专利名称：真空贴金属箔的方法
技术领域：
本发明涉及一种装饰工艺加工方法，具体为真空贴金属箔的方法。
背景技术：
传统的贴金属箔方法，上胶、贴金及打磨都是使用人手工操作，金属箔很难贴紧固定，特别是对于凹凸较大的工件，金属箔则更难与工件贴合紧密。有鉴于此，我们设计了真空贴金属箔的方法。
发明内容
发明目的设计真空贴金属箔的方法，解决传统方法存在的金属箔与工件贴合难固定、贴合不紧密的技术缺陷。
技术方案真空贴金属箔的方法，在工件的粘贴表面或金属箔的粘贴表面涂上胶粘剂，将金属箔置在工件之上，然后在金属箔外覆盖一层与工件表面密封的胶膜，采用真空泵排出胶膜内的空气，使金属箔与工件之间贴合紧密。对于凹凸较大的工件，在采用真空泵排出胶膜内的空气的同时，还可以在胶膜外施加一定的压力，使金属箔与工件之间贴合更紧密。
有益效果真空贴金属箔的方法，使金属箔与工件贴合更容易、更紧密，提高工作效率及工作质量。
图1是真空贴金属箔的方法的原理图。
图中1、工件，2、胶粘剂，3、金属箔，4、胶膜，5、空气，6、压力。
具体实施例方式
下面结合
具体实施方案如图1所示，真空贴金属箔的方法，在工件(1)的粘贴表面或金属箔(3)的粘贴表面涂上胶粘剂(2)，将金属箔(3)置在工件(1)之上，然后在金属箔(3)外覆盖一层与工件(1)表面密封的胶膜(4)，采用真空泵排出胶膜(4)内的空气(5)，使金属箔(3)与工件(1)之间贴合紧密。对于凹凸较大的工件(1)，在采用真空泵排出胶膜(5)内的空气(5)的同时，还可以在胶膜(5)外施加一定的压力(6)，使金属箔(3)与工件(1)之间贴合更紧密。
具体实施过程中可选用多种不同特性的胶粘剂(2)如热熔胶、光敏胶、水性胶等；若使用热熔胶，则在抽真空后采用加热方式使热溶胶固化；若使用光敏胶，则在抽真空后采用以紫外线照射使光敏胶固化；若使用水性胶，则在抽真空后稍候待水性胶固化。
权利要求
1.真空贴金属箔的方法，其特征在于在工件(1)的粘贴表面或金属箔(3)的粘贴表面涂上胶粘剂(2)，将金属箔(3)贴在工件(1)之上，然后在金属箔(3)外覆盖一层与工件(1)表面密封的胶膜(4)，采用真空泵排出胶膜(5)内的空气(5)，使金属箔(3)与工件(1)之间贴合紧密。
2.根据权利要求1所述的真空贴金属箔的方法，其特征在于对于凹凸较大的工件(1)，在采用真空泵排出胶膜(4)内的空气(5)的同时，还可以在胶膜(5)外施加一定的压力(6)，使金属箔(3)与工件(1)之间贴合更紧密。
全文摘要
本发明涉及一种装饰工艺加工方法，具体为真空贴金属箔的方法。真空贴金属箔的方法，在工件的粘贴表面或金属箔的粘贴表面涂上胶粘剂，将金属箔置在工件之上，然后在金属箔外覆盖一层与工件表面密封的胶膜，采用真空泵排出胶膜内的空气，使金属箔与工件之间贴合紧密。对于凹凸较大的工件，在采用真空泵排出胶膜内的空气的同时，还可以在胶膜外施加一定的压力，使金属箔与工件之间贴合更紧密。真空贴金属箔的方法，使金属箔与工件贴合更容易、更紧密，提高工作效率及工作质量。
文档编号B44C1/10GK1757524SQ20041005171
公开日2006年4月12日 申请日期2004年10月8日 优先权日2004年10月8日
发明者刘立 申请人:刘立