使用具有可调精度的模拟检验掩模版图印刷适性的方法和系统的制作方法

专利名称：使用具有可调精度的模拟检验掩模版图印刷适性的方法和系统的制作方法
技术领域：
本发明一般涉及集成电路制造中的平版印刷工艺，并且更具体地，涉及为了平版印刷处理效果而检验掩模版图的印刷适性(printability)。
技术背景在集成电路制造中，典型地，使用光刻(或平版印刷)将与集成电路 版图有关的图形转印到晶片衬底上，该晶片衬底包括但不限于例如硅(Si)、 硅锗(SiGe)、绝缘体上硅(SOI)或者其各种组合的材料。提高超大规 模集成电路(VLSI)性能的驱使导致对于组件尺寸的减小和版图密度的提 高的需求增大了。这又需要使用分辨率增强技术(RET)以扩展光学平版 印刷工艺的性能。RET包括光学邻近修正(OPC)、亚分辨率辅助图形 (SRAF)增强平版印刷和相移4^;漠(PSM)增强平版印刷的技术。复杂RET ^t术的应用相当大地增加了l^模和平版印刷制造的成本。因 此，在实际制造掩模之前，基于计算机的晶片图像模拟变得必不可少，以 检验掩才莫经过工艺变化性的图形转印性能(还称为印刷适性)。掩模制造和检查的不断增加的成本以及OPC和RET技术不断增加的 复杂性要求在制造掩模之前恰当地和精确地模拟掩模，以消除潜在缺陷。 通常，这方面称为掩模可制造性检验或掩模印刷适性检验。精确的模拟是 印刷适性检验的主要焦点。这意味着印刷适性检验模拟不应遗漏掩模上的 任何实错(real error)。可以理解，被实际制造和用于芯片制造的有缺陷 掩模的代价非常高。然而，存在印刷适性检验工具的其他两个重要目标。 第一，需要尽可能快地进行模拟。由于来自印刷适性检验的反馈被用于 OPC和RET的开发，期望快速的反馈以最小化OPC和RET开发的周转周期(TAT)。第二，应该有尽可能少的"假错(false errors)"。假错 被定义为由使用其模拟工具由印刷适性检验确定的掩模版图错误，如果在 平板印刷工艺中实际使用该掩模，那么在晶片上不会出现该错误。由于遗 漏实错比确定假错明显代价更大，期望所有的印刷适性检验工具保守地犯 错，也就是，趋向于检测更多的错误，包括假错。然而，由于每个错误， 不管假的还是真的，需要手工核查，因此期望印刷适性检验工具不要确定 太多的假错。如果有太多的假错，因为会消耗时间来评估所有的假错以找 到实错，实错会被淹没并且可能在手工检测中遗漏。当前的印刷适性检验方法往往是使用非常保守的标准以最精确的几何 形状对整个掩模版像模拟。这趋向于增大印刷适性检验工艺的运行时 间以及假错数量。例如，目前工艺技术的状态使用校准的抗蚀剂和光学模 型，对掩模版图(或其区段)模拟。然后，该模拟图像与相应的目标形状 比较。如果模拟的晶片区段不在对应目标形状的容差之内，则报告为有问 题，也就是，包括错误。图1示出了具有示例性模拟晶片图像16的示例性掩模版图10。掩模 版图10包括主掩模形状12和亚分辨率辅助图形(SRAF) 14，该亚分辨 率辅助图形14本身不印刷，而是帮助印刷主掩模形状12。模拟晶片图像 16 4皮示出为构图的形状，该构图的形状对应于主^^才莫形状12。如图1中所 示，各种错误被包括在模拟图像16中，其中20图示出"颈g ( necking error)"，其中晶片图像形状宽度小于 预定值；22图示出"桥4綠(bridging error)，，，其中两个晶片图像形状之间 的间多巨小于预定值；24图示出"边缘布置错误(edge placement error)"，其中在边缘处 晶片图像形状从主掩模形状12所指示的目标边缘偏离了预定值；26图示出"线端变短错误(line end shortening error)"，其中在线 端处晶片图像形状从主掩模形状12所指示的目标线端偏离了预定值；28图示出SRAF印刷错误，其中印制了 SRAF的一部分；以及30图示出由例如诸如旁瓣(side-lobe)印刷4t^的光衍射效应引起的 额外印刷错误。印刷适性错误可分为两类。第一类中的错误被认为是臾难性發蔽，原 因是如果这些错误的任何一个发生，电路完全不能运作。其他类g被认 为是性能，。这种类型的错误不会使得电路发生故障。但是在例如速度 或功耗方面的电路性能会随着这样错误的增加而恶化。突难性错误的实例 有颈错误20、桥睹误22、 SRAF和额外图像(例如旁瓣)印刷错误28、 30。另一方面，通常认为边缘布置错误24为性能餘溪的实例。如果由于覆 盖错误，线端变短错误26碰巧遗漏了与芯片中下一层的任何连接，则可将 它们归类为灾难性的。在使用掩模版图制造电路之前，必须修正掩模版图 中的所有灾难性错误。另一方面，从统计上来考虑性能错误，其中在整个 掩模版图中少量的性能错误是容许的。典型地，所设计的掩模版图上的形状(下文中称为掩模)被定义为多 边形/由多边形代表。为模拟目的，将每个掩模形状的边分成更小的线段。 印刷适性检验工具的核心是模拟器，该模拟器在特殊点处模拟图像强度， 典型地，但不是必须地，该特殊点在每个线段的中心。虽然随着区段数量 的增加，检Mt度会改善，M验工具的效率会降低。掩模形状的分段依赖于多边形的边的数量。边印刷处的位置受其他邻 近的4^4莫多边形的影响。大的扰动图形具有比小图形更强的影响力，但是 通常，随着分隔距离的增大，相互作用减弱。部分相干图像的形成是非线 性工艺，因此相互作用的减弱不是距离的固定函数。然而，通常的按比例 缩放行为是所谓的透镜脉冲响应(lens impulse response)函数，也称为 Airy函数。数学上，Airy函数是[J"2;rs)/(7r.s)]2，其中J，是第一 Bessel函 数，以及s是图像平面中的无量纲位置坐标，定义为s-x.NAA，其中x是 以常规长度单位测量的位置，NA是平版印刷系统的有效数值孔径，以及k 是照射光的波长。在分段工序期间，掩模中的任何细节会相互作用，以在邻近的掩模形 状上产生对应的区段。通过离主形状(main shape)相当远的邻近形状的变化，产生这些区段中的一些。这些远的区段中的一些对晶片图^^f莫拟具 有非常小的影响。最终，这些远的区段对于印刷适性检验工艺的无效率有 影响。根据邻近形状的位置越远，对特定掩模形状的邻近效应更小的事实，该无效率被加剧。然而，传统的OPC方法学不利用上述事实。基于上述情况，本领域需要以在保持OPC精度或效率的同时改进检验效率的方式来检验掩模印刷适性。 发明内容公开了 一种检验用于光刻工艺的掩模版图的印刷适性的方法、系统和 计算枳4呈序产品。用于所设计掩模版图的光刻工艺的模拟是使用具有较低 精度的掩模版图的简化版进行模拟的，以产生较低精度的模拟图像。在较 低精度模拟图像被确定为潜在地包括错误或违犯印刷适性规则，则使用具 有较高精度的掩才莫版图，对所设计的掩模版图的对应于潜在错误的部分进 行进一步模拟。发明的第 一方面旨在一种检验用于光刻工艺的掩模版图的印刷适性的方法，该方法包括以下步骤提供掩模版图；使用所述掩模版图的简化版 模拟具有第一精度的光刻工艺，以产生模拟的图像；以及根据印刷适性规 则，基于所述模拟的图像评估所述掩模版图的印刷适性，以确定是否将模 拟精度调节为笫二更高精度。优选地，通过平滑工艺得到所述掩才莫版图的简化版。然而，发明包括 在空间或频域中得到所述掩模版图的简化版。发明的第二方面旨在一种计算机可用程序代码，当通过计算机系统执 行时，所述计算#几可用程序代码被配置为执行以下方法步骤提供掩模版 图；使用所述掩模版图的简化版模拟具有第一精度的光刻工艺，以产生模 拟图像；以及根据印刷适性规则，基于所i^莫拟图像评估所述掩模版图的 印刷适性，以确定是否将模拟精度调节为笫二更高精度。发明的第三方面旨在一种检验用于光刻工艺的掩^模版图的印刷适性的 系统的产生方法，所述方法包括以下步骤提供计算机基础结构(infrastructure)，所述计算机基础结构可操作接收用于掩模版图的数 据；使用所述掩模版图的简化版对具有第一精度的光刻工艺模拟，以产生 模拟图像；以及根据印刷适性规则，基于所i^莫拟图像评估所述掩模版图 的印刷适性，以确定是否将模拟精度调节为第二更高精度。如由权利要求所单独限定的，对于本领域的普通技术人员而言，在结 合附图阅览了本发明的下列非限制性的详细描述后，本发明的其他方面和 特征变得显而易见。


将参考下列图，详细描述本发明的实施例，图中相同标记表示相同元 件，并且其中图1示出了才艮据现有技术的具有示例性模拟晶片图像的示例性掩4^&图；图2示出了根据本发明的一个实施例的示意性计算机系统的方框图； 图3示出了根据本发明的掩模印刷适性检验系统的操作的一个实施 例；以及图4-8示出了根据本发明的具有多个筒化版和各自的模拟图像形状的 掩模区段的实例。注意到，本发明的附图不是按比例的。附图旨在仅仅描述本发明的代 表性方面，因此不应被认为限制发明范围。在附图中，相同数字代表图中 的相同元件。
具体实施方式
下列实施例的详细描述参考附图，该附示出本发明的特定实施例。 具有不同结构和操作的其他实施例不脱离本发明的范围。1.计算机系统参考图2,示出了根据本发明的一个实施例的示意性计算机系统100 的方框图。在一个实施例中，计算机系统100包括存储器120、处理单元
1. 一种压电驱动的可变形反射镜，包括带四个支撑柱的硅反射镜面、四个 PZT压电驱动器、底座，其特征在于，底座由玻璃基板和硅基板键合而成，位于整
个反射镜的最下面，底座的上面是四个PZT压电驱动器，在四个PZT压电驱动器上. 面键合了带有四个支撑柱的硅反射镜面，硅反射镜面的边框与底座相连，当施加 可调节的电压时，PZT压电驱动器产生的法向压电力使硅反射镜面的中心部分发 生板形变最大，形成一个凹凸面。
2. 根据权利要求l所述的压电驱动的可变形反射镜，其特征是，所述凹凸面， 当施加正电压时形成凹面；当施加负电压时形成凸面。
3. —种压电驱动的可变形反射镜制造方法，其特征是，包括如下步骤-
① 带四个支撑柱的硅反射镜面部分的制作工艺，
所述的反射镜部分的制作工艺，具体为首先，准备好用于光刻处理的掩模
板，利用uv光刻与显影技术将设计好的掩模板结构图案转移在掩模板的硅片表
面，其次，用感应耦合反应离子刻蚀工艺对硅片中的硅进行第一次刻蚀，然后，
再准备好用于光刻处理的第二块掩模板，利用UV光刻技术和用感应耦合反应离子 刻蚀工艺将设计好的掩模板结构图案转移到硅片上，即用感应耦合反应离子刻蚀 工艺对硅片中的硅进行第二次刻蚀，形成带有四个支撑柱的硅反射镜部分，最后
再进行平面镜镜面A1的蒸镀，形成反射镜；
② 底座部分的制作工艺，
所述的底座部分的制作工艺，具体为首先，准备好用于光刻处理的掩模板，
利用uv光刻与显影技术将设计好的电极转移在用玻璃基板和硅基板键合而成的
基片的硅表面；
③ PZT压电驱动器的制作工艺及Si-Au共晶合金键合，
所述硅反射镜与PZT驱动器的Si-Au共晶合金键合，是指将加工好的硅反射 镜背面镀金膜与驱动器的表面镀金，通过Si-Au共晶合金键合形成驱动联接。
4. 根据权利要求3所述的压电驱动的可变形反射镜制造方法，其特征是，所 述反射镜部分的制作工艺中，镜面结构是在硅片上加工的，这个硅晶片厚度为通常掩模印刷适性检验系统132运作以对所设计的掩模版图模拟，以 确定掩模版图是否包括错误。图3示出了对掩模印刷适性检验系统132的 操作的实施例。现在参考图2-3，首先在步骤S1中，数据采集器140接 4t/收集用于目标图像形状以及以为目标图像形状设计的掩模版图的数据， 以便于对数据的进一步分析。接下来在步骤S2中，掩模和目标图像分割器144随意地将目标图像分 成目标图像区段，并且将掩模版图分成对应于每个目标图像区段的掩模区 段。可以理解，更细小的分割将以效率为代价提高模拟精度。操作员可以 指令掩模和目标图像分割器144关于优选多细的分割。应该理解，每个掩 模区段与该掩模区段边界处附近的区域相关联。在该附近区域之内的形状 用作参考，用于计算在每个分割出的区段之内的模拟晶片图像。应该理解， 可将多于一个的掩模用于单个目标图像，例如，交替相移掩模或双偶极子 掩模。在下列描述中，为简化目的，示出一个掩模，作为用于目标图像的 示意性实例。应该理解，当前发明可应用于并且包括多掩才莫的情况。接下来在步骤S3中，操作控制器142确定在操作中是否检验所有掩模 区段的错误。如果是，操作控制器142控制掩模印刷适性检验系统132的 操作以当前掩模版图结束并且通过输出166输出检验结果。如果否，操作 控制器142控制掩模印刷适性检验系统132的操作至步骤S4。在步骤S4中，模拟器146对掩模版图/掩模版图的掩模区段模拟，以 产生模拟的图像形状。为示意目的，假定执行可选步骤S2并且模拟器146 对掩模版图的掩模区段模拟。具体地，步骤S4包括三个子步骤。在步骤 S4-1中，！^模版图简化器150在空间域和频域的至少一者中简化掩'模版图 /掩模区段，以得到筒化版。结果，与原始掩冲莫版图相比，简化版具有减小 的数据量。简化版的减小的数据尺寸便于高效模拟。根据一个实施例，通 过平滑步骤执行筒化。另外，掩模版图简化器150可执行多个简化步骤， 以产生具有简化分级的多个简化版。提供图4-8,以图示筒化步骤以及l51^ 的掩模印刷适性检验系统132操作的步骤。图4-8示出了根据发明的具有 多个简化版和各自的模拟图像形状的掩模区段200的实例。图4示出了包括掩模形状202、 204和206的掩^模区段200的示意性实 例。为描述目的，原始掩模版图/掩模区段称为"1级，，。如上所述，可多 次应用简化步骤，例如平滑。应该理解，在筒化步骤中，可使用任何简化 掩模区段的方法，并且所有的简化方法都包括在发明中。例如，以因子A 将空间域中的平滑步骤应用于l级的形状。平滑因子A依赖于所谓的雷利 极限(Raleigh Limit)，该雷利极限限定光学步骤的分辨率的极限。雷利 极P艮还确定掩模区段附近的边界。雷利极限定义为1q/NA，其中NA是光 学系统的有效数值孔径，是用于曝光的光的波长，以及ki是可变因子。因 子1^的值越小，由平版印刷工艺引起的形状变形越严重。换句话说，系统 对形状的较小变化变得较不敏感。因此，在这个实施例中，定义平滑因子 A与雷利极限成比例。存在许多可以实现平滑工艺的不同方法。例如，应 该理解，可以使用闵可夫斯基和(Minkowski sum)以及差分方法的连续 应用。在平滑后，所得到的掩模形状称为2级。图5示出了2级的平滑了 的掩模区段300。在图5中，具有虚直线的形状代表原始掩模区段200;具 有实直线的形状代表平滑了的掩模区段300;以及具有曲线的形状代表模 拟图像形状350。不同的线图形的上述使用也应用于图6-8中。类似地，以因子A对2级的平滑了的4^才莫形状再次应用平滑，其产生 3级的平滑了的掩才莫形状。图6示出了 3级的平滑了的掩才莫形状400。以因 子A平滑3级的平滑了的^^漠形状，得到4级的平滑了的掩才莫形状500(图 7)。应该理解，可应用任何数量的简化步骤，并且所有的都包括在发明中。 尽管图5-7示出了空间域中的平滑了的掩^模形状，但在频域中的简化也是 可能的并且包括在发明中。基于例如检验任务的特定需要，操作员指令掩 模版图简化器150关于优选多少简化步骤。返回图2-3,在步骤S4-2中，模拟器146模拟掩模版图以产生模拟的 图像形状。根据一个实施例，模拟器146首先以较低的精度模拟掩模版图。 具体地，通过模拟掩模版图的简化版，实现较低精度的模拟。如上述实例 所示例的，2-4级全是掩模版图200 (图4)的简化版，其中它们的简化级 从最小简化至最大简化排序。可理解，较大筒化版的模拟不如较小筒化版的模拟精确。根据一个实施例，模拟器146首先模拟最大简化版，例如4 级，并且产生模拟的图像形状550 (图7)。可理解，模拟器146可以以其 他任何级的精JL/简化版开始模拟。在步骤S4-3中，模拟精度调节器148检查才莫拟的图像形状，以确定是 否将模拟精度调节至更高精度。在检查中，可应用任何方法，并且所有的 方法都包括在发明中.根据一个实施例，在检查中模拟精度调节器148与 错误探测器152协调工作，并且步骤S4-3并入步骤S5，如图3中虛块所 示。也就是说，根据一组印刷适性规则或标准，检查模拟的图像形状，以 同时确定是否以更高精度模拟掩模版图，以及掩模版图/掩模区段是否是可 印刷的，也就是，检验掩模版图的印刷适性。在检查中，可使用任何标准 和任何方法，并且所有的标准和方法都包括在发明中。例如，比较模拟的 图像形状与提供的目标图像形状，以探测错误或对印刷适性规则的任何违 犯。再例如，为确定模拟的图像形状是否包括错误例如桥错误，而设置规 则。根据一个实施例，在步骤S4-3的检查中，应用容许阈值，以便操作员 可控制模拟操作的效率和精度。基于/依赖于模拟中使用的精勿简化级，选 择同许阈值。在S4-3和S5的合并步骤中，如果没有探测到错误，则在步 骤S7中将掩模区段鉴定并且标记为良好，并且操作控制器142控制操作转 到步骤S3。如果在步骤S4-3和S5中探测到4f溪，操作控制器142在步骤 S6中进一步确定是否可用更高精度的模拟。如果是，操作控制器142控制 操作转到步骤S4-2，以更高精度模拟掩模版图。具体地，根据一个实施例， 模拟器146模拟具有较小筒化版(包括原始掩模版图)的掩模版图模拟， 并且然后重复步骤S4-3和S5,直到不再发现错误或者不再可用更高精度 的模拟，也就是，使用原始掩模版图/掩模区段(上述实例的l级)的模拟 已经进行仿真并且仍旧探测到错误。在后一情况下，坚定特定掩模区段为 具有错误并且在步骤S8中这样标记。然后操作控制器142控制操作转到步 骤S3。如上所述，在步骤S3中，如果确定已经检查了所有的掩模区段， 则掩模印刷适性检验系统132的操作以当前掩模版图结束并JL在步骤S9 中报告掩模版图为可印刷的即没有发现错误或者为有问题的即发现错误。如果在步骤S3中确定存在用于检查的另一掩模区段，则开始对该掩模区段 操作。由于步骤S4-3和S5包括检查模拟的图像形状，该模拟的图像形状 是基于所设计的掩模版图的简化版而模拟的，这个方法在检测灾难性错误 比检测性能错误更有效。图5-8示出了上述操作的实例。首先，模拟器146模拟最大简化版4 级并且产生如图7中所示的模拟图像形状550，该模拟图像形状550包括 对应于简化的掩模版图形状502、 504、 506的形状552、 554和556。简化 的4^4莫版图形状502、 504和506 (4级)的几何形状比原始掩模形状202、 204和206的对应几何形状(图4 )简单了很多。因此，对这些简化形状(502、 504和506 )模拟晶片图像与对原始掩模形状202、 204和206 (图4 )模拟 晶片图像高效了很多。检查在步骤S4-3和S5中所得到的模拟图像形状， 探测到在位置561和562处存在,误。因此，需要更精确的模拟。图6示出了模拟的图像形状450，该模拟的图像形状450包括使用3 级简化掩模版图的形状452、 454和456。由于3级比4级较小简化，模拟 的形状452、 454和456分别比图7的形状552、 554和556更精确。应用 步骤S4-3和S5，探测到在位置461和462处存在g误。因此，仍需要 更精确的模拟。图5示出了模拟的图4象形状350，该模拟的图像形状350包括使用2 级简化掩模版图的形状352、 354和356。由于2级比3级较小简化，模拟 的形状352、 354和356分别比图6的形状452、 454和456更精确。应用 步骤S4-3和S5，探测到在位置361和362处存在^^误。因此，仍需要 更精确的模拟。图8示出了模拟的图像形状250,该模拟的图像形状250包括使用原 始掩模版图/区段即l级的形状252、 254和256。模拟的形状252、 254和 256分别比图5的形状352、 354和356更精确。应用步骤S4-3和S5，探 测到在位置261和262处存在，误。在该阶段，没有更高精度的模拟可 用。因此，掩模区段200 (图4)被鉴定且标记为具有桥错误，^f且操作控 制器142控制掩模印刷适性检验系统的操作转到步骤S3。对于上述实例，可以容易地证实该方法的计算优势。为了简单目的， 假定对于每个区段的模拟时间是相同的。经过每次平滑，区段的数量趋于减少至少20%。因此，在l 、 2、 3和4级中，区段的数量分别从100%减 少到80%、 64%、 50%。在更现实的情形中，可以期望，在以最简单的几 何形状由4级评估之后，免除卯％的区域。对于其余的，在使用3级后可 免除6 % ，在使用2级后可免除3 % ,而仅仅剩下的1 %需要由1级使用所 有区段的详细模拟。使用上述假设，上述方法将比现有技术快至少48%地 运行。优选地，应用该方法以探测灾难性错误。然而，应该理解，可应用 该方法探测其他类型的错误，并且本发明的范围及其应用不受将要探测的 任何特定类型的错误限制。 3.结论尽管于此所示和所述的为检验掩模版图印刷适性的方法和系统，可以 理解，本发明进一步提供各种可选实施例。例如，在一个实施例中，本发 明提供一种存储在计算机可读媒介上的程序产品，当其被执行时，该程序 产品使得计算机基础结构能够检验掩模版图的印刷适性。在这方面，计算 机可读媒介包括程序代码，例如掩模印刷适性检验系统132 (图2 )，其执 行于此描述的步骤。可以理解，术语"计算机可读媒介，，包括一个或多个 任何类型的程序代码的物理实施例。特别地，计算机可读媒介可包含程序 代码，该程序代码体现在一个或多个便携存储制品的产品(例如，光盘、 磁盘、磁带等)上、计算装置的一个或多个数据存储部分例如存储器120 (图2)和/或数据库128 (图2)上，和/或作为在网络内(例如，在程序 产品的有线/无线电子分布期间)传播的数据信号。在另 一实施例中，本发明提供一种产生用于检验掩模版图的印刷适性 的系统的方法。在这种情况下，可以得到(例如创建、保持、使得可用等) 计算机基础结构，例如计算机系统100 (图2)，以及可以得到(例如，创 建、购买、使用、修改等)用于执行于此描述的步骤的一个或多个系统， ,并将该系统配置到计算枳i基础结构。在这方面，每个系统的配置可包含以 下的一者或多者(1)在计算装置例如计算机系统100 (图2)上安装来自计算机可读媒介的程序代码；(2 )向计算机基础结构加入一个或多个计 算装置；以及(3)合并和/或修改计算机基础结构的一个或多个现有系统， 以使计算机基础结构能够执行本发明的工艺步骤。在又一个实施例中，本发明提供一种商业方法，该方法可在订购、广 告支持和/或费用的基础上执行在此描述的步骤。也就是说，服务提供者可 如在此所述的提供检验掩模版图的印刷适性。在这种情况下，服务提供者 可管理(例如，创建、保持、支持等)计算机基础结构，例如计算机系统 100 (图2)，该计算机基础结构为一个或多个客户执行在此所述的步骤， 并且将结果传达给一个或多个客户。作为回报，服务提供者可根据订购和/ 或费用协议接受来自客户的报酬，和/或服务提供者可接受来自给一个或多 个笫三方广告的销售的报酬。可以理解，在此使用的术语"程序代码"和"计算机程序代码"是同 义的，并且意味着一组指令的以任何语言、代码或符号表示的任何表达， 这些指令使具有信息处理能力的计算装置直接或在下列任何组合之后执行 特定功能U)转换为另一语言、代码或符号；(b)在不同材料形式中 复制；和/或(c)解压缩。在这方面，可将程序代码可体现为一个或多个 类型的程序产品，例如应用/软件程序、组件软件/函数库、操作系统、基本I/O系统/用于特定计算的驱动器和/或i/o装置等等。此外，可以理解，在此使用的术语"组件"和"系统"是同义的，并且代表可执行某些功能的 硬件和/或软件的任何组合。附图中的流程图和方框示了根据本发明的各种实施例的系统、方 法和计算机程序产品的可能执行(implementation)的体系机构、功能和 操作。在这方面，流程图或方框图中的每个块代表代码的模块、区段或部 分，其包含用于执行特定逻辑功能的一个或多个可执行指令。还应该注意， 在一些可选执行中，在块中记录的功能可以不按图中记录的顺序发生。例 如，根据包括的功能，连续示出的两个块实际上可以基本击同时执行，或 者有时以相反顺序执行这些块。还注意到，可由特殊目的的基于硬件的系 统或者特殊目的硬件和计算机指令的结合来执行方框图和/或流程示的每个块以及方框图和/或流程示的块的结合，该基于硬件的系统执行 特定功能或作用。
在此使用的术语仅仅是为了描述特定实施例的，并且不旨在限制本发 明。除非在上下文中明确指出，在此使用的单数形式"一个"和"该"旨 在同样包括复数形式。此外应理解，当在该说明书中使用术语"包含"时， 表示存在所述的特征、整体、步骤、操作、元件和/或组件，而不排除存在 或附加一个或多个其他特征、整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的 組。
尽管在此示例和描述了特定实施例，本领域普通技术人员可理解，用 于达到相同目的的任何设置可替代缩示出的特定实施例，并且本发明具有 在其他环境中的其他应用。该申请旨在覆盖本发明的任何改变和变型。下 列权利要求决不旨在将本发明的范围限制为在此描述的特定实施例。
权利要求
1.一种检验用于光刻工艺的掩模版图的印刷适性的方法，该方法包括以下步骤提供掩模版图；使用所述掩模版图的简化版模拟具有第一精度的光刻工艺，以产生模拟的图像；以及根据印刷适性规则，基于所述模拟的图像评估所述掩模版图的印刷适性，以确定是否将模拟精度调节至第二更高精度。
2. 根据权利要求l的方法，其中与所述掩模版图相比，所述简化版具 有减小的数据量。
3. 根据权利要求l的方法，其中通过在空间域和频域的至少一者中简 化所述掩模版图，得到所述简化版。
4. 根据权利要求l的方法，其中通过平滑工艺得到所述简化版。
5. 根据权利要求l的方法，还包括确认是否存在对所述印刷适性规则 的违犯，并且如果存在对所述印刷适性规则的违犯，那么对于所述掩模版 图的与所述违犯对应的部分，使用具有比所述简化版更大的精度的所述掩 模版图的第二版，模拟具有所述笫二更高精度的光刻工艺。
6. 根据权利要求5的方法，其中所述违犯包括灾难性错误。
7. 根据权利要求l的方法，其中所述印刷适性规则包括容限阈值，所 述限度阈值是基于所述模拟的所述第 一精度而被选择的。
8. 根据权利要求5的方法，还包括对所述掩模版图的与所述印刷适性 规则的违犯对应的部分重复模拟和评估的步骤，每次重复都采用更高精度， 并且如果在最大精度时存在对所述印刷适性规则的违犯，那么鉴定在所述 最大精度时所述掩模的所述部分包含所述违犯。
9. 根据权利要求l的方法，其中所述掩模版图包括边区段，并且所述 掩模版图的所述简化版包括比所述掩模版图少的边区段，其中所*拟的 步骤是对所述^^才莫版图的所述简化版的每个区段执行的。
10. —种计算机系统，包含用于执行权利要求1-9中任何一项的方法 的装置。
11. 一种检验用于光刻工艺的掩才莫版图的印刷适性的系统的产生方法， 该方法包括提供计算机基础结构，所述计算机基础结构可操作以执行权 利要求1-9中任何一项的方法。
全文摘要
本发明涉及一种使用具有可调精度的模拟检验掩模版图印刷适性的方法和系统。公开了一种检验用于光刻工艺的掩模版图的印刷适性的方法、系统和计算机程序产品。用于所设计的掩模版图的光刻工艺的模拟是使用具有较低精度的掩模版图的简化版而模拟的，以产生较低精度的模拟的图像。在较低精度模拟的图像被确定为潜在地包括错误的位置，以较高精度进行对掩模版图的指定部分的进一步模拟。
文档编号G03F1/14GK101226326SQ20081000220
公开日2008年7月23日 申请日期2008年1月2日 优先权日2007年1月3日
发明者J·A·卡尔普, M·慕克尔吉, S·M·曼斯菲尔德 申请人:国际商业机器公司