专利名称：数字放映机头的芯片冷却系统的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种数字放映机头的芯片冷却系统。
背景技术：
现有投影机的数字放映机头的芯片如DLP，LCD，LCOS等，其芯片冷却多采用对芯片的散热板进行强制水冷或风冷，故只能采用较低功率的非氙灯光源，使投影机的数字放映机机头的放映亮度和色温无法达到数字电影放映标准。
发明内容
本实用新型的目的在于针对上述问题，提供一种高强度的数字放映机头的芯片冷却系统，以提高DLP，LCD，LCOS等芯片的散热效果，从而可以采用氙灯作为照射光源，提高数字放映机头的放映亮度。
为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是所述的数字放映机头的芯片冷却系统，包括水冷器组合、半导体制冷块以及储冷片，其特征在于半导体制冷块夹于水冷器组合及储冷片之间，储冷片的另外一面贴合芯片。
为了进一步增加散热效果，在水冷器组合旁还设置有一散热风扇。
本实用新型采用半导体制冷块，将DLP，LCD，LCOS等类型芯片的散热板变为储冷片。半导体制冷块的散热采用强制风冷加水冷相结合，保证储冷片的工作温度范围，达到保护芯片的目的，从而有效提高数字放映机头的放映光亮度。
图1为本实用新型所述的冷却系统的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，包括散热风扇1、水冷器组合2、半导体制冷块3、储冷片4、芯片5和光机头组合6。
半导体制冷块3贴合于水冷器组合2及储冷片4之间，储冷片4的另外一面贴合芯片5和光机头组合6。
半导体制冷块3的散热端贴合于水冷器组合2，其产生的热量通过水冷器组合2以及散热风扇1强制散发，而半导体制冷块3的制冷端与储冷片4贴合，储冷片4为一高热容的热导体片，使半导体制冷块3的冷却效果能够持久稳定，不产生波动。芯片5贴合在储冷片4的另外一面，以达到充分散热的目的。
本实用新型适合于美国TI的DLP类型、和日本JVC与SONY的LCD类型及LCOS类型的芯片使用。
权利要求1.一种数字放映机头的芯片冷却系统，包括水冷器组合(2)、半导体制冷块(3)以及储冷片(4)，其特征在于半导体制冷块(3)夹于水冷器组合(2)及储冷片(4)之间，储冷片(4)的另外一面贴合芯片(5)。
2.权利要求1所述的数字放映机头的芯片冷却系统，其特征在于在水冷器组合旁还设置有一散热风扇(1)。
专利摘要本实用新型公开了一种数字放映机头的芯片冷却系统。它包括水冷器组合、半导体制冷块以及储冷片，其特征在于半导体制冷块夹于水冷器组合及储冷片之间，储冷片的另外一面贴合芯片。为了进一步增加散热效果，在水冷器组合旁还设置有一散热风扇。本实用新型采用半导体制冷块，将DLP，LCD，LCOS等类型芯片的散热板变为储冷片。半导体制冷块的散热采用强制风冷加水冷相结合，保证储冷片的工作温度范围，达到保护芯片的目的，从而有效提高数字放映机头的放映光亮度。
文档编号G03B21/00GK2720480SQ200420009509
公开日2005年8月24日 申请日期2004年9月29日 优先权日2004年9月24日
发明者林达忠 申请人:广东珠江影视设备制造有限公司