专利名称：一种ctp版基的常温封孔技术的制作方法
技术领域：
本发明用于CTP版基的封孔技术，尤其是在常温状态下封孔。发明背景在平板胶印中，其印版为传统的ps版。其制版过程为先在计算机上设计好图像 信息，然后通过印刷胶片(银盐片)输出设备，将计算机上得图像信息复制在印刷胶片上， 印刷胶片经过显影、定影等一系列处理，获得有黑白图像的印刷胶片，印刷上叫菲林。然后 将获得的菲林片覆盖在ps版上，通过晒版、显影而获得能够上印刷机的印版。随着数字技术的发展，传统的制版过程正逐步被CTP (computer-to-plate)技术 所取代。CTP技术就是计算机上的图像信息可直接传递到版材上面，而省去了中间出菲林的 环节。所以说CTP版是常规PS版的更新换代产品。CTP版由版基和感光层组成。其中版基处理一般包括以下过程去油、电解、除灰、 氧化、封孔等。其中封孔对CTP版的性能有着至关重要的影响。封孔直接影响CTP版材的 感度、耐印率以及在印刷过程的水墨平衡。且封孔程度不易控制，过高则耐印率低，过低则 感度降低。现有的CTP的封孔工艺有沸水封孔工艺；氟锆酸钾封孔工艺；PVPA封孔工艺等， 但上述工艺均需要加热，温度范围一般均在50-80°C。目前通用的CTP版基的封孔工艺为 PVPA封孔工艺。PVPA封孔工艺及其他目前常用的封孔工艺存在以下缺点1)能耗很大温 度要达到60度以上，能耗很大；2)对温度变化过于敏感在开机以及进行浓度调整时，造成 温度波动很大，从而造成质量波动。3)控制范围较窄，不易稳定控制。本发明目的是发明一种无需加热的常温CTP版基的封孔技术，既节省能源，又容 易稳定控制。
发明内容
本发明的目的是无需加热，在常温下就能对CTP版基进行封孔处理，这种封孔技 术既节省能源，又容易稳定控制。为实现上述目的，本发明采用的技术方案为采用3_30g/l的NH4F和l_6g/l H3P04,且NH4F/H3P04 = 4-5 (质量比)的混合溶液作为封孔溶液，温度为室温(15_30°C )，封 孔时间为10-60秒。铝版基在经过去油、电解、除灰、氧化，表面已经生成砂目和氧化膜，经充分水洗 后，进入上述封孔液进行封孔处理。此时铝版基可采用喷淋方式进行封孔，也可以浸渍方式 进行封孔。或者是两种方式的混合方式。通常情况下，铝版基是连续依次通过上述工艺处理单元。但上述封孔工艺也可以 用在间歇式的单张生产方式。经过上述的封孔处理后，版基再经过充分水洗，干燥后，涂布一层CTP感光液。此 感光液可以是热敏型的，也可以是光敏型的；可以是阳图的，也可以是阴图的。本发明的具 体实施例中涂布热敏阳图感光层。涂布方式可采用辊涂、挤压涂布、离心甩涂等多种涂布方式。上述感光液经充分干燥以及随后的老化平衡处理后，就可以对其进行性能检测。
具体实施例方式以下用列表的方式举出本发明电解液及磨版方法的实施例和对比例铝版基在经过去油、电解、除灰、氧化，表面已经生成砂目和氧化膜，经充分水洗 后，进入本发明封孔液进行封孔处理。封孔条件如表1所示。经过上述封孔处理的版基，经充分水洗后，烘干。用离心涂布机，控制转速和时间，以获得恒定的涂层厚度。在经过封孔的版基上甩 涂热敏感光胶，此感光胶为自制，其感光度为110-130mj/cm2。在所有的测试过程中，感光胶 不变，且涂层和干燥程度恒定。涂布感光胶后的版基立即放入100度的烘箱干燥15分钟。此时感光胶的涂层重 量在1. 80士0. 05g/m2。然后在温度25度，湿度50%的环境下静置5天后，进行如下指标的 检测。上述感光液经充分干燥以及随后的老化平衡处理后，就可以对其进行性能检测。检测项目如下1.感度单位mj/cm2。数值偏大表示封孔不好。2.修版密度差用经校正过的x-rite 500系列色度仪，分别测定版基空白未修版 处和修版处密度的差值。0表示版基封孔程度好，^ 0. 02表示一般，> 0. 02表示封孔不合格。3.涂层牢度以未封孔样做标准，其牢度为100%，在涂层牢度检测机(深圳三利 公司产RJCC型)上检测，滴加通常用的含10% IPA的润版液。通常封孔样较未封孔样牢 度有所下降。4.综合评价I级以下条件同时满足感度彡120mj/cm2 ；修版密度差彡0.01 ；涂层牢度彡80%II级以下条件有一项不能满足感度彡120mj/cm2 ；修版密度差彡0.01 ；涂层牢度彡80%III级以下条件有两项或全部不能满足感度彡 120mj/cm2 ；修版密度差彡0.01 ；涂层牢度彡80%表1 本发明实施例1-36
将本发明实施例中的12、16、17、19、23与目前通用的PVPA封孔工艺进行比较，以 评价本发明的封孔效果。表2 本发明实施例12、16、17、19、23与对比实施例C37
表3 对比实施例C38-C46
本发 限于表1 的实施例
明并不局 中所列举 1 36。
实施例1-29表明封孔液浓度必须同时满足NH4F的浓度在3_30g/l之间；H3P04 的浓度在l_6g/l之间；NH4F/H3P04 = 4-5 (质量比)这三个条件才能得到满意的封孔效果。实施例30-36表明此封孔技术对温度和时间宽容度大，更易稳定控制。表2通过本发明实施例12、16、17、19、23与对比实施例C37对比表明本发明能达 到目前通用的PVPA封孔工艺的封孔效果，但不需加热。表3中对比实施例C38-C46表明目前目前通用的PVPA封孔工艺对浓度、温度以 及封孔时间均很敏感，不易稳定控制。
权利要求
本发明采用NH4F和H3PO4的混合溶液作为CTP版基的封孔溶液。
2.如权利要求1所述的封孔溶液，其特征是NH4F的浓度在3-30g/l之间。
3.如权利要求1所述的封孔溶液，其特征是的浓度H3P04在l-6g/l之间。
4.如权利要求1所述的封孔溶液，其特征是NH4F/H3P04= 4-5 (质量比)。
5.用权利要求1、2、3、4所述封孔液对CTP版基进行封孔处理，其特征是封孔温度为室 温(15-30°C )，封孔时间为10-60秒。
6.用权利要求1、2、3、4所述封孔液对CTP版基进行封孔处理，其特征是可采用喷淋方 式进行封孔，也可以浸渍方式进行封孔，或者是两种方式的混合方式。
7.如权利要求6所述封孔处理，其特征是进行封孔处理后，可涂上不同性能的感光层， 从而可制得热敏、光敏或免处理的计算机直接制版(CTP)的、抗UV油墨版或其他特殊用途 的CTP版材。
全文摘要
本发明涉及一种CTP版基的常温封孔技术，所采用的技术方案为采用3-30g/l的NH4F和1-6g/l H3PO4，且NH4F/H3PO4＝4-5(质量比)的混合溶液作为封孔溶液，封孔温度为室温(15-30℃)，封孔时间为10-60秒。本发明优点是无需加热，在常温下就能对CTP版基进行封孔处理，这种封孔技术既节省能源，又容易稳定控制。
文档编号G03F7/09GK101876792SQ20091019664
公开日2010年11月3日 申请日期2009年9月28日 优先权日2009年9月28日
发明者孙长义 申请人:上海强邦印刷器材有限公司