封。本实用新型是这样实现的'一次性电子签封装置，.包括天线、连接线、 IC芯片和结构承载件，其中IC芯片分离于天线之外，由连接线的两端分别 与天线和IC芯片相连，连接线置于结构承载件之上或其中，连接线遍布于结构承载件的全部长度；结构承载件通过被封物件与自身的锁定机构被锁定， 整个结构承载件由连接线构成封闭的环路。天线用线圈或蚀刻或印刷制成；连接线可由金属导线、扁平线缆、导电 银桨或导电油墨制成的导线，或由天线延伸的部分导线；结构承载件为非金 属材质，如尼龙、工程塑料等，自身装有锁定机构。本实用新型与现有技术相比具有以下优点1、 本实用新型的ic ^片与天线离的较远，所以连接线断开，使''1<:芯片和天线完全脱离，从而使电子签封装置丧失功能。2、 本实用新型因为连接线布满结构承载件，所以一旦弄断结构承载件 上任一处连接线，IC芯片和天线失去联系，丧失无线射频识别的功能，达到 一次性电子签封目的。3、 本实用新型因为连接线是在结构承载件之上或之中，不易在运输过 程中损坏。4、 天线可以由各种形式制作，如蚀亥U/印刷/线圈。
附图为本实用新型的结构展开示意图。
具体实施方式
如图所示，天线1现用一个金属蚀刻天线安装在结构承载件4上，将一 组连接线2围绕机构承载件4全部长度并安装在结构承载件4上，连接线2 的一端连到天线1上，另一端连到IC芯片3上，然后把芯片3安装到结构承 载件4上，将结构承载件4穿过被封装物件后与自身锁定机构5处被锁定。也可以采取先用连接线2将天线1和IC芯片3连接好，再将三者安装 到结构承载件4上等多种实施方式。
权利要求1、一次性电子签封装置，包括天线、连接线、IC芯片和结构承载件，其特征在于IC芯片分离于天线之外，通过连接线相连，连接线的两端分别连接天线和芯片，连接线遍布于结构承载件的全部长度，连接线置于结构承载件之上或其中；结构承载件通过被封物件后与自身的锁定机构处相连，整个结构承载件由连接线构成封闭环路。
2、 根据权利要求1所述的装置，其特征在于所述的天线是用金属线 圈或蚀刻或印刷制成。
3、 根据权利要求1所述的装置，其特征在于所述的连接线是用金属 线或用扁平线缆或有导电银浆或用导电油墨或用天线延伸的部分导线制作。
4、 根据权利要求1所述的装置，其特征在于所述的结构承载件是用 尼龙或用工程塑料或用其它非金属材料制作。
专利摘要一次性电子签封装置，包括天线、连接线、IC芯片和结构承载件；其中是将IC芯片分离于天线之外，通过连接线相连，连接线的两端分别连接天线和芯片，连接线遍布于结构承载件的全部长度，并且连接线置于结构承载件之上或其中；结构承载件通过被封物件后与自身的锁定机构处被锁定，整个结构承载件连同连接线构成封闭的环路，当结构承载件遭到破坏断裂时，连接线随之断裂，IC芯片与天线完全无法再通讯，从而起到电子签封的作用。
文档编号G09F3/03GK201130479SQ20072030902
公开日2008年10月8日 申请日期2007年12月24日 优先权日2007年12月24日
发明者任长龙, 陈后兵 申请人:北京凯瑞辰电子有限公司