一种盲孔粘晶式数码管的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型属于电子产品技术领域，涉及一种数码管，特别是一种盲孔粘晶式数码管。
【背景技术】
[0002]数码管是一种半导体发光器件，其基本单元是发光二极管，通过不同的管脚输入相对的电流时期发亮从而显示出数字，其广泛应用于空调、热水器、冰箱等家电领域。数码管以发光二极管作为发光单元，颜色有单红，黄，蓝，绿，白，黄绿等效果，可放在PCB电路板上按红绿蓝顺序呈直线排列，以专用驱动芯片控制，构成变化无穷的色彩和图形。
[0003]现有的数码管，在PCB板上通过焊接或封装的方式将芯片固连于PCB板上，完成粘接后芯片凸起于PCB板上，在加上REF后其体积较大，占用空间较大，对于一些显示要求较高，空间较小的场合并不适用。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是针对现有的技术存在上述问题，提出了一种占用空间小的盲孔粘晶式数码管。
[0005]本实用新型的目的可通过下列技术方案来实现:一种盲孔粘晶式数码管，包括PCB板、REF和芯片，其特征在于，所述的REF与PCB板固连，所述的PCB板上设有若干个向内凹陷的盲孔，所述的芯片分别封装于对应的盲孔内，所述的PCB板与芯片之间通过铝线连接，所述的芯片高度低于盲孔深度。
[0006]通过在PCB板上开设盲孔，并将LED芯片设置于盲孔内，可减小数码管的体积，节约空间，适用于对空间要求较高的电器设备，另外，在封装时由于芯片设置于盲孔内，该盲孔可用于储存封装胶，使得封装胶可定量封装，封装胶的使用量与盲孔体积相关，利用盲孔对封装胶进行定型。避免出现封装胶直接包覆在芯片上产生弧形凸起影响封装质量，影响光色转移，导致产品一致性不高，寿命不稳定等问题。
[0007]在上述的盲孔粘晶式数码管中，所述的REF与PCB板黏合连接。
[0008]在上述的盲孔粘晶式数码管中，所述的盲孔呈扩口状，所述的芯片固连于盲孔底部。将盲孔设置呈扩口状，可进一步提升封装胶封装时的精确度，同时方便芯片安装时精确定位。
[0009]在上述的盲孔粘晶式数码管中，所述的盲孔深度为0.2mm?0.5mm。
[0010]与现有技术相比，本盲孔粘晶式数码管在PCB板上设置盲孔用于放置芯片，可节约芯片安装空间，达到缩小数码管体积的作用，同时提升了芯片封装质量，使得产品一致性高，使用寿命长。
【附图说明】
[0011]图1是本盲孔粘晶式数码管的剖视结构示意图；
[0012]图2是本盲孔粘晶式数码管的局部放大图。
[0013]图中，1、PCB板;2、REF ;3、芯片；4、盲孔；5、铝线。
【具体实施方式】
[0014]以下是本实用新型的具体实施例并结合附图，对本实用新型的技术方案作进一步的描述，但本实用新型并不限于这些实施例。
[0015]如图1和图2所示，本盲孔粘晶式数码管，包括PCB板1、REF2和芯片3，所述的REF与PCB板固连，所述的PCB板上设有若干个向内凹陷的盲孔4，所述的芯片分别封装于对应的盲孔内，所述的PCB板与芯片之间通过铝线5连接，所述的芯片高度低于盲孔深度。为方便芯片的连接，所述的盲孔呈扩口状，所述的芯片固连于盲孔底部，所述的盲孔深度为0.2mm ?0.5mm0
[0016]通过在PCB板上开设盲孔，并将LED芯片设置于盲孔内，可减小数码管的体积，节约空间，适用于对空间要求较高的电器设备，另外，在封装时由于芯片设置于盲孔内，该盲孔可用于储存封装胶，使得封装胶可定量封装，封装胶的使用量与盲孔体积相关，利用盲孔对封装胶进行定型。避免出现封装胶直接包覆在芯片上产生弧形凸起影响封装质量，影响光色转移，导致产品一致性不高，寿命不稳定等问题。另外，将盲孔设置呈扩口状，可进一步提升封装胶封装时的精确度，同时方便芯片安装时精确定位。
[0017]本盲孔粘晶式数码管在PCB板上设置盲孔用于放置芯片，可节约芯片安装空间，达到缩小数码管体积的作用，同时提升了芯片封装质量，使得产品一致性高，使用寿命长。
[0018]本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。
【主权项】
1.一种盲孔粘晶式数码管，包括PCB板、REF和芯片，其特征在于，所述的REF与PCB板固连，所述的PCB板上设有若干个向内凹陷的盲孔，所述的芯片分别封装于对应的盲孔内，所述的PCB板与芯片之间通过铝线连接，所述的芯片高度低于盲孔深度。2.根据权利要求1所述的盲孔粘晶式数码管，其特征在于，所述的REF与PCB板黏合连接。3.根据权利要求1或2所述的盲孔粘晶式数码管，其特征在于，所述的盲孔呈扩口状，所述的芯片固连于盲孔底部。4.根据权利要求1或2所述的盲孔粘晶式数码管，其特征在于，所述的盲孔深度为0.2mm ?0.5mm0
【专利摘要】本实用新型涉及一种盲孔粘晶式数码管，属于电子产品技术领域，它解决了现有技术中数码管体积大的问题。本盲孔粘晶式数码管，包括PCB板、REF和芯片，REF与PCB板固连，PCB板上设有若干个向内凹陷的盲孔，芯片分别封装于对应的盲孔内，PCB板与芯片之间通过铝线连接，所述的芯片高度低于盲孔深度。本盲孔粘晶式数码管在PCB板上设置盲孔用于放置芯片，可节约芯片安装空间，达到缩小数码管体积的作用，将盲孔设置呈扩口状，方便芯片的安装，具有结构简单，体积小的优点。
【IPC分类】G09F9/33
【公开号】CN204650934
【申请号】CN201520204651
【发明人】孙斌祥, 胡骊超
【申请人】绍兴欧柏斯光电科技有限公司
【公开日】2015年9月16日
【申请日】2015年4月8日