可变形反射镜装置,光拾取器和光学驱动装置的制作方法

专利名称：可变形反射镜装置,光拾取器和光学驱动装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种其反射镜可变形的可变形反射镜装置以及包括 该可变形反射镜装置的光拾取器。本发明还涉及一种写或读光记录介 质的光学驱动装置。
背景技术：
在写或读光盘记录介质的光学驱动装置中，例如，激光通过物镜 聚焦在光盘记录介质的记录层上以在其上读或写信号。已知在激光通过物镜照射的情况下，由于从记录表面到光盘记录 介质的记录层的覆盖层的厚度(覆盖厚度)不同会产生球面象差。在 光学系统被设计成在当前光记录介质上的覆盖厚度为一个假定值时使 球面象差最小的情况下，如果覆盖厚度与该假定值不同，则可能产生 球面象差。为此，如果光盘记录介质的覆盖厚度不均匀则会产生球面象差。 近年来， 一些光盘记录介质具有多个记录层以便实现更高的记录 密度。由于如上所述在具有多个记录层的光盘记录介质内到记录层的 覆盖厚度明显不同，所以在写或读除了基准记录层之外的记录层时可 能产生球面象差。球面象差的产生会恶化图象形成性能，并且还会恶化信号写/读性能。因此，希望给出用于校正球面象差的某种手段。在过去已经提出多种技术(参考JP-A-5-151591 (专利文献l)， JP-A-9-152505 (专利文献2 )和JP-A-2006-155850 (专利文献3 ))， 这些技术使得包括在光盘内的反射体的表面形状变形，以便校正如上 所述的由光记录介质内的覆盖厚度差导致的球面象差。其中，专利文献3内包括的发明是由本发明人提出的。具体地， 提出了一种可变形反射镜装置，其"包括在表面上的反射镜，具有利用 具有相同中心的圆形或椭圆形来区分与变形形状相关的状态的多个部 分的挠性构件，以及用于向挠性部件提供驱动力并且使反射镜形状变 形的驱动部件"。利用专利文献3内公开的使用挠性构件的配置，反射镜可根据施 加在挠性部件上的预定的均匀量的驱动力变形为某种变形形状。因此， 反射镜可变形为希望的形状而无需采用如专利文献l内所述的具有多 个压电致动器的复杂配置，向该多个压电致动器施加的是部分不同的 驱动力。换句话说，这可防止可变形反射镜装置的电路尺寸增加，从 而可减小电路制造成本。根据专利文献3内公开的发明，挠性构件可根据施加的驱动力等 级逐步获得希望的变形形状，这使得反射镜可具有两种或多种变形形 状。这样可改进如专利文献2内公开的发明所述的难以支持三个或更 多个记录层的问题，并且在除了在设计光学系统时被定义为基准的记 录层之外还存在两个或更多个记录层的情况下，可在所有记录层上有 效地执行球面象差校正。发明内容这里，假设在通过对挠性构件施加驱动力获得预定的反射镜变形 形状以便进行象差校正时，在没有施加驱动力的状态(即，未变形状 态)下挠性构件是平坦的。这是由于在形成于挠性构件中以便获得预 定变形形状的、处于不同变形形状状态的各部分的图案是在假设无变 形的反射镜是平坦的情况下定义的。影响挠性构件的平坦度恶化的因素可能是反射镜装置的组装精 度。换句话说，如果反射镜装置被以一定程度的精度组装，则可阻止 产生不必要的应力，并且反射镜可以是平坦的。但是，即使在反射镜装置的反射镜自身的平坦度被获得的状态 下，由于组装好的反射镜装置与另 一个装置例如光学驱动装置的连接 在装置内产生的应力可能会不利地使反射镜平坦度变差。例如，专利文献3内的图19内所示的可变形反射镜装置70具有 粘接的基部65和挠性构件2，该基部和挠性构件各自的外缘相互接触。 在此结构内，由于反射镜装置与另一个装置的连接产生的应力会通过 外缘传导到挠性构件2侧。因此，反射镜变形，这会使平坦度变差。反射镜平坦度的恶化会使得当反射镜被驱动时变形形状不对称， 并且可阻止反射镜根据施加的预定数量的驱动力实现预定的变形。结 果，球面象差校正的精确度降低。这里，为了防止在图19内所示的具有外缘粘接的结构内发生如 上所述的连接时平坦度恶化，挠性构件2的最外侧部分(框架2E)的 水平剖面的厚度可增加以获得抵抗来自基部65 —侧的应力的强度。但是，增加挠性构件2的最外侧部分的宽度可能会增加反射镜发 射装置的尺寸。这里，图19内的强度分布图案2a的范围是在线圏被通电并且在 挠性构件2上施加压力时，用于获得预定变形形状的图案形成为反射 镜的变形形状的部分。因此，当挠性构件2的最外侧部分的厚度增加 时，通过保持形成有强度分布图案2a的空间而朝外缘增加宽度。结果， 反射镜装置的大小会增加。专利文献3公开了 一种中心鍵合型的可变形反射镜装置60 ，其中 专利文献3内的图16所示，挠性构件2和基部61通过各自的中心键 合(bonded)在一起。在此配置内，驱动线圏35围绕挠性构件2的 最外侧边缘缠绕，并且在基部61的最外侧部分处的外圆周壁61a上设 置磁铁34。因此，可使反射镜变形。但是，在此配置内，基部61的外圆周壁61a被形成在比挠性构件2的最外侧部件靠外很多的位置上，并且被形成在形成用于放置磁 体34的空间和在磁体34与驱动线圏35之间的空间的位置上。结果， 基部61的宽度增加，这样会促使装置的尺寸增加。为了防止上述的尺寸增加，可提出这样的配置，其中通过将已被 缠绕在挠性构件2的最外侧部分的外缘侧上的驱动线圏35缠绕在内圆 周侧上，并且在基部61的内圓周壁61b —侧上设置磁体34，从而省 去了基部61的外圆周部分而不是内圆周壁61b。但是，尽管可存在不 具有基部61的外圆周部分而不是内圓周壁61b的配置，但是此配置使 挠性构件2的最外侧部件暴露在反射镜装置60内，并且在操作该装置 时损坏挠性构件2的危险会增加。为此，操纵反射镜装置连接到另一 个装置非常困难，这在实践中会带来问题。因此，希望提供一种具有以下配置的可变形反射镜装置，即该配 置可确保用于抑制由于当连接到另 一个装置时在反射镜装置内产生的 应力导致的反射镜的平坦度恶化所需的强度，并且可防止装置的尺寸 增加。根据本发明的实施例，提供了一种具有以下配置的可变形反射镜装置。即，根据本发明的一个实施例的可变形反射镜装置包括挠性构件 和基底，所述挠性构件在一表面上具有反射镜，并且具有呈现不同的 剖面形状以在反射镜的相对表面上形成凸起从而给予挠性构件预定的强度分布的部分。可变形反射镜发射装置还包括设置在基底和挠性构件之间以从 基底侧支撑挠性构件的强度加固构件。可变形反射镜装置还包括用于通过在挠性构件的反射镜的相对 表面上施加驱动力使反射镜形状变形的驱动装置。这样，根据本发明的实施例的可变形反射镜装置在基底和挠性构 件之间具有强度加固构件。因此，即使在当反射镜装置连接到另一个 装置时在反射镜装置内产生应力的情况下，仍可有效地防止基于该强 度的力传递到挠性构件。结果，可抑制反射镜的平坦度恶化。根据如上所述的本发明的实施例，在可变形反射镜装置过去连接 到另一个装置时导致的反射镜平坦度恶化可被抑制。于是，这样的平 坦度恶化抑制可提高使反射镜变形的精度，并且因此可提高象差校正 的精度。根据本发明的实施例，单独提供的强度加固构件负责加固强度的 作用，而不是由挠性构件一侧负责。因此，强度加固构件的水平剖面 厚度可以不沿装置的外圆周方向增加而是沿内圆周方向增加。结果， 可有效地阻止用于加固强度的可变形反射镜装置的尺寸增加。单独提供的起到强度加固作用的强度加固构件使得不必沿挠性 构件的最外侧部分的垂直方向增加厚度。因此，蚀刻处理中的蚀刻深 度可减小以便形成挠性构件的最外侧部分和剖面构成图案(强度分布 图案)。因此，可减小蚀刻步骤的用时，并且可提高制造效率，这样 可降低装置的制造成本。此外，减小处理挠性构件时的蚀刻深度可相应地提高剖面构成图 案的阶梯形状的尺寸的精度。


图l是示出包括根据本发明的实施例的可变形反射镜装置的光学驱动装置的内部配置的框图；图2示出包括根据该实施例的光学驱动装置的光拾取器的内部配置；图3是示出根据该实施例的可变形反射镜装置的配置(无变形) 的剖^L图；图4A和4B示出在根据该实施例的可变形反射镜装置内包括的 挠性构件的配置；图5是用于说明根据该实施例的可变形反射镜装置的反射镜上的 激光光斑形状的图示；图6是用于说明根据该实施例的可变形反射镜装置的制造方法的 示例的图示；图7是示出根据该实施例的可变形反射镜装置的配置(变形为凹 形)的剖视图；图8是示出根据该实施例的可变形反射镜装置的配置(变形为凸 形)的剖视图；以及图9A和9B是用于说明根据该实施例的可变形反射镜装置的配 置可抑制装置的尺寸增加的图示。
具体实施方式
下文将说明本发明的实施例。首先，将参照图l说明光盘驱动装置的配置，该光盘驱动装置包 括具有根据本发明的一个实施例的可变形反射镜装置的光拾取器。光盘驱动装置可以是只能读数据的只读装置。光盘驱动装置不仅 可读取光盘D，该光盘D是利用凹坑和平台的组合存储数据的只读 ROM光盘，还可读取作为可写光盘之一的一次写入或可重写光盘D。首先参照图1，光盘D是具有多个记录层的多层光盘。根据此实 施例，假设光盘D为高记录密度光盘例如BD ("蓝光光盘"(注册商 标))。例如，可利用稍后说明的NA=0.85的物镜26和例如405nm 的激光波长在其上执行写/读。在此情况下，如图2的局部剖视图所示，光盘D具有三个记录层。 更具体地说，从距激光照射在其上的表面(记录表面)最近的一侧开 始依次i殳置有第一记录层Ll、第二记录层L2和第三记录层L3。记录 表面到第一记录层Ll的间隔大约为0.075mm。换句话说，第一记录 层Ll的覆盖厚度为0.075mm。在此情况下，记录层之间的间隔为 25nm,并且第二记录层L2的覆盖厚度和第三记录层L3的覆盖厚度 分别为O.lOOmm和0.125mm。在图1内，安装在光盘驱动装置内的光盘D被主轴马达2驱动以 恒定的线速度旋转，并且光盘的中心孔连接在转台上。在读取时，利用凹坑或标记写在被旋转驱动的光盘D的轨道上的 信息被光拾取器(光头)l读出。光盘的物理信息例如只读的管理信息被利用浮凸凹坑或摆动构槽记录在光盘D上，并且也被光拾取器l读出。作为构槽轨道的摆动 被嵌入的ADIP信息可被记录在可写光盘D上并且被光拾取器1读出。光拾取器1内部具有作为激光源的激光二极管LD、用于检测反 射光的光电检测器28和作为激光的输出端的物镜26，并且具有使激 光通过物镜26照射在光盘记录表面上并且将反射光引导到光电检测 器的光学系统。稍后将说明光拾取器1的内部配置。在光拾取器1内，物镜26被二轴机构(未示出)保持可沿循轨 方向和聚焦方向移动。螺旋(thread )机构3使得整个光拾取器1可沿光盘半径方向移动。光拾取器1内的激光二极管LD被来自激光驱动器9的驱动信号 (驱动电流)驱动以发射激光。来自光盘D的反射光信息被光电检测器28检测，根据接收到的 光量被转换成电信号并且被提供给矩阵电路4。矩阵电路4包括用于用作光电检测器的多个感光器的输出电流的 电流电压转换电路和矩阵操作/放大电路，并且生成用于矩阵操作处理 的信号。例如，矩阵电路4可生成对应于读数据的FR信号(读数据信号)， 用于伺服控制的聚焦误差信号FE和循轨误差信号TE。矩阵电路4还可生成关于沟槽摆动的信号，即推挽信号PP作为 检测摆动的信号。矩阵电路4输出的读数据信号(FR信号)、聚焦误差信号FE 和循轨误差信号TE以及推挽信号PP分别被提供给数据信号处理电路 5、伺服电路ll和摆动信号处理电路6。数据信号处理电路5对读数据信号执行二值化处理。数据信号处 理电路5还通过执行PLL处理生成读时钟。数据信号处理电路5还可 执行从二值化处理之后得到的二进制数据串中检测同步信号的处理。在随后的阶段，在数据信号处理电路5中通过二值化处理获得的 二进制数据被输送到解码器部分7。生成的读时钟被输送到每个组成 部分的工作时钟(未示出)。检测到的同步信号被输送到解码器部分解码器部分7对二进制数据串执行解调处理。即，解码器部分7 对读数据执行解调处理例如解调制、解交织、ECC解码和地址解码。在读取时，解码器部分7对被数据信号处理电路5解码的二进制 数据串执行解调处理，并且基于同步信号和获得的读数据按照由解调时序指示的时序对二进制数据串执行解调处理。基于系统控制器10 的指令，被解码器部分7解码成读数据的数据被传递到主机接口 8， 并且被传递到主机100。主机100可以是计算机或者AV (视听)系统 机器。被解码的地址数据被输送到系统控制器10。在光盘D是可写光盘的情况下，光盘D利用摆动沟槽记录管理 信息和/或ADIP信息成为光盘的物理信息。摆动信号处理电路6基于系统控制器10的指令，从来自矩阵电 路4的推挽信号PP中检测被光盘D的摆动沟槽这样记录的信息，并 且将检测到的信息输送到系统控制器10。伺服电路11由矩阵电路4的聚焦误差信号FE和循轨误差信号 TE生成例如用于聚焦、循轨和螺旋的伺服信号，并且执行伺服操作。换句话说，伺服电路11根据聚焦误差信号FE或循轨误差信号 TE生成聚焦伺服信号或循轨伺服信号，并且提供该信号作为二轴驱 动器14的驱动信号(聚焦驱动信号FD或循轨驱动信号TD )。因此， 光拾取器1内的二轴机构的聚焦线圏和循轨线圏根据该伺服信号被控 制以被驱动信号驱动。因此，光拾取器l、矩阵电路4、伺服电路ll、 二轴驱动器14和二轴机构形成循轨伺服环路和聚焦伺服环路。伺服电路11根据系统10的轨道跳转指令断开循轨伺服环路，并 且输出跳转脉冲以执行轨道跳转操作。伺服电路11基于作为循轨误差信号TE的低频分量的螺旋误差信号，或者来自系统控制器10的访问执行控制，通过螺旋驱动器13 驱动螺旋机构3。螺旋机构13具有包括保持光拾取器1的主轴、螺旋 马达和传动齿轮的机构。螺旋马达被基于螺旋驱动信号驱动以执行光 拾取器l的滑动。伺服电路11配置成允许设定聚焦偏置。即，基于来自系统控制 器10的指令的聚焦偏置可被添加到聚焦伺服环路内。主轴伺服电路12控制主轴马达2执行CLV旋转。主轴伺服电路12获得数据信号处理电路5生成的读时钟信号作 为当前主轴马达2的转速信息，将该信息与预定的CLV基准速度信 息相比较，从而生成主轴误差信号。在光盘D是可写光盘的情况下，通过对摆动信号进行PLL处理 生成的时钟可被获得作为主轴2的当前转速信息。因此，可通过比较 该信息与预定的CLV基准速度信息获得主轴误差信号。然后，主轴伺服电路12输出根据主轴误差信号生成的主轴驱动 信号，并且通过主轴驱动器16使主轴马达2执行CLV旋转。主轴伺服电路12根据来自系统控制器10的主轴起动/制动控制 信号生成主轴驱动信号，并且使主轴马达2执行操作例如启动、停止、 加速和减速。根据此实施例的光盘驱动装置包括用于驱动下文说明的可变形 反射镜装置24的反射镜驱动电路15,所述可变形反射镜装置24设置 在光拾取器1内。反射镜驱动电路15基于系统控制器10的指令向可 变形反射镜装置24提供驱动信号，以控制驱动可变形反射镜装置24。如上所述的伺服相关或读相关的操作被包括微型计算机的系统 控制器10控制。系统控制器10根据通过主机接口 8来自主机100的指令执行处理。例如，在主机100提供读命令以便请求传递光盘D上记录的某些 数据时，系统控制器10控制对首先作为目标的被指示地址的搜索操 作。换句话说，通过处理被搜索命令指定为目标的地址，命令伺服电路11使用光拾取器1执行访问操作。此后，执行用于将被指示的数据持续时间内的数据传递给主机IOO的操作控制。换句话说，在数据信号处理电路15和解码器部分7 内对从光盘D读出的信号(读数据信号)执行读处理，并且传递被请 求的数据。根据此实施例，系统控制器10命令反射镜驱动电路15控制反射 镜的变形状态。稍后将说明对如上所述的反射镜变形的控制。已经在图1的示例内说明了连接到主机IOO的光盘驱动装置，根据本发明的实施例的光学驱动装置可以不连接到另一个装置。在此情 况下，其与图1的不同之处是另外提供的操作和显示单元和/或用于数 据输入/输出的接口部件的配置。换句话说，根据用户操作写或读并且 具有用于数据输入/输出的终端单元是重要的。很明显，光学驱动装置的配置示例可与上述那些配置有很大不 同，并且可具有可写配置。换句话说，本发明的实施例的驱动装置可 以是阅读器/写入器或只读装置。图2示意性地示出图1内所示的光拾取器1的内部配置。图2主 要示出作为光拾取器1的内部配置的光学系统的配置。图2还示出光 拾取器1发射的激光如何照射在光盘D上以及图1中所示的反射镜驱 动电路15。如图2所示，光拾取器1内部包括激光二极管LD、光栅21、准 直透镜CL1、偏振分束器22、正面监视器23、可变形反射镜装置24、 四分之一波片25、物镜26、准直透镜CL2、多透镜27和光电检测器 28。在光拾取器l内的光学系统中，激光二极管LD发射的激光穿过 光栅21—准直透镜CL1以线偏振进入偏振分束器22。已经进入偏振 分束器22的线偏振的激光的一部分被反射，并且被引导到正面监视器 23，该正面监视器23用于监视激光输出。偏振分束器22允许线偏振的输入激光的一部分以上述方式通过。 如图2所示，通过的激光照射在可变形反射镜装置24的反射镜上。在此情况下，可变形反射镜装置24倾斜，反射镜与入射激光的光轴成 45度角。另外，光拾取器l被安装成使得入射激光的光轴可与反射镜 的中心一致。因此，通过在反射镜上改变光轴90度来反射可变形反射 镜装置24上的入射激光。这里，如图2所示，与可变形反射镜装置24的反射镜正交的轴 向方向净皮定义为Z轴方向。从可变形反射镜装置24的反射镜射出的反射光以线偏振进入四 分之一波片25，被转换成圆偏振，然后被光学透镜26聚光并照射在 光盘D上。在此情况下，物镜26^皮保持可沿物镜26 4皮二轴机构(未示出) 移动接近或远离光盘D的方向(聚焦方向)和光盘D的半径方向(循 轨方向)移动。二轴机构使得激光通过物镜26的聚光位置(聚焦位置) 可选择性地与第一记录层Ll、第二记录层L2和第三记录层L3之一 一致。另一方面，来自光盘D的记录层的反射光(圆偏振)通过经由物 镜26再次进入四分之一波片被转换成线偏振，然后被可变形反射镜装 置24的反射镜如图2所示地反射，并进入偏振分束器22。偏振分束 器22朝准直透镜CL2引导来自光照射在其上的光盘D的反射光的一 部分。穿过准直透镜CL2的反射光通过多透镜27进入光电检测器28。 如上所述，光电检测器28将反射光转换成电信号，并且该电信号被输 送到图l所示的矩阵电路4。这里，例如假设在下文说明中，光盘D的第二记录层L2被定义 为基准记录层，其不需要进行球面象差校正。换句话说，光学系统在 此情况下被设计和调节成使得当在可变形反射镜装置24的反射镜形 状没有变形的状态下，光盘D的第二记录层L2被聚焦(为了消除球 面象差校正的必要性)时，球面象差可为零。接下来，将参照图3、 4A和4B说明可变形反射镜装置24的内 部配置。图3示出可变形反射镜装置24的剖视图，图4A和4B示出具有 可变形反射镜装置24的挠性构件32的结构。图4A示出沿图2所示 的Z轴方向看到的结构，而图4B示出剖面结构。图3还示出反射镜驱动电路15和可变形反射镜装置24。首先，如图3所示，可变形反射镜装置24包括挠性构件32,表 面上的反射薄膜31,磁体36，基底34，驱动线圏35和强度加固构件 33。磁体36在具有反射薄膜31的反射镜的相对表面上被固定到挠性 构件32上。驱动线圏35固定在基底34上。强度加固构件33被设置 在挠性构件32和基底34之间。首先，挠性构件32可包含硅并且是挠性的。反射薄膜31沉积在 该表面上以构成挠性构件32的反射镜。然后，在此情况下，挠性构件32以如图4B所示的方式在反射镜 的背面具有关于圆心C同心设置的多个掩蔽物32A、 32B、 32C、 32D 和32E。在多个掩蔽物32A至32E中，包括圆心C的掩蔽物32A沿z 轴方向最厚，并且沿z轴方向的厚度按下一个外层掩蔽物32B、下一 个外层掩蔽物32C、下一个外层掩蔽物32D、下一个外层掩蔽物32E 的顺序依次减小。换句话说，挠性构件32的剖面形状在此情况下具有 从圆心C朝外圆周以阶梯形式逐渐减小的厚度。然后，具有掩蔽物32E的区域之外的区域具有肋状框架32F，该 框架32F用于确保强度足以防止在驱动力沿Z轴方向施加在挠性构件 32上时该区域变形。这里，在挠性构件32内，从掩蔽物32到掩蔽物32E的范围是变 形为变形反射镜的范围。换句话说，当沿z轴方向的驱动力施加在其 上时，具有不同厚度的掩蔽物32A到掩蔽物32E的构成图案可产生预 定的反射镜变形形状。这样，形成具有不同剖面厚度的图案可在挠性构件32内提供希 望的强度分布。同时，具有不同剖面厚度的图案被称为强度分布图案。在此情况下，具有掩蔽物32A至32E的图案被称为强度分布图 案32a。如上所述的其强度足以抵抗施加的驱动力防止变形的框架32F 设置在从掩蔽物32A至掩蔽物32E的区域(该区域是可变形区域)的 外圆周上。保持挠性构件32的用作框架32F的最外部部分的强度在 施加的驱动力下没有任何变形，这使得从掩蔽物32A至掩蔽物32E的 可调节部分的变形形状可容易地调节为更理想的变形形状。换句话说，与挠性构件32的最外部部分变形的情况相比，反射镜的变形形状可以 更精确地接近理想形状。在此情况下，被定义用于获得用于象差校正的预定变形形状作为 反射镜形状的强度分布图案32a为椭圆形，以便利用可变形反射镜装 置24的反射镜将入射光反射卯度，如图2所示该装置24被设置成 45度角的反射镜。换句话说，在可变形反射镜装置24设置成45度角的反射镜的情 况下，激光在该反射镜上的照射点如图5所示为椭圆形。更具体地说， 图5内的掩蔽物沿X轴方向的直径与沿Y轴方向的直径的比大约为 X:Y=1:V^，其中当沿先前图2内的Z轴方向观看反射镜时，光点的纵 向方向为Y轴方向，而与其正交的方向为X轴方向，由于反射镜上的激光光斑形状是椭圆形，所以强度分布图案32a 也是椭圆形以便很好地执行球面象差校正。强度分布图案32a内的关于圆心C同心设置的掩蔽物可防止在驱 动力施加在挠性构件32上时应力集中在挠性构件32的一部分上。因 此，可有效地保护挠性构件32不会断裂或疲劳损坏。这里，当施加一定驱动力以便使反射镜变形时，在挠性构件32 内出现内部应力。如果在挠性构件32内存在应力集中的位置，则在挠 性构件32由同质和各向同性材料制成的情况下，挠性构件32的尺寸 发生很大改变。例如，在具有非同心的掩蔽物的图案中，掩蔽物之间的间隔可沿 特定方向减小或增加。具有减小间隔的部分可以是其中应力比其它部 分更容易集中的部分，因此是通过施加均匀的驱动力可使尺寸发生很 大变化的部分。应力集中的部分的存在会增加在该部分内超出挠性构件32的容 许应力的可能，这从而会增加造成破裂的可能性。挠性构件的重复变 形会导致该部分疲劳损坏。此实施例内的具有相同中心的掩蔽物的图案结构使得图案的间 隔均勾，并且可防止产生如上所迷的应力在一部分上集中的部分。换 句话说，可防止发生如上所述的破裂或疲劳损坏。返回参照图3，圆柱形磁体36在挠性构件32的中心固定在掩蔽 物32A上。磁体36具有用于将掩蔽物32A装配和定位在中心的凹面， 并且装配在掩蔽物32A上的凹面例如通过键合(bonding)被牢固地 固定。然后，如图3所示，挠性构件32的最外侧部分的框架32F固定 在强度加固构件33上。Pyrex玻璃("PYREX，，(注册商标))可^皮选为强度加固构件 33的材料。即，选择刚性高于挠性构件32的材料。强度加固构件33 具有棱柱形外部形状，并且在中心具有贯穿其中的锥形孔。在强度加 固构件33内，具有锥形孔的两个表面的外部尺寸与挠性构件32的具 有反射镜的表面的外圆周尺寸一致。挠性构件32的框架32F固定在 这两个表面之一上。在此情况下，挠性构件32和强度加固构件33固 定成使得各自的中心轴线同轴。因此，框架32F固定在围绕强度加固 构件33内的孔的部分上。基底34的表面的外部尺寸与挠性构件32的具有反射镜的表面的 尺寸相等。具有相等尺寸的表面在最外侧部分具有凹槽以便放置和固 定与强度加固构件33上固定有挠性构件32的表面相对的表面。更具 体地说，凹槽是相对于圆形凸起形成的，其直径与在强度加固构件33 上固定有挠性构件32的表面的相对表面上的锥形孔的内部尺寸基本 相等。然后，通过将强度加固构件33放置和固定在相对于凸起的凹槽 内，基底34的中心和强度加固构件33的中心可被同轴放置。此外，基底34在中心具有圆形定位凸起，驱动线圏35的内壁将 装配到其中。更具体地说，该凸起的中心与基底34的中心同轴，并且外部尺寸被限定用于接纳驱动线圏35的内壁。在该凸起处装配和固定 在基底34内的驱动线圏35使磁体36的外表面与驱动线圏35的内表 面在整个圆周上相互分开均匀的距离，并且使磁体36的中心和驱动线 圏35的中心同轴。如图3所示，驱动线圏35连接到用于来自反射镜驱动电路15的 驱动信号的供给线路。在根据此实施例的情况下，图3所示的挠性构件32的框架32F 的沿垂直方向的厚度(高度)p等于0.3mm。在此情况下，在挠性构 件32的中心的掩蔽物32A的沿垂直方向的厚度(高度)也等于p。强度加固构件33的高度f、也是沿垂直方向的厚度(高度)被定 义为等于1.7mm。换句话说，与p的数值相比较，强度加固构件33 的高度在此情况下被定义为大于挠性构件32的框架32F的高度。沿水平方向的厚度(宽度)被定义为至少是q〈g,其中框架32F的宽度为q，而强度加固构件33的宽度为g (由于强度加固构件33 的孔在此情况下为锥形，所以其是较窄宽度的值)。这里，垂直方向指的是与反射镜正交的方向。水平方向指的是与 该垂直方向正交并且平行于反射镜的方向。4艮明显，强度加固构件的锥形孔的尺寸应预先定义，以使得间距 可接纳驱动线圏35的插入。另外重要的是，由于在挠性构件32变形时如果在挠性构件32和 驱动线圏35之间存在干扰的话会阻止反射镜具有预定的变形形状，所 以将强度加固构件33的沿垂直方向的厚度f定义为使得在驱动线圏 35和挠性构件32之间可提供足够的间隙。这里，将参照图6说明制造可变形反射镜装置24的方法的示例。 图6示出可变形反射镜装置24的分解透视图。首先，如上所述，例如可选择硅作为挠性构件32的材料。例如， 在厚度p=0.3mm的平板形硅上执行使用半导体制造工艺的蚀刻处理。 因此，可获得如图4B所示的掩蔽物32A至32E和框架32F的剖面形 状。应注意，重要的是，硅具有一定的厚度，以便获得足够在使用半导体制造工艺时进行制造处理所需的强度。例如，0.3mm或至少更大 的厚度对于加工硅片或块硅衬底是重要的。根据此实施例，挠性构件32的框架32F和掩蔽物32A的厚度P 被定义为相等。通过这样将框架32F和掩蔽物32A的厚度定义为相同， 在处理之前的硅的厚度可被定义为至少等于框架32F或掩蔽物32A的 厚度。换句话说，如果掩蔽物32A和框架32F的厚度等于p，则受到 蚀刻处理的区域可仅在从掩蔽物32B至32E的范围内。在此情况下，在处理之前的硅的厚度等于0.3mm，这是获得足够 处理的强度的最小厚度。因此，如上所述，框架32F和掩蔽物32A中 每一个的厚度p在此情况下都等于0.3mm。由于如上所述，受到蚀刻处理的区域仅是从掩蔽物32B至掩蔽物 32E的范围，所以在此情况下蚀刻量可最小。换句话说，如果掩蔽物 32A和框架32F的厚度不相等，则重要的是在掩蔽物32A和框架32F 之间厚度将减小的那一个上执行蚀刻处理。因此，将执行不必要的蚀 刻处理。在此情况下，使用SOI衬底(绝缘体上硅晶片)可减小作为挠性 构件32的原料的硅部分多于0.3mm的厚度。在使用SOI衬底的情况 下，硅部分的厚度可被定义为等于用于提供如图4B所示的强度分布 图案32a的最小厚度，并且因此可使蚀刻过程最小。参照图6，在上述利用蚀刻成形制造的挠性构件32内，通过在具 有强度分布图案32a的剖面形状的表面的相对表面上喷射而沉积成例 如包含铝的反射薄膜31,从而形成反射镜。如上所述，磁体36例如 通过键合被刚性固定到掩蔽物32A的中心。强度加固构件33固定在反射镜的相对表面上，并且其中心被安 置成与挠性构件32的中心同轴。在此情况下，含硅的挠性构件32和 包含Pyrex玻璃的强度加固构件33通过阳极键合固定。这里，可在考虑线性膨胀系数的情况下定义挠性构件32和强度 加固构件33的材料的结合。例如，重要地，在执行阳极键合的情况下加热材料以便进行键合。 但是，键合具有完全不同的线性膨胀系数的材料会由于在键合之后返回室温的材料的收缩差而使挠性构件32变形。换句话说，反射镜的平 坦性恶化。考虑到这一事实，如上所述地结合硅和Pyrex玻璃，它们 的线性膨胀系数特性比较接近。可选择地，挠性构件32和强度加固构件33使用相同材料可避免 与线性膨胀系数有关的问题。更具体地说，挠性构件32和强度加固构 件33都可包含硅。在它们都由硅形成的情况下，使用表面活化键合来 固定它们。参照图6，通过在平板形构件上执行蚀刻处理形成如上所述的在 最外侧部分的凹槽和在中心的凸起来制造基底34。从上述说明中显而 易见，具有凹槽和凸起的表面的外部尺寸等于挠性构件32的反射镜的 外部尺寸。然后，在中心凸起处将驱动线圏35放置和键合到基底34上。然 后，在最外侧部分的凹槽处将强度加固构件33放置和固定到如上所述 地固定有驱动线圏35的基底34上。通过如上所述地固定组件，可获得如图3所示的可变形反射镜装 置24的配置。接下来将说明可变形反射镜装置24的操作。首先，根据此实施例，光学系统被定义和调节为光盘D的第二记 录层L2可以是无需进行球面象差校正的基准记录层。因此，在第二 记录层L2上执行读操作的情况下，可变形反射镜装置24的反射镜没 有变形。更具体地说，为了在第二记录层L2上执行读操作，图l内所示 的系统控制器10命令反射镜驱动电路15将提供给可变形反射镜装置 15 (或驱动线圏35)的驱动信号电平设定为电平0，这样可防止反射 镜变形。图3内示出在此情况下的可变形反射镜装置24的反射镜的状态。 根据此实施例，重要的是在聚焦第一记录层Ll或第三记录层L3时使反射镜变形。图7和8示出在反射镜变形的情况下的可变形反射镜装置24的 剖视图。为了方便说明，图7和8没有示出反射薄膜31。为了进行比 较，图7和8用虚线示出图3内的无变形的反射镜的状态。首先，为了在第一记录层L1上执行读操作，系统控制器10命令 反射镜驱动电路15将提供给驱动线圏35的驱动信号电平设定为预定 电平。因此，具有预定电平的驱动信号被输送到驱动线圈35。当驱动线圏35被这样供电时，生成根据供电电平的磁场，并且 放置在驱动线圏35内的磁体36受到生成的磁场的推斥力。在此情况 下，磁体36被沿圆柱体的轴向方向磁化，并且沿Z轴方向产生推斥 力。换句话说，这导致在固定有磁体36的挠性构件32的中心部分上 施加根据驱动信号电平的、沿Z轴方向的均匀驱动力。在此情况下，驱动线圏35内的线圏的缠绕方向和磁体36的极性 (南极/北极)被定义为使得磁体36可与响应于第一记录层Ll上的读 操作被提供的驱动信号的极性相反地朝基底34移动。因此，在第一记 录层L1上的读操作中，挠性构件32 (或反射镜)的形状可变形为如 图7所示的凹形。此时，在挠性构件32上形成具有掩蔽物32A至32E的强度分布 图案32a。因此，响应于在挠性构件32的中心部分均匀施加根据输送 到驱动线圏35的驱动信号电平的、沿Z轴方向的预定压力，可获得 根据强度分布的预定变形形状。换句话说，根据如上所述均匀施加的 压力获得的挠性构件32的变形形状可由强度分布图案32a的构成图案 决定。强度分布图案32a在此情况下被定义为获得这样的反射镜形状， 即该反射镜形状可校正当如上所述在挠性构件32的中心部分施加均 匀的预定量的驱动力(拉力)时由0.025mm的覆盖厚度差造成的球面 象差。因此，通过如上所述地在第一记录层Ll的读操作中控制反射 镜的相应变形，可校正球面象差。另一方面，在第三记录层L3的读操作中，系统控制器10指令反射镜驱动电路15使送给驱动线圏35的驱动信号的极性与在第一记录 层Ll上执行读操作时的极性相反。使送给驱动线圈35的驱动信号的极性与在第一记录层L1上执行 读操作时的极性相反使得可在挠性构件32的中心部分对基底34的相 反侧施加均匀的驱动力(推力)。结果，挠性构件32变形以如图8 所示在反射镜侧具有凸起。这里，如上所述，强度分布图案32a被定义为实现反射镜的凹形 变形，这样可通过施加预定量的压力使挠性构件32的中心部分发生预 定量的位移，校正在聚焦在第一记录层L1上时产生的球面象差。因此，通过使挠性构件32的中心部分沿相反方向进行等量的位 移使反射镜变形为凸形，可获得这样的反射镜的变形形状，即该变形 形状可校正在聚焦在第三记录层L3上时造成的球面象差，该第三记 录层L3位移绝对值相同的0.025mm。这里，为了产生如上所述的沿相反方向的预定位移量，输送到驱 动线圏35的驱动信号的绝对值电平可被定义为基本等于在聚焦于第 一记录层Ll上的情况下的电平。但是，严格地说，重要的是考虑挠 性构件32和磁体36的自重以便改变为凸出方向。因此，为了改变为凸出方向，希望将输送到驱动线圏35的驱动中心部分的位移量可等于在变形为凹形的情况下的位移量。通过执行 这种调节，在聚焦于第三记录层L3上的情况下，球面象差的校正精 确度可进一步增加。从上文说明显而易见，在挠性构件32上形成的强度分布图案32a 是获得用于球面象差校正的预定反射镜变形形状的重要因素。可使用 例如专利文献3内公开的FEM(有限元法)仿真工具识别用于根据施 加的预定量的驱动力(或者挠性构件32的中心部分的位移量)获得用 于球面象差校正的预定反射镜变形形状的强度分布图案32a。这样，此实施例的光盘驱动装置使得可^f吏用可变形反射镜装置24 进行球面象差校正。如图3所示，在此实施例的可变形反射镜装置24内，强度加固 构件33设置在基底34和挠性构件32之间，并且挠性构件32被强度 加固构件33从基底34侧支撑。因此，即使在当可变形反射镜发射装 置24连接到驱动装置体部(或光拾取器1内的预定位置)时在可变形 反射镜装置24内产生应力的情况下，仍可有效地抑制基于该应力的、 到挠性构件32的力传递。换句话说，结果可抑制因连接导致的反射镜 平坦度的恶化。这样的对平坦度恶化的抑制可提高反射镜变形的精确度。因此， 可提高象差校正的精确度。根据此实施例，强度加固构件33的宽度g被定为至少大于挠性 构件32的框架32F的宽度q。因此，基于挠性构件32和强度加固构 件33包含具有相等刚性(挠曲强度)的材料的假设，与过去不具有强 度加固构件33的情况相比，可更可靠地获得抵抗连接时产生的应力的 强度。因此，这样可以可靠地抑制反射镜的平坦度恶化。根据此实施例，单独提供的强度加固构件33侧而不是挠性构件 32侧负责加固作用。这样可有效地抑制用于加固强度的装置的尺寸增 加。这里，如果在无强度加固构件33时增加挠性构件32的框架32F 的宽度q以加固强度，则框架F的水平剖面厚度将如图9B所示地沿 外圆周方向增加。这是因为重要的是获得供强度分布图案32a获得预 定的反射镜变形形状所需的空间。另一方面，如图9A内所示，在提供强度加固构件33的情况下， 可通过沿内圆周方向增加强度加固构件33的水平剖面厚度，而不是增 加框架32F的厚度来加固强度。结果，从图9A和9B的比较中显而易 见，可抑制用于加固强度的装置的尺寸增加。其中单独提供的强度加固构件33负责加固强度的作用的配置使 得不必增加挠性构件32的框架32F的垂直剖面厚度(高度p )。因此， 可相应地减小蚀刻处理的蚀刻深度以便形成挠性构件32的框架32F 和强度分布图案32a。因此，可缩短蚀刻步骤的用时，这样可提高制造效率并且降低装 置制造成本。这样，减小的蚀刻深度可提高强度分布图案32a的阶梯形状的尺 寸的精确度，这样可提高象差校正的精确度。为了抵抗在装置连接时产生的应力而加固强度，可考虑这样一种方法，其中将具有某一剖面厚度的框架部分结合到例如基底34的外圆 周部分上。但是，用于加固强度的框架部分结合到基底34上使得在基底34 底部产生的应力可容易地传递到框架部分，从而使得挠性构件32易于 变形。在基底34和用于加固强度的框架部分结合为一体的情况下，基 底34形成为具有凹剖面形状。但是，实际上，重要的是在基底34的 底部形成凸起以便如上所述地放置和固定驱动线圏35。换句话说，在 外圆周部分上的框架部分在此情况下会妨碍放置用的凸起的处理，这 样会增加处理难度，降低制造效率从而增加制造成本。另一方面，在根据此实施例单独提供强度加固构件33的情况下， 基底34的线圏放置部分可通过非常容易的工艺形成，因此可降低制造 成本。强度加固构件33至少可通过非常容易的在原始构件内形成预定 直径的孔的工艺来制造。此实施例的可变形反射镜装置24采用了活动磁体式配置，其中 磁体36固定在挠性构件32侧(或活动侧)，而驱动线圈35固定在基 底34侧(固定侧)。这样也可提高象差校正精确度。在如专利文献3的图19内所示的线圏固定在活动侧(挠性构件 侧)的配置内，重要的是将用于线圏馈电的布线电缆连接到活动侧。 但是，在此配置内，可能会由于馈电电缆弯曲导致的应力而向挠性构 件施加压力，因此，反射镜的变形会恶化平坦度。另一方面，此实施例的活动磁体式配置可防止进给电缆在活动侧 上施加压力，并且可更可靠地获得平坦度。如果在初始状态下可获得 反射镜的平坦性(无变形)，则可相应地提高象差校正的精确度。其中驱动线圏35固定在基底34侧的活动磁体式配置可将在驱动 线圏35内生成的热释放到基底34侧。换句话说，在此情况下，通过 为基底34选择较高导热性的材料，例如，可有效地抑制可变形反射镜 装置24内的温度升高。此实施例的可变形反射镜装置24的配置允许使用上文参照图6 说明的半导体制造过程例如沉积、蚀刻和键合作为制造步骤。因此， 高精度的批量生产更加容易。半导体制造工艺的可用性可减小可变形反射镜装置24的大小， 这样可保持制造成本较低。在此实施例的光盘驱动装置内，光学系统被设计或调节成使得在 聚焦于光盘D的三个记录层之中的中间第二记录层L2上时不必进行 球面象差校正。因此，在聚焦于第一记录层L1或第三记录层L3上时 的球面象差校正量可等于一层的校正量。如果光学系统被设计或调节 成在聚焦于第一记录层Ll或第三记录层L3上时不必进行球面象差校 正，则反射镜的变形量最大可能是两层的量，这样由于要使用比挠性 构件32更坚固的构件而迫使成本增加。另一方面，如上所述的聚焦于 中间第二记录层L2的配置可相应地减小挠性构件32所需的强度。因 此，可选择材料的种类增加，并且成本降低。如果仅设置两个记录层，光学系统可被设计或调节成使得球面象 差校正量在中间为零。因此，用于校正每个层的球面象差的反射镜变 形量可以是半个层的量。因此，可获得相同效果。[变型例I尽管已经说明了本发明的实施例，但本发明并不局限于之前已经 说明的特定例子。例如，说明中所述的可变形反射镜装置的组件的形状和尺寸仅是 示例性的，并且可根据需要改变而不会背离本发明的范围。例如，将在强度分布图案32a内形成的掩蔽物的数量是五个，即 掩蔽物32A至掩蔽物32E，但是这并不具体限制。.说明书内仅说曰/输送到驱动线圏35以执行对应于一个层的覆盖厚度差的球面象差校 正的情况，但是可执行对应于两个或多个层的覆盖厚度差的球面象差 校正。在此情况下，如专利文献3内所示，可通过改变将被输送到驱 动线圏35的驱动信号的电平，逐步改变将施加到挠性构件32的压力。 可形成强度分布图案32a以便根据逐步变化的驱动力水平逐步获得预 定的变形图案。迄今在说明书中已经示出驱动线圏35被固定在基底34上的情 况，但是驱动线圏35可固定在强度加固构件33上。换句话说，在活 动磁体配置中，驱动线圏35可至少固定在除了挠性构件32之外的固 定侧上。可选择地，可采用磁体36和驱动线圏35分别固定在固定侧和活 动侧的配置而不是所述活动磁体式配置。迄今在说明书内已经示出其中驱动装置挠性构件提供基于电磁 力的压力的配置，但是驱动装置可具有其它配置例如其中分别在反射 镜的相对表面和固定侧例如基底上设置上部电极和下部电极，并且使 用因电极供电产生的静电力驱动挠性构件变形的配置。已经示出其中如图4A所示掩蔽物形状沿X轴方向和Y轴方向轴 向对称的情况，但是如专利文献3所示，该形状可不沿X轴方向轴向 对称以便防止反射光的反射角位移。为了在形成反射薄膜31之后提高挠性构件32的平坦性，还可在 挠性构件32的反射镜的相对侧上形成包含相同材料的反射薄膜。已经示出其中可变形反射镜装置24放置成45度反射镜，并且入 射光的光轴在反射镜上改变90度的情况，但是可变形反射镜装置24 可设置成使激光光轴改变180度。但是，在此情况下，由于在反射镜上的激光光斑为圆形，所以强 度分布形状形成为圆形(参考专利文献3)。用于反射180度的配置受限，这是因为如专利文献3所述，激光 可仅以线偏振照射在光盘D上。希望激光以圆偏振照射在光盘D上以 便减小光盘D中的特性变化对光学系统的影响，例如通常是在设计光学系统时。考虑到激光二极管LD发射的将被光电检测器28检测到的 激光的使用效率，希望从光盘D而来的返回光以线偏振返回光电检测 器28。从上文显而易见，使可变形反射镜装置24成为45度角反射镜的 光学系统的配置可使激光通过圆偏振照射在光盘D上，并且引导来自 光盘D的返回光以线偏振返回检测器28。因此，通过具有45度角反 射镜的配置，可减小光盘D的特性变化的影响，并且可提高光的使用 效率。强度分布图案可例如被部分切除，而不是如根据本实施例的围绕 掩蔽物周围形成。如果根据必要驱动力的施加可获得挠性构件的预定变形形状，则 强度分布图案并不局限于椭圆形(或圆形)，而是可具有任何形状。是支持高记录密度光;例如BD的驱动装置，i是本发明可适用于支 持具有多个记录层的其它光盘的驱动装置。本发明还适用于支持具有单个记录层的光盘的驱动装置，并且例 如根据一个轨道内的覆盖厚度的变化执行球面象差校正。本发明的实施例的光盘驱动装置不仅具有支持上述光盘的配置， 而且还具有支持具有除圆盘形之外的其它形状的例如矩形的光记录介 质的配置。术语"光记录介质，，在此是指通过光的照射向其中写入信息/ 从中读出信息的记录介质。在上述说明中已经示出其中本发明的该实施例的可变形反射镜 装置应用于写或读光记录介质的光学驱动装置，但是该可变形反射镜 装置可适用于其他装置例如照相机装置的光学系统。还在此情况内， 本发明的实施例的可变形反射镜装置的配置可有效地抑制由于在连接 到另一个装置时产生的应力导致的反射镜平坦度恶化。本领域那些技术人员应理解，根据设计要求和其它因素可实现各 种修改、组合、子组合和变型，而不会背离所附权利要求及它们的等 同物的范围。
权利要求
1.一种可变形反射镜装置，包括挠性构件，所述挠性构件在一表面上具有反射镜，并且在所述反射镜的相对表面上具有截面形状不同以形成凸起的部分，从而将预定的强度分布给予所述挠性构件；基底；设置在所述基底和所述挠性构件之间以从所述基底侧支撑所述挠性构件的强度加固构件；以及通过向所述挠性构件的所述反射镜的相对表面施加驱动力，而使所述反射镜的形状变形的驱动部分。
2. 根据权利要求l所述的可变形反射镜装置，其中，所述挠性 构件具有以下截面形状最外侧部分的垂直截面最厚且所述垂直截面 的厚度从所述反射镜的中心朝外圆周方向逐步减小。
3. 根据权利要求1所述的可变形反射镜装置，其中所述驱动部 分被配置成通过向所述挠性构件的所述反射镜的相对表面施加基于电 磁力的压力而使所述反射镜变形。
4. 根据权利要求3所述的可变形反射镜装置，其中所述驱动部 分具有固定到所述挠性构件的所述反射镜的相对表面上的磁体，和固定 到所述基底或所述强度加固构件上的线圏，其中，通过给所述线圏通电而向所述挠性构件施加推压力或拉压 力，从而使所述反射镜变形。
5. 根据权利要求1所述的可变形反射镜装置，其中，该装置被 放置成以90度反射入射光，并且所述截面形状不同的部分为具有相同 中心的椭圆形状。
6. 根据权利要求1所述的可变形反射镜装置，其中，所述挠性 构件包含硅，并且所述强度加固构件包含Pyrex玻璃，并且所述挠性 构件和所述强度加固构件通过阳极键合固定。
7. 根据权利要求l所述的可变形反射镜装置，其中，所述挠性 构件和所述强度加固构件均包含硅，并且所述挠性构件和所述强度加 固构件通过表面活化键合固定。
8. 根据权利要求l所述的可变形反射镜装置，其中，所述强度 加固构件在中心具有孔，并且所述孔周围的外圆周壁的水平截面的厚 度至少比所述挠性构件的最外侧部分的水平截面的厚度厚。
9. 一种光拾取器，包括通过物镜输出从光源发射的光的光学系统；以及 可变形反射镜装置，在该可变形反射镜装置中，反射镜可相对于 所述光学系统的预定位置变形，其中，所述可变形反射镜装置具有挠性构件，所述挠性构件在一表面上具有反射镜，并且在所 述反射镜的相对表面上具有截面形状不同以形成凸起的部分，从 而给予所述挠性构件预定的强度分布； 基底；设置在所述基底和所述挠性构件之间以从所述基底侧支撑 所述挠性构件的强度加固构件；以及通过向所述挠性构件的所述反射镜的相对表面施加驱动力， 而使所述反射镜的形状变形的驱动部分。
10. —种写或读光记录介质的光驱动装置，其中利用光的照射将 信息写入光记录介质或从光记录介质中读信息，所述装置包括光拾取器，具有通过物镜输出从光源发射的光的光学系统；和可变形反射镜装置，在该可变形反射镜装置中，反射镜可相对于所述光学系统的预定位置变形，所述可变形反射镜装置具有挠性构件，所述挠性构件在一表面上具有反射镜，并 且在所述反射镜的相对表面上具有截面形状不同以形成凸 起的部分，从而给予所述挠性构件预定的强度分布；基底；设置在所述基底和所述挠性构件之间以从所述基底侧 支撑所述挠性构件的强度加固构件；和通过向所述挠性构件的所述反射镜的相对表面施加驱 动力，而使所述反射镜的形状变形的驱动部分；以及 控制部分，该控制部分通过控制所述可变形反射镜装置中的所述 驱动部分来控制所述反射镜的变形。
全文摘要
公开了一种可变形反射镜装置，光拾取器和光学驱动装置。可变形反射镜装置包括挠性构件，该挠性构件在一表面上具有反射镜，并且在该反射镜的相对表面上具有截面形状不同以形成凸起的部分，从而给予挠性构件预定的强度分布；基底；设置在基底和挠性构件之间以从基底侧支撑挠性构件的强度加固构件；以及通过在挠性构件的反射镜的相对表面上施加驱动力以使反射镜的形状变形的驱动部分。
文档编号G02B26/08GK101329447SQ200810125659
公开日2008年12月24日 申请日期2008年6月17日 优先权日2007年6月18日
发明者山田正裕, 青木直 申请人:索尼株式会社