专利名称：正型光敏性树脂组合物的制作方法
技术领域：
本发明涉及正型光敏性树脂组合物。更尤其，本发明是关于涉及一种可在低温固 化并具有高敏感性、分辨率、残留物去除、基材附着性、和图案形成性能以及低膜收缩的正 型光敏性树脂组合物。
背景技术：
用于半导体组件的已知表面保护层与层间绝缘层包括了具有优异耐热性和电气 特性、机械特性等等的聚酰亚胺树脂。聚酰亚胺树脂近来被用作一种形式的光敏性聚酰亚胺前驱体组合物，通过将聚酰 亚胺前驱体组合物涂在半导体组件上、以紫外(UV)光图案化、显影、并热亚胺化，聚酰亚胺 树脂能被涂覆并形成表面保护层、层间绝缘层等等。因此，相比于已知的非光敏性聚酰亚胺 前驱体组合物，有可能显著缩短工艺。光敏性聚酰亚胺前驱体组合物可以正型(其中曝光部分被显影溶解)与负型(其 中曝光部分被固化留下)应用。优选使用正型，因为可以无毒碱性水溶液进行显影。正型 光敏性聚酰亚胺前驱体组合物包括聚酰胺酸类聚酰亚胺前驱体、重氮萘醌类光敏性材料等 等。然而，正型光敏性聚酰亚胺前驱体组合物有无法获得所期望图案的问题，因为所使用的 聚酰胺酸(polyamidic acid)的碳酸极高度溶于碱。为解决此问题，已提议一种通过以具有至少一羟基的醇化合物酯化聚酰胺酸而引 进酚羟基酸代替碳酸的材料(见日本专利公开案H10-30739号)，但此材料显影不足，导致 了层减量或树脂从基材脱层的问题。近来，一种将聚苯并噁唑前驱体和重氮萘醌化合物混合的材料已引起关注(日本 专利公开案S63-96162号)，但当实际使用聚苯并噁唑前驱体组合物时，未曝光部分的层减 量明显增加，所以在显影工艺后很难得到所期望图案。为改进此现象，假使聚苯并噁唑前驱 体的分子量增加，未曝光部分的层减少量会降低，但生成显影残留物(scum)，所以分辨率变 差并延长曝光部分的显影时间。为解决该问题，已报导将某些酚化合物加至聚苯并噁唑前驱体组合物来抑制层减 量(日本专利公开案H9-302221号与日本专利公开案2000-292913号)。然而，抑制未曝光 部分减少量的效果不足，所以需要增加抑制层减量的效果的研究，并防止生成显影残留物 (scum)ο形成图案后，传统的光敏性聚酰亚胺或聚苯并噁唑在大约350°C的温度固化。用于 新一代记忆装置的磁电阻式RAM(MRAM)在高温时极为脆弱，所以需要低固化工艺温度。因 此，需要可作为表面保护层与层间绝缘层并可于260°C或更低的低温下固化的材料。通过使 用潜热酸生成剂或具有优异挠性的单体，已报导通过使用聚合聚苯并噁唑前驱体，有可能 于低温固化(日本专利公开案2006-349700号与日本专利公开案2007-079264号)。然而， 所得聚苯并噁唑前驱体对基材的附着性很差，所以对改良包括其的层的各样特性的研究有 需求。
发明内容
发明概要本发明一个例示具体实施方式
提供一种正型光敏性树脂组合物，该组合物可在 260°C或更低的低温固化并具有高敏感性、分辨率、残留物去除、基材附着性、和图案形成性 能以及固化后的低膜收缩与优异的膜特性。本发明另一个具体实施方式
提供一种使用该正型光敏性树脂组合物制造的光敏 性树脂膜。本发明又一个具体实施方式
提供一种使用该正型光敏性树脂组合物制造的半导 体电子构件。本发明的具体实施方式
并不限于上述技术目的，本领域技术人员可理解其它技术 目的。根据本发明一个具体实施方案，提供了一种正型光敏性树脂组合物，该组合物包 括(A)聚酰胺酸或聚酰胺酸酯化合物，其包括以下式1表示的重复单元；(B)光敏性重氮醌 化合物；(C)硅烷化合物；⑶酚化合物；及(E)溶剂[化学式1]
权利要求
一种正型光敏性树脂组合物，其包含(A)聚酰胺酸或聚酰胺酸酯化合物，其包括由下式1表示的重复单元；(B)光敏性重氮醌化合物；(C)硅烷化合物；(D)酚化合物；及(E)溶剂，[化学式1]其中在上式1中，Ra、Rb、Rc、Rd、Re、与Rf是相同的或独立地为氢或单价有机基团，R1与R2是相同的或独立地为单键、或经取代或未经取代的亚烷基，在一具体实施方式
中为C1至C5亚烷基，a′、b′、c′、d′、e′、与f′是相同的或独立地为0或1，a′+b′+c′与d′+e′+f′分别为2或3的整数，Y1与Y2是相同的或独立地为经取代或未经取代的脂族或脂环族有机基团，X1为经取代或未经取代的亚芳基、经取代或未经取代的亚烷基、或经取代或未经取代的环亚烷基，X2为二价至四价芳族或脂族有机基团、或为以下式2表示的官能基，m1与m2为摩尔比例，m1+m2＝100mol％，m1介于60至100mol％，且m2介于0至40mol％[化学式2]其中在上式2中，R3与R4是相同的或独立地为经取代或未经取代的烷基、经取代或未经取代的芳基、经取代或未经取代的烷氧基、或羟基，R5与R6是相同的或独立地为经取代或未经取代的亚烷基或经取代或未经取代的亚芳基，且k为介于1至50的整数。FPA00001228882600011.tif,FPA00001228882600021.tif
2.根据权利要求1的正型光敏性树脂组合物，其中所述聚酰胺酸或聚酰胺酸酯化合物 具有3000至300，000的重均分子量(Mw)。
3.根据权利要求1的正型光敏性树脂组合物，其中所述硅烷化合物包括由下式14或 15表示的化合物[化学式14]
4.根据权利要求1的正型光敏性树脂组合物，其中所述溶剂包含N-甲基-2-吡咯烷 酮、Y-丁内酯、N，N-二甲基乙酰胺、二甲基亚砜、二乙二醇二甲醚、二乙二醇二乙醚、二乙 二醇二丁醚、丙二醇单甲醚、二丙二醇单甲醚、丙二醇单甲醚乙酸酯、乳酸甲酯、乳酸乙酯、 乳酸丁酯、甲基-1，3- 丁二醇乙酸酯、1，3- 丁二醇-3-单甲醚、丙酮酸甲酯、丙酮酸乙酯、甲 基-3-甲氧基丙酸酯、或其组合。
5.根据权利要求1的正型光敏性树脂组合物，其中所述树脂组合物包含以100重量份 (A)聚酰胺酸或聚酰胺酸酯化合物为基准的5至100重量份(B)光敏性重氮醌化合物、0. 1 至30重量份(C)硅烷化合物、1至30重量份(D)酚化合物、及50至200重量份(E)溶剂。
6.根据权利要求1的正型光敏性树脂组合物，其中所述聚酰胺酸或聚酰胺酸酯化合物 包括由下式22至25表示的化合物当中的一个[化学式22]
7.一种光敏性树脂膜，其是使用根据权利要求1至6中任一项的正型光敏性树脂组合 物制成的。
8.一种半导体电子组件，其包含根据权利要求7的光敏性树脂膜。
全文摘要
根据本发明一具体实施方式
的正型光敏性树脂组合物包括聚酰胺酸或聚酰胺酸酯化合物，其包括以本说明书定义的式1表示的重复单元；光敏性重氮醌化合物；硅烷化合物；酚化合物；及溶剂。该正型光敏性树脂组合物可在260℃或更低的低温固化，并具有高敏感性、分辨率、残留物去除、基材附着性、和图案形成性能以及低的膜收缩。
文档编号G03F7/039GK101978322SQ200880128156
公开日2011年2月16日 申请日期2008年12月31日 优先权日2008年3月19日
发明者俞龙植, 李吉成, 赵显龙, 车明焕, 郑斗瑛, 郑知英 申请人:第一毛织株式会社