专利名称：图形化膜层与障壁的形成方法
技术领域：
本发明是关于一种图形化制造工艺，且特别是关于一种图形化膜层与障壁的形成方法的发明。
背景技术：
目前较为普遍的图形化制造工艺包括网版印刷制造工艺以及显微摄影/蚀刻制造工艺。以显微摄影/蚀刻制造工艺来说，公知的是先利用显微摄影制造工艺在膜层上制作图形化光阻层。接着，再以此图形化光阻层为掩膜，对此膜层进行蚀刻制造工艺，以将图形化光阻层之图案转移至此膜层上。之后，再以化学溶液或等离子体等湿式或干式去光阻法，将图形化光阻层由此膜层上移除。
然而，在上述之湿式或干式的去光阻制造工艺中，用以移除光阻的化学溶剂或等离子体除了与待移除的图形化光阻层接触外，仍会与图形化光阻层下方之其它膜层接触，因而对这些膜层造成损伤，进而导致制造工艺合格率下降。
发明内容
有鉴于此，本发明的目的就在提供一种图形化膜层与障壁的形成方法，可提高制造工艺之合格率。
本发明提出一种图形化膜层形成方法，首先于材料层上形成图形化光阻层，且此图形化光阻层暴露出部分之材料层。接着，移除暴露出之部分材料层，以形成图形化膜层。之后，令胶带黏附图形化光阻层上，接着再移除胶带，以使图形化光阻层黏附于胶带上而与图形化膜层分离。其中，胶带与图形化光阻层之间的黏着力大于图形化光阻层与图形化膜层之间的黏着力。
本发明再提出一种图形化膜层的形成方法，该方法先于材料层上形成图形化光阻层，且此图形化光阻层暴露出部分之材料层。接着，移除暴露出之部分材料层，以形成图形化膜层。之后再令具有黏性表面之黏胶滚筒于图形化光阻层上滚动，以使图形化光阻层黏附于黏胶滚筒的黏性表面上而与图形化膜层分离。其中，黏胶滚筒之黏性表面与图形化光阻层之间的黏着力大于图形化光阻层与图形化膜层之间的黏着力。
本发明提出一种障壁的形成方法，适于形成等离子显示器的障壁，此障壁的形成方法是先提供基板，此基板上已形成有多个寻址电极以及一介电层。其中，介电层覆盖住这些寻址电极。继之，于介电层上形成阻隔材料层，并于阻隔材料层上形成图形化光阻层，此图形化光阻层暴露出对应于这些寻址电极的部分阻隔材料层。接着，移除暴露之部分阻隔材料层，以形成障壁。接下来，将胶带贴附于图形化光阻层上，其中胶带与图形化光阻层之间的黏着力大于图形化光阻层与障壁之间的黏着力。之后，移除胶带，以使图形化光阻层黏附于胶带上而与障壁分离。
本发明再提出一种障壁的形成方法，适于在等离子显示器中形成障壁，此障壁的形成方法，其首先提供基板，而此基板上已形成有多个寻址电极以及一介电层。其中，介电层覆盖住这些寻址电极。继之，于介电层上形成阻隔材料层，并于阻隔材料层上形成图形化光阻层，此图形化光阻层暴露出对应于这些寻址电极的部分阻隔材料层。接着，移除暴露之部分阻隔材料层以形成障壁。接下来，提供黏胶滚筒，此黏胶滚筒具有黏性表面。之后，于图形化光阻层上滚动黏胶滚筒，由于黏胶滚筒之黏性表面与图形化光阻层之间的黏着力大于图形化光阻层与障壁之间的黏着力，所以图形化光阻层会黏附于黏胶滚筒之黏性表面上而与障壁分离。
在本发明之图形化膜层与障壁的形成方法中使用黏着方式(胶带或黏胶滚筒)来移除图形化制造工艺中的光阻层，所以并不会对其他膜层造成损伤，因此本发明可提告元件制造之合格率。
为让本发明之上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举较佳实施例，并配合附图，作详细说明如下。
图1A到图1D为本发明之一较佳实施例中形成图形化膜层之流程剖面示意图。
图2为本发明之一较佳实施例中形成图形化光阻层的部分流程剖面示意图。
图3为本发明另一较佳实施例中形成图形化膜层的部分流程剖面示意图。
图4A到图4F为本发明一较佳实施例中形成障壁之方法的流程剖面示意图。
图5为本发明较佳实施例中之另一种障壁制作方法之示意图。
主要元件标记说明100基板110材料层120光阻层130图形化光阻层140图形化膜层150胶带160黏胶滚筒162黏性表面310基板320寻址电极330介电层340阻隔材料层
350图形化光阻层360障壁370胶带380黏胶滚筒382黏性表面具体实施方式
图1A到图1D为本发明之一较佳实施例中形成图形化膜层之流程剖面示意图。如图1A所示，首先在基板100上形成材料层110，接着在材料层110上形成图形化光阻层130，而图形化光阻层130暴露出部分之材料层110。图2为本发明之一较佳实施例中形成图形化光阻层的部分流程剖面示意图。其中，图形化光阻层130的形成方法例如是先于材料层110上形成一层光阻层120(如图2所示)，之后再对光阻层120进行显微摄影制造工艺，以形成图形化光阻层130。
如图1B所示，移除图形化光阻层130所暴露出之部分材料层110，以将图形化光阻层130之图案转移到材料层110上，进而形成图形化膜层140。在一实施例中，移除暴露出之部分材料层110的方法例如是以图形化光阻层130为掩膜而对材料层110进行干式或湿式蚀刻。
如图1C所示，将胶带150贴附于图形化光阻层130上。其中，胶带150例如是一般常见的胶带。特别的是，胶带150与图形化光阻层130之间的黏着力大于图形化光阻层130与图形化膜层140之间的黏着力。在一较佳实施例中，在将胶带150贴附于图形化光阻层130上之前，还可以先加热胶带150，以增加胶带150的黏着性，进而提高图形化光阻层130与胶带150之间的黏着力。
如图1D所示，将胶带150从基板100上移除。此时，由于胶带150与图形化光阻层130之间的黏着力大于图形化光阻层130与图形化膜层140之间的黏着力，所以在移除胶带150的同时，可一并将图形化光阻层130从图形化膜层140上移除。此即完成图形化膜层140的制作。
除此之外，在本发明之另一实施例中，还可以以具有黏性表面162的黏胶滚筒160来代替上述实施例中的胶带150。图3为本发明另一较佳实施例中之形成图形化膜层的部分流程剖面示意图。在完成图1B所说明之蚀刻制造工艺后，接着利用图3中的黏胶滚筒160于图形化光阻层130上滚动，以将图形化光阻层130自图形化膜层140上移除。其中，此黏胶滚筒160具有黏性表面162，且由于黏胶滚筒160之黏性表面162与图形化光阻层130之间的黏着力大于图形化光阻层130与图形化膜层140之间的黏着力，所以在图形化光阻层130上滚动黏胶滚筒160的同时，可以使图形化光阻层130黏附于黏胶滚筒160之黏性表面162上，进而使图形化光阻层130与图形化膜层140分离，以完成如图1D所示之图形化膜层140。同样地，在图形化光阻层130上滚动黏胶滚筒160之前，还可以对黏胶滚筒160之黏性表面162进行加热处理，以增加黏胶滚筒160之黏性表面162的黏着性，进而在移除图形化光阻层130的步骤中达到较佳的效果。
以下将以等离子显示器之障壁的制造工艺为例，以说明本发明之应用，但其并非用以限定本发明之应用面。发明所属技术领域的普通专业人员应该知道，本发明可应用于任何欲形成图形化膜层的制造工艺中。
图4A到图4F为本发明一较佳实施例中形成障壁之方法的流程剖面示意图。如图4A所示，首先，提供基板310，此基板310上已形成有多个寻址电极320以及一介电层330。其中，介电层330覆盖住这些寻址电极320。继之，如图4B所示，于介电层330上形成阻隔材料层340。再来，如图4C所示，于阻隔材料层340上形成图形化光阻层350，此图形化光阻层350暴露出对应于寻址电极320的部分阻隔材料层340。在此，图形化光阻层350的形成方法例如是相似于前述实施例中的图形化光阻层130(如图2所示)之形成方法，因此此处将不再赘述。
之后，如图4D所示，移除图形化光阻层350所暴露出之部分阻隔材料层340，以将图形化光阻层350之图案转移到阻隔材料层340上。在一较佳实施例中，移除暴露出之部分阻隔材料层340的方法例如是以图形化光阻层350为掩膜而对阻隔材料层340进行喷砂(sandblasting)之动作。
如图4E所示，将胶带370贴附于图形化光阻层350上。其中，胶带370例如是一般常见的胶带。特别是，胶带370与图形化光阻层350之间的黏着力大于图形化光阻层350与阻隔材料层340之间的黏着力。在一较佳实施例中，在将胶带370贴附于图形化光阻层350上之前，还可以先加热胶带370，以增加胶带370的黏着性，进而提高图形化光阻层350与与胶带370之间的黏着力。
之后，如图4F所示，移除胶带370与黏附于胶带370上的图形化光阻层350，以形成障壁360。特别是，在目前的等离子显示器之制造工艺中，通常会在移除图形化光阻层350之后，再进行多次的网板印刷制造工艺，以使障壁360达到所需的厚度(如图4F所示)。
除此之外，在本发明之另一实施例中，还可以以具有黏性表面382的黏胶滚筒380来代替上述实施例中的胶带370。图5为本发明另一较佳实施例中之障壁形成方法之部分流程剖面示意图。在完成图4D所说明之障壁360制作的步骤后，接着利用图5中的黏胶滚筒380于图形化光阻层350上滚动，以将图形化光阻层350自阻隔材料层340上移除。其中，此黏胶滚筒380具有黏性表面382，且由于黏胶滚筒380之黏性表面382与图形化光阻层350之间的黏着力大于图形化光阻层350与阻隔材料层340之间的黏着力，所以在图形化光阻层350上滚动黏胶滚筒380的同时，可以使图形化光阻层350黏附于黏胶滚筒380之黏性表面382上，进而使图形化光阻层350与阻隔材料层340分离。同样地，在图形化光阻层350上滚动黏胶滚筒380之前，还可以对黏胶滚筒380之黏性表面382进行加热处理，以增加黏胶滚筒380之黏性表面382的黏着性，进而在移除图形化光阻层350的步骤中达到较佳的效果。
本发明之图形化膜层与障壁的形成方法使用黏着方式(胶带或黏胶滚筒)来移除图形化制造工艺中的光阻层，所以并不会对其他膜层造成损伤。举例来说，当本发明应用在等离子显示器中障壁之制作时，可避免伤害到位于障壁下方的寻址电极，进而提高制造工艺合格率。
综上所述，本发明之图形化膜层与障壁的形成方法具有下列优点(1)由于本发明毋须使用化学溶剂或等离子体来移除图形化光阻层，因此可避免化学溶剂或等离子体对于图形化光阻之外的膜层造成损伤，进而提高制造工艺上的合格率。
(2)本发明通过胶带或黏胶滚筒的黏性来移除图形化光阻层，因此可以简化移除图形化光阻层的步骤，并且降低制造工艺成本。
虽然本发明已以较佳实施例公开如上，然其并非用以限定本发明，任何发明所属技术领域的普通专业人员，在不脱离本发明之思想和范围内，当可作些许之更动与改进，因此本发明之保护范围当视权利要求书所界定者为准。
权利要求
1.一种图形化膜层的形成方法，其特征是至少包括于材料层上形成图形化光阻层，该图形化光阻层暴露出部分之该材料层；移除暴露出之部分该材料层，以形成该图形化膜层；将胶带贴附于该图形化光阻层上，且该胶带与该图形化光阻层之间的黏着力大于该图形化光阻层与该图形化膜层之间的黏着力；以及移除该胶带，且该图形化光阻层黏附于该胶带上而与该图形化膜层分离。
2.根据权利要求1所述之图形化膜层的形成方法，其特征是移除暴露出之部分该材料层的方法包括以该图形化光阻层为掩膜而对该材料层进行干式蚀刻或湿式蚀刻。
3.根据权利要求1所述之图形化膜层的形成方法，其特征是在移除暴露出之部分该材料层之后，以及将该胶带贴附于该图形化光阻层上之前，还包括加热该胶带。
4.一种图形化膜层的形成方法，其特征是至少包括于材料层上形成图形化光阻层，该图形化光阻层暴露出部分之该材料层；移除暴露出之部分该材料层，以形成该图形化膜层；以及提供黏胶滚筒，该黏胶滚筒具有黏性表面；于该图形化光阻层上滚动该黏胶滚筒，以使该图形化光阻层黏附于该黏胶滚筒之该黏性表面上，而与该图形化膜层分离，且该黏胶滚筒之该黏性表面与该图形化光阻层之间的黏着力大于该图形化光阻层与该图形化膜层之间的黏着力。
5.根据权利要求4所述之图形化膜层的形成方法，其特征是移除暴露出之部分该材料层的方法包括以该图形化光阻层为掩膜而该材料层进行干式蚀刻或湿式蚀刻。
6.根据权利要求4所述之图形化膜层的形成方法，其特征是在提供该黏胶滚筒之后，以及于该图形化光阻层上滚动该黏胶滚筒之前，还包括对该黏胶滚筒之该黏性表面进行加热。
7.一种障壁的形成方法，适于在等离子显示器中形成障壁，其特征是该障壁的形成方法至少包括提供基板，该基板上已形成有多个寻址电极以及一介电层，且该介电层覆盖住上述这些寻址电极；于该介电层上形成阻隔材料层；于该阻隔材料层上形成图形化光阻层，该图形化光阻层暴露出对应于上述这些寻址电极之部分该阻隔材料层；移除暴露之部分该阻隔材料层，以形成该障壁；将胶带贴附于该图形化光阻层上，且该胶带与该图形化光阻层之间的黏着力大于该图形化光阻层与该障壁之间的黏着力；以及移除该胶带，且该图形化光阻层黏附于该胶带上而与该障壁分离。
8.根据权利要求7所述之障壁的形成方法，其特征是移除暴露出之部分该阻隔材料层的方法包括以该图形化光阻层为掩膜而对该阻隔材料层进行喷砂。
9.根据权利要求7所述之图形化膜层的形成方法，其特征是在移除暴露出之部分该阻隔材料层之后，以及将该胶带贴附于该图形化光阻层上之前，还包括加热该胶带。
10.一种障壁的形成方法，适于在等离子显示器中形成障壁，其特征是该障壁的形成方法至少包括提供基板，该基板上已形成有多个寻址电极以及一介电层，且该介电层覆盖住上述这些寻址电极；于该介电层上形成阻隔材料层；于该阻隔材料层上形成图形化光阻层，该图形化光阻层暴露出对应于上述这些寻址电极之部分该阻隔材料层；移除暴露之部分该阻隔材料层，以形成该障壁；提供黏胶滚筒，该黏胶滚筒具有黏性表面；于该图形化光阻层上滚动该黏胶滚筒，以使该图形化光阻层黏附于该黏胶滚筒之该黏性表面上，而与该障壁分离，且该黏胶滚筒之该黏性表面与该图形化光阻层之间的黏着力大于该图形化光阻层与该障壁之间的黏着力。
11.根据权利要求10所述之障壁的形成方法，其特征是移除暴露出之部分该阻隔材料层的方法包括以该图形化光阻层为掩膜而对该阻隔材料层进行喷砂。
12.根据权利要求10所述之图形化膜层的形成方法，其特征是在提供该黏胶滚筒之后，以及于该图形化光阻层上滚动该黏胶滚筒之前，还包括对该黏胶滚筒之该黏性表面进行加热。
全文摘要
一种图形化膜层的形成方法，首先于材料层上形成图形化光阻层，其中此图形化光阻层暴露出部分之材料层。接着，移除暴露出之部分材料层，以于基板上形成图形化膜层。之后，使用胶带(或黏胶滚筒)黏附图形化光阻层，以使图形化光阻层黏附于胶带(或黏胶滚筒)上而与图形化膜层分离。其中，胶带(或黏胶滚筒)与图形化光阻层之间的黏着力大于图形化光阻层与图形化膜层之间的黏着力。由于胶带(或黏胶滚筒)仅与图形化光阻层接触，因此在移除图形化光阻层的过程中可避免对其他膜层造成损伤，因而改善制造工艺上的合格率。
文档编号G03F7/00GK1779571SQ200410091389
公开日2006年5月31日 申请日期2004年11月25日 优先权日2004年11月25日
发明者陈育生 申请人:中华映管股份有限公司