专利名称：反光体用基材及反光体的制作方法
技术领域：
本发明涉及由高分子膜、无机物层、粘接剂层、基材构成的反光体用基材及使用它们的反光体。更详细地涉及用于液晶显示器、传真机、复印机、投影机、闪光灯、DPE机、曝光装置、光老化装置等的OA机器、产业机械中的反光体用基材及反光体。
背景技术：
最近，随着液晶显示器的高像素化，对背光亮度的要求提高。提高背光亮度的方法之一是，使用反光率高的反光体作为灯箱，使来自光源灯的光线得到充分利用的方法。这种反光体，由于还吸收从光源灯放射的热，因而不仅要求具有高反射率，而且要求具有高耐热性。
另外，特别是笔记本计算机等便携式机器的构成部件，要求其体积小重量轻。体积小、重量轻、厚度薄、能够保持稳定形状的物质适于用做为液晶显示器背光用灯箱的反光体。更重要的是尤其要具有耐高温高湿性质，以能够在各种环境中使用。
以往用于液晶显示器背光部分的灯光反射器和荧光灯的反射伞等的反光体，是依次由反光层、高分子膜、粘接剂层、基材构成的，使用银或铝等金属薄膜作为反光层。
特开平8-118536号公报中记载了一种具有金属薄膜层、高分子膜、粘接剂层、基材的层叠体，并且以金属薄膜层作为反光层的反光体。高分子膜与基材的粘接是按照向高分子膜的未形成反光层的一面涂布粘接剂后，干燥，再用辊筒将其与基材层压的顺序进行的。
为了提高高分子膜与基材的粘接性，已知在高分子膜的表面进行各种各样的处理。例如，为提高高分子膜与粘接剂的粘接强度的方法有，在高分子膜表面进行喷砂处理加大其表面粗糙度的方法，在高分子膜表面进行辉光放电处理等来改变高分子膜表面的表面能状态的方法，在高分子膜表面涂布表面能大的其他树脂的方法。例如，特开2003-341000号公报中记载，在聚酯薄膜表面形成以水溶性或水分散性的共聚聚酯系树脂和/或聚氨酯系树脂为主要成分的材料层的光学用聚酯膜。
特许2553187号公报中记载，在高分子膜表面进行喷砂加工后进一步压制上具有表面活化性的金属薄膜0.5nm～10nm和热塑性粘接层的，易粘接加工的高分子膜。粘贴了氯三氟乙烯聚合物薄膜与尼龙薄膜的实施例中记载，如果在不进行喷砂加工的情况下压制金属薄膜，当金属薄膜的厚度大时粘接强度就降低。
以往的处理方法中，高分子膜与基材的粘接强度不一定充分，特别是在高温或高温高湿条件下，存在高分子膜与基材的粘接强度降低的问题。特别是高分子膜与金属制基材的粘接强度不够。
而且，喷砂等高分子膜的表面处理方法影响高分子膜非处理面的表面形状，因而可能会引起反光层的表面形状变化，导致反光率降低。
专利文献1特开平8-118536公报专利文献2特开2003-341000公报专利文献3特许2553187号公报发明内容本发明的目的是提供具有高反光率、耐热性、耐高温高湿性、形状稳定性，而且厚度薄的反光体。
本发明人发现，通过在高分子膜的基材侧设置无机物层，可以提高高分子膜与基材的粘接性，能够得到具有耐高温高湿性、耐热性、形状稳定性的反光体用基材，从而完成了本发明。
即，本发明的第一发明是一种反光体用基材，其特征为，具有包括高分子膜(A)、无机物层(B)、粘接剂层(C)、基材(D)的层叠结构，(A)、(B)、(C)、(D)是按照(A)/(B)/(C)/(D)的顺序层叠，无机物层(B)为至少包括金属、金属化合物或它们的混合物的层。
从耐湿热性角度考虑，上述反光体用基材在温度60℃相对湿度90％的环境下放置500小时后的高分子膜(A)与基材(D)的剥离强度优选为0.10kN/m或其以上。
并且，从耐热性角度考虑，上述反光体用基材在100℃环境中的高分子膜(A)与基材(D)的剥离强度优选为0.10kN/m或其以上。
另外，从加工性、机械强度高的角度考虑，基材(D)优选为含有金属的板。
并且，从高分子膜与基材的粘接性及高分子膜可挠性高的角度考虑，无机物层(B)的厚度优选为10nm～100nm。
另外，第二发明是一种反光体，其特征为，在上述的反光体用基材上形成含有银或铝的金属层(E)，构成(E)/(A)/(B)/(C)/(D)的层叠结构。
从可以得到高反光率的角度考虑，金属层(E)优选为银或含有银的合金。
图1是表示本发明的反光体用基材的例子的截面图。
图2是表示本发明的反光体的例子的截面图。
具体实施例方式
以下，对本发明进行详细说明。
本发明的反光体用基材，具有包括高分子膜(A)、无机物层(B)、粘接剂层(C)、基材(D)的层叠结构，(A)、(B)、(C)、(D)是按照(A)/(B)/(C)/(D)的顺序层叠。
以下，关于各构成材料进行详述。
(高分子膜(A))本发明中的高分子膜(A)，只要是可耐受本发明目的程度的耐热性的物质则没有特别限定。例如可以是，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯类，双酚A系聚碳酸酯等聚碳酸酯类，聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃类，纤维素三醋酸酯等纤维素衍生物类，聚偏氯乙烯等乙烯系树脂，聚酰亚胺类，聚酰胺类，聚醚砜、聚砜系树脂，聚丙烯酸酯系树脂，氟系树脂等各种塑料制成的薄膜。优选使用聚对苯二甲酸乙二醇酯。由于使用了耐热性高的材料，可以得到能够在高温下使用的反光体。并且，这些高分子膜中可以含有其他耐热稳定剂、抗氧剂等添加剂。
由于高分子膜成型加工性的自由度高，并且适用卷式连续生产(roll toroll)工艺等制造方法，生产率高，因此是优选的。
高分子膜(A)的厚度没有特别限定，但优选1～200μm，更优选5～100μm，进一步优选10μm～50μm。高分子膜(A)的厚度在上述范围内的情况下，进行弯折加工时高分子膜所受的应力小，可以防止其从基材上剥离。而且，制造时的操作简单，板金加工容易，因此是优选的。过厚的话，进行弯折加工时高分子膜所受的应力变大，可能会从基材上剥离。并且，由于用其制造的反光体总厚度增大，与总厚度小的反光体比较，即使加工成同样大小的灯箱，灯和反光体之间的空间也窄，导致反光率和耐热性降低，因此是不优选的。另外，过薄的话，制造时的操作可能变得困难。
(无机物层(B))本发明中，在高分子膜的一面形成无机物层，隔着该无机物层粘贴高分子膜与基材。如果不形成无机物层，特别是在使用金属制基材的情况下，为了粘贴高分子膜与金属制基材，需要粘接强度足够高的粘接剂。粘接剂还需要具有耐热性、耐高温高湿度性，而选择这样的粘接剂是很困难的。通过设置无机物层，即使使用公知的粘接剂，高分子膜与基材的粘接强度也很高，因此是优选的。
无机物层是包括金属、金属化合物或它们的混合物的层。具体讲，作为金属可以使用金、银、铝、铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铬、铟、锰、钛、钯、锆、铋、锡、锌、锑、铈、钕、镧、钍、镁、镓等金属的单体，或由它们中的两种或两种以上构成的合金或混合物。作为金属化合物可以使用铟、钛、锆、铋、锡、锌、锑、钽、铈、钕、镧、钍、镁、镓、硅、铝等的氧化物，硫化锌等硫化物等。也可以使用金属化合物的混合物和金属与金属化合物的混合物。其中优选金、银、铝、铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铬、铟、锰、钛、钯的单体或由它们中的两种或两种以上构成的合金或混合物、氧化锌、氧化铟、氧化锡、氧化硅，特别优选使用镍铬合金、氧化锌、铬镍铁合金。进一步优选使用镍铬合金。
无机物层可以是任何颜色，没有特别限定有色或无色。制成反光体时，最外面是反射面的金属层。由于无机物层位于高分子膜与粘接剂层之间，其颜色对反射面没有影响。因此，不限定无机物层的颜色、透明性。
无机物层的厚度优选10nm～100nm，更优选10nm～50nm，进一步优选10nm～25nm。当无机物层的厚度比上述范围薄时，会使提高高分子膜与基材的粘接强度的效果降低。当比上述范围厚时，虽然与厚度在范围内的情况相比，高分子膜与基材的粘接强度没有变化，但无机物层的可挠性容易变差。另外，由于增加了制造成本，因此倾向于不优选。
(无机物层(B)的形成方法)无机物层(B)的形成方法有湿法和干法。
湿法是电镀法的总称，是从溶液中析出金属而形成膜的方法。可举出的具体例子有银镜反应等。另一方面，干法是真空成膜法的总称，可举出的具体例子有真空蒸镀法、离子镀膜法、离子束辅助真空蒸镀法、溅射法等。本发明中优选使用，可以采用能够连续成膜的卷式连续生产工艺的真空成膜法，其中优选使用电子束加热式真空蒸镀法、溅射法。
真空蒸镀法中，通过用电子束法、电阻加热法、感应加热法等将作为原材料的金属、金属化合物或它们的混合物熔融，将蒸气压上升，将金属或金属化合物附着在高分子膜表面上，来形成层。
这时，可以导入氧气等气体，使之与蒸发的原材料反应；也可以导入氩等气体，施加电压，产生等离子体，使之在等离子体中蒸镀。
溅射法有，DC磁控溅射法、RF磁控溅射法、离子束溅射法、ECR溅射法、常规RF溅射法、常规DC溅射法等，均可以使用。溅射法中，使用金属、金属合金、金属化合物、或它们的混合物作为靶材。溅射气体可以使用氦、氖、氩、氪、氙等惰性气体，优选使用氩气。气体的纯度优选为大于等于99％，更优选大于等于99.5％。也可以在反应中加入需要的气体(反应性气体)进行溅射。反应性气体，可以按需要选用公知的气体。反应性气体，可列举的代表性的例子有氧气、氢气等。
层厚度的测定方法有，使用触针式表面粗糙度测量仪、反复反射干涉仪、微平衡法、水晶振子法等的方法。特别是利用水晶振子法时，由于能够在成膜过程中测定膜厚，适于用来获得期望的膜厚。还有在研究成膜时间与膜厚之间关系的基础上，根据成膜时间控制膜厚的方法。本发明中，使用根据成膜时间控制膜厚的方法。
在高分子膜上设置无机物层时，可以在该高分子膜表面进行电晕放电处理、辉光放电处理等。这些处理具有提高所形成层与高分子膜的粘接性的效果。另外可以在本领域技术人员的技术常识的范围内适当采用除上述处理方法以外的处理方法。但是，必须在不影响高分子膜的未形成无机物层那一面的表面形状的程度下进行。进行过度处理的话，可能使未形成无机物层那一面的表面形状发生变化，制成反光体时，反射率下降。
(粘接剂层(C))用于粘接剂层的粘接剂，只要是在高温下能够维持粘接强度的物质则没有特别限定，可以使用公知的物质。优选使用硅酮系粘接剂、乙烯系粘接剂、聚酯系粘接剂、聚氨酯系粘接剂、环氧系粘接剂、氰基丙烯酸酯系粘接剂等。更优选使用聚酯系粘接剂、聚氨酯系粘接剂。
根据粘接方法的不同，这些粘接剂大致分为热固型、热熔型、2液混合型，优选使用可连续生产的热固型或热熔型。其中聚酯系热熔型粘接剂、聚氨酯系热熔型粘接剂能够在短时间内粘接，价格便宜，因此是特别优选的。
作为选择能够在高温下维持粘接强度的粘接剂的指标之一，可以举出玻璃化转变温度(Tg)。Tg可以通过粘弹性温度分散测定或以符合JIS-K-7121标准的DSC(差示扫描量热法)来进行测定。本发明中通过粘弹性温度分散测定得到Tg。能够在高温下维持粘接强度的粘接剂的Tg，通常是30～90℃，优选40～90℃，更优选60～90℃。
粘接剂层的厚度通常是0.5μm～50μm，优选3～25μm，更优选5～15μm。当粘接剂层在此范围内时，可以使反光体厚度变薄，因此是优选的。比该范围薄时，粘接强度可能变弱。比该范围厚时，反光体厚度变大，溶剂残留在粘接剂层中，会使粘接强度下降。
形成粘接剂层时，优选使用涂布法。根据涂布的高分子膜和粘接剂的种类，有多种涂布方法。被广泛使用是凹版涂布法和逆转涂布法，这些都可以使用。凹版涂布法中，让部分浸入粘接剂的凹版辊旋转，使附着粘接剂的凹版辊与通过支承辊传送的薄膜接触，进行涂布。涂布量通过控制辊的转速和粘接剂的粘度进行调整。逆转涂布法与凹版涂布法类似，只是通过与涂布辊相接设置的测量辊对涂布辊上附着的粘接剂的量进行调整。所涂布的粘接剂的干燥温度及层叠温度，根据粘接剂的种类有所不同。例如，使用上述提到的普通粘接剂时，温度为100℃左右。
(基材(D))基材主要用于保持反光体形状稳定的目的。只要是能够满足此目的的材料，则没有特别限定。优选加工方便，具有耐高温性、耐高温高湿性，重量轻体积小的材料。优选金属或树脂，特别优选使用金属。具体可以使用铝、铝合金、不锈钢、铜锌合金、钢等。这些金属各自具有以下优点，可以根据反光体使用目的的不同分别选用。由于铝的重量轻且加工性好，而且其导热率高可以使其所受的热量有效地散发到空气中，所以适用于因灯发光而使反光体受热的液晶显示器用背光。铝合金重量轻且机械强度大。不锈钢有适度的机械强度，而且耐腐蚀性好。铜锌合金即黄铜，机械强度大且焊接容易，因此便于制成电气端子。钢的价格便宜，因此需要控制成本时优选使用。
树脂的例子可以举出聚烯烃及其衍生物、聚丙烯酸酯及其衍生物、聚酯及其衍生物、聚苯乙烯及其衍生物、尼龙及其衍生物、聚酰亚胺及其衍生物、聚萘二甲酸乙二醇酯及其衍生物等各种树脂。其中，可以适宜地使用Tg高于粘接剂的树脂。
可以对基材的粘接剂一侧的面进行表面处理，使粘接性提高。
基材的厚度，可以按照使用的材料、反光体的使用目的，参考反光体的形状、加工性、重量、制造时的操作性进行决定，没有特别限定，但优选为0.05mm～5mm。更优选为0.1mm～0.8mm。
(含有银或铝的金属层(E))含有银或铝的金属层(E)，如果形成在高分子膜的未形成无机物层的一面，则可以得到很高的反光率，因此是优选的。该层(E)是为了具有反射光的功能而形成的。金属层的金属优选使用银或铝的单体、或者含有银或铝的合金。
银或铝的单体，优选银或铝为100重量％，但实际上常含有氧或硫等杂原子或其他的金属。因此本发明中所说的银或铝单体定义为，银或铝大于等于99重量％的物质。金属层内的银或铝的含有率，优选为99.9重量％或其以上，更优选为99.99重量％或其以上。
作为含有银或铝的合金，可以举出例如含有金、铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铬、铟、锰、钛、钯、钕、镉、锑、锡、锌、铌、铋等金属的银或铝。所含金属的种类可以是多种。含有量没有特别限定，但考虑到反光率，优选0.01重量％～20.0重量％。银合金的情况，根据与银合金化的金属的组合，可以提高耐久性。与银组合的金属为1种时，优选金、铜、钕、铟、锡、钨、钛、铬、钯、铋，银与2种金属组合时，优选钯和铜、钯和金、钕和金、钕和铜、铟和锡。
含有银或铝的金属层(E)的厚度优选50nm或以上，更优选80nm或以上，进一步优选100nm或以上。小于50nm时，光就会透过含有银或铝的金属层(E)，使得反光率降低。该层的厚度为100nm或其以上时可以得到充分的反光率，没有特别的厚度上限值。但是，如果是超过1000nm的厚层，就存在高分子膜容易卷曲、且制造成本增加等问题。
可以在含有银或铝的金属层(E)的高分子膜侧和/或高分子膜侧的相反侧设置保护层。也就是说，在含有银或铝的金属层(E)的两侧设置保护层时，成为高分子膜(A)/保护层/含有银或铝的金属层(E)/保护层这样的结构。
通过在含有银或铝的金属层(E)的高分子膜侧设置保护层，可以控制高分子膜表面的状态，能够提高高分子膜与含有银或铝的金属层的粘接强度。另外，还能够提高含有银或铝的金属层的耐环境性。只要是具有上述功能的物质，用于保护层的材料和厚度就没有特别限定。可以是单层也可以是多层。由于该保护层在高分子膜和含有银或铝的金属层(E)之间，对其的使用与光线反射率和颜色无关。例如可以使用铝、铜、镍、铁、钴、钨、钼、钽、铬、铟、锰、钛、钯、锆、铋、锡、锌、锑、铈、钕、镧、钍、镁、镓等金属单体、化合物，由它们中的两种或两种以上构成的合金、混合物。特别优选使用氧化锌、添加铝的氧化锌。
通过在含有银或铝的金属层(E)的高分子膜的相反侧设置保护层，可以获得含有银或铝的金属层耐环境性增强的效果及反光率进一步提高的效果。保护层使用的材料及其厚度，只要不使含有银或铝的金属层反光率显著降低即可，没有特别限定。保护层可以是单层也可以是多层。具体可以举出氧化锌、添加铝的氧化锌、氧化硅、氧化钛等透明的金属氧化物。这些物质可以获得上述效果，并且容易与含有银或铝的金属层连续形成，因此是优选的。更优选使用氧化锌、添加铝的氧化锌。
含银或铝的金属层(E)及保护层，可以采用与无机物层(B)相同的方法形成。使用不能使高分子膜两面同时形成层的装置时，含银或铝的金属层(E)(及保护层)与无机物层，先形成哪一层都可以。
可以在形成含有银或铝的金属层(E)及保护层的高分子膜表面采用电晕放电处理、辉光放电处理等方法处理。这些处理方法具有提高所形成层与高分子膜的粘接性的效果。另外可以在本领域技术人员的技术常识的范围内适当采用上述处理方法以外的处理方法。但是，必须在不影响高分子膜表面形状的程度下进行。进行过度处理的话，可能会使高分子膜表面形状发生变化，无法得到镜面。
以下对于使用上述部件的反光体用基材及反光体进行详述。
(反光体用基材及反光体)本发明的反光体用基材的例子如图1所示，反光体的例子如图2所示。图1中反光体用基材是在高分子膜10上层叠无机物层20、粘接剂层30、基材40而制成。另外，图2中反光体是在高分子膜10上层叠无机物层20、粘接剂层30、基材40，并且在高分子膜的未形成无机物层20的一面形成含有银或铝的金属层50而制成。含有银或铝的金属层侧为光反射面。
反光体的总厚度，只要是能够稳定地保持形状的厚度则没有特别限定。优选0.1mm～0.8mm。过厚的话，不仅使体积增大重量增加，而且即使加工成与总厚度薄的反光体相同大小的灯箱，灯与反光体的间隔也变窄，可能会降低反光率、耐热性。
以含有银或铝的金属层面作为光入射面测定的反光体的反光率，当以氧化铝为标准样品时，对于550nm波长的光，优选90％或以上，更优选92％或以上，进一步优选94％或以上。
本发明中，耐高温高湿性是，在温度60℃、相对湿度90％的环境下放置500小时，取出到23℃、湿度50％的环境中，试样温度下降至23℃后，以高分子膜与基材的剥离强度进行评价。
优选剥离强度为0.10kN/m或其以上，更优选0.60kN/m或其以上。当剥离强度小于0.10kN/m时，高分子膜很容易从基材上剥落。特别是进行弯折加工后的灯光反射器的情况下，剥落的高分子膜可能与灯接触，因此是不优选的。
本发明中，耐热性是以100℃条件下的高分子膜与基材的剥离强度进行评价。剥离强度优选0.10kN/m或其以上，更优选0.20kN/m或其以上。剥离强度小于0.10kN/m时，高分子膜很容易从基材上剥落。特别是进行弯折加工后的灯光反射器的情况下，剥落的高分子膜可能与灯接触，因此是不优选的。
实施例物性的测定及耐热性、耐热湿性通过下述方法进行评价。
1、剥离强度的测定将反光体切割成宽10mm长100mm，将高分子膜从基材上撕开20mm。接着，使用拉伸压缩试验机(株式会社今田制作所制SV-55-0-20L)，使高分子膜与基材保持90°，以50mm/min的速度提拉高分子膜，将此时的力作为剥离强度进行测定。
2、耐热湿性评价在ヤマト科学株式会社制IG46M内，在温度60℃相对湿度90％的条件下放置500小时后，取出到23℃、湿度50％的室内，当试样温度下降至室温后测定剥离强度。
3、耐热性评价在拉伸试验机(株式会社今田制作所制SDW200S)中安装热风发生装置(株式会社竹钢制作所制)，使热风发生装置的腔内成为100℃环境，将试样放置于腔内5分钟后，测定剥离强度。
4、玻璃化转变温度的测定将粘接剂在40℃干燥至没有溶剂气味，然后减压干燥24小时。将该试验片切割成直径约7.9mm、厚度约2mm。使用Rheometorics社制旋转式流变仪RMS-800，使用7.9mm平行板，以应变率小于等于20％、应变速度10rad/sec的条件，从0℃到150℃进行温度分散测定。将得到的tanδ的峰值作为粘接剂的玻璃化转变温度。
(实施例1)利用DC磁控溅射法，以添加2重量％氧化铝的氧化锌(纯度99.9％)为靶材，以纯度99.5％的氩气为溅射气体，在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(帝人杜邦株式会社制テイジンテトロン膜SG、厚度25μm)上形成膜厚5nm的添加氧化铝的氧化锌。
接着，不从喷射装置中取出该薄膜，用DC磁控溅射法，以纯度99.9％的银为靶材，以纯度99.5％的氩为溅射气体，形成膜厚130nm的银。
接着，不从喷射装置中取出该薄膜，用DC磁控溅射法，以添加2重量％的氧化铝的氧化锌(纯度99.9％)为靶材，以纯度99.5％的氩为溅射气体，形成膜厚5nm的添加氧化铝的氧化锌。
接着，从喷射装置中取出薄膜，使上述溅射面的相反侧成为溅射面，准备制膜。用DC磁控溅射法，以纯度99.9％的镍铬合金为靶材，制成厚度20nm的膜后，从溅射装置中取出。
在该膜的形成镍铬层的面上，以凹版涂布法涂布聚酯系热熔型粘接剂(ダイヤボンド工业株式会社制SP7029，Tg75℃)，形成厚度7μm的粘接层。将这个层叠了粘接层的薄膜与作为基材的黄铜板(厚200μm)，在辊筒表面温度100℃的条件下，加热压层。使其在192℃加热炉中停留100秒，进行热处理，粘接，得到反光体。通过上述方法，测定剥离强度，进行综合判定。
评价结果如表1所示。在表中，剥离强度测定结果用于评价耐热湿性、耐热性时，大于等于0.10kN/m为良好，小于0.10kN/m为不良。
(实施例2)作为无机物层，用DC磁控溅射法，以添加2重量％氧化铝的氧化锌(纯度99.9％)为靶材，以纯度99.5％的氩为溅射气体，形成膜厚20nm的添加氧化铝的氧化锌，此外与实施例1方法相同，制成反光体。
评价方法同实施例1。结果如表1所示。
(实施例3)作为无机物层，用DC磁控溅射法，以钛(纯度99.9％)为靶材，以纯度99.5％的氩为溅射气体，制成厚度20nm的膜，此外与实施例1方法相同，制成反光体。
评价方法同实施例1。结果如表1所示。
(实施例4)除使用不锈钢(SUS304)板(厚度0.1mm)作为基材外，与实施例1方法相同，制成反光体。
评价方法同实施例1。结果如表1所示。
(实施例5)除使用聚酯系热熔型粘接剂(东洋纺织株式会社制，非晶态聚酯有机溶剂可溶型粘接剂バイロンGK640，Tg79℃)作为粘接剂层外，与实施例1方法相同，制成反光体。
评价方法同实施例1。结果如表2所示。
(实施例6)除使用聚酯系热熔型粘接剂(东洋纺织株式会社制，非晶态聚酯系热熔型粘接剂バイロン29SS，Tg72℃)作为粘接剂层外，与实施例1方法相同，制成反光体。
评价方法同实施例1。结果如表2所示。
(实施例7)除使用聚氨酯系热熔型粘接剂(大日本油墨工业株式会社制AG946HV，Tg58℃)作为粘接剂层外，与实施例1方法相同，制成反光体。
评价方法同实施例1。结果如表2所示。
(比较例1)作为无机物层，不形成镍铬层，除此之外按照与实施例1相同的方法制成反光体。
评价方法同实施例1。结果如表3所示。
(比较例2)作为无机物层，不形成镍铬层，除此之外按照与实施例5相同的方法制成反光体。
评价方法同实施例1。结果如表3所示。
(比较例3)作为无机物层，不形成镍铬层，除此之外按照与实施例6相同的方法制成反光体。
评价方法同实施例1。结果如表3所示。
(比较例4)作为无机物层，不形成镍铬层，除此之外按照与实施例7相同的方法制成反光体。
评价方法同实施例1。结果如表3所示。
(比较例5)在形成有水溶性聚酯系树脂层的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(东洋纺织株式会社制A1511，厚度38μm)的未形成水溶性聚酯系树脂层一面，与实施例1方法相同依次形成添加氧化铝的氧化锌层、银层、添加氧化铝的氧化锌层。在形成有水溶性聚酯系树脂层一面，与实施例1方法相同涂布粘接剂，与黄铜板粘贴，制成反光体。
评价方法同实施例1。结果如表4所示。
(比较例6)除使用实施例5中的粘接剂作为粘接剂层以外，与比较例5方法相同制成反光体。
评价方法同实施例1。结果如表4所示。
(比较例7)除使用实施例6中的粘接剂作为粘接剂层以外，与比较例5方法相同制成反光体。
评价方法同实施例1。结果如表4所示。
表1
表2
表3
表4
根据上述结果可以知道，通过设置无机物层，能够制作出具有耐高温性、耐高温高湿性的反光体。
产业上应用的可能性如以上的详细说明，根据本发明，可以提供具有高反光率、耐热性、耐高温高湿性、形状稳定性，且厚度薄的反光体。因而，适合于需要高亮度照明的用途，例如作为液晶显示器中背光的灯光反射器时，可以实现背光亮度的提高。
权利要求
1.反光体用基材，其特征为，具有包括高分子薄膜(A)、无机物层(B)、粘接剂层(C)、基材(D)的层叠结构，(A)、(B)、(C)、(D)是按照(A)/(B)/(C)/(D)的顺序层叠，无机物层(B)为至少包括金属、金属化合物或它们的混合物的层。
2.根据权利要求1所述的反光体用基材，其特征为，在温度60℃相对湿度90％的条件下放置500小时后的高分子薄膜(A)与基材(D)的剥离强度大于等于0.10kN/m。
3.根据权利要求1所述的反光体用基材，其特征为，在100℃条件下，高分子薄膜(A)与基材(D)的剥离强度大于等于0.10kN/m。
4.根据权利要求1所述的反光体用基材，其特征为，基材(D)为含有金属的板。
5.根据权利要求1所述的反光体用基材，其特征为，无机物层(B)的厚度为10nm～100nm。
6.反光体，其特征为，在权利要求1所述的反光体用基材上形成含有银或铝的金属层(E)，成为(E)/(A)/(B)/(C)/(D)的层叠结构。
7.根据权利要求6所述的反光体，其特征为，金属层(E)为银或含有银的合金。
全文摘要
本发明提供具有高的光反射率、耐热性、耐高温高湿性、形状稳定性，且厚度薄的反光体用基材和反光体。其结果，本发明人发现通过使反光体用基材具有包括高分子膜(A)、无机物层(B)、粘接剂层(C)、基板(D)的层叠结构，使(A)、(B)、(C)、(D)按照(A)/(B)/(C)/(D)的顺序层叠，并且使无机物层(B)为至少包括金属、金属化合物或它们的混合物的层，与以前相比具有非常优良的耐热性、耐高温高湿性、形状稳定性。通过在该反光体用基材的高分子膜(A)面上层叠含有银或铝的金属层(E)，可以得到反光率高，且耐久性优良的反光体。
文档编号G02B5/08GK1914033SQ20058000333
公开日2007年2月14日 申请日期2005年1月28日 优先权日2004年1月29日
发明者永田贤一, 和气进, 田边胜, 樱井雅浩, 冲村裕伸 申请人:三井化学株式会社