专利名称：一种真空封装的背光模组的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及液晶显示器领域，特别涉及一种真空封装的背光模组。
背景技术：
近年来，随着平板显示技术的快速发展，液晶显示器因具有体积小、重量轻、画质 高以及驱动电压低等优点而被广泛应用于各种信息、通讯及消费性产品中。在液晶显示面 板中，背光模组一般包括背板、边框，以及固定在边框内的导光板、反射片、背光源和位于导 光板上、由数层薄膜组成的光学膜片。其中，光学膜片可以包括下扩散片、棱镜片、以及上扩 散片等多种薄膜，实际中可依上述薄膜所提供的功能和背光模组的需要来选择适当的薄膜 组成光学膜片。在现有的液晶显示面板背光模组中，背板的厚度约为背光模组整体厚度的十分之 一左右，背板及边框约占背光模组整体重量的30 %，背板及边框的成本约占背光模组整体 成本的25%-35%，随着对液晶显示面板轻薄化需求的逐渐增长，如何减少液晶显示面板 中背光模组的厚度、重量及其成本已经成为各面板厂商共同关心的课题。在现有的液晶显示面板背光模组中，通常通过将背光模组中具有不同功能的光学 膜片合并为一层具有复合光学功能的光学膜片，进而通过减少背光模组中光学膜片的厚度 及重量来达到减少背光模组整体厚度及重量的目的，但是，在液晶显示面板背光模组中，光 学膜片的厚度及其重量所占比重并不是很大，因此，通过该方法来减少背光模组整体厚度 的效果并不明显。现有技术中另外一种用来减少背光模组厚度的方法是通过减少背光模组中背板 的厚度及重量，进而来达到减少背光模组整体厚度及重量的目的。但该方法所减少的背光 模组厚度及重量也很有限，其效果也并不明显。有鉴于此，为了适应对液晶显示面板轻薄化的要求逐渐增长，需要提供一种较薄 的背光模组以达到减少液晶显示面板厚度及其重量的目的，同时还能满足背光模组成本较 低的要求。
实用新型内容有鉴于此，本实用新型提供了一种真空封装的背光模组，能够减少背光模组的厚 度和重量，同时降低了背光模组的成本。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种真空封装的背光模组，包括导光板；位于导光板上表面的光学膜片；位于导光板两相对侧边的背光源；以及袋状保护膜，其中，所述袋状保护膜具有供所述导光板、光学膜片和背光源装入， 并通过热压合真空密封的第一开口，所述袋状保护膜将所述导光板、光学膜片和背光源真空密封于袋状保护膜内部。本实用新型的真空封装的背光模组，通过以真空封装的袋状保护膜代替现有的背 光模组中用于支撑保护光学膜片等背光模组组件的边框和背板，大大地减小了背光模组的 厚度和重量，且同时节省了现有技术中边框及背板的成本。在本实用新型中，真空封装的袋状保护膜同时起到支撑及固定背光模组中其他组 件的作用，由于袋状保护膜内部是真空环境，因此可以将背光模组中的导光板、光学膜片、 背光源等背光模组组件之间的相对位置固定。本实用新型的真空封装的背光模组在组装时，只需要在真空环境下，将导光板、光 学膜片、背光源等背光模组组件装入袋状保护膜内部即可完成背光模组的组装，因此，可以 大大减少背光模组中背光模组组件的组装工序，从而减少了背光模组组件在组装过程中出 现的产品不良的风险。
图1为本实用新型第一实施例中采用CCFL背光源的真空封装的背光模组结构示 意图；图2为沿图1中A-A线的剖视图；图3为本实用新型第一实施例中采用LED背光源的真空封装的背光模组结构示意 图；图4为第一实施例中袋状保护膜的结构示意图；图5为本实用新型第二实施例中真空封装的背光模组结构示意图；图6为第二实施例中袋状保护膜的结构示意图。
具体实施方式
本实用新型的目的在于提供一种真空封装的背光模组，能够减少背光模组的厚度 和重量，同时降低了背光模组的成本。为使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下参照附图并举实施 例，对本实用新型进一步详细说明。实施例一图1为本实用新型第一实施例中采用CCFL背光源的真空封装的背光模组的结构 示意图。图2为沿图1中A-A线的剖视图。如图1和图2所示，本实用新型中真空封装的 背光模组包括导光板101、位于导光板101上表面的光学膜片102、位于导光板101的两个 相对侧边的背光源103、袋状保护膜104。其中，导光板101、光学膜片102及背光源103位 于袋状保护膜104的内部，袋状保护膜104优选地为聚乙烯(PE)保护膜。背光源103可采用冷阴极荧光灯管(CCFL)或发光二极管(LED)灯条。图1示出 了当背光源103为冷阴极荧光灯管(CCFL)时的情况，背光源103设置于背光模组的两个相 对的侧边。自背光源103的端部分别引出两根延伸到袋状保护膜104以外的电源线105，其 用于为CCFL背光源103提供电压，以使得CCFL背光源103在加上电压后发光，需要说明的 是，在如图1所示采用冷阴极荧光灯管作为背光源的背光模组中，电源线105为导线。图3为本实用新型第一实施例中采用LED背光源的真空封装的背光模组结构示意图。背光源103采用LED灯条，该LED灯条包括线路板和多个贴附于线路板表面的LED， 其设置于背光模组的两个相对的侧边。LED灯条103可为印刷电路板(PCB)或柔性线路板 (FPC)。自背光源LED灯条103的端部分别引出两根延伸到袋状保护膜104以外的电源线 105，其用于为LED灯条103提供电压，以使得LED灯条103在加上电压后发光，需要说明的 是，在如图3所示采用LED灯条作为背光源的背光模组中，电源线105为线路板。图4为第一实施例中袋状保护膜的结构示意图。如图4所示，本实施例中的袋状 保护膜104的一边预先设置有第一开口 111及第二开口 112，其中，第一开口 111位于袋状 保护膜104的一边且第一开口 111的大小应当满足背光模组中各组件能够顺利装入袋状保 护膜104的需要。另外，袋状保护膜104与背光源端部电源线105相对应的位置预留有供 电源线105引出的第二开口 112，需要说明的是，电源线105可以为导线或线路板。首先，自图4中袋状保护膜104的第一开口 111所在边将导光板101、光学膜片 102及背光源103等背光模组组件装入袋状保护膜104内部，接着将内部装入背光模组组 件的袋状保护膜104放入真空包装机内，利用真空包装机内部的抽真空系统将袋状保护膜 104内部抽成真空，然后利用真空包装机内部的热压封合系统将袋状保护膜104的第一开 口 111及第二开口 112采用热压合技术压合密封，从而将导光板101、光学膜片102、及背光 源103等背光模组组件置于袋状保护膜104内部的真空环境中。需要说明的是，在将内部装入背光模组组件的袋状保护膜104放入真空包装机内 部后，可以先利用真空包装机内部的热压封合系统将第一开口 111热压合密封，接着再利 用真空包装机内部的抽真空系统从第二开口 112部位将袋状保护膜104内部抽真空，然后 再利用真空包装机内部的热压封合系统将袋状保护膜104的第二开口 112的部位热压合密 封；也可以将内部装入背光模组组件的袋状保护膜104放入真空包装机内部后，先利用真 空包装机内部的热压封合系统将第二开口 112热压合密封，接着再利用真空包装机内部的 抽真空系统从第一开口 111的部位将袋状保护膜104内部抽真空，然后再利用真空包装机 内部的热压封合系统将袋状保护膜104的第一开口 111的部位热压合密封；此外，还可以将 内部装入背光模组组件的袋状保护膜104放入真空包装机内部后，利用真空包装机内部的 抽真空系统同时从第一开口 111及第二开口 112将袋状保护膜104内部抽真空，然后再利 用真空包装机内部的热压封合系统将袋状保护膜104的第一开口 111及第二开口 112热压 合密封。优选情况下，预先将袋状保护膜104的第一开口 111的开口边与用于将背光源103 端部的两电源线105引出袋状保护膜104的第二开口的开口边设置在位于袋状保护膜104 的同一侧边，即第一开口 111包含了第二开口，这样不需要另外对两导线105或线路板205 引出袋状保护膜104的第二开口位置进行热压合后密封，直接从袋状保护膜104的第一开 口 111利用真空包装机抽真空后热压合密封即可，从而节省了工序。在本实施例中，由于导光板101、光学膜片102、及背光源103等背光模组组件自身 的重力，以及袋状保护膜104对背光模组组件的阻挡作用，在抽真空的过程中，各组件之间 的相对位置不会改变。在本实施例中，在组装完成后，由于袋状保护膜104内部为真空环境，因此，导光 板101、光学膜片102、及背光源103等背光模组组件会异常坚固稳定地结合在袋状保护膜104的内部，即背光模组中导光板101、光学膜片102、及背光源103等背光模组组件的位置 彼此相对固定。优选地，与现有技术相比，由于本实用新型中，无需将导光板固定在背光模组的边 框上，因此，本实用新型中的导光板101不需要像现有技术中那样在边沿延伸出耳朵以固 定在边框上面，本实用新型中的导光板101如图1中所示为矩形结构。此外，为了避免在将导光板101、光学膜片102及背光源103等背光模组组件组装 到袋状保护膜内部后，由于边角过多和形状不连续而影响对袋状保护膜104的抽真空及热 压封合效果，优选地，位于导光板101两侧边的背光源103的长度与该导光板101的长度相 等，则封装在袋状保护膜104内的背光模组组件的整体外形即为导光板101的形状，而不会 产生凸出的尖角，进而避免袋状保护膜104划伤。优选地，在如图1所示当背光源103为CCFL时，CCFL背光源103的端部采用R角 的圆角设计，进而以避免CCFL(冷阴极荧光灯管)对袋状保护膜104造成刮伤。相对于现有技术，本实施例中所提供的背光模组由于只需要袋状保护膜104，即可 完成对导光板101、光学膜片102及背光源103等背光模组组件的组装固定，因此，该背光模 组的厚度及其重量都大大地减小了，且同时节省了现有技术中边框及背板的成本。另外，由 于在本实施例中，只需要利用真空包装机进行抽真空及热压封合后，将导光板101、光学膜 片102、及背光源103等背光模组组件装入由袋状保护膜104的内部即可，因此，大大减少了 背光模组中背光模组组件的组装工序，从而减少了背光模组组件在组装过程中出现的产品 不良的风险。实施例二图5为本实用新型第二实施例中真空封装的背光模组结构示意图。在前述的第一 实施例中，由于袋状保护膜104的第二开口 112比较小，因此在进行热压封合时容易发生错 位而导致热压封合不完整，为了更好的对袋状保护膜104的第二开口 112进行热压封合，本 实施例的背光模组进一步包括自袋状保护膜104引出可收容电源线105的袋状保护膜延 伸部206。在本实施例中，第二开口 112设置于该袋状保护膜延伸部206的自由端。在利用 真空包装机抽真空热压封合的过程中，可以自该袋状保护膜延伸部206进行抽真空、并热 压封合第二开口 112以密封整个袋状保护膜104。在本实施例中，通过袋状保护膜104设置的延伸部206，可以用于保护延伸出袋状 保护膜以外的电源线105，同时将第二开口 112设置于延伸部206的自由端，能够保证真空 密封的质量，提高产品良率。需要说明的是，本实施例中的袋状保护膜同样适用于如第一实 施例中采用CCFL或者LED灯板作为背光源的背光模组，电源线105可以为导线或线路板。本实施例的背光模组的其他部件结构与实施例一相同，在此不再赘述。在本实用新型中，真空封装的袋状保护膜同时起到支撑及固定背光模组中其他组 件的作用，由于袋状保护膜内部是真空环境，因此可以将背光模组中的导光板、光学膜片、 背光源等背光模组组件之间的相对位置固定。本实用新型的真空封装的背光模组在组装时，只需要在真空环境下，将导光板、光 学膜片、背光源等背光模组组件装入袋状保护膜内部即可完成背光模组的组装，因此，可以 大大减少背光模组中背光模组组件的组装工序，从而减少了背光模组组件在组装过程中出 现的产品不良的风险。[0046] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本 实用新型的精神和原则之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型 保护的范围之内。
权利要求一种真空封装的背光模组，其特征在于，其包括导光板；位于导光板上表面的光学膜片；位于导光板两相对侧边的背光源；以及袋状保护膜，其中，所述袋状保护膜具有供所述导光板、光学膜片和背光源装入，并通过热压合真空密封的第一开口，所述袋状保护膜将所述导光板、光学膜片和背光源真空密封于袋状保护膜内部。
2.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述背光源具有引出至所述袋状保 护膜以外、为背光源提供电压的电源线，所述袋状保护膜具有供所述电 源线伸出、并通过热 压合真空封装的第二开口。
3.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述第一开口与所述第二开口位于 所述袋状保护膜的同一侧边。
4.根据权利要求2或3所述的背光模组，其特征在于，所述袋状保护膜具有收容所述电 源线的延伸部，所述第二开口开设于所述延伸部的自由端。
5.根据权利要求1所述的背光模组，其特征在于，所述导光板为矩形。
6.根据权利要求5所述的背光模组，其特征在于，所述背光源的长度与所述导光板的 长度相等。
7.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述背光源为冷阴极荧光灯管，所述 电源线为分别自所述冷阴极荧光灯管两端引出至袋状保护膜以外、为所述冷阴极荧光灯管 提供电压的导线。
8.根据权利要求7所述的背光模组，其特征在于，所述冷阴极荧光灯管的端部采用圆 角设计。
9.根据权利要求2所述的背光模组，其特征在于，所述背光源为LED灯条，所述LED灯 条包括线路板和多个贴附于线路板表面的LED，所述电源线为分别自所述LED灯条两端引 出至袋状保护膜以外、为所述LED灯条提供电压的线路板。
专利摘要本实用新型公开了一种采用真空封装的背光模组，包括导光板；位于导光板上表面的光学膜片；位于导光板两相对侧边的背光源；以及袋状保护膜，其中，该袋状保护膜具有供所述导光板、光学膜片和背光源装入的第一开口。在将导光板、光学膜片和背光源等背光模组组件自第一开口装入袋状保护膜后，通过热压合密封将所述导光板、光学膜片和背光源等背光模组组件真空密封于袋状保护膜内部。本实用新型中公开的真空封装的背光模组，通过以真空封装的袋状保护膜代替现有的背光模组中用于支撑保护光学膜片等背光模组组件的边框和背板，大大地减少了背光模组的厚度和重量，同时降低了背光模组的成本。
文档编号G02F1/13357GK201764367SQ201020519350
公开日2011年3月16日 申请日期2010年9月3日 优先权日2010年9月3日
发明者党鹏乐, 郭庆, 陈世宪 申请人:昆山龙腾光电有限公司