专利名称：电子照相光电导体的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种抗污染的电子照相光电导体(下面简称为光电导体)，所述污染来自具有非磁性单组分显影系统的打印机中使用的显影辊。更具体地说，本发明涉及一种电子照相光电导体，其改进在于以有机材料作为主要组分的电荷输送层构成材料。
电子照相光电导体的基本结构中具有光电导作用的光敏层层叠在导电基片上。近年来，使用有机化合物作为用于产生电荷和输送电荷的功能组分的电子照相有机光电导体的开发和研究取得了进展。其优点在于材料种类多、生产率高并且安全等。这种光电导体在复印机和打印机等中的使用已经取得进展。
近来，在打印机尤其是低速打印机中，使用价廉的非磁性单组分显影系统。它们面向个人使用者或办公用途。另外，近来在低速打印机市场，尽管单色系统仍是主流，但是对采用非磁性单组分显影系统的彩色打印机的需求日益增加。预计将来彩色打印机将成为主流。
参见图2，在非磁性单组分显影系统中，光电导鼓6的有机光敏层的外表面和具有金属铁芯8以及介电橡胶材料7的显影辊最外层相接触。通过色料9与显影辊表面摩擦，带电的色料9静电粘附在显影辊表面上。通过金属刀11使色料9形成均匀的薄层。色料9在进入光电导鼓6和显影辊之间时被施加一个偏压。色料9静电粘附在有机光电导体表面上并显影。附图中还显示打印纸10。
上述非磁性单组分显影系统使用的显影辊介电橡胶需具有下列性能1)为具有稳定的辊隙宽度，它必须具有低的硬度；2)显影辊无永久的接触变形；3)为具有所需的显影质量，它必须处于105-1010Ωcm的半导体范围。
对于显影辊表面和近表面区，必须具有下列性能1)通过与色料摩擦得到所需的电荷极性和电荷量；2)良好的色料脱模性，使用过程中显影辊表面不形成色料薄膜；3)为了在显影辊表面具有均匀的色料层，所述表面应具有适当的表面粗糙度；4)具有良好的耐磨性和优良的耐久性；5)对于光电导体，无从显影辊迁移的组分。
为了获得所需的显影辊质量，除了橡胶材料以外，可加入炭黑或白炭黑(SiO2)等作为电阻调节材料以形成所需的电气性能。另外，可加入增塑剂或硬化剂等以调节橡胶的硬度。可加入各种其它材料如硫化剂、硫化促进剂等。
如上所述，加入除橡胶材料以外的各种添加剂可使显影辊具有所需的电阻、机械性能和表面性能。但是，对于如显影辊表面性能5)所述的组分从显影辊迁移至光电导体表面的问题，这不仅是显影辊表面的问题，而且是显影辊内部的问题。在光电导体与显影辊接触时，在适当的温度和湿度条件下尤其在高温/高湿条件下光电导体与显影辊接触时，显影辊的组分会发生迁移使所述组分粘附在光电导体表面上。在用粘附有所述组分的光电导体进行打印时，打印的内容发生变形，或者图像品质下降(例如在黑色和半色调图像中产生空白点)。
本发明的目的是解决上述问题，防止显影辊迁移的组分污染光电导体表面。另一个目的是提供一种能获得稳定图像质量的有机电子照相光电导体。
为解决上述问题进行了各种研究。结果发现显影辊的组分(下面称为挥发性组分)粘附在光电导体表面上的原因是光电导体表面的高表面能导致发生物理粘附。
换句话说，本发明涉及一种电子照相光电导体，它是一种在导电基片表面上至少带有一层电荷产生层和一层电荷输送层的功能独立型叠合的电子照相光电导体，用于安装在具有非磁性单组分显影系统的打印机中，其中纯水在电荷输送层上的接触角θ满足关系θ≥94°。
在本发明中，电荷输送层较好仅含有含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯的树脂粘合剂，其重复单元可用式(1)表示 其中各个R可相同或不同，各自为C1-C6烷基或任选取代的C6-C12芳族烃基；B是(CH2)x，x为2-6的整数；n为0-200；m为1-50；或电荷输送层可任选地含有该含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯和另一种聚碳酸酯，从而该含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯的重量M与另一种聚碳酸酯的重量N之比M/N大于1/4。
更好的是，所述含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯具有下式(2)表示的重复单元 其中，对于x、y和z，x/(x＋y＋z)之比为0.5-0.95，z/(x＋y＋z)之比为0.0001-0.1，n＝0-200。
由下面参照附图的描述可更清楚地理解本发明的上述和其它目的、特征和优点。附图中相同的标号表示相同的元件。
图1是本发明负电荷充电功能独立型层叠的电子照相光电导体一个例子典型的剖面图；图2是本发明涉及的非磁性单组分显影系统的示意图。
附图中，标号1表示导电基片，标号2表示底涂层，标号3表示光敏层，标号4表示电荷产生层，标号5表示电荷输送层，标号6表示光电导鼓，标号7表示显影辊的介电橡胶材料，标号8表示显影辊的金属铁芯，标号9表示非磁性单组分色料，标号10表示打印纸，标号11表示金属刀。
参照图1，它表示本发明涉及的光电导体的一个结构实例的剖面图。它是一种负电荷充电型功能独立的叠层光电导体。其结构中光敏层3通过底涂层2施加在导电基片1的表面上。在光敏层3中，依次层叠有电荷产生层4和电荷输送层5。
导电基片1起光电导体的电极的作用，它还是构成光敏层的各层的支承体。导电基片1的形状可以是管状的、板状的或膜状的。导电基片1的材料可以是金属，如铝、不锈钢、镍等，或者可以是表面经导电处理的材料如玻璃或树脂等。
底涂层2包括一层树脂作为主要组分的层和金属氧化物(如耐酸铝等)涂层。可根据需要施加底涂层用于防止电荷由电导基片注入光敏层，或者用于覆盖基片表面的缺陷、用于改进光敏层与基片的粘性等。对于用作底涂层的树脂材料，可使用绝缘的高分子树脂如酪蛋白、聚乙烯醇、聚酰胺、蜜胺、纤维素等，或导电的高分子树脂如聚噻吩、聚吡咯、聚苯胺等。这些树脂可单独使用或适当地混合使用。另外，这些树脂还可含有金属氧化物如二氧化钛、氧化锌等。
电荷产生层4是由有机电荷产生物质和树脂粘合剂制成的。对于本发明电荷产生物质，可使用酞菁化合物如无金属酞菁、钛氧基酞菁等；颜料如各种偶氮、醌、靛蓝、花青、squarilium、甘菊环烃鎓(azulenium)、砒喃鎓化合物等。较好使用τ型无金属酞菁。对于树脂粘合剂，可单独使用或组合使用聚碳酸酯、聚酯、聚酰胺、聚氨酯、环氧树脂、硅氧烷、聚氯乙烯、乙酸乙烯酯等的聚合物和共聚物。10重量份树脂粘合剂中电荷产生物质的用量为5-500重量份，较好为10-100重量份。另外，电荷输送层5层叠在电荷产生层4的上面。结果，电荷产生层的膜厚由其吸光系数决定。一般来说，膜厚为5微米或更小，较好为1微米或更小。
电荷输送层5由电荷输送物质和树脂粘合剂制成，它形成于光敏层的外表面上。在本发明光敏层中，纯水在电荷输送层上的接触角θ必须满足θ≥94°。通过使纯水的接触角θ为94°或更大，光电导体的表面能下降。结果，即使安装在具有非磁性单组分显影系统的打印机中，挥发性组分也不会粘附在光电导体的表面上，从而可获得良好的图像质量。
对于电荷输送层的树脂粘合剂，可单独使用或适当地混合使用聚碳酸酯树脂如双酚A型、双酚Z型、双酚A型-联苯共聚物等，苯乙烯树脂和聚亚苯基树脂等。但是，本发明中较好单独使用重复单元如上面通式(1)所示的含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯，或者使用该含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯和另一种聚碳酸酯，其M/N之比大于1/4，其中M是该含二烷基硅氧烷的聚碳酸酯的重量，N是所述另一种碳酸酯的重量。最好的是该含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯是其重复单元如上述式(2)所示的含二烷基硅氧烷的聚碳酸酯。
对于电荷输送物质，可单独使用或适当地混合使用腙化合物、丁二烯化合物、二元胺化合物、吲哚化合物、二氢吲哚化合物、茋化合物、二茋(distilbene)化合物等。对于100重量份树脂粘合剂，电荷输送物质的用量为10-200重量份，较好为20-150重量份。另外，在实践中为了保持有效的表面电位，电荷输送层的膜厚较好为3-50微米，更好为15-40微米。
另外，对于底涂层和电荷输送层，为了改进灵敏度，降低残留电位，或者为了改进环境耐受性并改进对有害光线的稳定性，可加入电子受体物质、氧化抑制剂、光稳定剂等。用于这些目的的化合物包括色原烷醇衍生物如维生素E等及其醚化的化合物，酯化的化合物、聚芳基烷烃化合物、氢醌衍生物、二醚化的化合物、二苯酮衍生物、苯并三唑衍生物、硫醚化合物、苯二胺衍生物、膦酸酯、亚磷酸酯、酚化合物、位阻酚化合物、直链胺化合物、环胺化合物、位阻胺化合物等。但是不限于这些化合物。
另外，在光敏层中为改进形成的薄膜的匀涂性并赋予润滑性，光敏层可含有匀涂剂(如硅油和氟油)等。
下面详细描述本发明实施例。
实施例1将5重量份醇溶性尼龙(CM8000，Toray Corp，Ltd制)和5重量份经氨基硅烷处理的氧化钛细颗粒溶解并分散在90重量份甲醇中制得涂料液。将该涂料液蘸涂在铝管导电基片的外周上。将其在100℃干燥30分钟，形成膜厚约2微米的底涂层。
将1重量份τ型无金属酞菁电荷产生物质和1.5重量份特殊的聚氯乙烯共聚物(MR-110，Nihon Zeon Corp，Ltd.制)树脂粘合剂溶解并分散在60重量份二氯甲烷中形成涂料液。将该涂料液蘸涂在底涂层的表面上。将其在80℃干燥30分钟，形成膜厚约为0.3微米的电荷产生层。
将100重量份腙化合物电荷输送物质(CTC 191，Anan Corp，Ltd制)和100重量份聚碳酸酯树脂粘合剂(粘度平均分子量为47000，重复单元由本发明下列通式表示)溶解在900重量份二氯甲烷中制得涂料液
将该涂料液涂覆在所述电荷产生层的表面上。将其在90℃干燥60分钟，形成膜厚约25微米的电荷输送层。得到有机电子照相光电导体。
实施例2用与实施例1相同的方法制得光电导体，但是将实施例1所用的电荷输送层树脂粘合剂改成80重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和20重量份聚碳酸酯树脂(TS 2050，帝人化成(株)制)。
实施例3用与实施例1相同的方法制得光电导体，但是将实施例1所用的电荷输送层树脂粘合剂改成50重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和50重量份聚碳酸酯树脂(TS 2050，帝人化成(株)制)。
比较例1用与实施例1相同的方法制得光电导体，但是将实施例1所用的电荷输送层树脂粘合剂改成20重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和80重量份聚碳酸酯树脂(TS 2050，帝人化成(株)制)。
实施例4用与实施例1相同的方法制得光电导体，但是将实施例1所用的电荷输送层树脂粘合剂改成80重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和20重量份重复单元如下式所示的聚碳酸酯树脂(粘度平均分子量为51000)。 实施例5用与实施例1相同的方法制得光电导体，但是将实施例1所用的电荷输送层树脂粘合剂改成50重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和50重量份实施例4所用的聚碳酸酯树脂。
比较例2用与实施例1相同的方法制得光电导体，但是将实施例1所用的电荷输送层树脂粘合剂改成20重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和80重量份实施例4所用的聚碳酸酯树脂。
实施例6用与实施例1相同的方法制得光电导体，但是将实施例1所用的电荷输送层树脂粘合剂改成80重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和20重量份聚碳酸酯树脂(Panlite K-1300，帝人化成(株)制)。
实施例7用与实施例1相同的方法制得光电导体，但是将实施例1所用的电荷输送层树脂粘合剂改成50重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和50重量份聚碳酸酯树脂(Panlite K-1300，帝人化成(株)制)。
比较例3用与实施例1相同的方法制得光电导体，但是将实施例1所用的电荷输送层树脂粘合剂改成20重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和80重量份聚碳酸酯树脂(Panlite K-1300，帝人化成(株)制)。
实施例8用与实施例1相同的方法制得有机电子照相光电导体，但是将实施例1所用的电荷输送物质改成下式表示的化合物 实施例9用与实施例8相同的方法制得光电导体，但是将实施例8所用的电荷输送层树脂粘合剂改成80重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和20重量份聚碳酸酯树脂(TS 2050，帝人化成(株)制)。
实施例10用与实施例8相同的方法制得光电导体，但是将实施例8所用的电荷输送层树脂粘合剂改成50重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和50重量份聚碳酸酯树脂(TS 2050，帝人化成(株)制)。
比较例4用与实施例8相同的方法制得光电导体，但是将实施例8所用的电荷输送层树脂粘合剂改成20重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和80重量份聚碳酸酯树脂(TS 2050，帝人化成(株)制)。
实施例11用与实施例8相同的方法制得光电导体，但是将实施例8所用的电荷输送层树脂粘合剂改成80重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和20重量份实施例4所用的聚碳酸酯树脂。
实施例12用与实施例8相同的方法制得光电导体，但是将实施例8所用的电荷输送层树脂粘合剂改成50重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和50重量份实施例4所用的聚碳酸酯树脂。
比较例5用与实施例8相同的方法制得光电导体，但是将实施例8所用的电荷输送层树脂粘合剂改成20重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和80重量份实施例4所用的聚碳酸酯树脂。
实施例13用与实施例8相同的方法制得光电导体，但是将实施例8所用的电荷输送层树脂粘合剂改成80重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和20重量份聚碳酸酯树脂(Panlite K-1300，帝人化成(株)制)。
实施例14用与实施例8相同的方法制得光电导体，但是将实施例8所用的电荷输送层树脂粘合剂改成50重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和50重量份聚碳酸酯树脂(Panlite K-1300，帝人化成(株)制)。
比较例6用与实施例8相同的方法制得光电导体，但是将实施例8所用的电荷输送层树脂粘合剂改成20重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和80重量份聚碳酸酯树脂(Panlite K-1300，帝人化成(株)制)。
实施例15用与实施例1相同的方法制得有机电子照相光电导体，但是将实施例1所用的电荷输送物质改成下式表示的化合物 实施例16用与实施例15相同的方法制得光电导体，但是将实施例15所用的电荷输送层树脂粘合剂改成80重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和20重量份聚碳酸酯树脂(TS 2050，帝人化成(株)制)。
实施例17用与实施例15相同的方法制得光电导体，但是将实施例15所用的电荷输送层树脂粘合剂改成50重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和50重量份聚碳酸酯树脂(TS 2050，帝人化成(株)制)。
比较例7用与实施例15相同的方法制得光电导体，但是将实施例15所用的电荷输送层树脂粘合剂改成20重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和80重量份聚碳酸酯树脂(TS 2050，帝人化成(株)制)。
实施例18用与实施例15相同的方法制得光电导体，但是将实施例15所用的电荷输送层树脂粘合剂改成80重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和20重量份实施例4所用的聚碳酸酯树脂。
实施例19用与实施例15相同的方法制得光电导体，但是将实施例15所用的电荷输送层树脂粘合剂改成50重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和50重量份实施例4所用的聚碳酸酯树脂。
比较例8用与实施例15相同的方法制得光电导体，但是将实施例15所用的电荷输送层树脂粘合剂改成20重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和80重量份实施例4所用的聚碳酸酯树脂。
实施例20用与实施例15相同的方法制得光电导体，但是将实施例15所用的电荷输送层树脂粘合剂改成80重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和20重量份聚碳酸酯树脂(Panlite K-1300，帝人化成(株)制)。
实施例21用与实施例15相同的方法制得光电导体，但是将实施例15所用的电荷输送层树脂粘合剂改成50重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和50重量份聚碳酸酯树脂(Panlite K-1300，帝人化成(株)制)。
比较例9用与实施例15相同的方法制得光电导体，但是将实施例15所用的电荷输送层树脂粘合剂改成20重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和80重量份聚碳酸酯树脂(Panlite K-1300，帝人化成(株)制)。
实施例22用与实施例1相同的方法制得有机电子照相光电导体，但是将实施例1所用的电荷输送物质改成下式表示的化合物 实施例23用与实施例22相同的方法制得光电导体，但是将实施例22所用的电荷输送层树脂粘合剂改成80重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和20重量份聚碳酸酯树脂(TS 2050，帝人化成(株)制)。
实施例24用与实施例22相同的方法制得光电导体，但是将实施例22所用的电荷输送层树脂粘合剂改成50重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和50重量份聚碳酸酯树脂(TS 2050，帝人化成(株)制)。
比较例10用与实施例22相同的方法制得光电导体，但是将实施例22所用的电荷输送层树脂粘合剂改成20重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和80重量份聚碳酸酯树脂(TS 2050，帝人化成(株)制)。
实施例25用与实施例22相同的方法制得光电导体，但是将实施例22所用的电荷输送层树脂粘合剂改成80重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和20重量份实施例4所用的聚碳酸酯树脂。
实施例26用与实施例22相同的方法制得光电导体，但是将实施例22所用的电荷输送层树脂粘合剂改成50重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和50重量份实施例4所用的聚碳酸酯树脂。
比较例11用与实施例22相同的方法制得光电导体，但是将实施例22所用的电荷输送层树脂粘合剂改成20重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和80重量份实施例4所用的聚碳酸酯树脂。
实施例27用与实施例22相同的方法制得光电导体，但是将实施例22所用的电荷输送层树脂粘合剂改成80重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和20重量份聚碳酸酯树脂(Panlite K-1300，帝人化成(株)制)。
实施例28用与实施例22相同的方法制得光电导体，但是将实施例22所用的电荷输送层树脂粘合剂改成50重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和50重量份聚碳酸酯树脂(Panlite K-1300，帝人化成(株)制)。
比较例12用与实施例22相同的方法制得光电导体，但是将实施例22所用的电荷输送层树脂粘合剂改成20重量份含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂和80重量份聚碳酸酯树脂(Panlite K-1300，帝人化成(株)制)。
比较例13用与实施例1相同的方法制得光电导体，但是将实施例1所用的电荷输送层树脂粘合剂改成100重量份聚碳酸酯树脂(TS2050，帝人化成(株)制)。
比较例14用与实施例1相同的方法制得光电导体，但是将实施例1所用的电荷输送层树脂粘合剂改成100重量份实施例4所述聚碳酸酯树脂。
比较例15用与实施例1相同的方法制得光电导体，但是将实施例1所用的电荷输送层树脂粘合剂改成100重量份聚碳酸酯树脂(Panlite K-1300，帝人化成(株)制)。
比较例16用与实施例8相同的方法制得光电导体，但是将实施例8所用的电荷输送层树脂粘合剂改成100重量份聚碳酸酯树脂(TS2050，帝人化成(株)制)。
比较例17用与实施例8相同的方法制得光电导体，但是将实施例8所用的电荷输送层树脂粘合剂改成100重量份实施例4所述聚碳酸酯树脂。
比较例18用与实施例8相同的方法制得光电导体，但是将实施例8所用的电荷输送层树脂粘合剂改成100重量份聚碳酸酯树脂(Panlite K-1300，帝人化成(株)制)。
比较例19用与实施例15相同的方法制得光电导体，但是将实施例15所用的电荷输送层树脂粘合剂改成100重量份聚碳酸酯树脂(TS2050，帝人化成(株)制)。
比较例20用与实施例15相同的方法制得光电导体，但是将实施例15所用的电荷输送层树脂粘合剂改成100重量份实施例4所述聚碳酸酯树脂。
比较例21用与实施例15相同的方法制得光电导体，但是将实施例15所用的电荷输送层树脂粘合剂改成100重量份聚碳酸酯树脂(Panlite K-1300，帝人化成(株)制)。
比较例22用与实施例22相同的方法制得光电导体，但是将实施例22所用的电荷输送层树脂粘合剂改成100重量份聚碳酸酯树脂(TS2050，帝人化成(株)制)。
比较例23用与实施例22相同的方法制得光电导体，但是将实施例22所用的电荷输送层树脂粘合剂改成100重量份实施例4所述聚碳酸酯树脂。
比较例24用与实施例22相同的方法制得光电导体，但是将实施例22所用的电荷输送层树脂粘合剂改成100重量份聚碳酸酯树脂(Panlite K-1300，帝人化成(株)制)。
光电导体的评价(1)测定接触角相信挥发性组分由显影辊粘附至光电导体表面上的原因是光电导体高的表面能。因此使用与表面能有关的纯水的接触角θ代替表面能，并评价该值(当纯水的接触角θ变小时，表面能变大)。
测定的试样是实施例1-28和比较例1-24制得的光电导体。使用CA-S辊型辊材料接触角测量装置(协和界面科学(株)制)作为测量装置。测量方法包括先将纯水放入一个圆筒内，随后使一个特定的液滴滴在光电导体鼓表面上，用瞄准镜(finder scope)测定接触角。
(2)在高温/高湿环境中试验显影辊对光电导体的表面污染对实施例1-28和比较例1-24制得的光电导体进行显影辊对光电导体的表面污染试验。先将两种显影辊(硅橡胶和丁腈橡胶(简称NBR))放置在与光电导体接触的位置，接着将其压缩在一起并用胶带(市售产品)紧固之。随后将其在高温/高湿(温度55℃，湿度85％)环境下放置30小时。接着肉眼检查受接触的光电导体表面，并进行打印图像(半色调图像)评价。
上述(1)和(2)的评价结果汇总于下面表1-4。而表1和表2是显影辊为硅橡胶的情况，表3和表4是显影辊为NBR的情况。
表1
表2
表3
表4
由上表1-4可见，采用硅橡胶或NBR显影辊的光电导体表面污染试验结果显示，当单独使用含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯时，无论使用何种电荷输送物质均未观察到外来的粘附物。另外，当电荷输送物质由含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯和另一种聚碳酸酯构成并且M/N之比＞1/4(M为含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯的重量，N为另一种聚碳酸酯的重量)时，未观察到外来的粘附物，但是当M/N≤1/4时，观察到外来的粘附物。因此可归纳出当M/N＞1/4时，不会粘附外来物质。此时接触角θ＜94°。平均来说，当试样的接触角θ≥94°时，在光电导体表面上未观察到粘附有外来物，打印的图像质量无问题。
本发明功能独立型有机电子照相光电导体使用含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯作为电荷输送层的树脂粘合剂。当这种光电导体用于采用非磁性单组分显影系统的打印机中时，不会产生来自显影辊的污染，可获得优良的图像质量。
在参照附图对本发明较好实例进行描述以后，应理解本发明不限于这些较好的实例，在不偏离所附权利要求限定的本发明范围和精神的情况下，本领域的普通技术人员可对本发明进行各种变化和改进。
权利要求
1.一种电子照相光电导体，它是一种在导电基片表面上至少带有一层电荷产生层和一层电荷输送层的功能独立型叠合的电子照相光电导体，用于安装在具有非磁性单组分显影系统的打印机中，其特征在于在所述电荷输送层上纯水的接触角θ满足关系式θ≥94°。
2.如权利要求1所述的电子照相光电导体，其特征在于所述电荷输送层单独含有一种具有下列通式(1)表示的重复单元的含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯树脂粘合剂，或者还含有另一种聚碳酸酯 其中各个R可相同或不同，各自为C1-C6烷基或取代或未取代的C6-C12芳族烃基；B是(CH2)x，x为2-6的整数；n为0-200；m为1-50；所述含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯的重量M与所述另一种聚碳酸酯的重量N之比M/N大于1/4。
3.如权利要求2所述的电子照相光电导体，其特征在于所述含聚二烷基硅氧烷的聚碳酸酯具有下式(2)表示的重复单元 其中，x、y和z的关系为x/(x＋y＋z)之比为0.5-0.95，同时z/(x＋y＋z)之比为0.0001-0.1，n＝0-200。
全文摘要
一种用于安装在具有非磁性单组分显影系统的打印机中的功能独立型层叠的电子照相光电导体,它在导电基片表面上至少含有一层电荷产生层和一层电荷输送层。在电荷输送层上纯水的接触角θ满足关系式θ≥94°。形成的有机电子照相光电导体能防止显影辊的组分迁移对光电导体表面的污染,获得稳定的图像质量。
文档编号G03G5/043GK1326118SQ0111897
公开日2001年12月12日 申请日期2001年5月25日 优先权日2000年5月25日
发明者竹嶋基浩, 川上春雄 申请人:富士电机影像器材有限公司