专利名称：Ic剥离工具的工作台结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及机械设备的部件，具体为IC剥离工具的工作台结构。
背景技术：
将IC从液晶屏上剥离下来的传统做法是用电烙铁使IC上的ACF炭化，把IC从液晶屏上取下来。这样一来IC就遭到破坏，从而无法再利用。现在业内设计一种IC剥离工具，其包括高温压头、工作台，剥IC时，高温压头压住IC使IC上的ACF炭化，高温压头侧部的凸件推动IC，从而使得IC与液晶屏分离。本剥离工具的缺点就是所述凸件与IC的接触通常都是点接触，这样凸件在推动的一刹那凸件对IC在该点的作用力非常大，导致IC引脚破坏，降低了IC的良品率。
发明内容针对现有剥离器具的不足之处，本实用新型提供了一种IC剥离工具的工作台结构，其可以纠位，从而使液晶屏上的IC与高温压头侧部的凸件面接触，确保剥离的IC具有较高的良品率。
其技术方案是这样的其包括载屏台、移动台，其特征在于所述载屏台固定于旋转台，凸轮轴承随动器的轴承部分与所述旋转台连接，所述凸轮轴承随动器的螺纹部分与所述移动台用螺纹连接。
将实用新型应用于剥离工具，推动移动台时，凸轮轴承随动器带动旋转台转动直到液晶屏上的IC与高温压头的凸件面接触，保证剥IC时凸件对液晶屏上的IC作用力较均匀，从而保证IC良品率。
图1为本实用新型以及高温压头的结构示意图；图2为图1中的A处放大图。
具体实施方式
见图1、图2，本实用新型包括载屏台3、移动台6，载屏台3固定于旋转台5，凸轮轴承随动器4的轴承部分与旋转台5连接，凸轮轴承随动器4的螺纹部分与移动台6用螺纹连接，1为高温压头、2为液晶屏，剥IC时，将液晶屏2置于载屏台3，缓慢推动移动台6的手柄9，移动台6带动旋转台5以及载屏台3移动，这样在高温压头1下部的凸件7的导向作用下，旋转台5转动直到液晶屏2上的IC 8与凸件7面接触，高温压头1压住IC 8使IC 8上的ACF炭化，此时再推动移动台6，在凸件7的作用下IC 8与液晶屏分离，由于凸件7与IC面接触，剥下的IC良品率较高。
权利要求1.IC剥离工具的工作台结构，其包括载屏台、移动台，其特征在于所述载屏台固定于旋转台，凸轮轴承随动器的轴承部分与所述旋转台连接，所述凸轮轴承随动器的螺纹部分与所述移动台用螺纹连接。
专利摘要本实用新型为IC剥离工具的工作台结构。其可以纠位，从而使液晶屏上的IC与高温压头侧部的凸件面接触，确保剥离的IC具有较高的良品率。其包括载屏台、移动台，其特征在于所述载屏台固定于旋转台，凸轮轴承随动器的轴承部分与所述旋转台连接，所述凸轮轴承随动器的螺纹部分与所述移动台用螺纹连接。
文档编号G02F1/133GK2890984SQ200620071400
公开日2007年4月18日 申请日期2006年5月12日 优先权日2006年5月12日
发明者佐川文彦 申请人:通成科电子技术咨询(上海)有限公司无锡分公司