专利名称：印压模具及其导光板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种印压模具，尤其涉及一种在导光板上印压光学微结构图案的印压模具。
背景技术：
传统在导光板表面制作光学微结构时，其中一方法是利用激光束对印压模具进行高温轰击，使得此印压模具表面被多个激光束熔融后形成许多微型凹孔，以便利用印压模具表面上之此些微型凹孔，在导光板之表面印压出对应之光学微结构。由于此些凹孔之口径具微米级尺寸大小，故称之为微型凹孔。然而，请参阅第1图所示，第1图绘示现有技术中微型凹孔具火山口外观之俯视图 (a)及剖视图(b)。利用激光束对印压模具表面进行高温轰击将无可避免地导致熔渣喷溅现象，以致于各微型凹孔440处形成火山口之外观，意即在微型凹孔440之周缘形成一或多个不规则之突起物420。如此，若微型凹孔440周缘之突起物420因弯折或崩塌掉落至微型凹孔440内，而填补微型凹孔440时，将导致印压模具后续对导光板进行光学微结构图案之印压工作时， 无法完整地印压出完整的光学微结构图案，进而导致导光板之导旋光性能的劣化。由此可见，上述印压模具之结构仍存在不便与缺陷，而有待加以进一步改良。为了解决上述问题，相关领域莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的方式被发展完成。因此，如何能提供有效解决上述问题之结构，避免再现上述之后果，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前相关领域亟需改进的目标。
发明内容本实用新型需要解决的技术问题是提供了一种印压模具，旨在解决上述的问题。本实用新型还提供了采用上述印压模具得到的导光板。为了解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的本实用新型的一种印压模具包括一本体；所述的本体具有一印压面；以及一微孔聚集图案；所述的微孔聚集图案分布在该印压面并且包含多个微型凹孔，每一该些微型凹孔之周缘具有至少一个突起物，且每一该些微型凹孔之周缘及其突起物之顶面皆具有一熔融表面。本实用新型的另一种印压模具包括一本体；所述的本体具有一印压面；以及一微孔聚集图案；所述的微孔聚集图案分布在该印压面并且包含多个由激光束所形成之微型凹孔；每一该些微型凹孔之周缘具有至少一凹陷部，该凹陷部表面具有一熔融表面，且该凹陷部之深度小于该微型凹孔之深度，且该些凹陷部共同接通该微型凹孔。本实用新型的导光板包括利用上述印压模具之一所印压出之光学微结构图案，所述的光学微结构图案分布在该板体之表面并且包含多个凸出部，每一该些凸出部之外型与该微型凹孔及该些凹陷部共同之外型相匹配。与现有技术相比，本实用新型的有益效果是可降低或甚至避免微型凹孔周缘之突起物因脱落而填补微型凹孔之机会，进而避免印压模具后续对导光板进行光学微结构图案之印压工作时，无法在导光板表面印压出正确的光学微结构图案；另外，也提高印压模具
之广品寿命。
第1图绘示现有技术中微型凹孔具火山口外观之俯视图(a)及剖视图(b)。第2图绘示本实用新型由激光束依序轰击微型凹孔周缘之突起物之操作示意图。第3图绘示本实用新型印压模具之外观示意图。第4图绘示本实用新型印压模具之微孔聚集图案之一区域M中之其中一微型凹孔于一实施例之俯视图。第5图绘示第4图之5-5剖视图。第6图绘示本实用新型印压模具之微孔聚集图案之一区域M中之其中一微型凹孔在另一实施例之俯视图。第7图绘示第6图之7-7剖视图。第8图绘示本实用新型印压模具之微孔聚集图案之一区域M中之其中一微型凹孔在又一实施例之剖视图。第9图绘示本实用新型印压模具之微孔聚集图案之一区域M中之其中一微型凹孔在再一实施例之剖视图。第10图绘示本实用新型印压模具在一实施例之外观示意图及其操作示意图。第11图绘示本实用新型印压模具在另一实施例之外观示意图及其操作示意图。第12图绘示本实用新型印压模具所印压出光学微结构图案之导光板在一实施例之示意图及其中一凸出部之局部放大图。
具体实施方式
以下结合附图与具体实施方式
对本实用新型作进一步详细描述本实用新型揭露一种印压模具，用以完整地印压出光学微结构图案，进而保持导光板之导旋光性能。本实用新型揭露一种印压模具，用以降低微型凹孔周缘之突起物因脱落而填补微型凹孔之机会。本实用新型之一实施态样是揭露一种印压模具。印压模具包含一本体及一微孔聚集图案。本体具有一印压面。微孔聚集图案分布于印压面，包含多个微型凹孔。各微型凹孔之周缘具有至少一个突起物，且各微型凹孔之周缘及其突起物之顶面皆具有熔融表面，例如为经由激光束处理过之烧焦痕迹。本实用新型之另一实施态样是印压模具。印压模具包含一本体及一微孔聚集图案。本体具有一印压面。微孔聚集图案分布于印压面，包含多个微型凹孔。而且各微型凹孔之周缘依附有至少一个凹陷部。凹陷部表面具有一熔融表面， 且此些凹陷部之深度小于微型凹孔之深度，且此些凹陷部共同接通微型凹孔。[0031]此另一实施态样之一实施例中，凹陷部围绕微型凹孔，其中此些凹陷部相互接通以致形成一环状凹部；或者，此些凹陷部不相互接通，且彼此间隔地设置。此另一实施态样之另一实施例中，各微型凹孔不具火山口外观。上述各实施态样之一实施例，本体为一印压模板，且印压面位于印压模板之一面。上述各实施态样之另一实施例，本体为一印压滚筒，且该印压面位于该印压滚筒之一圆周面。上述各实施态样之又一实施例，印压模具是由一金属材质或一塑料材质所制成。本实用新型之又一实施态样是揭露一种导光板。导光板包含一板体及一由上述印压模具于板体所印压出之光学微结构图案。光学微结构图案分布于板体之表面，包含多个凸出部。而且各凸出部之外型与微型凹孔及此些凹陷部共同之外型相匹配。如上所述，利用激光束对印压模具表面进行高温照射将无可避免地导致熔渣喷溅现象，以致于各微型凹孔处形成火山口之外观，将导致火山口周缘之突起物可能掉落微型凹孔内，而不利后续对导光板或光学膜/板(例如扩散膜或扩散板)进行光学微结构图案之印压工作。为此，请参阅第2图所示，第2图绘示本实用新型由激光束300依序轰击微型凹孔 410周缘之突起物420之操作示意图，本实用新型印压模具600是由雷射产生器100产生激光束300，例如铷雅各布雷射(Nd-YAGLaser)，分别轰击微型凹孔410周缘之此些突起物 420，以至少缩小突起物420之尺寸或完全移除此突起物420。需说明的是，由于上述之熔渣喷溅现象，使得各微型凹孔410处所形成之火山口外观无法每次皆完全一致。此些突起物可能大部分大致排列以围绕于微型凹孔410处之周缘，也可能部份落于前述之围绕范围外。而且此些突起物420例如大小不一、或者，例如为多个非连续排列于此微型凹孔410之周缘之突起物，或者甚至可能为至少一环形之突起物寸寸。请参阅第3图所示，第3图绘示本实用新型印压模具600之外观示意图。本实用新型之印压模具600是由一金属材质或一塑料材质所制成，包含一本体 610以及一微孔聚集图案K。微孔聚集图案K分布于本体610之一印压面，用以对一导光板或光学膜/板(例如扩散膜或扩散板)表面印压出一光学微结构图案。请参阅第4图及第5图所示，第4图绘示本实用新型印压模具600之微孔聚集图案K之一区域M中之其中一微型凹孔410于一实施例之俯视图。第5图绘示第4图之5-5 剖视图。微孔聚集图案K包含多个微型凹孔410所排列而成(第3图)。各个微型凹孔410 之周缘分布有一或多个朝本体610内凹陷之凹陷部430 (第4图)、一或多个被缩小尺寸之突起物421 (详细如后文)或前述两者并存。如此，由于火山口之各突起物420已被缩小尺寸或移除，不再维持其原有高度，因此，大大地降低印压模具600于导光板或光学膜/板(例如扩散膜或扩散板)表面印压出错误光学微结构图案之机会，更进一步来说，也提高印压模具600之产品寿命。由上所知，凹陷部430也是由激光束300所熔融而形成(第2 (b)图)，因此，各凹陷部430之表面(包含外表面及内表面)皆具有经由激光束300处理过之熔融表面450，且各凹陷部430之深度D2小于微型凹孔410之深度D2(第5图)。所述之熔融表面450例如呈现烧焦(黄或黑色)痕迹。具体来说，烧焦痕迹之程度变化可由微型凹孔410之周缘 (包含凹陷部430)朝其周缘外之方向逐渐由深变浅。也可以说，熔融表面450是以涟漪状由微型凹孔410之周缘朝远离微型凹孔410的方向逐渐由深变浅。本实用新型并不限制此些微型凹孔之排列方式，例如为均勻或非均勻，或例如以数组方式排列或以线性方式排列。研发人员可依实际需求或限制加以选择或调整此些微型凹孔之排列方式。本实用新型更揭露更多实施例以进一步阐明本实用新型各微型凹孔410周缘之细节变化。复参阅第2图、第4图及第5图所述，本实用新型依据一实施例轰击火山口之突起物420时，由于雷射产生器100沿各微型凹孔410周缘之时针方向(例如顺时针或逆时针) 移动，并以激光束300间隔地轰击并破坏微型凹孔410周缘之此些突起物420，并形成多个非连续之凹陷部430。此些凹陷部430彼此间隔地设置于此微型凹孔410之周缘，共同环绕微型凹孔410，而且此些凹陷部430不相互接通。此外，实施例中也可选择此些凹陷部430 内部不接通其微型凹孔410 (如第5图)，或共同接通其微型凹孔之变化。要了解到，由于各凹陷部430是由激光束300所轰击而形成，因此，各凹陷部430 之口径大小、彼此间之间距或朝本体610内凹陷之深度D2等无法完全一致。故，第4图及第5图所示之此些凹陷部430仅能视为其中一种参考，并非意指所有微型凹孔410周缘之凹陷部430外观皆如第4图及第5图所示。请参阅第2图、第6图及第7图所示，第6图绘示本实用新型印压模具600之微孔聚集图案K之一区域M中之其中一微型凹孔410于另一实施例之俯视图。第7图绘示第6 图之7-7剖视图。本实用新型依据另一实施例轰击火山口之突起物420时(第2图)，由于雷射产生器100以激光束300对各微型凹孔410轰击并破坏微型凹孔410周缘之此些突起物420，以致微型凹孔410之周缘之对应位置形成一朝本体610凹陷之环状凹部440。其中环状凹部 440环绕微型凹孔410，且环状凹部440之深度D2小于微型凹孔410之深度Dl。此外，实施例中也可选择此些凹陷部内部不接通其微型凹孔或共同接通其微型凹孔410之变化(如第 7图)。要了解到，由于环状凹部440是由激光束300所轰击而形成，因此，环状凹部440 之尺寸大小或环状凹部440之各段朝本体610凹陷之深度D2皆无法屡屡一致。故，第6图、 第7图所示之环状凹部440仅能视为其中一种参考，并非意指所有微型凹孔410周缘之环状凹部440之外观皆如第6图、第7图所示。由于印压模具600之各微型凹孔410周缘之各凹陷部430 (或环状凹部440)被完成后，印压模具600表面仍可能残留些许灰尘、颗粒或料屑，如此，当此些凹陷部430 (或环状凹部440)内部不接通其微型凹孔410时，各凹陷部430 (或环状凹部440)可协助收集此些灰尘、颗粒或料屑，降低其落入各微型凹孔410之机率。需解释的是，由于凹陷部430 (或环状凹部440)较微型凹孔410浅，即便被此些灰尘、颗粒或料屑填补，仍不会影响印压模具600于导光板或光学膜/板(例如扩散膜或扩散板)上印压光学微结构图案之效果。由于各凹陷部430 (或环状凹部440)是由激光束300所轰击形成，势必也会具有
6上述之熔渣喷溅现象，然而，因为轰击突起物420之激光束300之轰击程度远不及产生微型凹孔410之激光束之轰击程度，故，具有火山口的外观远不及各微型凹孔410处之火山口外观明显，因此，不会有先前技术所述之缺点及不便。请参阅第2图、第8图所示，第8图绘示本实用新型印压模具600之微孔聚集图案 K之一区域M中之其中一微型凹孔410于又一实施例之剖视图。本实用新型依据又一实施例轰击火山口之突起物420时(第2图)，由对雷射产生器100调整适当之参数(例如小功率或小频率之脉冲数)，雷射产生器100可使激光束300 轰击微型凹孔410周缘之各突起物420时，避免凹陷部430外侧产生火山口的外观，意即本体610表面连接凹陷部430之外侧具有大致与本体610表面齐平之平面部423。由于各微型凹孔410已不具火山口外观，可排除突起物420(第1图)因弯折或崩塌掉落至微型凹孔410内之情形发生，故，有助后续对导光板或光学膜/板(例如扩散膜或扩散板)印压出完整的光学微结构图案。请参阅第2图、第9图所示，第9图绘示本实用新型印压模具600之微孔聚集图案 K之一区域M中之其中一微型凹孔410于再一实施例之剖视图。本实用新型依据再一实施例轰击火山口之突起物420时(第2图)，通过对雷射产生器100调整适当之参数(例如小功率或小频率之脉冲数)，雷射产生器100可使激光束300轰击微型凹孔410周缘之各突起物420时，使得此些突起物420被破坏而崩塌于本体610表面后，仅形成被缩小尺寸之突起物421 (第9图)，而非凹陷部。此些突起物421之顶面皆具有经由激光束300轰击过之熔融表面450，熔融表面450例如为呈现烧焦(黄或黑色)痕迹。烧焦痕迹之程度变化可由微型凹孔410之周缘朝远离微型凹孔410的方向逐渐由深变浅。如此，由于此些残留之突起物421不再维持其原有高度时，此些残留之突起物421 因弯折或崩塌掉落至微型凹孔410内之机率将大大地降低，故，有助后续对导光板或光学膜/板(例如扩散膜或扩散板)印压出完整的光学微结构图案。要了解到，由于上述被缩小尺寸之突起物421是由激光束300所轰击而形成，因此，残留之突起物421尺寸大小或存在外观皆无法屡屡一致。故，第9图所示之被缩小尺寸之突起物421仅能视为其中一种参考，并非意指所有被缩小尺寸之突起物421之外观皆如第9图所示。请参阅第10图及第11图所示，第10图绘示本实用新型印压模具600于一实施例之外观示意图及其操作示意图。第11图绘示本实用新型印压模具600所印压出光学微结构图案P之导光板501 (仅做说明，但不限于此)于一实施例之示意图及其中一凸出部502 之局部放大图。本实用新型印压模具600于一实施例中，本体610为一印压模板620。印压模板 620大致呈矩形，具有相对之正面621及反面622，以及环绕正面621、反面622之多个侧面 623。各侧面623为印压模板620呈现厚度之一面，且任一侧面623的面积皆小于正面621 或反面622的面积。印压面位于印压模板620之正面621或反面622，意即，微孔聚集图案 K分布于印压模板620之正面621或反面622或正、反面621、622。如此，当使用者将一尚未硬化之导光板501压合至此印压模板620表面之微孔聚集图案K，由此对此导光板501表面印压出一光学微结构图案P (如第11图)。如此，导光板501表面便可形成许多凸出部502，此些凸出部502与微型凹孔410及此些凹陷部共同之外型相匹配。请参阅第11图及第12图所示，第12图绘示本实用新型印压模具600于另一实施例之外观示意图及其操作示意图。本实用新型印压模具600于另一实施例中，本体610为一印压滚筒630。印压面位于印压滚筒630之圆周面631上，意即，微孔聚集图案K分布于印压滚筒630之圆周面631上。如此，当使用者将一尚未硬化之导光板501通过两印压滚筒630之间，其中至少一印压滚筒630之圆周面631上具有微孔聚集图案K，由此对此导光板501表面印压出一光学微结构图案P(如第11图)。如此，导光板501表面便可形成许多凸出部502，各凸出部 502与一微型凹孔410及此微型凹孔410周围之凹陷部共同之外型相匹配。综上所述，本实用新型印压模具可降低或甚至避免微型凹孔周缘之突起物因脱落而填补微型凹孔之机会，进而避免印压模具后续对导光板进行光学微结构图案之印压工作时，无法于导光板表面印压出正确的光学微结构图案，更进一步来说，也提高印压模具之产品寿命。本实用新型所揭露如上之各实施例中，并非用以限定本实用新型，任何熟习此技艺的，在不脱离本实用新型之精神和范围内，当可作各种之更动与润饰，因此本实用新型之保护范围当视后附权利要求保护范围所界定的为准。
权利要求1.一种印压模具，包括一本体；其特征在于所述的本体具有一印压面；以及一微孔聚集图案；所述的微孔聚集图案分布在该印压面并且包含多个微型凹孔，每一该些微型凹孔之周缘具有至少一个突起物，且每一该些微型凹孔之周缘及其突起物之顶面皆具有一熔融表面。
2.根据权利要求1所述的印压模具，其特征在于该本体为一印压模板，且该印压面位于该印压模板之一面。
3.根据权利要求1所述的印压模具，其特征在于该本体为一印压滚筒，且该印压面位于该印压滚筒之一圆周面。
4.根据权利要求1所述的印压模具，其特征在于该熔融表面为经由激光束处理过之烧焦痕迹。
5.一种印压模具，包括一本体；其特征在于所述的本体具有一印压面；以及一微孔聚集图案；所述的微孔聚集图案分布在该印压面并且包含多个由激光束所形成之微型凹孔；每一该些微型凹孔之周缘具有至少一凹陷部，该凹陷部表面具有一熔融表面，且该凹陷部之深度小于该微型凹孔之深度，且该些凹陷部共同接通该微型凹孔。
6.根据权利要求5所述的印压模具，其特征在于多个该至少一凹陷部围绕该微型凹孔。
7.根据权利要求6所述的印压模具，其特征在于该些凹陷部相互接通以致形成一环状凹部。
8.根据权利要求6所述的印压模具，其特征在于该些凹陷部不相互接通，且彼此间隔地设置。
9.根据权利要求5所述的印压模具，其特征在于每一该些微型凹孔不具火山口外观。
10.根据权利要求5所述的印压模具，其特征在于该熔融表面为经由激光束处理过之烧焦痕迹。
11.一种导光板，其特征在于包括根据权利要求1或5所述的印压模具所印压出之光学微结构图案，所述的光学微结构图案分布在该板体之表面并且包含多个凸出部，每一该些凸出部之外型与该微型凹孔及该些凹陷部共同之外型相匹配。
专利摘要本实用新型涉及一种印压模具及其导光板，本实用新型的一种印压模具包括一本体；所述的本体具有一印压面；以及一微孔聚集图案；所述的微孔聚集图案分布在该印压面并且包含多个微型凹孔，每一该些微型凹孔之周缘具有至少一个突起物，且每一该些微型凹孔之周缘及其突起物之顶面皆具有一熔融表面；本实用新型的有益效果是可降低或甚至避免微型凹孔周缘之突起物因脱落而填补微型凹孔之机会，进而避免印压模具后续对导光板进行光学微结构图案之印压工作时，无法在导光板表面印压出正确的光学微结构图案；另外，也提高印压模具之产品寿命。
文档编号G02B6/00GK202021934SQ201120044378
公开日2011年11月2日 申请日期2011年2月22日 优先权日2011年2月22日
发明者叶钧皓 申请人:苏州向隆塑胶有限公司