一种具有隔震支撑装置的低冷环境模拟舱的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种具有隔震支撑装置的低冷环境模拟舱，该模拟舱包括：舱体、隔震支撑装置和用于支撑舱体的舱体支撑架，隔震支撑装置包括支撑腿和设置在支撑腿上部的支撑平台，支撑平台设置在所述舱体内，支撑腿穿过舱体设置在第一基座上。所述支撑腿上设置有用于密封支撑腿与舱体之间间隙的波纹管。设置波纹管将使舱体保持密封状态。采用上述技术方案后，低冷环境模拟舱工作时的振动将很难传导到隔震支撑装置上，进而传导到待测的光电部件上，从而提高光电部件的测试精度，而且由于支撑腿设置在基座上，将能够测试大载荷的光电部件。
【专利说明】一种具有隔震支撑装置的低冷环境模拟舱
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种低冷环境模拟舱，特别是一种具有隔震支撑装置的低冷环境模拟舱。
【背景技术】
[0002]低冷环境模拟舱用于测试光电部件在低温环境下的工作状态，其工作温度一般在-60°C?120°C之间。低冷环境模拟舱包括密封隔热舱体、制冷系统和抽气系统，舱体内壁上设置有支撑装置，待测试的光电部件放置在支撑装置上。低冷环境模拟舱工作时，制冷系统和抽气系统的振动会引起了低冷环境模拟舱体的振动，舱体的振动又会传导给支撑装置，从而引起支撑装置上的待测试光电部件的振动，影响试验精度。而且低冷环境模拟舱内壁承重非常有限，难以支撑载荷大的参试光电部件。
实用新型内容
[0003]本实用新型针对上述现有技术存在的问题做出改进，即本实用新型要解决的技术问题是提供一种具有隔震支撑装置的低冷环境模拟舱，这种模拟舱能够减小传导到待测光电系统上的震动，从而提高光电系统的测试精度，并且该模拟舱还能测试载荷大的光电部件。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型采用如下技术方案:
[0005]一种具有隔震支撑装置的低冷环境模拟舱，该模拟舱包括:舱体、隔震支撑装置和用于支撑舱体的舱体支撑架，所述隔震支撑装置包括支撑腿和设置在支撑腿上部的支撑平台，所述支撑平台设置在所述舱体内，所述支撑腿穿过舱体设置在第一基座上。
[0006]进一步的，所述支撑腿上设置有用于密封支撑腿与舱体之间间隙的波纹管。设置波纹管将使舱体保持密封状态。
[0007]进一步的，所述舱体支撑架底部设置在第二基座上，所述第一基座的基座本体与第二基座的基座本体呈非接触状态设置。。这样设计的目的在于，低冷环境模拟舱在工作时，模拟舱舱体的振动不会直接传导到隔震支撑装置上。
[0008]进一步的，所述第一基座与第二基座之间设有隔震沟。这样舱体的振动就不会传导到隔震支撑装置上。
[0009]采用上述技术方案后，低冷环境模拟舱工作时的振动将很难传导到隔震支撑装置上，进而传导到待测的光电部件上，从而提高光电部件的测试精度，而且由于支撑腿设置在基座上，将能够测试大载荷的光电部件。
【专利附图】
【附图说明】
[0010]图1为本实用新型的结构示意图。
[0011]图2为本实用新型剖面图。
[0012]图3为本实用新型基座的不意图。【具体实施方式】
[0013]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步详细的说明。如图1至图3所示，低冷环境模拟舱包括舱体1、隔震支撑装置2和舱体支撑架3。隔震支撑装置2包括支撑平台21和支撑腿22，支撑平台21位于舱体I内部，支撑腿22的一端设置在支撑平台21的下部，另一端穿过舱体I设置在第一基座4上；在支撑腿22上套装有波纹管5，其一端与支撑腿22密封连接，另一端与舱体I密封连接，波纹管5用于密封舱体I与支撑腿22之间的间隙，使舱体I保持密封状态。参试的光电部件7放置在支撑平台21上。舱体支撑架3的一端与舱体I的外侧连接，另一端设置在第二基座6上。第二基座6的外形为方框形状，第一基座4位于方框内侧，第一基座4与第二基座6分隔开，其间设置有隔震沟8。
[0014]综上所述，本实用新型所述的实施方式仅提供一种最佳的实施方式，本实用新型的技术内容及技术特点已揭示如上，然而熟悉本项技术的人士仍可能基于本实用新型所揭示的内容而作各种不背离本发明创作精神的替换及修饰；因此，本实用新型的保护范围不限于实施例所揭示的技术内容，故凡依本实用新型的形状、构造及原理所做的等效变化，均涵盖在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种具有隔震支撑装置的低冷环境模拟舱，其特征在于:该模拟舱包括:舱体、隔震支撑装置和用于支撑舱体的舱体支撑架，所述隔震支撑装置包括支撑腿和设置在支撑腿上部的支撑平台，所述支撑平台设置在所述舱体内，所述支撑腿穿过舱体设置在第一基座上。
2.根据权利要求1所述一种具有隔震支撑装置的低冷环境模拟舱，其特征在于:所述支撑腿上设置有用于密封支撑腿与舱体之间间隙的波纹管。
3.根据权利要求1所述一种具有隔震支撑装置的低冷环境模拟舱，其特征在于:所述舱体支撑架底部设置在第二基座上，所述第一基座的基座本体与第二基座的基座本体呈非接触状态设置。
【文档编号】G09B9/00GK203520676SQ201320687474
【公开日】2014年4月2日 申请日期:2013年11月1日 优先权日:2013年11月1日
【发明者】张盈, 虞红, 高阳, 杜渐, 张毅, 赵宏鸣, 杜惠杰, 费锦东 申请人:北京仿真中心