一种电子设备及曲面玻璃的制作成方法
【专利摘要】本发明公开了一种电子设备及曲面玻璃的制作成方法，所述电子设备包括：玻璃板，所述玻璃板与所述电子设备的框架体固定连接，所述玻璃板的至少部分为曲面；所述玻璃板包括：第一玻璃基板以及第二玻璃基板；其中，所述第一玻璃基板位于所述第二玻璃基板之上，所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板紧密贴合；其中，所述第一玻璃基板的第一部分为曲面以形成所述玻璃板的曲面。
【专利说明】
一种电子设备及曲面玻璃的制作成方法
技术领域
[0001]本发明涉及终端制作技术，尤其涉及一种电子设备及曲面玻璃的制作成方法。
【背景技术】
[0002]目前，电子设备的外壳中的部分通常设置为2.5D玻璃或3D玻璃的形状，由于当前进行2.f5D玻璃或者3D玻璃的成形时，通常采用的为采用加热塑形的方式来成形，但是，这种处理方式通常会比较耗时，比如，需要需要加热、冷却等处理步骤;另外，这种方式有可能会导致成品有瑕疵无法保证成品率。
【发明内容】
[0003]本发明实施例提供一种电子设备及曲面玻璃的制作成方法，能至少解决现有技术中存在的上述问题。
[0004]本发明实施例的技术方案是这样实现的:
[0005]本发明实施例提供了一种电子设备，所述电子设备包括:玻璃板，所述玻璃板与所述电子设备的框架体固定连接，所述玻璃板的至少部分为曲面;所述玻璃板包括:第一玻璃基板以及第二玻璃基板;其中，
[0006]所述第一玻璃基板位于所述第二玻璃基板之上，所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板紧密贴合;其中，所述第一玻璃基板的第一部分为曲面以形成所述玻璃板的曲面。
[0007]本发明实施例还提供了一种曲面玻璃的制作成方法，所述方法包括:
[0008]通过打磨处理第一玻璃基材形成满足形状的第一玻璃基板；
[0009]通过打磨处理第二玻璃基材形成满足所述形状的第二玻璃基板；
[0010]通过焊接的方式将所述第一玻璃基板与第二玻璃基板焊接在一起，以所述第一玻璃基板位于所述第二玻璃基板之上且所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板紧密贴合；
[0011]通过打磨处理所述第一玻璃基板的第一部分形成弧度，从而构成至少部分为曲面的玻璃板。
[0012]本发明实施例，通过将玻璃板与框架体紧密贴合，并且玻璃板由两个玻璃基板组成，通过其中至少一个玻璃基板的第一部分形成曲面，从而使得玻璃板呈现立体效果。如此，通过两个玻璃基板共同组成一个总玻璃板的处理方式，就避免了现有技术中通过采用加热以对玻璃进行塑形的处理方式而带来的无法保证成品率的问题，提升了玻璃板的成品率，并且避免由于加热成形带来耗时问题。
【附图说明】
[0013]图1为本发明实施例中电子设备的玻璃板以及框架体示意图；
[0014]图2为本发明实施例中两个玻璃基板以及框体之间的位置关系图；
[0015]图3为本发明实施例玻璃板成形示意图一；
[0016]图4为本发明实施例电子设备的壳体结构不意图一；
[0017]图5为本发明实施例玻璃板成形示意图二；
[0018]图6为本发明实施例第二玻璃基板的形状示意图；
[0019]图7为本发明实施例玻璃板成形过程示意图；
[0020]图8为本发明实施例电子设备的壳体结构不意图二；
[0021 ]图9为本发明实施例电子设备的壳体结构不意图三；
[0022]图10为本发明实施例曲面玻璃的制作成方法流程示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细说明。
[0024]实施例一、
[0025]本发明实施例提供了一种电子设备，如图1所不，包括:玻璃板11，所述玻璃板11与所述电子设备的框架体12固定连接，所述玻璃板的至少部分为曲面;所述玻璃板11包括:第一玻璃基板111以及第二玻璃基板112，其中，
[0026]所述第一玻璃基板111位于所述第二玻璃基板112之上，所述第一玻璃基板111和所述第二玻璃基板112紧密贴合;其中，所述第一玻璃基板111的第一部分1111为曲面以形成所述玻璃板的曲面。
[0027]所述框架体可以为电子设备的壳体，也可以为电子设备的中框体，比如，图1中所示的框架体12可以仅为一个中框体。
[0028]上述第一玻璃基板111的第一部分1111与第二玻璃基板112紧密贴合的方式可以为通过焊接使得第一玻璃基板与第二玻璃基板紧密贴合。
[0029]其中，所述第一玻璃基板111的第一部分1111为通过CNC也就是对第一部分1111进行打磨以使得第一部分形成曲面。
[0030]进一步地，所述第二玻璃基板的第二部分为曲面，所述第一玻璃基板的第一部分与所述第二玻璃基板的第二部分对应匹配。
[0031]也就是说，第二玻璃基板的第二部分与所述第一玻璃基板的第一部分贴合的部分形状相同，以使得第一玻璃基板与第二玻璃基板相互匹配。比如，参见图2，图中第一玻璃基板111与第二玻璃基板112之间的贴合部分的形状可以如图中阴影部分所示的四边形。需要理解的是，上述仅为一个示例，实际上两个玻璃基板贴合的部分还可以为其他形状，本实施例中不进行穷举。
[0032]其中，所述第一玻璃基板111的第一部分1111，可以是所述第一玻璃基板的整体，也可以为所述第一玻璃基板的一个棱，或者还可以是所述第一玻璃基板的四个棱。
[0033]下面针对不同的第一部分进行具体说明。
[0034]—种场景为:所述第一玻璃基板的第一部分为所述第一玻璃基板的全部;所述第二玻璃基板的第二部分为所述第二玻璃基板的全部。也就是说，所述第一玻璃基板的整体为一个曲面，相应的，所述第二玻璃基板的第二部分为一个曲面，并且所述第二玻璃基板也为所述第二玻璃基板的全部。
[0035]在这种场景中，所述玻璃板形成一个曲面，比如可以参见图3，第一玻璃基板的第一部分21，与第二玻璃基板的第二部分22，通过图3可以看出第一部分以及第二部分的整体均为曲面，第一部分与第二部分的贴合如图中20所示。
[0036]进一步地，基于上述整体形成一个曲面的玻璃板，还可以将所述框架体作为所述电子设备的中框件，所述玻璃板固定连接在所述中框件的背面，所述玻璃板作为所述电子设备的背壳。
[0037]其中，所述电子设备的中框件可以为电子设备中间位置的框体，可以用于固定电子设备的前面板、以及固定所述电子设备的背壳。
[0038]进一步地，玻璃板可以作为电子设备的背壳，比如参见图4，将电子设备以A线作剖线时，看到的中框体40与玻璃板41之间的关系如图中所示，可以看出整个玻璃板41作为一个曲面背壳与中框体固定。
[0039]需要说明的是，本实施例中在将玻璃板的第一玻璃基板以及第二玻璃基板进行贴合之前，可以对第一玻璃基板以及第二玻璃基板进行粗打磨;然后再通过激光将第一玻璃基板的第一部分以及第二玻璃基板的第二部分进行贴合处理;最后对第一玻璃基板以及第二玻璃基板形成的整体玻璃板进行打磨，尤其使得两个玻璃基板之间的贴合部分能够形成光滑的曲面。
[0040]可见，通过采用上述方案，可以将玻璃板与框架体紧密贴合，并且玻璃板由两个玻璃基板组成，通过其中至少一个玻璃基板的第一部分形成曲面，从而使得玻璃板呈现立体效果。如此，通过两个玻璃基板共同组成一个总玻璃板的处理方式，就避免了现有技术中通过采用加热以对玻璃进行塑形的处理方式而带来的无法保证成品率的问题，提升了玻璃板的成品率，并且避免由于加热成形带来耗时问题。
[0041]实施例二、
[0042]本发明实施例提供了一种电子设备，如图1所示，包括:玻璃板11，所述玻璃板11与所述电子设备的框架体12固定连接，所述玻璃板的至少部分为曲面;所述玻璃板11包括:第一玻璃基板111以及第二玻璃基板112，其中，
[0043]所述第一玻璃基板111位于所述第二玻璃基板112之上，所述第一玻璃基板111和所述第二玻璃基板112紧密贴合;其中，所述第一玻璃基板111的第一部分1111为曲面以形成所述玻璃板的曲面。
[0044]所述框架体可以为电子设备的壳体，也可以为电子设备的中框体，比如，图1中所示的框架体12可以仅为一个中框体。
[0045]上述第一玻璃基板111的第一部分1111与第二玻璃基板112紧密贴合的方式可以为通过焊接使得第一玻璃基板与第二玻璃基板紧密贴合。
[0046]其中，所述第一玻璃基板111的第一部分1111为通过CNC也就是对第一部分1111进行打磨以使得第一部分形成曲面。
[0047]进一步地，所述第二玻璃基板的第二部分为曲面，所述第一玻璃基板的第一部分与所述第二玻璃基板的第二部分对应匹配。
[0048]也就是说，第二玻璃基板的第二部分与所述第一玻璃基板的第一部分贴合的部分形状相同，以使得第一玻璃基板与第二玻璃基板相互匹配。比如，参见图2，图中第一玻璃基板111与第二玻璃基板112之间的贴合部分的形状可以如图中阴影部分所示的四边形。需要理解的是，上述仅为一个示例，实际上两个玻璃基板贴合的部分还可以为其他形状，本实施例中不进彳丁穷举。
[0049]其中，所述第一玻璃基板111的第一部分1111，可以是所述第一玻璃基板的整体，也可以为所述第一玻璃基板的一个棱，或者还可以是所述第一玻璃基板的四个棱。
[0050]下面针对不同的第一部分进行具体说明。
[0051]与实施例一不同在于，本实施例提供了另一种场景，也就是所述第一玻璃基板的第一部分为所述第一玻璃基板的边缘以及与所述边缘相交的侧壁。
[0052]其中，所述第一玻璃基板的第一部分为M个，其中，M为大于等于二且小于等于四的整数；
[0053]其中，每个所述第一部分的曲面的曲率一致。
[0054]也就是说，第一玻璃基板除了M个第一部分之外还具备剩余部分，剩余部分可以为平板。
[0055]—种示例中，所述M等于四，也就是说，第一玻璃基板的四个边缘均为曲面。
[0056]另一种示例中，可以参见图5，第二玻璃基板52整体形成一个平面，第二玻璃基板52与第一玻璃基板51贴合。在这种场景下，通第一玻璃基板以及第二玻璃基板形成的玻璃板形成一个2.的玻璃。
[0057]再一种示例中，所述第二玻璃基板为“回”形玻璃基板，所述第二玻璃基板的第二部分为“回”形玻璃基板的内边缘与所述第一玻璃基板的所述内边缘相交形成内侧壁；
[0058]所述第二玻璃基板的第二部分为所述M个，且每个所述第二部分为曲面且曲面的曲率一致；
[0059]所述第一玻璃基板的第一部分与所述第二玻璃基板的第二部分对应匹配。
[0060]这种示例中，所述第二玻璃基板可以参见图6，从图中可以看出第二玻璃基板呈回形，其中第二玻璃基板中的第二部分可以为每一个边61中均具备一个第二部分，也可以为第二玻璃基板中的两个边中具备第二部分。也就是说，第二玻璃基板的回形中的四个边上，可以为其中的几个边打磨为具备曲率的第二部分，也可以四个边中全部打磨为具备曲率的第二部分。
[0061]第一玻璃基板可以为具备一个平板以及至少一个第一部分，其中，第一部分的数量可以与第二玻璃基板中具备的第二部分的数量相同；比如，第一玻璃基板中有四个边中具备第一部分，相应的，第二玻璃基板中也会具备四个第二部分。又比如，第一玻璃基板中有两个边具备第一部分，相应的，第二玻璃基板中也会具备两个第二部分。
[0062]参见图7，对第一玻璃基板的初始基板71以及第二玻璃基板的初始基板72分别进行粗打磨，得到第一玻璃基板711以及第二玻璃基板721，此时第一玻璃基板711可以具备四个第一部分，第二玻璃基板721可以具备四个第二部分;通过焊接将第一玻璃基板711的四个第一部分以及第二玻璃基板721的四个第二部分贴合在一起;最后进行精细打磨以使得两个玻璃基板之间的连接部分光滑。
[0063]下面针对玻璃板的几种设置方式进行具体说明:
[0064]第一种、所述框架体为所述电子设备的中框件，所述玻璃板固定连接在所述中框件的背面，所述玻璃板作为所述电子设备的背壳。
[0065]也就是说，此时玻璃板形成的贝壳是3D玻璃，所述框架体可以整体作为电子设备的中框件，玻璃板通过固定在中框件的背面形成电子设备的背壳，比如，参见图8，将电子设备以A线剖开的侧面视图中，可以看出框架体整个作为中框件80，玻璃板则整体形成电子设备的背壳81;另外在本方式中，电子设备的正面也就是显示平面的侧面剖视图为82所示。
[0066]第二种、所述框架体为所述电子设备的中框件，所述玻璃板固定连接在所述中框件的正面，所述玻璃板作为所述电子设备的显示屏的保护面板。
[0067]与前一种方式不同之处在于，本实施例中电子设备的背面可为正常的背壳，电子设备的正面则为一个3D的玻璃板。
[0068]第三种、所述框架体为所述电子设备的壳体的一部分，所述玻璃板固定连接在所述中框件的正面，所述玻璃板作为所述电子设备的显示屏的保护面板。
[0069]比如，参见图9，图中90指的全部壳体，在电子设备的壳体90中的一部分也就是框架体91，所述框架体作为中框体，通过中框体固定玻璃板92，并且玻璃板92作为电子设备的显示屏的保护板。
[0070]进一步地，所述框架体为所述电子设备的壳体的一部分，所述玻璃板固定连接在所述中框件的正面，所述电子设备的显示屏幕的显示区域位于所述第二玻璃基板的“回”形的空间内；所述玻璃板作为所述电子设备的显示屏的保护面板。也就是说，通过第二玻璃基板的回形空间用于使得显示屏幕的显示内容显示出来，以使得用户能够看到显示内容。[0071 ]可见，通过采用上述方案，可以将玻璃板与框架体紧密贴合，并且玻璃板由两个玻璃基板组成，通过其中至少一个玻璃基板的第一部分形成曲面，从而使得玻璃板呈现立体效果。如此，通过两个玻璃基板共同组成一个总玻璃板的处理方式，就避免了现有技术中通过采用加热以对玻璃进行塑形的处理方式而带来的无法保证成品率的问题，提升了玻璃板的成品率，并且避免由于加热成形带来的玻璃的瑕疵的情况。
[0072]实施例三、
[0073]本发明实施例提供了一种曲面玻璃的制作成方法，如图10所示，所述方法包括:
[0074]步骤1001:通过打磨处理第一玻璃基材形成满足形状的第一玻璃基板；
[0075]步骤1002:通过打磨处理第二玻璃基材形成满足所述形状的第二玻璃基板；
[0076]步骤1003:通过焊接的方式将所述第一玻璃基板与第二玻璃基板焊接在一起，以所述第一玻璃基板位于所述第二玻璃基板之上且所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板紧密贴合；
[0077]步骤1004:通过打磨处理所述第一玻璃基板的第一部分形成弧度，从而构成至少部分为曲面的玻璃板。
[0078]这里，所述第一玻璃基材满足的形状可以根据实际需要进行打磨，比如，可以为将第一玻璃基材打磨为方形。
[0079]需要说明的是，上述步骤1001以及步骤1002之间的处理顺序不做限定，比如，可以先执行步骤1001再执行步骤1002;也可以先执行步骤1002再执行步骤1001，还可以两个步骤同时执行。
[0080]进一步地，本实施例中最终形成的玻璃棒可以固定在电子设备的框架体中。
[0081]所述框架体可以为电子设备的壳体，也可以为电子设备的中框体，比如，图1中所示的框架体12可以仅为一个中框体。图中，第一玻璃基板111的第一部分1111与第二玻璃基板112紧密贴合的方式可以为通过焊接使得第一玻璃基板与第二玻璃基板紧密贴合。
[0082]其中，所述第一玻璃基板111的第一部分1111为通过CNC也就是对第一部分1111进行打磨以使得第一部分形成曲面。
[0083]进一步地，所述方法还包括:
[0084]通过打磨将所述第二玻璃基板的第二部分处理为曲面，所述第一玻璃基板的第一部分与所述第二玻璃基板的第二部分对应匹配。
[0085]也就是说，第二玻璃基板的第二部分与所述第一玻璃基板的第一部分贴合的部分形状相同，以使得第一玻璃基板与第二玻璃基板相互匹配。比如，参见图2，图中第一玻璃基板111与第二玻璃基板112之间的贴合部分的形状可以如图中阴影部分所示的四边形。需要理解的是，上述仅为一个示例，实际上两个玻璃基板贴合的部分还可以为其他形状，本实施例中不进彳丁穷举。
[0086]其中，所述第一玻璃基板111的第一部分1111，可以是所述第一玻璃基板的整体，也可以为所述第一玻璃基板的一个棱，或者还可以是所述第一玻璃基板的四个棱。
[0087]下面针对不同的第一部分进行具体说明。
[0088]—种场景为:所述第一玻璃基板的第一部分为所述第一玻璃基板的全部;所述第二玻璃基板的第二部分为所述第二玻璃基板的全部;所述方法还包括:
[0089]将所述框架体作为所述电子设备的中框件，将所述玻璃板固定连接在所述中框件的背面，以将所述玻璃板作为所述电子设备的背壳。
[0090]也就是说，所述第一玻璃基板的整体为一个曲面，相应的，所述第二玻璃基板的第二部分为一个曲面，并且所述第二玻璃基板也为所述第二玻璃基板的全部。
[0091]在这种场景中，所述玻璃板形成一个曲面，比如可以参见图3，第一玻璃基板的第一部分21，与第二玻璃基板的第二部分22，通过图3可以看出第一部分以及第二部分的整体均为曲面，第一部分与第二部分的贴合如图中20所示。
[0092]进一步地，基于上述整体形成一个曲面的玻璃板，还可以将所述框架体作为所述电子设备的中框件，所述玻璃板固定连接在所述中框件的背面，所述玻璃板作为所述电子设备的背壳。
[0093]其中，所述电子设备的中框件可以为电子设备中间位置的框体，可以用于固定电子设备的前面板、以及固定所述电子设备的背壳。
[0094]进一步地，玻璃板可以作为电子设备的背壳，比如参见图4，将电子设备以A线作剖线时，看到的中框体40与玻璃板41之间的关系如图中所示，可以看出整个玻璃板41作为一个曲面背壳与中框体固定。
[0095]需要说明的是，本实施例中在将玻璃板的第一玻璃基板以及第二玻璃基板进行贴合之前，可以对第一玻璃基板以及第二玻璃基板进行粗打磨;然后再通过激光将第一玻璃基板的第一部分以及第二玻璃基板的第二部分进行贴合处理;最后对第一玻璃基板以及第二玻璃基板形成的整体玻璃板进行打磨，尤其使得两个玻璃基板之间的贴合部分能够形成光滑的曲面。
[0096]可见，通过采用上述方案，可以将玻璃板与框架体紧密贴合，并且玻璃板由两个玻璃基板组成，通过其中至少一个玻璃基板的第一部分形成曲面，从而使得玻璃板呈现立体效果。如此，通过两个玻璃基板共同组成一个总玻璃板的处理方式，就避免了现有技术中通过采用加热以对玻璃进行塑形的处理方式而带来的无法保证成品率的问题，提升了玻璃板的成品率，并且避免由于加热成形带来的玻璃的瑕疵的情况。
[0097]实施例四、
[0098]本发明实施例提供了一种曲面玻璃的制作成方法，如图10所示，所述方法包括:
[0099]步骤1001:通过打磨处理第一玻璃基材形成满足形状的第一玻璃基板；
[0100]步骤1002:通过打磨处理第二玻璃基材形成满足所述形状的第二玻璃基板；
[0101]步骤1003:通过焊接的方式将所述第一玻璃基板与第二玻璃基板焊接在一起，以所述第一玻璃基板位于所述第二玻璃基板之上且所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板紧密贴合；
[0102]步骤1004:通过打磨处理所述第一玻璃基板的第一部分形成弧度，从而构成至少部分为曲面的玻璃板。
[0103]与实施例三不同在于，本实施例提供了另一种场景，将所述第一玻璃基板的第一部分作为所述第一玻璃基板的边缘、以及将所述第一玻璃基板的第一部分与所述第二玻璃基板的所述边缘的侧壁相交;其中，所述第一玻璃基板的第一部分为M个，其中，M为大于等于二且小于等于四的整数;每个所述第一部分的曲面的曲率一致。
[0104]也就是说，第一玻璃基板除了M个第一部分之外还具备剩余部分，剩余部分可以为平板。
[0105]—种示例中，所述M等于四，也就是说，第一玻璃基板的四个边缘均为曲面。
[0106]另一种示例中，可以参见图5，第二玻璃基板52整体形成一个平面，第二玻璃基板52与第一玻璃基板51贴合。在这种场景下，通第一玻璃基板以及第二玻璃基板形成的玻璃板形成一个2.的玻璃。
[0107]再一种示例中，所述第二玻璃基板为“回”形玻璃基板，所述第二玻璃基板的第二部分为“回”形玻璃基板的内边缘与所述第一玻璃基板的所述内边缘相交形成内侧壁；
[0108]所述第二玻璃基板的第二部分为所述M个，且每个所述第二部分为曲面且曲面的曲率一致;所述第一玻璃基板的第一部分与所述第二玻璃基板的第二部分对应匹配。
[0109]这种示例中，所述第二玻璃基板可以参见图6，从图中可以看出第二玻璃基板呈回形，其中第二玻璃基板中的第二部分可以为每一个边61中均具备一个第二部分，也可以为第二玻璃基板中的两个边中具备第二部分。也就是说，第二玻璃基板的回形中的四个边上，可以为其中的几个边打磨为具备曲率的第二部分，也可以四个边中全部打磨为具备曲率的第二部分。
[0110]第一玻璃基板可以为具备一个平板以及至少一个第一部分，其中，第一部分的数量可以与第二玻璃基板中具备的第二部分的数量相同；比如，第一玻璃基板中有四个边中具备第一部分，相应的，第二玻璃基板中也会具备四个第二部分。又比如，第一玻璃基板中有两个边具备第一部分，相应的，第二玻璃基板中也会具备两个第二部分。
[0111]参见图7，对第一玻璃基板的初始基板71以及第二玻璃基板的初始基板72分别进行粗打磨，得到第一玻璃基板711以及第二玻璃基板721，此时第一玻璃基板711可以具备四个第一部分，第二玻璃基板721可以具备四个第二部分;通过焊接将第一玻璃基板711的四个第一部分以及第二玻璃基板721的四个第二部分贴合在一起;最后进行精细打磨以使得两个玻璃基板之间的连接部分光滑。
[0112]下面针对玻璃板的几种设置方式进行具体说明:
[0113]第一种、将框架体作为所述电子设备的中框件，将所述玻璃板固定连接在所述中框件的背面，所述玻璃板作为所述电子设备的背壳。
[0114]也就是说，此时玻璃板形成的贝壳是3D玻璃，所述框架体可以整体作为电子设备的中框件，玻璃板通过固定在中框件的背面形成电子设备的背壳，比如，参见图8，将电子设备以A线剖开的侧面视图中，可以看出框架体整个作为中框件80，玻璃板则整体形成电子设备的背壳81;另外在本方式中，电子设备的正面也就是显示平面的侧面剖视图为82所示。
[0115]第二种、将框架体作为所述电子设备的中框件，将所述玻璃板固定连接在所述中框件的正面，所述玻璃板作为所述电子设备的显示屏的保护面板。
[0116]与前一种方式不同之处在于，本实施例中电子设备的背面可为正常的背壳，电子设备的正面则为一个3D的玻璃板。
[0117]第三种、将框架体作为所述电子设备的壳体的一部分，将所述框架体作为中框体，所述玻璃板固定连接在所述中框件的正面，所述玻璃板作为所述电子设备的显示屏的保护面板。
[0118]比如，参见图9，图中90指的全部壳体，在电子设备的壳体90中的一部分也就是框架体91，所述框架体作为中框体，通过中框体固定玻璃板92，并且玻璃板92作为电子设备的显示屏的保护板。
[0119]进一步地，所述框架体为所述电子设备的壳体的一部分，所述玻璃板固定连接在所述中框件的正面，所述电子设备的显示屏幕的显示区域位于所述第二玻璃基板的“回”形的空间内；所述玻璃板作为所述电子设备的显示屏的保护面板。也就是说，通过第二玻璃基板的回形空间用于使得显示屏幕的显示内容显示出来，以使得用户能够看到显示内容。
[0120]可见，通过采用上述方案，可以将玻璃板与框架体紧密贴合，并且玻璃板由两个玻璃基板组成，通过其中至少一个玻璃基板的第一部分形成曲面，从而使得玻璃板呈现立体效果。如此，通过两个玻璃基板共同组成一个总玻璃板的处理方式，就避免了现有技术中通过采用加热以对玻璃进行塑形的处理方式而带来的无法保证成品率的问题，提升了玻璃板的成品率，并且避免由于加热成形带来的玻璃的瑕疵的情况。
[0121]本领域普通技术人员可以理解:实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于一计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤;而前述的存储介质包括:移动存储设备、只读存储器(R0M，Read_0nly Memory)、随机存取存储器(RAM ,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0122]或者，本发明上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实施例的技术方案本质上或者说对现有技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台计算机设备(可以是个人计算机、服务器、或者网络设备等)执行本发明各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括:移动存储设备、R0M、RAM、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0123]以上所述，仅为本发明的【具体实施方式】，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种电子设备，所述电子设备包括:玻璃板，所述玻璃板与所述电子设备的框架体固定连接，所述玻璃板的至少部分为曲面;所述玻璃板包括:第一玻璃基板以及第二玻璃基板;其中， 所述第一玻璃基板位于所述第二玻璃基板之上，所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板紧密贴合;其中，所述第一玻璃基板的第一部分为曲面以形成所述玻璃板的曲面。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于， 所述第二玻璃基板的第二部分为曲面，所述第一玻璃基板的第一部分与所述第二玻璃基板的第二部分对应匹配。3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于， 所述第一玻璃基板的第一部分为所述第一玻璃基板的全部;所述第二玻璃基板的第二部分为所述第二玻璃基板的全部。4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于， 所述框架体为所述电子设备的中框件，所述玻璃板固定连接在所述中框件的背面，所述玻璃板作为所述电子设备的背壳。5.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述第一玻璃基板的第一部分为所述第一玻璃基板的边缘、以及与所述第二玻璃基板的所述边缘的侧壁相交。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述第一玻璃基板的第一部分为M个，其中，M为大于等于二且小于等于四的整数； 其中，每个所述第一部分的曲面的曲率一致。7.根据权利要求6所述的电子设备，其特征在于，所述第二玻璃基板为“回”形玻璃基板，所述第二玻璃基板的第二部分为“回”形玻璃基板的内边缘与所述第一玻璃基板的所述内边缘相交形成内侧壁； 所述第二玻璃基板的第二部分为所述M个，且每个所述第二部分为曲面且曲面的曲率一致； 所述第一玻璃基板的第一部分与所述第二玻璃基板的第二部分对应匹配。8.据权利要求6或7所述的电子设备，其特征在于，所述框架体为所述电子设备的中框件，所述玻璃板固定连接在所述中框件的背面，所述玻璃板作为所述电子设备的背壳； 或 所述框架体为所述电子设备的中框件，所述玻璃板固定连接在所述中框件的正面，所述玻璃板作为所述电子设备的显示屏的保护面板； 或 所述框架体为所述电子设备的壳体的一部分，所述框架体作为中框体，所述玻璃板固定连接在所述中框件的正面，所述玻璃板作为所述电子设备的显示屏的保护面板。9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于， 所述框架体为所述电子设备的壳体的一部分，所述玻璃板固定连接在所述中框件的正面，所述电子设备的显示屏幕的显示区域位于所述第二玻璃基板的“回”形的空间内；所述玻璃板作为所述电子设备的显示屏的保护面板。10.—种曲面玻璃的制作成方法，所述方法包括: 通过打磨处理第一玻璃基材形成满足形状的第一玻璃基板； 通过打磨处理第二玻璃基材形成满足所述形状的第二玻璃基板； 通过焊接的方式将所述第一玻璃基板与第二玻璃基板焊接在一起，以所述第一玻璃基板位于所述第二玻璃基板之上且所述第一玻璃基板和所述第二玻璃基板紧密贴合； 通过打磨处理所述第一玻璃基板的第一部分形成弧度，从而构成至少部分为曲面的玻璃板。11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 通过打磨将所述第二玻璃基板的第二部分处理为曲面，所述第一玻璃基板的第一部分与所述第二玻璃基板的第二部分对应匹配。12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述第一玻璃基板的第一部分为所述第一玻璃基板的全部;所述第二玻璃基板的第二部分为所述第二玻璃基板的全部； 相应的，所述方法还包括: 将所述框架体作为所述电子设备的中框件，将所述玻璃板固定连接在所述中框件的背面，以将所述玻璃板作为所述电子设备的背壳。13.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 将所述第一玻璃基板的第一部分作为所述第一玻璃基板的边缘、以及将所述第一玻璃基板的第一部分与所述第二玻璃基板的所述边缘的侧壁相交;其中，所述第一玻璃基板的第一部分为M个，其中，M为大于等于二且小于等于四的整数;每个所述第一部分的曲面的曲率一致。14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述第二玻璃基板为“回”形玻璃基板，所述第二玻璃基板的第二部分为“回”形玻璃基板的内边缘与所述第一玻璃基板的所述内边缘相交形成内侧壁； 所述第二玻璃基板的第二部分为所述M个，且每个所述第二部分为曲面且曲面的曲率一致;所述第一玻璃基板的第一部分与所述第二玻璃基板的第二部分对应匹配。15.据权利要求13或14所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 将框架体作为所述电子设备的中框件，将所述玻璃板固定连接在所述中框件的背面，所述玻璃板作为所述电子设备的背壳； 或 将框架体作为所述电子设备的中框件，将所述玻璃板固定连接在所述中框件的正面，所述玻璃板作为所述电子设备的显示屏的保护面板； 或 将框架体作为所述电子设备的壳体的一部分，将所述框架体作为中框体，所述玻璃板固定连接在所述中框件的正面，所述玻璃板作为所述电子设备的显示屏的保护面板。16.根据权利要求14所述的方法，其特征在于，所述方法还包括: 将所述框架体作为所述电子设备的壳体的一部分，所述玻璃板固定连接在所述中框件的正面，所述电子设备的显示屏幕的显示区域位于所述第二玻璃基板的“回”形的空间内；所述玻璃板作为所述电子设备的显示屏的保护面板。
【文档编号】G09F9/30GK105976712SQ201610509400
【公开日】2016年9月28日
【申请日】2016年6月30日
【发明人】吕振铎, 邢克大
【申请人】联想(北京)有限公司