专利名称：一种带密纹的章体章面的制作方法
技术领域：
本实用新型是一种在印章上以其特有的印痕作为防伪特征的章体章面结构和形状，它涉及对现有技术的改进及防伪性能上的提高。
目前国内制章行业主要采取手工刻制与电脑制作两种。手工刻制印章的不规范性显而易见，而且速度也比较慢，从发展来看，必然会被电脑制章所替代。但是，人防伪的效力上看，电脑刻章只要确认了字体并采用适当的方法，就可以很轻松地复制出相同的印章，并且在真伪验证上比手工刻制的印章更加困难。为了加强印章的防伪功能，采用的方法很多，其中以防伪印痕来进行防伪的占有相当比例，但由于印痕本身比较粗糙，技术含量不高，在技术不断进步今天，采用进一步的方法就可以伪造出来，而且可以比较容易地通过校验，为了进一步改进印痕防伪技术，就需要采用更先进的印痕技术和更先进的加工方法完成。
本实用新型的目的正是针对上述问题而设计提供了一种新型结构的用于印章防伪的带密纹的章体章面，其密纹曲线均匀细致，且由于其精度极高，就使得仿制的难度和成本相应变得很大，以此达到防伪的目的。
本实用新型的目的是通过以下措施来实现的该种带密纹的章体章面，与通常的印章一样，也包括章面体及加工在其表面上的文字和/或图案，其防伪方法体现在其结构上的特征为在章面体表面凸起部分的全部或局部加工有至少一套多条密纹沟，包括章面体四周的凸台，密纹沟的间距相等，但其宽度不等，其宽度为依次加宽，并以等值或不等值方式渐开，该密纹沟为章面体表面凸起部分阳文字样和/或图案阳文上的阴文沟。该密纹沟的形状可以有多种变化，可以为直线、折线、圆、算法曲线及指纹，另外，在密纹沟上还可以叠加字母或文字。采用先进的微雕技术，密纹沟之间的最小间距可达到0.2-0.3mm。以等值方式渐开的宽度最小等值量可达到0.05-0.1mm。这样就充分实现了“可望而不可及”的目的，使防制者为易仿制而却步。
附图的图面说明如下
图1为本实用新型章体章面的结构形状示意图图2为本实用新型章体章面的另一种结构形状示意图以下将结合附图和实施例对本实用新型作进一步地详述参见附
图1-2所示，该种带密纹的章体章面1是由高分子复合材料制成，并通过激光雕刻设备在其表面上加工出文字3和五角星图案4构成，并同时在五角星图案4的表面凸起部分的全部面积上加工多条密纹沟7，其形状为一算法曲线，该密纹沟7的间距5相等，为0.3mm，其宽度6不等，宽度6为依次加宽，并以等值方式渐开，该值为0.1mm，密纹沟7为章面体1表面凸起部分阳文图案阳文上的阴文沟。另外，还可以根据需要在密纹沟7上叠加字母8。
本实用新型与现有技术及产品相比具有印痕表征技术及结构先进，造形美观，表现力强的优点。
权利要求1.一种带密纹的章体章面，它通常是由章面体(1)及加工在其表面上的文字(3)和/或图案(4)构成，其特征在于在章面体(1)表面凸起部分的全部或局部加工有至步一套多条密纹沟(7)，密纹沟(7)的间距相等，其宽度不等，其宽度为依次加宽，并以等值或不等值方式渐开，密纹沟(7)为章面体(1)表面凸起部分阳文字样和/或图案阳文上的阴文沟。
2.根据权利要求1所述的带密纹的章体章面，其特征在于密纹沟(7)的形状可以为直线、折线、圆、算法曲线中的一种或几种。
3.根据权利要求1所述的带密纹的章体章面，其特征在于密纹沟(7)之间的最小间距(5)为0.2-0.3mm。
4.根据权利要求1所述的带密纹的章体章面，其特征在于密纹沟(7)的宽度(6)以等值方式渐开的最小等值量为0.05-0.1mm。
5.根据权利要求1所述的带密纹的章体章面，其特征在于密纹沟(7)的还可以将指纹作为其形状。
6.根据权利要求1所述的带密纹的章体章面，其特征在于在密纹沟(7)上可以叠加字母或文字(8)。
7.根据权利要求1所述的带密纹的章体章面，其特征在于在章面体(1)上的四周凸台(2)上也可加工有密纹沟(7)
专利摘要本实用新型是一种在印章上以其特有的印痕作为防伪特征的章体章面结构和形状,其防伪方法体现在其结构上的特征为:在章面体表面凸起部分的全部或局部加工有至少一套多条密纹沟,密纹沟的间距相等,但其宽度不等,其宽度为依次加宽,并以等值或不等值方式渐开,该密纹沟为章面体表面凸起部分阳文字样和/或图案阳文上的阴文沟。本实用新型与现有技术及产品相比具有印痕表征技术及结构先进,造形美观,表现力强的优点。
文档编号G09F3/00GK2387607SQ99210828
公开日2000年7月12日 申请日期1999年5月6日 优先权日1999年5月6日
发明者陈兵 申请人:陈兵