专利名称:一次性防伪电子签封的制作方法
技术领域:
本实用新型涉及一种防伪签封,特别是涉及一种一次性防伪电子签封。
背景技术:
现有签封包括签封封座和与之配用的签封封芯及在它们之间穿封的签封线,存在签封容易被盗拆或者破坏,或者被意外损伤造成不必要纠纷的缺陷。
发明内容本实用新型的目的在于克服现有技术的上述缺陷,提供一种不容易被破坏的一次性防伪电子签封。为实现上述目的,本实用新型一次性防伪电子签封包括签封封座和与之配用的签封封芯及在它们之间穿封的签封线,签封封座为下端敞口、顶面制有中心通孔、侧壁制有两对签封线孔、上部内周制有螺旋槽或者螺旋弹性齿座的倒桶形封座;所述封芯上端制有手柄、中部制有与所述螺旋槽或者或者螺旋弹性齿座配合的螺旋齿、下部制有两个签封线孔;所述封芯与封座的配装方式是封芯自下至上旋入封座,所述封芯手柄自所述封座中心通孔向上伸出,所述封芯螺旋齿与所述封座螺旋槽或者螺旋弹性齿座以止逆方式螺旋配合,所述封芯下方还配装有与所述封座下部内周卡装的封芯底座、封芯底座下方还配装有与所述封座下端内周固装的封座底帽;所述封芯或者封芯底座上配有电子标签。如此设计,由于封芯向上有封座上底阻挡不能退出,下面又有止逆倒扣及底座和底帽三重保险,显然具有不易被盗拆优点。作为优化,所述封座螺旋槽内制有与所述封芯螺旋齿配合的,用于阻止所述封芯螺旋齿逆向旋转的 弹性卡齿。所述封芯螺旋齿正向旋转时,所述弹性卡齿被暂时压缩,给封芯螺旋齿顺时针旋紧提供方便。作为优化,所述封芯是手柄基部制有一个外缘与所述封座中心通孔内缘配合的上圆盘,所述上圆盘中部向下制有圆柱形基体,所述圆柱形基体的中部制有上下两个签封线孔。上圆盘可用于与封座上端紧密配合。作为优化,所述圆柱形基体在所述两个签封线孔之间区域的外周和所述圆柱形基体基部外周分别向外制有一个外周与所述封座内周配合的下圆盘,所述圆柱形基体上端外周制有所述封芯螺旋齿。下圆盘一方面可用于防止上下两根签封线相互干扰,另一方面还可以约束签封线使它们缠绕的更紧、更牢,再者下圆盘还能起到使封芯中下部与封座紧密配合的使用,强化封芯与封座的坚固强度,增强防拆性能。作为优化,所述封芯底座上端面制有与所述下圆盘相配合的下圆盘衬槽。下圆盘衬槽同样可以强化封座与封芯之间的固定强度。作为优化,所述封座下部制有向外周凸出的环形凸台,所述封座上端面制有用于自动签封机对位的一对限位坑。环形凸台能够显著强化封座的机械强度,弥补因封座下端敞口造成的机械强度减弱的不足。[0010]作为优化,所述环形凸台上端沿为高低段依次交替的波浪形。波浪形环形凸台上端沿方便手持或者自动签封机把持。 作为优化,所述签封线孔下面一个或者上下两个位于所述环形凸台的高段波浪沿内。有利于显著增强封座把持签封线的机械强度。作为优化,所述封芯底座下端面中部或者上端面中部制有圆形凹槽。所述凹槽能够赋予封芯底座一定程度的纟刃性,方便安装。作为优化,所述电子标签配装在所述圆形凹槽处;所述封芯底座与所述封座下部内周卡装的方式是所述封芯底座外周中部制有环形凹槽,所述封座内周制有与所述环形凹槽配合的环形凸棱,所述封芯底座在所述环形凹槽下方制有环形凸台,所述封座内周制有与之配合的环形凹台。环形凹槽与环形凸棱、环形凸台与环形凹台并用的方式能够显著增强封座与封芯底座之间的坚固牢度。采用上述技术方案后,本实用新型一次性防伪电子签封通过多种坚固强度措施并用实现强化防盗拆目的,具有封装后部件之间配合部位多,配合坚固度高,整体机械强度高,非常不易被盗拆,拆开后不能被复原,防伪性能强的优点。
图1是本实用新型一次性防伪电子签封结构示意图;图2是本实用新型一次性防伪电子签封主视状态下的装配结构示意图;图3是本实用新型一次性防伪电子签封下倾视状态下的装配结构示意图;图4是本实用新型一次性防伪电子签封上倾视状态下的装配结构示意图;图5是本实用新型一次性防伪电子签封的签封线孔垂直面的竖向剖结构示意图;图6是本实用新型一次性防伪电子签封的签封线孔面的竖向剖结构示意图。
具体实施方式
如图所示,本实用新型一次性防伪电子签封包括签封封座I和与之配用的签封封芯及在它们之间穿封的签封线,签封封座为下端敞口、顶面制有中心通孔、侦_制有两对签封线孔、上部内周制有螺旋槽或者螺旋弹性齿座的倒桶形封座;所述封芯上端制有手柄21、中部制有与所述螺旋槽或者螺旋弹性齿座配合的螺旋齿22、下部制有两个签封线孔20 ;所述封芯与封座I的配装方式是封芯自下至上旋入封座1,所述封芯手柄21自所述封座I中心通孔向上伸出,所述封芯螺旋齿22与所述封座螺旋槽或者螺旋弹性齿座以止逆方式螺旋配合,所述封芯下方还配装有与所述封座I下部内周卡装的封芯底座3、封芯底座3下方还配装有与所述封座1下端内周固装的封座底帽4 ;所述封芯或者封芯底座I上配有电子标签。所述封座螺旋槽内制有与所述封芯螺旋齿22配合的,用于阻止所述封芯螺旋齿22逆向旋转的弹性卡齿。所述封芯是手柄21基部制有一个外缘与所述封座中心通孔内缘配合的上圆盘23,所述上圆盘23中部向下制有圆柱形基体24,所述圆柱形基体24的中部制有上下两个签封线孔20。所述圆柱形基体24在所述两个签封线孔20之间区域的外周和所述圆柱形基体24基部外周分别向外制有一个外周与所述封座I内周配合的下圆盘25,所述圆柱形基体24上端外周制有所述封芯螺旋齿22。[0023]所述封芯底座3上端面制有与最低部的一个所述下圆盘25相配合的下圆盘衬槽。所述封座I下部制有向外周凸出的环形凸台11,所述封座I上端面制有用于自动签封机对位的一对限位坑12。所述环形凸台11上端沿为高低段依次交替的波浪形。所述签封线孔20下而一个(或者上下两个)位于所述环形凸台的高段波浪沿内。所述封芯底座I下端面中部(或者上端面)中部制有圆形凹槽。所述电子标签配装在所述圆形凹槽处;所述封芯底座3与所述封座I下部内周卡装的方式是所述封芯底座外3周中部制有环形凹槽,所述封座I内周制有与所述环形凹槽配合的环形凸棱,所述封芯底座3在所述环形凹槽下方制有环形凸台,所述封座I内周制有与之配合的环形凹台。在材质上签封封座I和与之配用的签封封芯和封芯底座3及封座底帽4都由塑料制成,更具体由ABS或PC材质制成。封芯从底部组装进入封座(也可称外壳),除非破坏签封外壳,否则不能把封·芯(也可称旋转体)从封座中取出。
权利要求1.一种一次性防伪电子签封,包括签封封座和与之配用的签封封芯及在它们之间穿封的签封线,其特征在于签封封座为下端敞口、顶面制有中心通孔、侧壁制有两对签封线孔、上部内周制有螺旋槽或者螺旋弹性齿座的倒桶形封座;所述封芯上端制有手柄、中部制有与所述螺旋槽或者螺旋弹性齿座配合的螺旋齿、下部制有两个签封线孔;所述封芯与封座的配装方式是封芯自下至上旋入封座,所述封芯手柄自所述封座中心通孔向上伸出,所述封芯螺旋齿与所述封座螺旋槽或者螺旋弹性齿座以止逆方式螺旋配合,所述封芯下方还配装有与所述封座下部内周卡装的封芯底座、封芯底座下方还配装有与所述封座下端内周固装的封座底帽;所述封芯或者封芯底座上配有电子标签。
2.根据权利要求1所述签封,其特征在于所述封座螺旋槽内制有与所述封芯螺旋齿配合的,用于阻止所述封芯螺旋齿逆向旋转的弹性卡齿。
3.根据权利要求1所述签封,其特征在于所述封芯是手柄基部制有一个外缘与所述封座中心通孔内缘配合的上圆盘,所述上圆盘中部向下制有圆柱形基体,所述圆柱形基体的中部制有上下两个签封线孔。
4.根据权利要求3所述签封,其特征在于所述圆柱形基体在所述两个签封线孔之间区域的外周和所述圆柱形基体基部外周分别向外制有一个外周与所述封座内周配合的下圆盘,所述圆柱形基体上端外周制有所述封芯螺旋齿。
5.根据权利要求4所述签封,其特征在于所述封芯底座上端面制有与所述下圆盘相配合的下圆盘衬槽。
6.根据权利要求1所述签封,其特征在于所述封座下部制有向外周凸出的环形凸台,所述封座上端面制有用于自动签封机对位的一对限位坑。
7.根据权利要求6所述签封,其特征在于所述环形凸台上端沿为高低段依次交替的波浪形。
8.根据权利要求7所述签封,其特征在于所述签封线孔下面一个或者上下两个位于所述环形凸台的高段波浪沿内。
9.根据权利要求1所述签封,其特征在于所述封芯底座下端面中部或者上端面中部制有圆形凹槽。
10.根据权利要求9所述签封,其特征在于所述电子标签配装在所述圆形凹槽处;所述封芯底座与所述封座下部内周卡装的方式是所述封芯底座外周中部制有环形凹槽,所述封座内周制有与所述环形凹槽配合的环形凸棱,所述封芯底座在所述环形凹槽下方制有环形凸台,所述封座内周制有与之配合的环形凹台。
专利摘要本实用新型涉及一种一次性防伪电子签封,为解决现有签封容易被破坏的问题,其包括倒桶形封座和封芯及签封线;所述封芯上端制有手柄、与封座螺旋槽或者螺旋弹性齿座以止逆方式配合的螺旋齿、签封线孔;封芯自下至上旋入封座,所述封芯手柄自封座中心通孔向上伸出,所述封芯下方还配装有与所述封座下部内周卡装的封芯底座、封芯底座下方还配装有与所述封座下端内周固装的封座底帽;所述封芯或者封芯底座上配有电子标签。其具有封装后部件之间配合部位多,配合坚固度高,整体机械强度高,非常不易被盗拆,拆开后不能被复原的优点。
文档编号G09F3/03GK203134266SQ201320136018
公开日2013年8月14日 申请日期2013年3月25日 优先权日2013年3月25日
发明者俞忠文 申请人:北京旭航电子新技术有限公司