配送单据的制作方法

专利名称：配送单据的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种在物品的输送或者管理等中使用的配送单据。
背景技术：
例如，在邮寄、上门送货、邮购等中，为了管理由商品的接收、发送、顾客的签收等过程构成的流通过程，使用单据类。作为广泛使用的单据之一，有层叠了多张感压纸的单据。在这样的单据中写入商品名、配送目的地等信息时，如果不加入强压力，则不能鲜明地书写到最下面的单据，因此需要圆珠笔、打字机、点打印机等。但是，使用圆珠笔、打字机的写入是麻烦的手工作业，另外，有时由于错字、丢字、书写错误等成为误发送的原因。另外，用点打印机存在打字花费时间等缺点。此外，这种层叠了多张纸的单据在流通过程中有时还会发生破损或者剥落等情况。·[0003]为了解决上述问题点，例如，在配送单据中使用虚拟粘接记录单，其中该虚拟粘接记录单通过顺序层叠表面基体材料、虚拟粘接层、感压粘接剂层以及剥离片而形成，并且表面基体材料与虚拟粘接层之间以可剥离的方式虚拟粘接。虚拟粘接记录单在剥离了剥离片以后，感压粘接剂层粘贴于配送物品上，作为配送单据使用(例如，参照专利文献I)。在这样的虚拟粘接的配送单据中，通常，在实施了各种印刷的表面基体材料的表面上加入由孔状接线(S '> >目)的切孔(切Λ目)或者I条连续的切孔形成的裁断线，从而I张表面基体材料能够分离为2个记录单部并剥离。而且，例如一个记录单部作为投递单使用，同时，另一个记录单部作为收据使用，在盖章、签字以后由投递人带回，在投递业者的单据整理等中使用。如果使用虚拟粘接的配送单据，则在邮寄、上门送货、邮购等中，从接受商品订货到顾客签收中能够用I张纸张来管理流通过程，此外，还能够防止流通过程中单据的损坏或者丢失等。另外，由于能够进行激光打印机、热转印等实施的信息写入，因此在能够迅速地进行填写的同时，还能够减少错字、丢字等。[现有技术文献][专利文献][专利文献I]日本特公昭55- 15035号公报
实用新型内容(实用新型要解决的问题)但是，在裁断线由I条切入线构成的情况下，虽然难以发生表面基体材料的破损，但是在从剥离片剥离配送单据时，记录单易于在裁断线卷曲，有作业性差这样的问题。另外，在虚拟粘接的配送单据中裁断线是孔状接线的情况下，有可能不能利用孔状接线分离一侧的记录单部而破坏表面基体材料。特别是，由于表面基体材料易于沿着纸的纹理方向或者薄膜的延伸方向破损，因此在相对于纹理方向或者延伸方向垂直的方向形成孔状接线的情况下，表面基体材料更易于破损。[0012]因而，本实用新型的目的是提供一种虚拟粘接的配送单据，其中，在将表面基体材料利用裁断线分离并剥离时，在裁断线以外的位置，能够在表面基体材料上不发生破损地从虚拟粘接层剥离，此外，不会由于裁断线而卷曲，作业性良好。(解决技术问题的技术方案)本实用新型是为解决上述课题而完成的，本实用新型涉及的配送单据具备顺序层叠表面基体材料、虚拟粘接于表面基体材料的虚拟粘接层、和感压粘接剂层的层叠构造，在将感压粘接剂层粘贴于被粘接物的状态下，能够从虚拟粘接层剥离表面基体材料，配送单据的特征在于，表面基体材料具备将表面基体材料分离为至少2个以上的记录单部并能够将表面基体材料从虚拟粘接层剥离的裁断线，裁断线交替形成以贯通到表面基体材料的背面的方式切入的切断部、和没有贯通到表面基体材料的背面而是下凹或者切入到表面基体材料的中途深度的折痕部。通过这样形成裁断线，在裁断线以外的位置，能够在表面基体材料上不发生破损地从虚拟粘接层剥离。此外，由于裁断线由切断部和折痕部形成，因此记录单难以在裁断线卷曲。裁断线的两端部优选是切断部。由于两端部是切断部，因此易于开始裁断。优选的是，在表面基体材料的至少一个面的至少一部分区域具有隐藏层。通过设置隐藏层，能够将在感压粘接剂层上印刷形成的信息或者在配送物品等上记载的信息隐藏。另外，本实用新型涉及的配送单据具备顺序层叠表面基体材料、虚拟粘接于表面基体材料的虚拟粘接层、和感压粘接剂层的层叠构造，在将感压粘接剂层粘贴于被粘接物的状态下，能够从虚拟粘接层剥离表面基体材料，配送单据的特征在于，表面基体材料具备将表面基体材料分离为至少2个以上的记录单部并能够将表面基体材料从虚拟粘接层剥离的裁断线，在裁断线中，多个切孔隔开间隔形成的切断线至少2条接近排列而成为多线状，以堵塞上述至少2条切断线中的I条切断线的间隔的方式，在该间隔的附近配置另I条切断线的切孔。通过这样形成裁断线，在裁断线以外的位置，能够在表面基体材料上不发生破损地从虚拟粘接层剥离。此外，由于裁断线由切断部和折痕部形成，因此记录单难以在裁断线卷曲。优选的是，在裁断线中，在切断线至少3条接近排列而成为多线状的情况下，以从两侧堵塞上述I条切断线的间隔的方式，配置其它2条裁断线的切孔。通过这样形成裁断线，在裁断线以外的位置，能够防止表面基体材料向横向较大地破损。上述I条切断线的各切孔优选是直线状。另外，优选的是，切断线中的上述其它I条或者2条切断线的各切孔是直线状或者是以两端接近上述I条切断线的方式倾斜的线状。通过这样形成裁断线，即使表面基体材料的断裂一旦从切断线的切孔进入到切孔，该断裂也易于从切孔返回到切孔，更加易于防止表面基体材料的破损。优选的是，在表面基体材料的至少一个面的至少一部分区域具有隐藏层。通过设置隐藏层，能够将在感压粘接剂层上印刷形成的信息或者在配送物品等上记载的信息隐藏。另外，本实用新型涉及的配送单据具备顺序层叠表面基体材料、虚拟粘接于表面基体材料的虚拟粘接层、和感压粘接剂层的层叠构造，在将感压粘接剂层粘贴于被粘接物的状态下，能够从虚拟粘接层剥离表面基体材料，配送单据的特征在于，表面基体材料具备将表面基体材料分离为至少2个以上的记录单部并能够将表面基体材料从虚拟粘接层剥离的孔状接线状的裁断线，在裁断线中，线状的切孔隔开间隔形成，切孔的至少一部分沿着相对于裁断线的方向倾斜的方向形成。沿着最初的切孔开始剥离，最初的切孔的端部与下一个切孔之间沿着剥离方向断裂，如果到达下一个切孔，则沿着下一个切孔开始剥离。这样，由于切孔的至少一部分沿着相对于裁断线的方向倾斜的方向形成，因此配送单据难以在裁断线卷曲，另外，由于各切孔之间沿着剥离方向断裂，因此，在裁断线以外的位置，能够在表面基体材料上不发生破损地从虚拟粘接层剥离。当纵向观看裁断线时，在相邻的上下的切孔中，优选的是，下侧的切孔的上端位于比上侧的切孔的下端高的位置。这样，由于以切孔的端部重叠的方式配置，在裁断线以外的位置，能够在表面基体材料上不发生破损地从虚拟粘接层剥离。·[0026]优选的是，切孔是平行配置的直线，并且连接切孔的上端的直线与连接下端的直线是裁断线。切孔也可以具备沿着裁断方向的直线部、和连接于直线部的一端的斜线部。优选的是，在表面基体材料的至少一个面的至少一部分区域具有隐藏层。通过设置隐藏层，能够将在感压粘接剂层上印刷形成的信息或者在配送物品等上记载的信息隐藏。(实用新型的效果)根据本实用新型，能够提供一种虚拟粘接的配送单据，其中，在将表面基体材料利用裁断线分离并剥离时，在裁断线以外的位置，能够在表面基体材料上不发生破损地从虚拟粘接层剥离，此外，在裁断线没有卷曲，作业性良好。

图I是模式地示出本实用新型第I实施方式涉及的配送单据的俯视图。图2是图I的II — II剖面图。图3是图I的III - III剖面图。图4是模式地示出本实用新型第2实施方式涉及的配送单据的剖面图。图5是模式地示出本实用新型第2实施方式涉及的配送单据的俯视图。图6是本实用新型第2实施方式涉及的配送单据的裁断线的部分放大图。图7是本实用新型第3实施方式涉及的配送单据的裁断线的部分放大图。图8是本实用新型第4实施方式涉及的配送单据的裁断线的部分放大图。图9是示出本实用新型第4实施方式涉及的配送单据的分离线的变形例的部分放大图。图10是模式地示出本实用新型第5实施方式涉及的配送单据的俯视图。图11是模式地示出本实用新型第5实施方式的配送单据的剖面图。图12是本实用新型第5实施方式涉及的配送单据的裁断线的部分放大图。图13是本实用新型第6实施方式涉及的配送单据的裁断线的部分放大图。符号说明[0044]10 :配送单据11 :表面基体材料12 :虚拟粘接层13 :感压粘接剂层14 :剥离基体材料20、120、220 :裁断线20a :切断部 20b :折痕部21、22:记录单部121 123 :第I 第3切断线131 133 :切孔201、202、203、230、240、250 :切孔。
具体实施方式
以下，参照附图，说明本实用新型的实施方式。〈第I实施方式〉图I是模式地示出本实用新型第I实施方式涉及的配送单据的俯视图。图2是本实用新型第I实施方式涉及的配送单据的切断部的剖面图，图3是本实用新型第I实施方式涉及的配送单据的折痕部的剖面图。如图I所示，本实用新型第I实施方式的配送单据10具备在大致中央部有裁断线20的表面基体材料11，如图2、3所示，具备顺序层叠虚拟粘接于表面基体材料11的背面上的虚拟粘接层12、粘接于虚拟粘接层12的背面上的感压粘接剂层13的层叠构造。在感压粘接剂层13的背面上粘贴剥离基体材料14，配送单据10通过从感压粘接剂层13剥离掉剥离基体材料14并且用露出的感压粘接剂层13粘贴于被粘接物(未图示)上而使用。虚拟粘接层12可剥离地虚拟粘接于表面基体材料11的背面上，在粘贴于被粘接物的状态下，从虚拟粘接层12剥离表面基体材料11。裁断线20是为了将表面基体材料11分离为左右的矩形片(将它们称为记录单部21,22)并能够从虚拟粘接层12剥离而设置的。在本实施方式中，裁断线20从表面基体材料11的下边IOA到上边IOB直线地沿着纵向延伸。裁断线20具备切断部20a和折痕部20b。如图2所示，切断部20a从表面基体材料11的表面切入，贯通表面基体材料11、虚拟粘接层12以及感压粘接剂层13。但是，切断部20a只要贯通表面基体材料11至背面，也可以不用切入到虚拟粘接层12以及感压粘接剂层13。如图3所示，折痕部20b是没有切断表面基体材料11而是下凹到表面基体材料11的中途深度的条纹状的凹坑，或者没有贯通到背面而从表面基体材料11的表面切入到表面基体材料11的中途深度形成的切入线。裁断线20交替配置切断部20a和折痕部20b，为了易于裁断，两端部20x、20y成为切断部20a。在裁断线20中，纵向平行的直线状的切断部20a和折痕部20b连接成为一条直线状的线，但是由于折痕部20b是条纹状的凹坑或者切入深度比切断部20a浅，因此如果从正面观看裁断线20，则可以看到孔状接线状。为了进行剥离，优选的是切断部20a比折痕部20b长。例如，优选的是切断部20a的长度大于等于O. 2mm小于20mm,折痕部20b的长度大于等于O. Imm小于I. 5mm。如果切断部20a比折痕部20b短，则在剥离时，有可能在裁断线20以外的位置破损。切断部20a的长度更优选的是大于等于O. 3mm小于9. 0mm。如果切断部20a过长，则在将剥离基体材料14从感压粘接剂层13剥离时，存在配送单据10易于在裁断线20卷曲的情况。另一方面，如果切断部20a过短，则表面基体材料11有可能在裁断线20以外的位置破损。折痕部20b的长度更优选的是大于等于O. 2mm小于O. 9mm。如果折痕部20b过长，则表面基体材料11有可能在 裁断线20以外的位置破损。另一方面，如果折痕部20b过短，则在将剥离基体材料14从感压粘接剂层13剥离时，存在配送单据10易于在裁断线20卷曲的情况。折痕部20b的凹坑的深度或者切入深度从表面基体材料11的表面相对于厚度方向优选的是表面基体材料11的厚度的大于等于15%小于等于95%，更优选的是大于等于25%小于等于90%。这里，凹坑的深度或者切入深度是距离表面基体材料11的表面的深度。在折痕部20b的凹坑的深度或者切入深度过浅的情况下，表面基体材料11有可能在裁断线20以外的位置破损。另一方面，在折痕部20b的凹坑的深度或者切入深度过深的情况下，在将剥离基体材料14从感压粘接剂层13剥离时，存在配送单据10易于在裁断线20卷曲的情况。另外，表面基体材料11的厚度以及折痕部20b的凹坑的深度或者切入深度能够通过以与折痕部20b垂直的方式裁断表面基体材料11并用电子显微镜观察其截面而进行测定。表面基体材料11例如使用优质纸、热转印纸、牛皮纸、玻璃纸、热敏纸、合成纸或者塑料薄膜。表面基体材料11的厚度例如是15 120 μ m，优选的是20 110μ m，更优选的是30 100 μ m。表面基体材料11例如其表面作为显示文字等信息的面而使用。虚拟粘接层12只要可剥离地虚拟粘接于表面基体材料11上，就没有特别限定，优选是热塑性树脂层。热塑性树脂层例如通过在表面基体材料11的背面压出层叠被加热溶融的热塑性树脂而形成。作为用于形成热塑性树脂层的热塑性树脂，例如，将聚乙烯、聚丙烯、聚甲基戊烯等单独或者混合两种以上使用。热塑性树脂层的厚度没有特别限定，例如是3 70 μ m,优选是5 50 μ m。在表面基体材料11的背面也可以覆膜脱膜剂层，使得能够容易从虚拟粘接层12剥离表面基体材料11。脱膜剂层没有特别限定，能够通过由苯乙烯-丙烯酸类共聚物、聚苯乙烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、丙烯酸酯、丙烯酸酯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物等构成的脱膜剂而形成。另外，在设置脱膜剂层的情况下，在虚拟粘接层12与脱膜剂层的界面剥离表面基体材料11。另外，表面基体材料11也可以在其背面上进一步顺序设置由上述热塑性树脂形成的热塑性树脂层和上述脱膜剂层。感压粘接剂层13设置在虚拟粘接层12的背面侧，是用于将配送单据10粘贴于被粘接物的层，由丙烯酸类感压粘接剂、天然橡胶类感压粘接剂、合成橡胶类感压粘接剂、娃氧类感压粘接剂等现有公知的感压粘接剂形成。感压粘接剂层13的厚度没有特别限定，例如是5 50 μ m,优选是10 40 μ m。剥离基体材料14是用于粘贴于感压粘接剂层13上的表面通过硅氧类剥离剂等进行了脱膜处理的剥离片等。感压粘接剂层13例如在剥离基体材料14的表面上涂敷感压粘接剂形成。而且，通过在形成于该剥离基体材料14上的感压粘接剂层13上，粘贴层叠在表面基体材料11上的虚拟粘接层12，从而得到配送单据10。但是，感压粘接剂层13也可以在层叠于表面基体材料11上的虚拟粘接层12的背面上直接涂布而形成，在其上粘贴剥离基体材料14，从而形成配送单据10。接着，说明配送单据10的冲裁加工以及裁断线20的加工。如图I所示，配送单据10在通过实施冲裁加工而冲裁切断表面基体材料11、虚拟粘接层12以及感压粘接剂层13以后，通过除渣(力^上(f)，从剥离基体材料14去除无用部分，形成以下边IOA以及上边IOB为长边并且以左右的侧边10CU0D为短边的大致矩形的记录单。在冲裁加工的同时，在大致中央部实施用于加入裁断线20的孔状接线加工，在表面基体材料11的大致中央部形成孔状接线状的裁断线20。冲裁加工以及孔状接线加工例如通过使用在 旋转驱动辊的表面上设置有凸状压切刃的冲切刀的冲切而进行。其中，在孔状接线加工中使用的冲切刀，为在凸状压切刃的刃尖表面上刀刃高度不同的凹部和凸部沿着轴向交替连续形成的凹凸形状的冲切刀。在这里，所谓刀刃高度，指的是凸状压切刃的从向表面基体材料11的按压面(刀刃的底端部)到刃尖(刀刃的顶端部)的高度。如果将表面凹凸形状的冲切刀压抵到表面基体材料11的表面上，则通过冲切刀的凸部贯通表面基体材料11、虚拟粘接层12以及感压粘接剂层13，从而形成切断部20a。另外，通过压抵冲切刀的凹部，不切断表面基体材料11的表面而凹陷，或者通过切断到表面基体材料11的中途而形成折痕部20b。这样，通过使用表面凹凸形状的冲切刀，同时形成距离表面基体材料11的表面的深度不同的切断部20a和折痕部20b，所以裁断线20的形成容易。另外，通过调整凹部的刀刃高度，能够适当调整折痕部20b的凹陷的深度或者切入深度。另外，冲裁加工以及孔状接线加工也可以通过激光照射等进行。接着，说明配送单据10中的表面基体材料11的剥离方法。表面基体材料11的记录单部22的分离，例如通过将位于下边IOA与裁断线20交叉的位置的记录单22的角部22C作为剥离开始部捏住并将表面基体材料11沿着箭头A的方向剥下而进行。如果捏住角部22C并沿着箭头A的方向剥下，则记录单部22从图I示出的切断部20y开始剥离，一边将各切断部20a之间的折痕部20b断裂，一边沿着裁断线20剥离。即，记录单部22在将记录单部21侧留在虚拟粘接层12上的状态下，一边沿着裁断线20裁断，一边从虚拟粘接层12剥离。另外，在将位于上边IOB与裁断线20交叉的位置的角部22D作为剥离开始部剥离的情况下，记录单部22也同样地被剥离。根据本实用新型第I实施方式的配送单据10，由于通过深度不同的切断部20a和折痕部20b形成裁断线20，因此当一边利用裁断线20裁断表面基体材料11 一边分离为记录单部21、22并剥离时，在裁断线20以外的位置，在表面基体材料11上不发生破损，能够容易地从虚拟粘接层12剥离。另外，由于一边沿着裁断线20分离为2个记录单部21、22一边容易地进行剥离，因此能够与表面基体材料11的纸的纹理方向无关地进行剥离，即使在沿着相对于纹理方向垂直的方向形成裁断线20的情况下，表面基体材料11也难以破损。另外，由于裁断线20具备没有贯通表面基体材料11的折痕部20b，因此配送单据10难以在裁断线20卷曲。另外，在本实用新型的第I实施方式中，虽然首先剥离记录单部22，但是也可以不先剥离记录单部22，而是先剥离记录单部21。在该情况下，例如，位于下边IOA与裁断线20交叉的位置的记录单部21的角部21C、和位于上边IOB与裁断线20交叉的位置的角部21D作为剥离开始部使用。另外，在本实施方式中，也可以在表面基体材料11等中加入标记等，例如，示出角部22C是记录单部22的剥离开始部。此外，在加入标记等预先确定剥离开始部的位置的情况下，裁断线20中的两端部20x、20y的任何一个都可以是折痕部20b。例如，在将角部22C或者角部21C预先确定为剥离开始部的情况下，由于不需要形成为易于从角部22D或者角部21D开始剥离，因此裁断线20的上侧的端部20x也可以是折痕部20b。另外，裁断线20的切断部20a和折痕部20b的间隔或宽度既可以均等也可以不均等，裁断线20不限于直线，也可以是曲线。另外，在本实施方式中，记录单部21、22是大致矩形，但是其形状不限于矩形，例如也可以是三角形等其它的多角形，还可以是圆形等。即使在矩形形状以外的情况下，也可以从裁断线20剥离表面基体材料11。另外，配送单据10的构造和材质不限于上述实施方式。例如，也可以具备表面基体材料11、虚拟粘接层12、感压粘接剂层13以外的层。此外，作为本第I实施方式的变形例，也可以在表面基体材料11与虚拟粘接层12之间设置遮蔽表面基体材料11的至少一部分区域的隐藏层(未图示)。通过设置隐藏层，能够将在感压粘接剂层13上印刷形成的信息或者记录在配送物品等上的信息隐藏。这样的隐藏层通过在表面基体材料11的下面的至少一部分区域层叠含有有色颜料的树脂而形成。另外，隐藏层不需要形成为完全覆盖表面基体材料11的背面整体，也可以以将信息隐藏的方式配置随机的图形或者文字等。另外，隐藏层不需完全形成层状，也可以透过可见感压粘接剂层13。另外，隐藏层只要以在剥离表面基体材料11时与虚拟粘接层12之间不被剥离程度的粘接力与虚拟粘接层12粘接即可。<第2实施方式>接着，使用图4 6说明本实用新型第2实施方式涉及的配送单据。图4是模式地示出本实用新型第2实施方式涉及的配送单据的剖面图。图5是模式地示出配送单据的俯视图，图6是裁断线的部分放大图。另外，在以下的说明中，对于具有与第I实施方式相同构成的部件标注相同的符号，并省略说明。如图4所示，本实用新型第2实施方式涉及的配送单据10从表面基体材料11的表面切入多个切孔131 133，如后所述，通过切孔131 133构成裁断线120 (参照图5)。如图4所示，切孔131 133从表面基体材料11的表面切入，贯通表面基体材料11、虚拟粘接层12、以及感压粘接剂层13。但是，切孔131 133贯通到表面基体材料11的背面的话，也可以没有切入虚拟粘接层12以及感压粘接剂层13。配送单据10在通过实施冲裁加工而冲裁切断表面基体材料11、虚拟粘接层12、以及感压粘接剂层13以后，通过除渣，从剥离基体材料14去除外周部的无用部分，形成以下边IOA以及上边IOB为长边并且以左右的侧边10CU0D为短边的大致矩形的记录单。配送单据10在冲裁加工的同时，在大致中央部实施孔状接线加工，在表面基体材料11的大致中央部形成裁断线120。冲裁加工以及孔状接线加工例如使用冲切刀进行，但是也可以通过激光照射等进行。如图5所示，裁断线120直线地沿着纵向从表面基体材料11的下边IOA延伸到上边10B。裁断线120成为第I 第3切断线121、122、123接近并沿着横向排列而形成的多线状。如图6所示，第I切断线121的平行于纵向(即，沿着裁断线120的方向)的直线状的切孔131在纵向上隔开间隔134排列多个而形成，成为与纵向平行的孔状接线状的直线。同样，第2以及第3切断线122、123各自的平行于纵向的直线状的切孔132、133分别在纵向上隔开间隔135、136排列多个而形成，成为与纵向平行的孔状接线状的直线。第2以及第3切断线122、123配置成将第I切断线121从两侧夹入。第I切断线121的切孔131从下边IOA到上边IOB隔开间隔134连续设置。而且，在第I切断线121的最下端以及最上端配置的切孔131、131连接于作为表面基体材料11的外缘的下边IOA以及上边10B。在各个第2以及第3切断线122、123中，切孔132、133设置与间隔134相对应的数量。各切孔132、133在第I切断线121的各个间隔134的附近，以从两侧堵塞各间隔134的方式以间隔134为中心对称配置。S卩，各切孔132、133的长度L2、L3比间隔134的长度Dl长。而且，各切孔132、133配置成与邻接的2个切孔131、131的上侧的切孔131的下端部以及下侧的切孔131的上端部在纵向上重叠。在本实施方式中，因为切孔132、133的长度L2、L3比间隔134的长度Dl长，切孔132、133可靠地堵塞间隔134，因此如后所述，可靠地防止以切孔131的端部为起点的表面基体材料11朝向横向的破损。另外，长度L2、L3例如是O. 2 5mm，优选是O. 3 3mm。优选的是，第I切断线121的各切孔131的长度LI比间隔134的长度Dl和切孔132、133的长度L2、L3长。如果长度LI比长度Dl、L2、L3短，则难以沿着第I切断线121分离表面基体材料11，而易于发生破损。在本实施方式中，切孔131的长度LI例如是O. 3 15mm，优选是O. 4 10mm，同时，长度Dl相对于长度LI的比Dl / LI例如是I / 10 2 / 3，优选是I / 5 I / 2。另夕卜，间隔134的长度Dl例如是O. I I. 5mm，优选是O. 2 I. 0mm。如果长度LI比上述范围长，或者Dl / LI小于这些范围，则配送单据10在去除剥离基体材料14以后，易于在裁断线120卷曲。另外，如果长度LI比上述范围短，或者Dl / LI大于这些范围，则在剥离记录单部时，表面基体材料11难以沿着第I切断线121分离，易于发生破损。此外，切孔132、133的上端或者下端与切孔131的离开距离El例如是O. I 2mm，优选是O. 2 I. 5mm。如果离开距离El过长，则如后所述，一旦表面基体材料的断裂进入到第2或第3切断线122、123中以后，难以返回到第I切断线121。另一方面，如果离开距离El过短，则易于发生上述那样的配送单据的卷曲。接着，说明配送单据10中的表面基体材料11的剥离方法。表面基体材料11的记录单部22的分离，例如通过将位于下边IOA与裁断线20交叉的位置的记录单22的角部22C作为剥离开始部捏住并将表面基体材料11沿着箭头A的方向剥下而进行。如果捏住角部22C并沿着箭头A的方向剥下，则记录单部22以留下记录单部21侧的方式一边沿着裁断线120裁断表面基体材料11，一边从虚拟粘接层12剥离。第I切断线121中的最下端的切孔131与下边IOA连接，从而，如果沿着剥离方向A剥下记录单部22，则记录单部22的剥离沿着第I切断线121的切孔131开始。这里，由于剥离方向A相对于裁断线120是斜方向，因此记录单部22的断裂从切孔131的上端开始沿着纵向前进，经过间隔134，有前进到下一个切孔131的情况，但也有从切孔131的上端向横向前进的情况。在本实施方式中，从该切孔131的上端向横向前进的断裂由配置成从记录单部22侧堵塞间隔134的第2切断线122的切孔132阻止。即，即使从切孔131的上端向横向断裂，该断裂进入到与切孔131的上端邻接的切孔132，记录单部22的剥离沿着该切孔132再次向纵向前进。而且，如果记录单部22的剥离进入到该切孔132的上端，则从该上端返回到邻接的下一个切孔131。这样，在本实施方式中，即使表面基体材料11的断裂一旦从切孔131的上端向横向进入，记录单部22的剥离也会顺次沿着第I切断线121的切孔131前进，从而防止记录单部22向横向较大地破损。当然，从位于裁断线120与上边IOB交叉的位置的角部22D剥离记录单部22的情况，也能够通过同样的作用而防止破损。另外，在以上的说明中，说明了 2个记录单部中首先剥离记录单部22时的动作，在记录单部21将其角部21D、22D作为剥离开始部而首先进行剥离时，也能够通过同样的作 用，利用第3切断线123的切孔133来防止记录单部21的破损。此外，在剥离一个记录单部以后，剩下的记录单部能够适宜地从虚拟粘接层12剥离。如上所述，在本实用新型的第2实施方式中，由于孔状接线状的切断线121 123被设置成多线状，因此在沿着裁断线120将记录单部21、22分离并剥离时，在表面基体材料11上难以发生破损。另外，由于各切断线121 123是孔状接线状，因此从表面基体材料11剥离后的配送单据难以在裁断线120卷曲，将配送单据粘贴于被粘接物时的作业性良好。另外，由于记录单部21、22很容易沿着裁断线120在纵向上断开，因此即使在裁断线120相对于纹理方向或者薄膜的延伸方向垂直形成的情况下，表面基体材料11也难以破损。另外，在本实施方式中，也可以在表面基体材料11等中加入标记等，例如，示出角部22C是记录单部22的剥离开始部。此外，在加入标记等预先确定剥离开始部的位置的情况下，第I切断线121中的最上端以及最下端的切孔131的任何一个都可以不与表面基体材料11的外缘(即，上边IOB或者下边10A)连接。例如，在将角部21C、22C预先确定为剥离开始部的情况下，由于不需要形成为易于从角部21D、22D开始剥离，因此第I切断线121中的最上端的切孔131也可以不与上边IOB连接。另外，作为本实施方式的变形例，与第I实施方式的变形例相同，也可以在表面基体材料11与虚拟粘接层12之间设置遮蔽表面基体材料11的至少一部分区域的隐藏层(未图示)。通过设置隐藏层，能够将在感压粘接剂层13上印刷形成的信息或者在配送物品等上记载的信息隐藏。<第3实施方式>接着，使用图7说明本实用新型的第3实施方式涉及的配送单据。图7示出本实用新型第3实施方式涉及的裁断线。第3实施方式除了第2以及第3切断线中的切孔的形状以外，与第2实施方式相同。以下，对于第3实施方式,说明与第2实施方式的不同点。在第3实施方式中，第2以及第3切断线142、143中的切孔152、153形成两端以接近第I切断线121的方式倾斜的线状。具体来说，切孔152、153是相对于纵向(沿着裁断线120的方向)倾斜的2条相同长度的直线部连接成的「<」字状的切孔。各切孔152、153的纵向中的长度L5、L6比第I切断线131的间隔134的长度Dl长，配置成从两侧堵塞间隔134。另外，在本实施方式中，由于切孔152、153的长度L5、L6以及切孔152、153的上端或下端与切孔131的离开距离E2与第2实施方式中的长度L2、L3以及离开距离E2相同，因此省略其说明。切孔152的两端在横向中配置在相同的位置。从而，连接第2切断线142中的所有切孔152的两端的假想线α I成为沿着纵向延伸的直线状。在第3切断线143中也相同，连接切孔153的两端的假想线α 2成为沿着纵向延伸的直线状。即，第2以及第3切断线142、143各自的多个切孔152、153隔开间隔155、156沿着纵向直线地排列。在本实施方式中，由于切孔152、153以两端接近第I切断线121的方式倾斜，因此即使表面基体材料11的断裂一旦从第I切断线121的切孔131进入到切孔152、153，该断裂也易于从切孔152、153返回到切孔131，更加易于防止表面基体材料11的破损。另外，在第3实施方式中，切孔152、153只要以两端接近第I切断线121的方式倾·斜，也可以是其它的形状，例如也可以是曲线状。当然，第2以及第3切断线的切孔只要能够防止表面基体材料11向横向的断裂，则不限于上述的形状，也可以是其它的形状。另外，在本实施方式中，与第I实施方式的变形例相同，也可以在表面基体材料11与虚拟粘接层12之间设置遮蔽表面基体材料11的至少一部分区域的隐藏层(未图示)。<第4实施方式>接着，使用图8说明本实用新型第4实施方式涉及的配送单据。图8是示出第4实施方式中的裁断线的放大俯视图。以下，对于本实施方式，说明与第2实施方式的不同点。在第4实施方式中，省略第3切断线，裁断线160由2条切断线(第I以及第2切断线121、122)形成为多线状。从而，第I切断线121的间隔134被切孔132从一个记录单部22侧堵塞,而从另一个记录单部21侧没有被切孔堵塞。从而，如果首先从2个记录单部中的没有被切孔堵塞间隔134的记录单部21侧进行剥离，则难以通过切孔来防止横向的断裂，因此易于在表面基体材料11上发生破损。因而，在本实施方式中，配送单据优选设计成首先剥离2个记录单部中的记录单部22。例如，优选将记录单部22作为收据，将记录单部21作为投递单。另外，也可以在表面基体材料等上显示应该首先剥离记录单部22。另外，如本实施方式，在省略第3切断线的情况下，第2切断线的切孔的形状不限于直线状，如图9所示，也可以与第3实施方式相同是「<」字状的切孔152，也可以是其它的形状。另外，在上述各实施方式中，记录单部21、22是大致矩形，但是其形状不限于矩形，例如也可以是三角形等其它的多角形，还可以是圆形等。另外，配送单据10的构造和材质不限于上述实施方式。例如，也可以具备表面基体材料11、虚拟粘接层12、感压粘接剂层13以外的层。另外，各切断线的间隔或切孔的长度既可以均等也可以不均等，各切断线不限于直线，也可以是曲线。另外，在本实施方式中，与第I实施方式的变形例相同，也可以在表面基体材料11与虚拟粘接层12之间设置遮蔽表面基体材料11的至少一部分区域的隐藏层(未图示)。〈第5实施方式〉[0121]接着，使用图10 12说明本实用新型的第5实施方式涉及的配送单据。图10是模式地示出本实用新型第5实施方式涉及的配送单据的俯视图，图11是其剖面图，图12是裁断线的部分放大图。另外，在以下的说明中，对于具有与第I实施方式相同构成的部件标注相同的符号，并省略说明。如图10所示，本实用新型第5实施方式涉及的配送单据10具备在大致中央部具有孔状接线状的裁断线220的表面基体材料11。裁断线220通过沿着纵向隔开间隔形成的多个直线状的切孔而形成孔状接线状。在图12中，作为裁断线220的部分放大图，示出了第I切孔201、第2切孔202、第3切孔203。各切孔201、202、203分别是长度a的直线，以相对于裁断线220的方向形成角度α 3的方式沿着斜方向形成，而且，相互平行地以离开距离b离开配置。在裁断线220中，这样配置的切孔201、202、203沿着纵向连续形成。而且，配置在裁断线220的最下端的切孔201的下端201a与作为表面基体材料11的外缘的下边IOA连接。同样，配置在裁断线220的最上端的切孔(未图示)的上端也与上边IOB连接。·如图12所示，在本实施方式中，当纵向观看裁断线220时，在相邻的上下切孔201、202中，下侧的切孔201的上端201b位于比上侧的切孔202的下端202a高的位置。S卩，切孔201的上端201b在沿着裁断线220的方向中重叠于下一个切孔202的下侧部分。相邻的切孔202、203也相同。图12中用虚线示出的直线Lll是连接各切孔201、202、203的下端201a、202a、203a的直线，与裁断线220的方向平行。同样，在图12中用虚线示出的直线L12是连接各切孔201、202、203的上端201b、202b、203b的直线，与裁断线220的方向平行。这样，以将各切孔201、202、203的两端部连接的直线L11、L12相互平行的方式，配置切孔201、202、203。而且，裁断线220作为整体成为由直线L11、L12画成的一条带状的区域。如图11所示，各切孔201、202、203从表面基体材料11的表面切入，贯通表面基体材料11、虚拟粘接层12、以及感压粘接剂层13。但是，各切孔贯通表面基体材料11的话，也可以不切入虚拟粘接层12以及感压粘接剂层13。各切孔的长度a优选大于等于O. 2mm小于20mm。如果切孔过长，则在将剥离基体材料14从感压粘接剂层13剥离时，存在配送单据10易于在裁断线220卷曲的情况。另一方面，如果切孔过短，则表面基体材料11有可能在裁断线220以外的位置破损。离开距离b更优选的是大于等于O. Imm小于I. 5mm。如果离开距离过窄，则在将剥离基体材料14从感压粘接剂层13剥离时，存在配送单据10易于在裁断线220卷曲的情况。另一方面，如果离开距离过宽，则表面基体材料11有可能在裁断线220以外的位置破损。角度α 3优选大于等于30度小于80度。如果角度α 3过小，则在将剥离基体材料14从感压粘接剂层13剥离时，存在配送单据10易于在裁断线20卷曲的情况。另一方面，如果角度α 3过大，则表面基体材料11有可能在裁断线220以外的配置破损。接着，说明配送单据10的冲裁加工以及裁断线220的加工。如图10所示，配送单据10在通过实施冲裁加工而冲裁切断表面基体材料11、虚拟粘接层12、以及感压粘接剂层13以后，通过除渣，从剥离基体材料14去除外周部的无用部分，形成以下边IOA以及上边IOB为长边并且以左右的侧边10CU0D为短边的大致矩形的记录单。在冲裁加工的同时，在大致中央部实施用于加入裁断线220的孔状接线加工，通过冲裁切断到感压粘接剂层13，从而在表面基体材料11的大致中央部形成孔状接线状的裁断线220。冲裁加工以及孔状接线加工例如通过使用在旋转驱动辊的表面上设置有凸状压切刃的冲切刀的冲切而进行。另外，冲裁加工以及孔状接线加工也可以通过激光照射等进行。接着，说明配送单据10中的表面基体材料11的剥离方法。在本实用新型第5实施方式涉及的配送单据10中，图10中出的记录单部22的分离，例如通过将位于下边IOA与裁断线20交叉的位置的记录单22的角部22C作为剥离开始部捏住并将记录单部22沿着剥离方向A剥下而进行。如果捏住角部22C沿着箭头A的方向剥下，则记录单部22从图12示出的第I切孔201的下端201a沿着第I切孔201剥离。如果记录单部22被剥离到第I切孔201的上端201b，则表面基体材料11从第I切孔201的上端201b向沿着剥离方向A的方向断裂。这里，剥离方向A是与切孔201、202倾斜的方向交叉的方向，在切孔201的上端201b的沿剥离方向A的延长线上，配置下一个切孔202。 从而，上述断裂通过向沿着剥离方向A的方向前进，到达第2切孔202。然后同样，各切孔之间的离开部分连续断裂，从而剥离记录单部22。S卩，记录单部22在将记录单部21侧保留在虚拟粘接层12上的状态下，一边仅在直线L1、L2画成的裁断线220的带状区域中被裁断，一边被从虚拟粘接层12剥离。这样，根据本实用新型第5实施方式涉及的配送单据10，在将表面基体材料11分离为记录单部21、22并进行剥离时，在裁断线220的带状区域以外，不会在表面基体材料11上发生破损，能够很容易地从虚拟粘接层12剥离。另外，由于能够一边沿着裁断线220将记录单部21、22分离为2个，一边容易地进行剥离，因此能够与表面基体材料11的纸的纹理方向和薄膜的延伸方向无关地进行剥离，即使在相对于纹理方向或延伸方向垂直地形成裁断线220的情况下，表面基体材料11也难以破损。另外，在裁断线220中，由于沿着相对于裁断线220的方向倾斜的方向形成各切孔
201、202、203，因此配送单据10难以在裁断线220卷曲。此外，由于各切孔的端部与下一个切孔重叠，因此在裁断线以外的位置，难以在表面基体材料上发生破损。另外，在本实施方式中，如上所述，如果剥离的方向不与各切孔201、202、203的倾斜方向交叉，则难以剥离记录单部。即，在上述实施方式中，难以将位于上边IOB与裁断线220交叉的位置的记录单部22的角部22D作为剥离开始部，剥离记录单部22。因此，也可以在表面基体材料11等上加入标记，例如，示出角部22C是记录单部22的剥离开始部。另夕卜，也可以在表面基体材料11上加入示出剥离方向A的箭头。另外，在本实用新型的实施方式中，首先剥离记录单部22，但是也可以首先剥离记录单部21。这时，通过将上边IOB与裁断线220交叉的角部21D作为剥离开始部进行剥离，记录单部21如上所述沿着裁断线220被剥离。记录单部21也与记录单部22相同,如果剥离方向不与各切孔201、202、203的斜方向交叉，则剥离困难，因此也可以加入将角部21D作为剥离开始部示出的标记、或者示出剥离方向的箭头等。另外，在配送单据10中，存在预先决定首先剥离2个记录单部中哪个记录单部的情况。例如，如果将配送单据10作为配送单据，将记录单部22作为收据，将记录单部21作为投递单，则首先剥离记录单部22。在这样的情况下，为了易于从角部22C剥离记录单部22，裁断线220的下端中的切孔201需要与下边IOA连接，但是上端中的切孔不需要与上边IOB连接。另外，虽然各切孔201、202、203在本实施方式中形成为直线状，但是例如也可以是向外侧或者内侧弯曲的曲线。另外，优选适当设定各切孔201、202、203相对于裁断线220的方向的角度α3。另外，各切孔201、202、203的间隔既可以均等也可以不均等，裁断线220也可以是曲线。另外，通过适当设定相邻的切孔重叠的范围，相对于各种剥离方向都能够防止表面基体材料在裁断线以外的位置破损。另外，如果在各切孔201、202、203的上端201b、202b、203b的剥离方向A的延长线上配置下一个切孔，则本实用新型的课题得以解决。因此，在某种程度地限定剥离方向A的情况下，只要配置成下一个切孔的下端201a、202a、203a位于各切孔201、202、203的上端201b,202b,203b的剥离方向A的延长线上即可。在该情况下，由于裁断线220中的切入位 置变少，因此在剥离表面基体材料11时，防止因表面基体材料11的自重而在切入部分卷曲的效果变高。这样，各切孔201、202、203的长度、相对于裁断线的方向的角度、切孔201、
202、203之间的间隔等，能够根据适用本实用新型的配送单据而适当地设计。<第6实施方式>接着，使用图13说明本实用新型第6实施方式涉及的配送单据。在第6实施方式中，构成裁断线220的多个切孔的形状与第5实施方式不同。以下，对于第6实施方式说明与第5实施方式的不同点。在图13中，作为第6实施方式涉及的配送单据的裁断线220的部分放大图，示出第I切孔230、第2切孔240、第3切孔250。如图13所示，各切孔230,240和250是分别具备沿着裁断线220的方向的第I直线部231、241和251、连接于第I直线部231、241和251的上端231b、241b和251b的斜线部232、242和252、连接于斜线部232、242和252的上端232b、242b和252b并且与第I直线部231、241和251平行的第2直线部233、243和253的曲柄状的弯曲曲线。各切孔230、240和250配置成连接下端231a、241a和251a与上端233b、243b和253b的直线与沿着裁断线220的方向交叉。第I直线部231,241和251分别是长度g。斜线部232,242和252分别是长度h，在相对于裁断线220的方向倾斜成角度α 4的状态下，相互平行地离开配置。第2直线部233,243和253分别是长度i。第I直线部231,241和251与第2直线部233,243和253以离开距离j相互平行地离开配置。即，第I切孔230的第2直线部233与第2切孔240的第I直线部241相互平行，并且以一部分在裁断线220的方向中重叠的方式对向配置。同样，第2切断孔240的第2直线部243与第3切孔250的第I直线部251相互平行，并且以一部分沿着裁断线的方向重叠的方式相互平行地离开配置。这样，裁断线220作为整体成为由直线L11、L12画成的一条带状区域。在图13中，直线Lll是连接包含各切孔230,240,250的下端231a、241a、251a的第I直线部231、241、251的直线，与裁断线的方向平行。同样，在图13中，直线L12是连接包含各切孔230、240、250的上端233b、243b、253b的第2直线部233、243、253的直线，与裁断线的方向平行。这样，以直线L11、L12相互平行的方式配置切孔230、240、250。在裁断线220中，这样配置的切孔230、240、250沿着纵向连续形成。另外，裁断线220的两个端部中的切孔与第5实施方式相同，连接于下边IOA以及上边10B。各切孔的整体长度优选大于等于O. 5mm小于20mm。如果切孔过长，则在将剥离基体材料14从感压粘接剂层13剥离时，存在配送单据10易于在裁断线220卷曲的情况。另一方面，如果切孔过短，则表面基体材料11有可能在裁断线220以外的位置破损。离开距离j优选大于等于O. 2mm小于5mm。如果离开距离过窄，则在将剥离基体材料14从感压粘接剂层13剥离时，存在配送单据10易于在裁断线220卷曲的情况。另一方面，如果离开距离过宽，则表面基体材料11有可能在裁断线220以外的位置破损。角度α 4优选大于等于15度小于80度。如果角度α 4过大，则在将剥离基体材料14从感压粘接剂层13剥离时，存在配送单据10易于在裁断线220卷曲的情况。另一方面，如果角度α 4过小，则表面基体材料11有可能在裁断线220以外的位置破损。在本实施方式中也与第5实施方式相同，通过从角部22C沿着相对于切孔的倾斜 方向交叉的剥离方向A剥下记录单部22，一边将切孔的上端与下一个切孔之间断裂，一边沿着裁断线220剥离记录单部22。剥离记录单部21的情况也相同。另外，在本实施方式中也与第5实施方式相同，在剥离记录单部21、22时，在防止表面基体材料11的破损的同时，从剥离基体材料剥下的配送单据10难以在裁断线220卷曲。另外，在本实施方式中，通过具有与裁断线220的方向平行的第I直线部231、241、251和第2直线部233、243、253，从而难以在裁断面上产生凹凸。各切孔230、240、250的直线部231、241、251、233、243、253例如也可以是向外侧或者内侧弯曲的曲线。另外，优选的是适当设定各斜线部232、242、252相对于裁断线的方向的角度α4。另外，各切孔230、240、250的间隔既可以均等也可以不均等，裁断线220也可以是曲线。另外，在上述第5以及第6实施方式中，记录单部21、22是大致矩形，但是其形状不限于矩形，例如也可以是三角形等其它的多角形，还可以是圆形等。即使在矩形形状以外的情况下，也从裁断线220剥离表面基体材料11。另外，切孔的形状不限于上述实施方式。例如，也可以以直线沿着裁断线的方向的方式，将直线和连接于其一端的斜线的组合所形成的「 」字形状断续地形成一列，或者也可以以波形线的两端部相互重叠的方式，将波形线断续地设置一列。另外，配送单据10的构造和材质不限于上述实施方式。例如，也可以是具备表面基体材料11、虚拟粘接层12、感压粘接剂层13以外的层。另外，在上述第5以及6实施方式中也与第I实施方式的变形例相同，也可以在表面基体材料11与虚拟粘接层12之间设置遮蔽表面基体材料11的至少一部分区域的隐藏层(未图不)。
权利要求1.一种配送单据，具备顺序层叠表面基体材料、虚拟粘接于所述表面基体材料的虚拟粘接层、和感压粘接剂层的层叠构造，在将所述感压粘接剂层粘贴于被粘接物的状态下，能够从所述虚拟粘接层剥离所述表面基体材料，所述配送单据的特征在于， 所述表面基体材料具备将所述表面基体材料分离为至少2个以上的记录单部并能够将所述表面基体材料从所述虚拟粘接层剥离的裁断线， 所述裁断线交替形成以贯通到所述表面基体材料的背面的方式切入的切断部、和没有贯通到所述表面基体材料的背面而是下凹或者切入到所述表面基体材料的中途深度的折痕部。
2.根据权利要求I所述的配送单据，其特征在于， 所述裁断线的两端部是所述切断部。
3.根据权利要求I所述的配送单据，其特征在于， 在所述表面基体材料的至少一个面的至少一部分区域中具有隐藏层。
4.一种配送单据，具备顺序层叠表面基体材料、虚拟粘接于所述表面基体材料的虚拟粘接层、和感压粘接剂层的层叠构造，在将所述感压粘接剂层粘贴于被粘接物的状态下，能够从所述虚拟粘接层剥离所述表面基体材料，所述配送单据的特征在于， 所述表面基体材料具备将所述表面基体材料分离为至少2个以上的记录单部并能够将所述表面基体材料从所述虚拟粘接层剥离的裁断线， 在所述裁断线中，多个切孔隔开间隔形成的切断线至少2条接近排列而成为多线状，以堵塞所述至少2条切断线中的I条切断线的间隔的方式，在该间隔的附近配置另一条切断线的切孔。
5.根据权利要求4所述的配送单据，其特征在于， 在所述裁断线中，所述切断线至少3条接近排列而成为多线状，以从两侧堵塞所述I条切断线的所述间隔的方式，配置其它2条切断线的切孔。
6.根据权利要求4所述的配送单据，其特征在于， 所述I条切断线的各切孔是直线状。
7.根据权利要求4所述的配送单据，其特征在于， 所述切断线中的所述其它I条或者2条切断线的各切孔是直线状或者是以两端接近所述I条切断线的方式倾斜的线状。
8.根据权利要求4所述的配送单据，其特征在于， 在所述表面基体材料的至少一个面的至少一部分区域具有隐藏层。
9.一种配送单据，具备顺序层叠表面基体材料、虚拟粘接于所述表面基体材料的虚拟粘接层、和感压粘接剂层的层叠构造，在将所述感压粘接剂层粘贴于被粘接物的状态下，能够从所述虚拟粘接层剥离所述表面基体材料，所述配送单据的特征在于， 所述表面基体材料具备将所述表面基体材料分离为至少2个以上的记录单部并能够将所述表面基体材料从所述虚拟粘接层剥离的孔状接线状的裁断线， 在所述裁断线中，线状的切孔隔开间隔形成，所述切孔的至少一部分沿着相对于所述裁断线的方向倾斜的方向形成。
10.根据权利要求9所述的配送单据，其特征在于， 当纵向观看所述裁断线时，在相邻的上下的切孔中，下侧的切孔的上端位于比上侧的切孔的下端高的位置。
11.根据权利要求9所述的配送单据，其特征在于， 所述切孔是平行配置的直线，连接所述切孔的上端的直线和连接下端的直线平行于所述裁断线。
12.根据权利要求9所述的配送单据，其特征在于， 所述切孔具备沿着所述裁断线的方向的直线部、和连接于所述直线部的一端的斜线部。
13.根据权利要求9所述的配送单据，其特征在于， 在所述表面基体材料的至少一个面的至少一部分区域具有隐藏层。
专利摘要本实用新型提供一种配送单据，其中，在将表面基体材料从虚拟粘接层剥离时，在裁断线以外的位置难以在表面基体材料上发生破损，作业性良好。虚拟粘接记录单(10)通过顺序层叠表面基体材料(11)、虚拟粘接于表面基体材料(11)的虚拟粘接层、以及感压粘接剂层而构成。在表面基体材料(11)上设置裁断线(20)，而分离为记录单部(21、22)，并且能够从虚拟粘接层剥离。裁断线(20)交替形成以贯通到表面基体材料(11)的背面的方式切入的切断部(20a)、和没有贯通到表面基体材料(11)的背面而是下凹到表面基体材料(11)的中途深度的折痕部(20b)。
文档编号B42D15/00GK202685599SQ20122031591
公开日2013年1月23日 申请日期2012年6月29日 优先权日2012年6月29日
发明者冨田大介, 高野忍, 山本贵司 申请人:琳得科株式会社