显示模组的制造方法及显示模组的制作方法
【专利摘要】本发明提供一种显示模组的制造方法及显示模组，该方法包含下列步骤：将一基板本体设置于一透光载板上；其中，该基板本体具有相对的一底面及一承载面，该底面贴附该透光载板，且包含一第一区域及一第二区域。于该承载面上进行显示模组制造工艺。以具有一第一能量密度的一第一能量透过该透光载板刻蚀该第一区域，使该第一区域与该透光载板分离。以具有一第二能量密度的一第二能量透过该透光载板刻蚀该第二区域，使该第二区域与该透光载板分离；其中该第二能量密度大于该第一能量密度。以及分离该基板本体及该透光载板。本发明显示模组的制造方法以不同的能量密度刻蚀基板本体的不同区域，以使基板本体与透光载板分离，可提高显示模组的成品率。
【专利说明】
显示模组的制造方法及显示模组
【技术领域】
[0001]本发明是有关于一种显示模组的制造方法及显示模组；具体而言，本发明是有关于一种薄型显示模组的制造方法及显示模组。
【背景技术】
[0002]显示装置广泛应用在电脑、电视、通信装置等各种电子产品中，并随产业技术的进步以及生活需求而有轻薄化及轻量化的趋势。除了通常具有的平面结构外，现今的显示面板还可具有弯曲或可挠的形态，以配合多样的显示器的设计或开发显示器的应用。其中显示器本身可即是主角，而附加有文字处理、通信、以及数据存储等功能。
[0003]就可挠性(柔性)显示面板/显示器的制造而言，一般先形成或裁切柔性可挠基材，再于其上设置电路、发光材料、及/或光源等元件。然而，单是可挠性(柔性)基材本身可能因其材料特性而不适于制造工艺中的高温步骤，因此通常需辅以非柔性的板材作为柔性可挠基板的载板。之后待制造工艺完成后，再以高能量激光进行柔性可挠基材与载板的分离。然而，由于可挠性(柔性)基材在不同的部分承载不同的元件，例如在可视区及信号电路区分别有不同的元件设置于其上。元件组成的差异及基材不同部分在制造工艺上的差异(如信号电路区有热制造工艺及固定胶涂布的制造工艺)影响分离的进行。当以较大能量分离时，高能量会对可视区元件造成损伤(例如OLED剥离、电性飘移等影响)；然而，当降低能量时，信号电路区的分离不完全，且产生线缺陷。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于提供一种显示模组的制造方法及显示模组，具有较高的成品良率。
[0005]本发明的显示模组的制造方法，包含步骤(a)将一基板本体设置于一透光载板上；其中，该基板本体具有相对的一底面及一承载面，该底面贴附该透光载板，且包含一第一区域及一第二区域；步骤(b)于该承载面上进行显示模组制造工艺；步骤(C)以具有一第一能量密度的一第一能量透过该透光载板刻蚀该第一区域，使该第一区域与该透光载板分离；步骤(d)以具有一第二能量密度的一第二能量透过该透光载板刻蚀该第二区域，使该第二区域与该透光载板分离；其中该第二能量密度大于该第一能量密度；步骤(e)分离该基板本体及该透光载板。
[0006]本发明显示模组的制造方法以不同的能量密度刻蚀基板本体的不同区域，以使基板本体与透光载板分离，可提高显示模组的成品率。
[0007]本发明由前述制造方法制造的显示模组包含一基板本体，具有相对的一背面及一承载面；其中，该背面包含一第一区域及一第二区域。该第一区域与该承载面之间具有一第一平均厚度，该第二区域与该承载面之间具有一第二平均厚度，该第一平均厚度大于该第二平均厚度；包含多个像素单元，设置于该承载面上与该第一区域对应的一可视区上；以及包含多个信号线路及一驱动电路，设置于该承载面上与该第二区域对应的一信号电路区上。
[0008]本发明显示模组的基板本体背面的不同区域与承载面的平均厚度不同，该显示模组的成品率较高。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1A所示为本发明显示模组实施例的俯视图；
[0010]图1B所示为本发明显示模组实施例的仰视图；
[0011]图2所示为图1A?IB所示实施例的部分立体图；
[0012]图3所示为本发明显示模组的制造方法的流程图；
[0013]图4A?4D所示为本发明显示模组制造流程的示意图；
[0014]图5所示为本发明显示模组制造流程的示意图；
[0015]图6A?6B所示为本发明显示模组制造流程的示意图；
[0016]图7所示为本发明显示模组制造流程的能量扫描范围示意图；
[0017]图8所示为图1B所示实施例的部分剖视图。
[0018]符号说明:
[0019]10显示模组
[0020]100基板本体
[0021]200承载面
[0022]210可视区
[0023]220信号电路区
[0024]300 背面
[0025]310 第一区域
[0026]320 第二区域
[0027]410信号线路
[0028]420 焊垫
[0029]430驱动电路
[0030]450像素单元
[0031]500 胶材
[0032]600透光载板
[0033]710薄膜晶体管阵列
[0034]720有机膜层
[0035]730包覆层
[0036]el第一能量密度
[0037]e2第二能量密度
[0038]e3第三能量密度
[0039]El第一能量光束带
[0040]E2第二能量光束带
[0041]E3第三能量光束带
[0042]Dl第一中线间距
[0043]D2第二中线间距
[0044]Tl第一平均厚度
[0045]T2第二平均厚度
[0046]Cl第一凹陷带
[0047]C2第二凹陷带
[0048]LI第一间距
[0049]L2第二间距
[0050]Wl第一宽度
[0051]W2第二宽度
[0052]S刻痕
【具体实施方式】
[0053]本发明的显示模组，如图1A?2所示，包含基板本体100。基板本体100举例来说为塑性材料，且较佳为柔性并可挠。以较佳实施例而言，基板本体100可以是塑胶薄膜的型态。此外，显示模组10可以是例如液晶显示器(IXD)显示模组或有机发光显示器(OLED)，但不限于此。
[0054]构造上来说，基板本体100具有相对的承载面200及背面300，其中承载面200上可设置多个信号线路、电极及/或驱动元件如薄膜晶体管(TFT)，以及液晶、发光材料，及/或彩色滤光片，其上且形成多个像素单元。此外，承载面200上设置多个像素单元的区域为可视区210。在可视区210之外，承载面200再有信号电路区220。信号电路区220可依傍于可视区210的一侧，且通常沿可视区210的侧边分布；在其他实施例中，可视区210亦可能不仅一侧有信号电路区220。如图1A所示，设置于承载面200上的多个信号线路410可一方面与可视区210的电极及/或驱动元件电连接，另一方面设置于信号电路区220。此夕卜，本显示模组10实施例进一步再包含驱动电路430如驱动芯片设置于信号电路区220，接合于信号电路区220的信号线路410。进一步来说，信号电路区220可至少部分为扇出区(fan-out area)及/或芯片接合区(IC bonding),其中多个信号线路410于信号电路区220形成至少一集群，信号线路410并可于各集群内以特定形态分布，例如集群内的多条信号线路410朝向接点/焊垫420延伸同时收敛而构成似梯形或似扇形(故称为扇出区)的线路集群。再者，驱动电路430包含驱动芯片以各种方式如COG (chip on glass) ,COF (chipon film)设置于扇出区及/或芯片接合区。
[0055]在本发明较佳实施例中，驱动电路430与像素单元450进一步填入胶材(请参考图4D)。胶材不仅连接可视区210的端缘、基板本体100、以及驱动电路430，亦对显示模组10基板在可视区210及驱动电路430间的部分进行补强。
[0056]另一方面，如图1B所示，基板本体100的背面300包含第一区域310及第二区域320。在本实施例中，第一区域310并与对侧，即承载面200侧的可视区210对应；第二区域320则与信号电路区220对应。此外，第一区域310与第二区域320和承载面200间的距离不等；换言之，基板本体100具有不等的厚度。进一步而言，基板本体100某一区域的平均厚度与另一区域的平均厚度不等。在本实施例中，如图2所示，第一区域310与承载面200之间具有第一平均厚度Tl，第二区域320与承载面200之间具有第二平均厚度T2，且第一平均厚度Tl大于第二平均厚度T2。较佳来说，基板本体100厚度的差异可反映本发明显示模组基板的制法。以下说明本发明显示模组10基板的制造方法。
[0057]如图3所示，本发明显示模组的制造方法包含步骤810，将一基板本体设置于一透光载板上；其中，该基板本体具有相对的一底面及一承载面，该底面贴附于该透光载板，且包含一第一区域及一第二区域。
[0058]由于显示模组10的基板本体100具有可挠性(柔性)且通常不耐高温，载板被提供来协助进行显示模组10基板的制造。载板较佳具透光性，例如为玻璃载板；借此，在后续的分离制造工艺中并得以使用光能穿透载板来分离载板及基板本体100间的连接介面。此夕卜，基板本体100的设置可以直接形成于该载板的方式进行，如图4A?4D所示的透光载板600。举例来说，可于透光载板600涂布基板本体100的材料而成形。
[0059]成形的基板本体100有背面300以及朝外的一面。背面300贴附于透光载板600的表面,朝外的该面作为承载面200,如图4A(b)所示。另如图5所示,考量显示模组10的制造的后续步骤，背面300可预先规划为至少包含该第一区域310及该第二区域320 ;第一区域310及第二区域320不仅是基板本体100的背面300的表面，较佳还包含一始自基板本体100背侧表面的一深度范围。在图5所示阶段，第一区域310及第二区域320并无实质差异；然其后可依据此划分，对不同的区域如第一区域310及第二区域320进行不同的处理。
[0060]本发明显示模组10的制造方法再包含步骤820，于该承载面上进行显示模组制造工艺。举例来说，步骤820可包含于承载面200形成多个信号线路、电极及/或驱动元件如薄膜晶体管(TFT)，以及液晶、发光材料，及/或彩色滤光片。在本发明较佳实施例中，如图4A(c)?4A(d)所示，于承载面200形成薄膜晶体管阵列710以及有机发光材料，例如以气或液相沉积、涂布或电镀等方式形成有机膜层720，且于承载面200形成多个像素单元(请参考图2);此外,较佳于有机膜层720外形成包覆层730 (thin film encapsulat1n),如图4A(e)所示。如此制成的显示模组10基板可作为有机发光显示器(OLED)的基板。
[0061]承载面200上设置多个像素单元的区域为可视区210 ;或者，步骤820包含于承载面200规划可视区210，且于可视区210设置多个像素单元。在本发明较佳实施例中，可视区210并与对侧，即背面300侧的第一区域310对应。再者，前述于承载面200形成多个信号线路的步骤较佳包含将薄膜晶体管阵列710的多个信号线路进一步设置于可视区210旁。该信号线路410所在的区域为承载面200的信号电路区220。或者，步骤820包含于承载面200规划可视区210及信号电路区220以及将薄膜晶体管阵列710的多个信号线路410布置于信号电路区220 ;其中信号电路区220较佳沿可视区210的侧边分布。举例来说，多个信号线路410于信号电路区220形成至少一集群，信号线路410并可于各集群内以特定形态分布，例如集群内的多条信号线路410朝向接点/焊垫420延伸同时收敛而构成似梯形或似扇形的线路集群。
[0062]步骤820较佳进一步包含设置驱动电路430如驱动芯片于信号电路区220，如图4A(e)与其局部放大图4C所示，驱动该像素单元(请参考图1A像素单元450)。另一方面，在本发明实施例中，步骤820较佳包含于驱动电路430及该像素单元450间填入胶材500。
[0063]本发明显示模组10的制造方法再包含步骤830，以具有一第一能量密度的一第一能量透过该透光载板刻蚀该第一区域，使该第一区域与该透光载板分离。步骤830又可称为分离制造工艺，其中第一能量例如为能量光束。在本发明较佳实施例中，该能量光束可为激光光束，例如紫外线激光光束。此外，前述第一区域310及第二区域320的规划并可于此步骤中进行。
[0064]请同时参考图4A(f)及图6A?6B，能量光束E可自透光载板600背向基板本体100的一侧入射透光载板600。能量光束E可穿入透光载板600，且较佳抵达基板本体100贴附于透光载板600的第一区域310。能量光束可分解、或破坏基板本体100与透光载板600贴合的背面300，解除基板本体100与透光载板600的贴合，使两者得相分离。换言之，背面300受到能量光束的刻蚀；此外,能量亦可能于背面300产生刻痕。
[0065]进一步而言，第一能量可由多个能量光束组成。举例来说，在本发明实施例中，以多个第一能量光束带扫描一区域，如第一区域310,而提供第一区域310该第一能量(刻蚀该第一区域)。能量光束带、或者由多个能量光束带组成的第一能量的单位可为例如mj/cm2(单位面积能量、(第一)能量密度)。以图6A所示为例，在延伸方向Y上，多个具有第一能量密度el的第一能量光束带El入射透光载板600。另一方面,沿着方向X可以多个第一能量光束带El入射透光载板600,而穿入透光载板600提供第一区域310该第一能量。所谓多个第一能量光束带El可以是光源沿方向X扫描透光载板600及第一区域310，而依序入射透光载板600的多个第一能量光束带El。除了能量密度以外，该第一能量光束带El彼此间的距离及出现的时间间隔可经设计而达到调控第一能量的目的。
[0066]本发明显示模组10的制造方法再包含步骤840，以具有一第二能量密度的一第二能量透过该透光载板刻蚀该第二区域，使该第二区域与该透光载板分离。步骤840又可称为分离制造工艺，其中第二能量例如为能量光束，性质与第一能量相同或近似。请同时参考图4A(f)及图6A?6B,能量光束E可自透光载板600背向基板本体100的一侧入射透光载板600。能量光束E可穿入透光载板600,且较佳抵达基板本体100贴附于透光载板600的第二区域320。
[0067]进一步而言，第二能量可由多个能量光束组成。举例来说，在本发明实施例中，以多个第二能量光束带扫描一区域，如第二区域320，而提供第二区域320该第二能量(刻蚀该第二区域)。能量光束带、或者由多个能量光束带组成的第二能量的单位可为例如mj/cm2(单位面积能量、(第二)能量密度)。以图6A所示为例，在延伸方向Y上，多个具有第二能量密度e2的第二能量光束带E2入射透光载板600。另一方面，沿着方向X可以多个第二能量光束带E2入射透光载板600，而穿入透光载板600提供第二区域320该第二能量。所谓多个第二能量光束带E2可以是光源沿方向X扫描透光载板600及第二区域320，而依序入射透光载板600的多个第二能量光束带E2。除了能量密度以外，该第二能量光束带E2彼此间的距离及出现的时间间隔可经设计而达到调控第二能量的目的。
[0068]如图6A所示，第一能量光束带El的单位面积能量与第二能量光束带E2的单位面积能量不同。举例来说，第一能量光束带El的单位面积能量小于第二能量光束带E2单位面积能量，借此以较小的第一能量密度el刻蚀背面300的每单位面积的第一区域310，以较大第二能量密度e2刻蚀每单位面积的第二区域320 ;第一能量光束带El与第二能量光束带E2的单位面积能量差异可在10%左右。
[0069]此外，基板本体100的背面300的第一区域310及第二区域320在经步骤830及/或840后，两者间可产生差别。举例来说，如图6B所示，背面300的第二区域320可因第二能量密度e2较大而刻蚀地较深；换言之，产生较大凹陷。此也使背面300于第二区域320与承载面200之间的厚度(即第二平均厚度T2)得小于其于第一区域310与承载面200之间的厚度(即第一平均厚度Tl)。需注意的是，图6A?6B中以箭头表示的第一能量光束及第二能量光束，示意光束方向及单位面积能量的相对大小，并不直接反映光束照射的宽窄及长度范围。
[0070]另一方面，以图6B所示为例，第一能量密度el与第二能量密度e2可相等(第一能量密度与第二能量密度均等于第三能量密度e3，相应的能量光束带等于第三能量光束带E3);即第一能量于背面300第一区域310的单位面积能量与第二能量于背面300第二区域320的单位面积能量可相等。举例来说，通过调整相同能量密度下该第一能量光束带El彼此间的距离及/或出现的时间间隔、以及第二能量光束带E2彼此间的距离及/或出现的时间间隔，可提供不同的第一能量密度及第二能量密度。换言之，可以相同的能量光束带，借由不同的扫描密度而提供不同的第一能量密度及第二能量密度。以较佳实施例而言，相邻能量光束带间的距离及/或时间间隔可以两者的中线间距表示。以图6B所示为例，相邻的第一能量光束带El具有第一中线间距D1，相邻的第二能量光束带E2具有第二中线间距D2，借此，提供于第二区域320单位面积的能量大于第一区域310单位面积的能量，亦即以较小能量刻蚀背面300每单位面积的第一区域310，以较大能量刻蚀每单位面积第二区域310，使基板本体100的背面300的第一区域310及第二区域320在经步骤830及/或840后产生差别。图6A或6B所示方式造成的背面300于第一区域310及第二区域320与承载面200的厚度的差值可大于10nm。
[0071]如前所述，能量光束刻蚀基板本体100的背面300而产生凹陷；凹陷的位置及型态可与能量光束对应。另一方面，背面300的第一区域310及第二区域320可因步骤830及840产生的凹陷而有实质差异。以图7所不为例。图7不意能量光束入射透光载板600 (透光载板600请参考图6A?6B)、抵达及刻蚀基板本体100的背面300的位置，以及背面300在重复的光扫描(刻蚀)下相对于其他部分所产生的凹陷，其中第一区域310具有多个第一凹陷带Cl与第一能量光束重复入射的部分对应，第二区域320具有多个第二凹陷带C2与第二能量光束重复入射的部分对应；第一能量光束及第二能量光束的入射可参考图6B。相邻两第一凹陷带Cl间具有第一(中线)间距LI，相邻两第二凹陷带C2间具有第二(中线)间距L2。较佳而言，第一间距LI大于第二间距L2，反映了第二能量光束相较于第一能量光束较密集地于扫描背面300的第二区域320。在此实施例中，第一能量光束与第二能量光束的能量密度较佳相等，但不限于此；每单位面积的第二区域320受到的能量大于每单位面积的第一区域310受到的能量亦可。
[0072]或者，第二能量光束相较于第一能量光束较密集地于扫描背面300的第二区域320 ;背面300受到密集能量光束重复扫描的部分因此形成凹陷，该凹陷并有较大宽度。如图7所示，第二凹陷带C2具有第二宽度W2。相较于第一凹陷带Cl，第二宽度W2大于第一凹陷带Cl的第一宽度W1。在其他实施例中，该第二凹陷带C2亦可由于入射范围较大的第二能量光束产生。
[0073]如图7所示，多个能量光束入射背面300的范围较佳重叠。因此，相邻两第一凹陷带Cl重叠，且相邻两第二凹陷带C2重叠，且相邻两第二凹陷带C2重叠的面积大于相邻两第一凹陷带Cl重叠的面积。
[0074]除了刻蚀基板本体100而产生凹陷的背面300，能量光束并可于第一区域310及第二区域320造成刻痕S。如图8所示的剖视图；中心线示意基板本体100的背面300在刻蚀前的范围。详细检查基板本体100的背面300，可观察到产生于背面300第一区域310或第二区域320的凹陷底面的刻痕S，如锯齿状刻痕；换句话说，本发明显示模组10基板的背面具有刻痕的特征。
[0075]在本发明实施例中，借由如上所述方式，可以不同的能量刻蚀背面300不同区域如第一区域310及第二区域320。由于第一区域310与可视区210对应且需要较小的分离力、第二区域320与信号电路区220且需要较大的分离力，当以相对较小能量刻蚀背面300的每单位面积的第一区域310而以相对较大能量刻蚀每单位面积的第二区域320时，基板本体100具有第一区域310的部分分离、分离对可视区210内元件并有最小的影响，并且，基板本体100具有第二区域320的部分得完全分离。本发明显示模组10的制造方法再包含步骤850，分离该基板本体及该透光载板。如图4A(g)所示，在步骤850之后，基板本体100可轻易与透光载板600分离，完成显示模组10基板的制造。
[0076]本发明已由上述相关实施例加以描述，然而上述实施例仅为实施本发明的范例。必需指出的是，已揭露的实施例并未限制本发明的范围。相反地，包含于权利要求的精神及范围的修改及均等设置均包含于本发明的范围内。
【权利要求】
1.一种显示模组的制造方法，其特征在于，包含下列步骤: 将一基板本体设置于一透光载板上，其中，该基板本体具有相对的一底面及一承载面，该底面贴附该透光载板，且包含一第一区域及一第二区域； 于该承载面上进行显示模组制造工艺； 以具有一第一能量密度的一第一能量透过该透光载板刻蚀该第一区域，使该第一区域与该透光载板分离； 以具有一第二能量密度的一第二能量透过该透光载板刻蚀该第二区域，使该第二区域与该透光载板分离，其中该第二能量密度大于该第一能量密度；以及分离该基板本体及该透光载板。
2.如权利要求1所述的显示模组的制造方法，其特征在于，于该承载面上进行显示模组制造工艺的步骤包含: 于该承载面上与该第一区域对应的一可视区上设置多个像素单元； 于该承载面上与该第二区域对应的一信号电路区上设置多个信号线路及一驱动电路；以及 于该驱动电路及该像素单元间填入一胶材。
3.如权利要求1所述的显示模组的制造方法，其特征在于， 以具有一第一能量密度的一第一能量透过该透光载板刻蚀该第一区域，使该第一区域与该透光载板分离的步骤包含:以多个第一能量光束带扫描该第一区域以组成该第一能量; 以具有一第二能量密度的一第二能量透过该透光载板刻蚀该第二区域，使该第二区域与该透光载板分离，其中该第二能量密度大于该第一能量密度的步骤包含:以多个第二能量光束带扫描该第二区域以组成该第二能量；其中，该第一能量光束带的单位面积能量小于该第二能量光束带的单位面积能量。
4.如权利要求1所述的显示模组的制造方法，其特征在于， 以具有一第一能量密度的一第一能量透过该透光载板刻蚀该第一区域，使该第一区域与该透光载板分离的步骤包含:以多个第一能量光束带扫描该第一区域以组成该第一能量；其中，相邻的第一能量光束带具有一第一中线间距； 以具有一第二能量密度的一第二能量透过该透光载板刻蚀该第二区域，使该第二区域与该透光载板分离，其中该第二能量密度大于该第一能量密度的步骤包含:以多个该第一能量光束扫描该第二区域以组成该第二能量；其中，相邻的第一能量光束带具有一第二中线间距；该第一中线间距大于该第二中线间距。
5.一种显示模组，其特征在于，包含: 一基板本体，具有相对的一背面及一承载面；其中，该背面包含一第一区域及一第二区域；其中，该第一区域与该承载面之间具有一第一平均厚度，该第二区域与该承载面之间具有一第二平均厚度，该第一平均厚度大于该第二平均厚度； 多个像素单元，设置于该承载面上与该第一区域对应的一可视区上；以及 多个信号线路及一驱动电路，设置于该承载面上与该第二区域对应的一信号电路区上。
6.如权利要求5所述的显示模组，其特征在于，进一步包含: 一胶材，填入于该驱动电路及该像素单元间。
7.如权利要求5所述的显示模组，其特征在于，该第一平均厚度与该第二平均厚度的差值大于10nm。
8.如权利要求5所述的显示模组，其特征在于，该第一区域上具有多个第一凹陷带，相邻两该第一凹陷带间具有一第一间距；该第二区域上具有多个第二凹陷带，相邻两该第二凹陷带间具有一第二间距；该第一间距大于该第二间距。
9.如权利要求5所述的显示模组，其特征在于，该第一区域上具有多个第一凹陷带，该第一凹陷带间具有一第一宽度；该第二区域上具有多个第二凹陷带，该第二凹陷带间具有一第二宽度；该第一宽度小于该第二宽度。
10.如权利要求5所述的显示模组，其特征在于，该第一区域及该第二区域上分别分布有经能量光束带刻蚀的刻痕。
【文档编号】G09F9/30GK104269111SQ201410552436
【公开日】2015年1月7日 申请日期:2014年10月17日 优先权日:2014年8月1日
【发明者】林佳桦, 蔡志鸿 申请人:友达光电股份有限公司