滚筒加工装置制造方法
【专利摘要】本发明提供一种滚筒加工装置，其用于对一滚筒进行加工。滚筒加工装置包括刀具、刀具驱动轴、承载装置、导轨及数控模块。刀具安装在刀具驱动轴上。刀具驱动轴用于驱动刀具进刀。导轨的导向垂直于刀具的进刀方向。承载装置移动设置在导轨上。滚筒承载在承载装置上，滚筒的中心轴平行于导轨的导向，且承载装置用于驱动滚筒沿其中心轴转动。数控模块用于控制刀具的进给量、承载装置的移动速度及滚筒的转动速度，以实现刀具对滚筒的螺旋雕刻。螺旋雕刻为滚筒展开为平面状时，刀具的路径为正弦或余弦。本发明由于刀具对滚筒采用连续加工的螺旋雕刻法，以实现在滚筒上进行快速的高低变化的微结构的加工。
【专利说明】滚筒加工装置【技术领域】
[0001]本发明涉及一种加工装置，特别涉及一种滚筒加工装置。
【背景技术】
[0002]为了防止在背光模组产生莫尔条纹，需要在背光模组中的增亮膜上形成高低变化的微结构。增亮膜上的微结构通常采用滚筒转印形成的，而在滚筒上形成高低变化的微结构一般采用切入雕刻法。然而搭载切入雕刻法的加工装置由于需对一个微结构雕刻完成后才对另一个微结构进行雕刻，以致加工不连续，则需重复定位，导致加工速度较慢和加工精度不高，不适用于大型滚筒的加工。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，有必要提供一种能提高加工速度的滚筒加工装置。
[0004]一种滚筒加工装置，其用于对一滚筒进行加工。所述滚筒加工装置包括一刀具、一刀具驱动轴、一承载装置、一导轨及一数控模块。所述刀具安装在所述刀具驱动轴上。所述刀具驱动轴用于驱动所述刀具进刀。所述导轨的导向垂直于所述刀具的进刀方向。所述承载装置移动设置在所述导轨上。所述滚筒承载在所述承载装置上，所述滚筒的中心轴平行于所述导轨的导向，且所述承载装置用于驱动所述滚筒沿其中心轴转动。所述数控模块用于控制所述刀具的进给量、所述承载装置的移动速度及所述滚筒的转动速度，以实现所述刀具对所述滚筒的螺旋雕刻。所述螺旋雕刻为所述滚筒的外表面展开为平面状时，所述刀具的路径为正弦或余弦。
[0005]本发明提供的滚筒加工装置中由于刀具对滚筒采用连续加工的螺旋雕刻法，一方面可以实现滚筒上微结构的高低变化，另一方面又可加工速度，以实现在滚筒上进行快速的高低变化的微结构的 加工。
【专利附图】
【附图说明】
[0006]图1是本发明实施方式提供的滚筒加工装置的结构示意图。
[0007]图2是图1中的滚筒加工装置中的刀具进行螺旋雕刻的路径示意图。
[0008]图3是使用图1中的滚筒加工装置加工的滚筒的剖视图。
[0009]主要元件符号说明
滚筒加工装置I loo
滚筒数控模块 |60 如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0010]如图1-3所示，为本发明实施方式提供的一种滚筒加工装置100，其用于对一滚筒200进行加工。所述滚筒加工装置100包括一机台10、一刀具驱动轴20、一刀具30、一导轨40、一承载装置50及一数控模块60。
[0011]所述机台10固定在一承载结构上，其相对于所述滚筒加工装置100固定不动。所述机台10上设置有多个辅助系统，例如，电源系统和冷却系统等，用于辅助加工。
[0012]所述刀具驱动轴20为压电驱动轴，其最大移动频率为400HZ。所述刀具驱动轴20设置在所述机台10上。本实施方式中，所述刀具驱动轴20的作动方向定义为Y轴。
[0013]所述刀具30设置在所述刀具驱动轴20的一端，该刀具30在该刀具驱动轴20的带动下进刀对所述滚筒200进行加工。本实施方式中，为了保证加工精度，所述刀具30采用高硬度耐磨材料制成。
[0014]所述导轨40设置在靠近所述机台10的位置处，所述导轨40的导向垂直于所述刀具驱动轴20的作动方向和所述刀具30的进刀方向。本实施方式中，所述导轨40的导向定义为Z轴。
[0015]所述承载装 置50可移动的设置在所述导轨40上，在所述导轨40的带动下，所述承载装置50可沿导轨40的导向移动。所述承载装置50包括一基座51及两个从所述基座51沿同一方向垂直出的支撑臂52。所述基座51可移动的设置在所述导轨40上。所述滚筒200可转动的设置在所述两个支撑臂52之间。
[0016]可以理解，为了带动所述承载装置50沿所述导轨40的导向移动及驱动所述滚筒200在支撑臂52之间转动，所述导轨40和所述支撑臂52都设有驱动马达。
[0017]所述数控模块60分别与所述刀具驱动轴20、所述导轨40及所述承载装置50电性连接。所述数控模块60通过控制所述刀具驱动轴20以控制所述刀具30的进刀量，通过控制所述导轨40以控制所述承载装置50沿所述导轨40的移动速度，通过控制所述承载装置50以控制所述滚筒200的转速。所述数控模块60协同控制所述刀具30的进给量、所述承载装置50的移动速度及所述滚筒200的转速，以实现所述刀具30对所述滚筒200的螺旋雕刻，以在所述滚筒200上形成多个呈阵列状排列的锥状体201。将所述滚筒200展开为平面状后，所述刀具30进行螺旋雕刻的路径为正弦或余弦。本实施方式中，所述数控模块60设置在所述机台10上，所述加工完成后所述滚筒200上形成一高七低的微结构。
[0018]在使用的过程中，操作者将根据螺旋雕刻的路径所编写的数控程序存储在所述数控模块60中。然后，将待加工的所述滚筒200安装到所述滚筒加工装置100上。最后，开启所述滚筒加工装置100对所述滚筒200进行螺旋雕刻，直至在所述滚筒200上形成完整的呈阵列状排列的锥状体。由于所述螺旋雕刻过程连续，无需重复定位，从而有效提高了加工速度和加工精度。
[0019]本发明提供的滚筒加工装置中由于刀具对滚筒采用连续加工的螺旋雕刻法，一方面可以实现滚筒上微结构的高低变化，另一方面又可加工速度，以实现在滚筒上进行快速的高低变化的微结构的加工。[0020]可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做出其它各种像应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范围。
【权利要求】
1.一种滚筒加工装置，其用于对一滚筒进行加工；所述滚筒加工装置包括一刀具、一刀具驱动轴、一承载装置、一导轨及一数控模块；所述刀具安装在所述刀具驱动轴上；所述刀具驱动轴用于驱动所述刀具进刀；所述导轨的的导向垂直于所述刀具的进刀方向；所述承载装置移动设置在所述导轨上；所述滚筒承载在所述承载装置上，所述滚筒的中心轴平行于所述导轨的导向，且所述承载装置用于驱动所述滚筒沿其中心轴转动；所述数控模块用于控制所述刀具的进给量、所述承载装置的移动速度及所述滚筒的转动速度，以实现所述刀具对所述滚筒的螺旋雕刻；所述螺旋雕刻为所述滚筒的外表面展开为平面状时，所述刀具的路径为正弦或余弦。
2.如权利要求1所述的滚筒加工装置，其特征在于:所述滚筒上形成多个呈阵列状排列的锥状体。
3.如权利要求1所述的滚筒加工装置，其特征在于:所述数控模块分别与所述刀具驱动轴、所述承载装置及所述导轨电性连接。
4.如权利要求1所述的滚筒加工装置，其特征在于:所述刀具驱动轴为压电驱动轴。
【文档编号】B44B1/00GK103465708SQ201210184090
【公开日】2013年12月25日 申请日期:2012年6月6日 优先权日:2012年6月6日
【发明者】吴锡章, 曾永昌 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司