专利名称：单晶硅液晶元件及其与线路板的组装结构的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种显示元件，特别是涉及一种单晶硅液晶元件(liquid crystal on silicon device, LCOS device)及其与线路板的组装结构。
背景技术：
图1是现有习知的一种单晶硅液晶元件与挠性线路板(flexible printed circuit board, FPCB)的组装结构示意图。请参阅图1所示，现 有习知的单晶硅液晶元件100包括一硅基板110以及一彩色滤光基板 (color filter substrate) 120。硅基板110具有相对的一第一表面112 与一第二表面114,其中第一表面112上设有一线路层116,而线路层116 具有至少一焊垫(bonding pad) 116a。彩色滤光基板120与第一表面112 相对，且局部覆盖硅基板110的第一表面112及线路层116,以暴露出焊垫 116a。
在现有习知的技术中，将单晶硅液晶元件100与一挠性印刷电路板60 组装的方法是先将一导热胶体50放置于挠性印刷电路板60上，再将单晶 硅液晶元件100放置于导热胶体50上，之后再固化导热胶体50以使单晶 硅液晶元件100固着于挠性印刷电路板60上。接着，进行打线工艺，使一 焊线(bonding wire) 70连接于单晶硅液晶元件100的焊垫116a与挠性印 刷电路板60的一焊垫62之间。如此，单晶硅液晶元件100可透过焊线70 而电性连接至挠性印刷电路板60。
图2是制作在一晶圆(wafer)上的单晶硅液晶元件的示意图，而图3 是图2中部分单晶硅液晶元件的示意图。请参阅图2与图3所示，单晶硅 液晶元件100的制作方法是在一晶圆200上同时制作多个单晶硅液晶元件 100，之后再进行分离工艺，以分离这些单晶硅液晶元件100。
然而，在每一单晶硅液晶元件100中，由于彩色滤光基板120是局部 覆盖硅基板110的第一表面112及线路层116,而且部分彩色滤光基板120 突出于硅基板110外，导致在进行分离工艺时需分别针对彩色滤光基板120 与硅基板110进行切割与裂片工艺，且晶圆200之硅基板110侧需有切割 指示线210。
基于上述，习知单晶硅液晶元件100的制作方法需进行两次切割与裂 片工艺，所以较为费时。此外，在进行裂片工艺时，容易发生裂片不良的情形。由此可见，上述现有的单晶硅液晶元件及其与线路板的组装结构在结 构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解 决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来 一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决 上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型 结构的单晶硅液晶元件及其与线路板的组装结构，实属当前重要研发课题 之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
有鉴于上述现有的单晶硅液晶元件及其与线路板的组装结构存在的缺 陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识， 并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的单晶硅 液晶元件及其与线路板的组装结构，能够改进一般现有的单晶硅液晶元件 及其与线路板的组装结构，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并
经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。
发明内容
本发明的目的在于，克服现有的单晶硅液晶元件存在的缺陷，而提供 一种新型结构的单晶硅液晶元件，所要解决的技术问题是使其具有容易制 作的优点，非常适于实用。
本发明的另 一 目的在于，克服现有的单晶硅液晶元件与线路板的组装 结构存在的缺陷，而提供一种新型的单晶硅液晶元件与线路板的组装结构， 所要解决的技术问题是使其具有容易组装的优点，从而更加适于实用。
本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据
本发明提出的一种单晶硅液晶元件，其包括 一硅基板，具有相对的一第 一表面与一第二表面，其中该第一表面设有一线路层，而该硅基板还具有
多个导通孔，从该第一表面贯穿该硅基板而至该第二表面；以及一对向基
板，与该第一表面相对，且该对向基板是完全覆盖该第一表面。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一 步实现。 前述的单晶硅液晶元件，其中所述的对向基板的一第三表面的尺寸与
该硅基板的该第 一表面的尺寸相同，且该第三表面面向该第 一表面。 前述的单晶硅液晶元件，其中所述的对向基板为 一玻璃基板或一彩色
滤光基板。
前述的单晶硅液晶元件，其还包括一液晶层，配置于该硅基板与该对 向基外反之间。
本发明的目的及解决其技术问题还采用以下技术方案来实现。依据本 发明提出的一种单晶硅液晶元件与线路板的组装结构，其包括一线路板、一 导电胶体以及一单晶硅液晶元件。其中该单晶硅液晶元件，包括一硅基板，具有相对的一第一表面与一第二表面，该第一表面设有一线路层，而该硅
基板还具有多个导通孔，从该第一表面贯穿该硅基板而至该第二表面；以 及一对向基板，与该第一表面相对，且该对向基板是完全覆盖该第一表面。 其中该导电胶体是配置于该线路板与该单晶硅液晶元件之间，且该单晶硅 液晶元件的该第二表面是连接于该导电胶体。
本发明的目的及解决其技术问题还可采用以下技术措施进一步实现。 前述的单晶硅液晶元件与线路板的组装结构，其中所述的对向基板的 一第三表面的尺寸与该硅基板的该第一表面的尺寸相同，且该第三表面面 向该第一表面。
前述的单晶硅液晶元件与线路板的组装结构，其中所述的对向基板为 一玻璃基板或一彩色滤光基板。
前述的单晶硅液晶元件与线路板的组装结构，其中所述的单晶硅液晶 元件还包括一液晶层，配置于该硅基板与该对向基才反之间。
前述的单晶硅液晶元件与线路板的组装结构，其中所述的线路板为一 挠性印刷电路板。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上可知，为达 到上述目的，本发明提供了一种单晶硅液晶元件，其包括一硅基板(silicon substrate)以及一对向基板(opposite substrate)。珪基板具有相对的 一第一表面与一第二表面，其中第一表面设有一线路层，而硅基板更具有 多个导通孔(conductive through hole),从第一表面贯穿硅基板而至第 二表面。对向基板与第一表面相对，且对向基板是完全覆盖第一表面。
在本发明的一实施例中，上述的对向基板的一第三表面的尺寸与硅基 板的第一表面的尺寸相同，且第三表面面向第一表面。
在本发明的一实施例中，上述的对向基板为一玻璃基板或一彩色滤光 基板。
在本发明的一实施例中，上述的单晶硅液晶元件更包括一液晶层，配 置于硅基板与对向基板之间。
本发明另提出 一种单晶硅液晶元件与线路板的组装结构，其包括一线 路板、 一导电胶体以及上述的单晶硅液晶元件。导电胶体是配置于线路板 与单晶硅液晶元件之间，且单晶硅液晶元件的第二表面是连接于导电胶体。
在本发明之一实施例中，上述的线路板为一挠性印刷电^各板。
借由上述技术方案，本发明单晶硅液晶元件及其与线路板的组装结构 至少具有下列优点及有益效果在本发明的单晶硅液晶元件中，由于对向 基板是完全覆盖硅基板，且未突出于硅基板外，所以在分离晶圆上的多个 单晶硅液晶元件时，只需进行一次晶圓切割工艺。因此，相较于现有习知 的技术，本发明的单晶硅液晶元件具有容易制作的优点。此外，本发明的单晶硅液晶元件与线路板的组装结构中，由于单晶硅液晶元件的线路层是 透过导通孔与导电胶体而电性连接至线路板，所以不需进行打线工艺。因 此，相较于现有习知的技术，本发明的单晶硅液晶元件与线路板的组装结 构具有容易组装的优点。
综上所述，本发明是有关于一种单晶硅液晶元件及其与线路板的组装
结构。该单晶硅液晶元件，包括一硅基板以及一对向基板；硅基板具有相 对的一第一表面与一第二表面，其中第一表面设有一线路层，而硅基板更 具有多个导通孔，从第一表面贯穿硅基板而至第二表面；对向基板与第一 表面相对，且对向基板是完全覆盖第一表面。此单晶硅液晶元件具有容易 制作的优点。此外，本发明另提出一种单晶硅液晶元件与线路板的组装结 构，具有容易组装的优点。本发明具有上述诸多优点及实用价值，其不论 在产品结构或功能上皆有较大改进，在技术上有显著的进步，并产生了好用 及实用的效果，且较现有的单晶硅液晶元件及其与线路板的组装结构具有 增进的突出功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。
上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的 技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本发明的上述和 其他目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举较佳实施例，并配合附 图，详细说明如下。
图1是现有习知的一种单晶硅液晶元件与挠性线路板的组装结构示 意图。
图2是制作于一晶圓上的单晶硅液晶元件的示意图。
图3是图2中部分单晶硅液晶元件的示意图。
图4是本发明 一 实施例的 一种单晶硅液晶元件的示意图。
图5是本发明 一 实施例的单晶硅液晶元件与线路板的组装结构示意图。
50导热胶体60挠性印刷电路板
62、116a焊垫70焊线
100、300单晶硅液晶元件110、 310硅基板
112、312第一表面114、 314第二表面
116、316线路层120 彩色滤光基板
200晶圆210.切割指示线
318导通孔320.对向基板
322.第三表面330: 液晶层
400:单晶硅液晶元件与线路板的组装结构410线路板420.导电胶体为更进一步阐述本发明为达成预定发明目的所采取的技术手賴A功效，以 下结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的单晶硅液晶元件及其与线 路板的组装结构其具体实施方式
、结构、特征及其功效，详细说明如后。
图4是本发明一实施例一种单晶硅液晶元件的示意图。请参阅图4所示， 本实施例的单晶硅液晶元件300包括一珪_^=反310以及一对向基f反320。硅基 板310具有相对的一第一表面312与一第二表面314，其中第一表面312设有 一线路层316。硅基板310更具有多个导通孔318，这些导通孔318是从第一 表面312贯穿硅基〖反310而至第二表面314。对向^^反320是配置于第一表面 312, ib^向基板320是完全覆盖第一表面312。
承上述，对向基板320可为一玻璃基板或一彩色滤光基板。此外，对向基 板320的一第三表面322的尺寸与硅1^反310的第一表面312的尺寸相同，且 第三表面322是面向第一表面312。换言之，对向_&^反320是完全覆盖第一表 面312及线路层316,且未突出于硅基板310外。此外，单晶硅液晶元件300 可更包括一液晶层330，其配置于硅基板310与对向基板320之间。
在本实施例的单晶硅液晶元件300中，硅J^反310具有导通孔318，且线 路层316可透过导通孔318而与其他元件电性连接。相较于现有习知的技术， 由于本实施例的单晶硅液晶元件300不需在硅_&^反310的第一表面312设置焊 垫，所以对向基板320不需突出于硅勤反310外，以暴露出焊垫。因此，在本 实施例中，对向^i^反320可完全覆盖第一表面312及线路层316，且不需突出 于硅基板310外。如此，在将晶圆上的多个单晶硅液晶元件300分离时，只需 进行一次切割工艺，iMt晶圓上不需切割线。相较于现有习知的技术需进行两 次切割及裂片工艺，本实施例的单晶硅液晶元件300具有易于制作的优点。此 外，由于不需进行裂片工艺，所以可避免发生裂片不良的情形，进而提高单晶 硅液晶元件300的生产良率。
图5是本发明一实施例的单晶硅液晶元件与线路板的组装结构示意图。请 参阅图5所示，本实施例的单晶硅液晶元件与线路板的组装结构400包括一线 路板410、 一导电胶体420以及上述的单晶硅液晶元件300。导电胶体"0是 配置于线路板410与单晶硅液晶元件300之间，且单晶硅液晶元件300的第二 表面314是连接于导电胶体420。此外，线路板410可为一挠性印刷电路板， 〃f旦不以此为限。
在本实施例中，将单晶硅液晶元件300与线路板410组装的方法是藉由导 电胶体420将单晶硅液晶元件300固着于线路板410。硅J4反310的线路层316 可透过导通孔318及导电胶体420而与线路板410电性连接。相 于现有习知 的技术，由于本实施例不需进行打线工艺，所以可提高单晶硅液晶元件与线路板的组装结构400的组装效率。
综上所述，本发明至少具有下列优点
1. 在本发明的单晶硅液晶元件中，由于对向基板是完全覆盖硅基板，且未 突出于硅^i^反外，所以在将晶圓上的多个单晶硅液晶元件分离时，只需进行一 次晶圆切割工艺。因此，相较于习知技术，本发明的单晶硅液晶元件具有容易 制作的优点。
2. 本发明的单晶硅液晶元件与线路板的组装结构中，由于单晶硅液晶元件 的线路层是透过导通孔与导电胶体而电性连接至线路板，所以不需进行打线工 艺，如此可使本发明的单晶硅液晶元件与线路板的组装结构具有容易组装的优 点。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的 限制，虽然本发明已以较佳实施例揭露如上，然而并非用以限定本发明，任何 熟悉本专业的技术人员，在不脱离本发明技术方案范围内，当可利用上述揭 示的技术内容作出些许更动或修饰为等同变化的等效实施例，但凡是未脱 离本发明技术方案内容，依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何 简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
权利要求
1、一种单晶硅液晶元件，其特征在于其包括一硅基板，具有相对的一第一表面与一第二表面，其中该第一表面设有一线路层，而该硅基板还具有多个导通孔，从该第一表面贯穿该硅基板而至该第二表面；以及一对向基板，与该第一表面相对，且该对向基板是完全覆盖该第一表面。
2、 根据权利要求l所述的单晶硅液晶元件，其特征在于其中所述的对 向基板的一第三表面的尺寸与该硅基板的该第一表面的尺寸相同，且该第 三表面面向该第一表面。
3、 根据权利要求1所述的单晶硅液晶元件，其特征在于其中所述的对 向基板为一玻璃基板或一彩色滤光基板。
4、 根据权利要求1所述的单晶硅液晶元件，其特征在于其还包括一液 晶层，配置于该硅基板与该对向基板之间。
5、 一种单晶硅液晶元件与线路板的组装结构，其特征在于其包括 一单晶硅液晶元件，包括一硅基板，具有相对的一第一表面与一第二表面，其中该第一表 面设有一线路层，而该硅基板还具有多个导通孔，从该第一表面贯穿 该硅基板而至该第二表面；及一对向基板，与该第一表面相对，且该对向基板是完全覆盖该第 一表面；一线鴻4反；以及一导电胶体，配置于该线路板与该单晶硅液晶元件之间，且该单晶硅液晶元件的该第二表面是连接于该导电胶体。
6、 根据权利要求5所述的单晶硅液晶元件与线路板的组装结构，其特 征在于其中所述的对向基板的一第三表面的尺寸与该硅基板的该第一表面 的尺寸相同，且该第三表面面向该第一表面。
7、 根据权利要求5所述的单晶硅液晶元件与线路板的组装结构，其特 征在于其中所述的对向基板为一玻璃基板或一彩色滤光基板。
8、 根据权利要求5所述的单晶硅液晶元件与线路板的组装结构，其特 征在于其中所述的单晶硅液晶元件还包括一液晶层，配置于该硅基板与该 对向基板之间。
9、 根据权利要求5所述的单晶硅液晶元件与线路板的组装结构，其特 征在于其中所述的线路板为 一挠性印刷电路板。
全文摘要
本发明是有关于一种单晶硅液晶元件及其与线路板的组装结构。该单晶硅液晶元件，包括一硅基板以及一对向基板；该硅基板具有相对的一第一表面与一第二表面，该第一表面设有一线路层，而硅基板更具有多个导通孔，从第一表面贯穿硅基板而至第二表面；该对向基板与第一表面相对，且对向基板是完全覆盖第一表面。此单晶硅液晶元件具有容易制作的优点。该单晶硅液晶元件与线路板的组装结构，包括上述一单晶硅液晶元件、一线路板、以及一导电胶体；该导电胶体是配置于该线路板与该单晶硅液晶元件之间，且该单晶硅液晶元件的该第二表面是连接于该导电胶体。此单晶硅液晶元件与线路板的组装结构具有容易组装的优点。
文档编号G02F1/1362GK101614918SQ200810126810
公开日2009年12月30日 申请日期2008年6月24日 优先权日2008年6月24日
发明者张卓兴, 洪元通 申请人:环隆电气股份有限公司