显示装置的制造方法以及使用该制造方法的中间产品的制作方法

专利名称：显示装置的制造方法以及使用该制造方法的中间产品的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种显示装置的制造方法以及使用该制造方法的中间产品。
背景技术：
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作为液晶显示面板的制造方法，已知一种使用大型的基样玻璃基板的方法，在一对基样玻璃基板之间配置有对各个产品的液晶进行密封的密封件。基样玻璃有时被进行化学蚀刻而变薄(专利文献I)。另外，有时在一对基样玻璃基板的周缘部设置密封件。在对基样玻璃基板化学地进行蚀刻而变薄时，密封件防止蚀刻液侵入到一对基样玻璃基板之间，保护各个产品的密封件。专利文献I :日本特开2009-73711号公报

发明内容
以往，由于存在密封件，基样玻璃难以在端部中进行蚀刻，从而产生板厚差，因此对后续的切断工序中带来不良影响。本发明的目的在于提供一种能够良好地进行切断工序的显示装置的制造方法以及使用该制造方法的中间产品。(I)本发明所涉及的显示装置的制造方法的特征在于，包含以下工序准备中间产品，该中间产品具有相互相对的一对无机基板而通过有机密封件在上述一对无机基板之间形成密封空间；以及在上述密封空间的外侧切断上述一对无机基板，其中，在上述一对无机基板的相对面中的至少一面中在上述密封空间内形成有用于进行图像显示的电路，上述中间产品在上述密封空间外侧具有由上述一对无机基板中的至少一个的面以及上述有机密封件划分出的流路，在切断上述一对无机基板的工序中，使对于无机材料的蚀刻液侵入到上述流路，沿上述流路对上述一对无机基板中的至少一个的面进行蚀刻而形成槽。根据本发明，在无机基板中形成槽，因此能够沿该槽良好地切断无机基板。(2)在(I)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征上述槽的形成是在上述蚀刻液中浸溃上述中间产品来进行的，通过上述蚀刻液分别对上述一对无机基板相互朝向相反侧的面进行蚀刻，使上述一对无机基板变薄。(3)在(I)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征通过上述有机密封件来形成多个上述密封空间。(4)在(I)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征上述有机密封件被设置于上述一对无机基板之间。(5)在(I)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征上述有机密封件包含设置于上述一对无机基板之间的夹置密封件以及设置于上述一对无机基板的端面的覆盖密封件。(6)在(I)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征上述有机密封件包含内侧密封件以及外侧密封件，该内侧密封件与上述密封空间相邻，该外侧密封件在由上述内侧密封件包围的上述密封空间的外侧从上述内侧密封件起隔着间隔分离。(7)在(I)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征上述有机密封件包含一对全紧贴部和半紧贴部，该一对全紧贴部以与上述一对无机基板双方紧贴的方式相互隔着间隔进行配置，该半紧贴部配置于上述一对全紧贴部之间，避开与上述一对无机基板中的一个进行接触而与另一个紧贴。(8)在(I)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征上述有机密封件包含以在上述一对无机基板之间从上述密封空间的内侧到达外侧的方式形成的至少一层有机膜的一部分。(9)在(I)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征上述有机密封件包含以在上述一对无机基板之间从上述密封空间的内侧到达外侧的方式形成的至少一层有机膜的一部分以及粘接部，该粘接部在上述至少一层有机膜的上述一部分上层叠而粘接上述一对无机基板。 (10)在(I)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征上述有机密封件包含在一个上述无机基板上层叠的至少一层第一有机膜的一部分以及在另一个上述无机基板上层叠的至少一层第二有机膜的一部分，上述至少一层第一有机膜的上述一部分与上述至少一层第二有机膜的上述一部分进行接合。(11)在(I)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征上述有机密封件包含在一个上述无机基板上层叠的至少一层第一有机膜的一部分、在另一个上述无机基板上层叠的至少一层第二有机膜的一部分以及粘接部，上述至少一层第一有机膜的上述一部分与上述至少一层第二有机膜的上述一部分通过上述粘接部进行接合。(12)在(I)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征在切断上述一对无机基板的工序中，沿上述槽对与形成了上述槽的上述面相反的面进行划割。(13)在(I)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征通过上述蚀刻，使上述槽推进而使上述一对无机基板中的上述至少一个贯穿来形成狭缝。(14)在(13)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征以包围上述密封空间的方式形成上述狭缝，切断上述一对无机基板中的上述至少一个。(15)在(14)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征通过上述蚀亥IJ，切断上述一对无机基板双方。(16)在(I)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征在上述一对无机基板之间，在上述密封空间内设置包围被取为产品的空间的产品密封件，上述电路被配置于上述被取为产品的上述空间内。(17)在(16)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征在上述被取为产品的上述空间内使用上述产品密封件来密封液晶。(18)在(16)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征上述产品密封件形成有用于将液晶注入到上述被取为产品的上述空间内的开口。(19)在(I)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征在上述密封空间内封入有液晶。(20)在(I)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征上述有机密封件形成为具有将上述密封空间划分为多个分割密封空间的分割部。
(21)在(20)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征上述有机密封件形成为上述流路避开上述分割部。(22)在(20)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征上述有机密封件形成为上述流路经过上述分割部。(23)在(22)所述的显示装置的制造方法中，还可以具有以下特征在上述分割部中，上述流路形成为被由上述一对无机基板中的一个的上述面以及上述有机密封件分割，在包围上述密封区域整体的部分中，上述流路被由上述一对无机基板双方的上述面以及上述有机密封件划分。(24)本发明所涉及的显示装置制造用的中间产品的特征在于，具有相互相对的一对无机基板；以及有机密封件，其在上述一对无机基板之间形成密封空间，其中，在上述一对无机基板的相对面中的至少一面中，在上述密封空间内形成用于进行图像显示的电 路，在上述密封空间的外侧具有被由上述一对无机基板中的至少一个的面以及上述有机密封件划分出的流路。根据本发明，通过使蚀刻液侵入到流路，能够在无机基板中形成槽，能够沿该槽良好地切断无机基板。(25)在(24)所述的显示装置制造用的中间产品中，还可以具有以下特征通过上述有机密封件形成多个上述密封空间。(26)在(24)所述的显示装置制造用的中间产品中，还可以具有以下特征上述有机密封件被设置于上述一对无机基板之间。(27)在(24)所述的显示装置制造用的中间产品中，还可以具有以下特征上述有机密封件包含设置于上述一对无机基板之间的夹置密封件以及设置于上述一对无机基板的端面的覆盖密封件。(28)在(24)所述的显示装置制造用的中间产品中，还可以具有以下特征上述有机密封件包含与上述密封空间相邻的内侧密封件以及外侧密封件，该外侧密封件在由上述内侧密封件包围的上述密封空间的外侧从上述内侧密封件起隔着间隔分离。(29)在(24)所述的显示装置制造用的中间产品中，还可以具有以下特征上述有机密封件包含一对全紧贴部和半紧贴部，该一对全紧贴部以与上述一对无机基板双方紧贴的方式相互隔着间隔进行配置，该半紧贴部配置于上述一对全紧贴部之间，避开与上述一对无机基板中的一个进行接触而与另一个紧贴。(30)在(24)所述的显示装置制造用的中间产品中，还可以具有以下特征上述有机密封件包含以在上述一对无机基板之间从上述密封空间的内侧到达外侧的方式形成的至少一层有机膜的一部分。(31)在(24)所述的显示装置制造用的中间产品中，还可以具有以下特征上述有机密封件包含以在上述一对无机基板之间从上述密封空间的内侧到达外侧的方式形成的至少一层有机膜的一部分以及粘接部，该粘接部在上述至少一层有机膜的上述一部分上层叠而粘接上述一对无机基板。(32)在(24)所述的显示装置制造用的中间产品中，还可以具有以下特征上述有机密封件包含在一个上述无机基板上层叠的至少一层第一有机膜的一部分以及在另一个上述无机基板上层叠的至少一层第二有机膜的一部分，上述至少一层第一有机膜的上述一部分与上述至少一层第二有机膜的上述一部分进行接合。
(33)在(24)所述的显示装置制造用的中间产品中，还可以具有以下特征上述有机密封件包含在一个上述无机基板上层叠的至少一层第一有机膜的一部分、在另一个上述无机基板上层叠的至少一层第二有机膜的一部分以及粘接部，上述至少一层第一有机膜的上述一部分与上述至少一层第二有机膜的上述一部分通过上述粘接部进行接合。(34)在(24)所述的显示装置制造用的中间产品中，还可以具有以下特征在上述一对无机基板之间，在上述密封空间内设置包围被取为产品的空间的产品密封件，上述电路被配置于上述被取为产品的上述空间内。(35)在(24)所述的显示装置制造用的中间产品中，还可以具有以下特征在上述被取为产品的上述空间内使用上述产品密封件来密封液晶。(36)在(24)所述的显示装置制造用的中间产品中，还可以具有以下特征上述产
品密封件形成有用于将液晶注入到上述被取为产品的上述空间内的开口。(37)在(24)所述的显示装置制造用的中间产品中，还可以具有以下特征在上述密封空间内封入了液晶。(38)在(24)所述的显示装置制造用的中间产品中，还可以具有以下特征上述有机密封件形成为具有将上述密封空间划分为多个分割密封空间的分割部。(39)在(38)所述的显示装置制造用的中间产品中，还可以具有以下特征上述有机密封件形成为上述流路避开上述分割部。(40)在(38)所述的显示装置制造用的中间产品中，还可以具有以下特征上述有机密封件形成为上述流路经过上述分割部。(41)在(40)所述的显示装置制造用的中间产品中，还可以具有以下特征在上述分割部中，上述流路形成为被由上述一对无机基板中的一个的上述面以及上述有机密封件分割，在包围上述密封区域整体的部分中，上述流路被由上述一对无机基板双方的上述面以及上述有机密封件划分。(42)在(24) (41)中的任一项所述的显示装置制造用的中间产品中，还可以具有以下特征上述一对无机基板的厚度不同。


图I是表不第一实施方式的中间产品的侧视图。图2是图I示出的中间产品的II-II线截面图。图3是图I示出的中间产品的III-III线截面的放大图。图4是表示一个无机基板的截面的一部分的放大图。图5是说明第一实施方式的显示装置的制造方法的图。图6是说明第一实施方式的显示装置的制造方法的图。图7是说明第一实施方式的变形例I的显示装置的制造方法的图。图8是表示第一实施方式的变形例2的中间产品的图。图9是表不第一实施方式的变形例3的中间产品的图。图10是表示第一实施方式的变形例4的中间产品的图。图11是表示第一实施方式的变形例5的中间产品的图。图12是表不第一实施方式的变形例6的中间产品的图。
图13是表不第一实施方式的变形例7的中间产品的图。图14是表不第一实施方式的变形例8的中间产品的图。图15是说明使用了变形例8的中间产品的显示装置的制造方法的图。图16是表不第一实施方式的变形例9的中间产品的图。图17是说明使用了变形例9的中间产品的显示装置的制造方法的图。图18是表不第一实施方式的变形例10的中间产品的图。图19是说明使用了变形例10的中间产品的显示装置的制造方法的图。图20是表示应用了本发明第二实施方式的中间产品的图。图21是说明第二实施方式的切断后的中间产品的图。图22是图21示出的中间产品的XXII-XXII线截面图。图23是表不去除了切断片后的中间广品的图。图24是表示第二实施方式的中间产品的变形例的图。图25是图24示出的中间产品的XXV-XXV线截面图。图26是图24示出的中间产品的XXVI-XXVI线截面图。图27是说明第二实施方式变形例的显示装置的制造方法的图。图28是说明第二实施方式变形例的显示装置的制造方法的图。附图标记的i兑明10 无机基板12 有机密封件12a有机密封件12b有机密封件12c有机密封件14 夹置密封件16 覆盖密封件18 开口20 密封空间22 内侧密封件24 外侧密封件26 第一部分28 第二部分30 有机膜30a有机膜30b有机膜32 粘接部34 无机膜、36 产品密封件38 液晶40 栅电极42 栅极绝缘膜
44 半导体层46 源电极47有机绝缘膜48漏电极50保护绝缘层52像素电极54公共电极55层间绝缘膜

56流路58蚀刻液60槽62狭缝64产品密封件66开口68液晶70有机密封件72有机密封件74有机密封件76流路78内侧密封件80外侧密封件82流路84开口86主路88分支路90开口92密封空间94内侧密封件96覆盖密封件98开口100有机密封件102 全紧贴部104 有机膜106 粘接部108 密封空间110 半紧贴部112 流路114 槽116 有机密封件
118第一有机膜118a第一有机膜118b第一有机膜118c第一有机膜120第二有机膜122流路
123槽124无机基板125粘接部126无机基板128有机密封件129槽130第一有机膜132第二有机膜134流路136密封空间210无机基板212密封空间214流路215a分割密封空间215b分割密封空间216内路217分割部218开口219液晶220外路221集成电路芯片222有机密封件224切断片310无机基板312密封空间314流路315a分割密封空间315b分割密封空间316分割部320集成电路芯片322有机密封件322切断片324部分
326槽L切断线Lx切断线 L1第一切断线L2第二切断线L3第三切断线。
具体实施例方式以下，参照

本发明的实施方式。实施方式所涉及的显示装置的制造方法包含准备中间产品的工序。中间产品是指在制造工艺的中间过程中得到的产品。制造工艺的最终产品为显示装置。在本实施方式中制造出的显示装置为液晶显示装置，但是本发明还能够应用于除此以外的有机场致发光装置等显示装置。[第一实施方式]图I是表示第一实施方式的中间产品的侧视图。图2是图I示出的中间产品的II-II线截面图。图3是图I示出的中间产品的III-III线截面的放大图。中间产品具有一对无机基板10(例如玻璃基板)。各个无机基板10具有矩形平面形状。一对无机基板10分别为基样基板，沿切断线L与各个最终产品对应地分割。一对无机基板10被配置成隔着间隔相互相对。在一对无机基板10之间设置有由树脂等形成的有机密封件12。有机密封件12根据其位置被分为夹置密封件14和覆盖密封件16。夹置密封件14被设置于一对无机基板10 (详细地说相对面)之间。夹置密封件14在一对无机基板10的相对面中避开无机基板10的周缘，不从无机基板10突出。夹置密封件14在一对无机基板10的相对面中进行接触或者紧贴。另一方面，覆盖密封件16被设置于一对无机基板10的端面(从相对面的周缘起立起的外周面)。覆盖密封件16堵塞一对无机基板10之间的空间的除了一部分以外的空间。一对无机基板10之间的空间在没有设置覆盖密封件16的区域内向外部连口。也就是说，覆盖密封件16形成为具有开口 18。覆盖密封件16可以进入到一对无机基板10之间的空间，也可以与一对无机基板10的相对面(例如其端部)进行接触。有机密封件12局部包围一对无机基板10之间的空间而形成密封空间20。在图2示出的示例中，使用有机密封件12(夹置密封件14)形成多个密封空间20。在本实施方式中，密封空间20是包含成为最终产品的部分的空间。从对于密封空间20的功能方面出发，有机密封件12包含内侧密封件22和外侧密封件24。内侧密封件22分割密封空间20且与该密封空间20相邻。外侧密封件24被配置成从包围密封空间20的内侧密封件22起隔着间隔与该密封空间20的外侧分离。如图2所示，形成多个密封空间20，因此作为分别包围相邻密封空间20之间的相邻内侧密封件22之间的有机密封件12也可以相互为外侧密封件24。也就是说，相邻内侧密封件22之间的一个对于另一个内侧密封件22也可以是外侧密封件24。换言之，对于一个密封空间20作为内侧密封件22的有机密封件12对于相邻密封空间20不分割该密封空间20，因此也可以是外侧密封件24。与此相对，从内侧密封件22最接近无机基板10的端部的部分起在无机基板10的周缘的方向上分离的有机密封件12不分割包含成为最终产品的部分的密封空间20，因此为外侧密封件24，但是并非内侧密封件22。外侧密封件24而并非内侧密封件22的有机密封件12a包含第一部分26和第二部分28，该第一部分26沿作为内侧密封件22的有机密封件12b而延伸，该第二部分28从第一部分26向外侧方向(从内侧密封件22分离的方向)以超过90度的角度折回而延伸。相邻有机密封件12之间的第二部分28隔着间隔进行配置，其间隔朝向外侧方向扩大。然后，与第二部分28的前端部(例如其外侧)接触(紧贴)而设置有覆盖密封件16。在图2的示例中，在无机基板10的端部中，存在由覆盖密封件16和第二部分28密封的空间，但是该空间并非在本申请的发明中定义的密封空间20。分别与相邻有机密封件12之间的第二部分28进行接触(紧贴)的相邻覆盖密封件16之间隔着间隔进行配置，其间隔朝向外侧方向变窄。在相邻覆盖密封件16之间形成有开口 18。位于开口 18两侧的一对覆盖密封件16双方的间隔形成为朝向外侧方向变窄。在矩形的无机基板10的角部中，具有V字状地弯曲的形状的有机密封件12c被配置成两端朝向无机基板10的角方向。V字状的有机密封件12c与密封空间20无关，因此不 与内侧密封件22和外侧密封件24中的任一个相同。V字状的有机密封件12c的两个前端部(例如其外侧)也与覆盖密封件16紧贴，由此形成被密封的空间，但是该空间也并非在本申请的发明中定义的密封空间20。在图2的示例中，从V字状的有机密封件12c的前端起至弯曲部的部分以及有机密封件12c的上述第二部分28被配置成隔着间隔相邻，其间隔朝向无机基板10的外侧方向扩大。配置于无机基板10的脚部中的(与V字状的有机密封件12c接触)覆盖密封件16以及与该覆盖密封件16相邻(与第二部分28接触)的覆盖密封件16隔着间隔进行配置，其间隔朝向外侧方向变窄。也就是说，位于开口 18的两侧的一对覆盖密封件16双方的间隔形成为朝向外侧方向变窄。如图3所示，在一对无机基板10之间，以从密封空间20内侧到达外侧(包含配置有机密封件12b的位置)的方式形成有一层或者多层有机膜30。例如，在作为滤色器基板的无机基板10中层叠有构成黑色矩阵的有机膜30a以及构成外涂层的有机膜30b。在这些有机膜30中层叠粘接部32，粘接有一对无机基板10。有机密封件12构成为包含这些有机膜30各自的一部分与粘接部32。S卩，有机密封件12包含一层或者多层有机膜30的一部分。此外，在图3的示例中，在下侧的无机基板10中形成有无机膜34。如图2所示，在一对无机基板10之间，在密封空间20内，设置有包围被取为产品的空间的产品密封件36。在一个密封空间20内，设置有多个产品密封空间36。在被取为产品的空间内，使用产品密封件36密封液晶38。图4是表示一个无机基板10的截面的一部分的放大图。在无机基板10中形成有薄膜晶体管。即，无机基板10是TFT (Thin Film Transistor :薄膜晶体管)基板。薄膜晶体管是用于控制液晶38(参照图2)的驱动的开关。薄膜晶体管为被施加控制用扫描电压的栅电极40配置于下表面的底栅型薄膜晶体管。在无机基板10上形成有由无机材料(SiO2等半导体氧化物或者SiN等半导体氮化物)形成的栅电极40。形成栅极绝缘膜42以使得覆盖栅电极40。在栅极绝缘膜42上形成有半导体层44。在半导体层44上形成有源电极46和漏电极48。形成无机材料(SiO2等半导体氧化物或者SiN等半导体氮化物)形成的保护绝缘层50使得覆盖源电极46、漏电极48以及半导体层44。由保护绝缘层50防止半导体层44的湿度污染。图3示出的无机膜34由栅极绝缘膜42和保护绝缘膜50形成。当栅极电压被施加到栅电极40时，被施加影像信号电压的漏电极48与漏电极46之间的半导体层44的电阻降低，由此与漏电极46相连接的像素电极52与被施加公共电压的公共电极54之间产生电场，该电场被施加到液晶38而液晶38的透过率发生变化而进行显示。本实施方式所涉及的液晶的驱动方式为IPS(In Plane Switching :平面转换)方式。在薄膜晶体管的上方(保护绝缘层50上)配置有有机绝缘膜47。在有机绝缘膜47上形成有公共电极54。在公共电极54上形成有层间绝缘膜55。层间绝缘膜55由SiN等无机材料的绝缘膜构成。并且，在层间绝缘膜55的上部形成有像素电极52。在像素电极52上配置未图示的液晶38 (参照图2)。以上说明的电路为用于进行图像显示的电路。该电路形成于一对无机基板10的相对面的至少一面(在图3的示例中下侧的无机基板10)。电路被配置于被取为产品的空 间(被产品密封件36包围的区域)。如图3所示，在密封空间20外侧，流路56由一对无机基板10中的至少一方的面和有机密封件12分割。如图2所示，流路56经过相邻密封空间20之间，经过密封空间20外侧而与外部流通。在图2的示例中，形成有相互连通的一体的流路56，但是作为变形例，也可以形成不连通的多个流路56。如图2所示，流路56通过没有设置覆盖密封件16而形成的开口 18与外部连通。流路56在包围多个密封空间20整体的位置中，形成于作为内侧密封件22的有机密封件12b以及作为外侧密封件24但是不作为内侧密封件22的有机密封件12a之间。流路56在相邻密封空间20之间，形成于作为分别分割密封空间20的内侧密封件22而也相互作为外侧密封件24的一对有机密封件12b之间。在相邻的、作为外侧密封件24但是不作为内侧密封件22的一对有机密封件12a之间也形成流路56。另外，在作为外侧密封件24但是不作为内侧密封件22的有机密封件12a与不作为内侧密封件22和外侧密封件24中的任一个的有机密封件12c之间也形成流路56。另外，在夹持开口 18的一对覆盖密封件16之间也形成流路56。在流路56中露出无机基板10的相对面。详细地说，可以露出无机基板10的基材的相对面本身，也可以露出设置于无机基板10的基材上的由无机材料形成的层的表面。在任一种情况下，在至少一个无机基板10的流路56中露出的面也由无机材料形成。形成于无机基板10上的一层或者多层有机膜30(参照图3)形成为避开流路56。除此以外，在无机基板10与流路56之间不存在有机材料。图5以及图6是说明本实施方式所涉及的显示装置的制造方法的图。显示装置的制造方法包含在密封空间20外侧切断一对无机基板10的工序。详细地说，如图5所示，使对于无机材料的蚀刻液58侵入到流路56。使用蚀刻液58，沿流路56对一对无机基板10中的至少一个的面进行蚀刻来形成槽60。根据本实施方式，通过使蚀刻液58侵入到流路56，能够在无机基板10中形成槽60，能够沿该槽60良好地切断无机基板10。能够与使无机基板10变薄的工序同时进行形成槽60的工序。例如，在蚀刻液58中浸溃中间产品。由此，能够使蚀刻液58侵入到流路56。使用蚀刻液58，分别对一对无机基板10相互朝向相反侧的面进行蚀刻，从而使一对无机基板10变薄。
接着，沿槽60对与形成了槽60的面相反的面进行划割。然后，如图6所示，切断一对无机基板10。即，一对无机基板10在多个密封空间20 (参照图2)被由有机密封件12密封的状态下被分割。在各个密封空间20中，多个被取为产品的空间被由产品密封件36密封，因此按照每个产品将这些空间进行分割。这样，能够得到显示装置。[变形例]图7是说明第一实施方式的变形例I的显示装置的制造方法的图。在本例中，使槽推进而切断一对无机基板双方。也就是说，通过蚀刻来形成贯穿无机基板10的狭缝62。狭缝62形成为包围密封空间20 (参照图2)。由此能够省略划割。另外，即使通过蚀刻来切断无机基板10也得到省略工序的效果。其它详细内容与在上述实施方式中说明的内容相同。图8是表示本实施方式的变形例2的中间产品的图。在本例中，产品密封件64形成有用于将液晶注入到在后续的工序中被取为产品的空间内的开口。因而，产品密封件64、的内侧变成空的。也就是说，在密封空间20中配置有多个空单元。此外，产品密封件64连续地分割多个空单元。沿上述槽60(参照图5)来切断一对无机基板10之后，按照每个空单元来分割一对无机基板10。之后，对空单元中注入液晶。其它内容与在上述实施方式中说明的内容相同。图9是表示本实施方式的变形例3的中间产品的图。在本例中,对密封空间20中封入液晶68。也就是说，在密封空间20中没有设置产品密封件，各个密封空间20整体成为一个产品。因而，按照每个密封空间20分割的一对无机基板10成为产品，因此不需要再次进行分割。该内容能够应用于上述实施方式中。另外，在本例中，省略图2示出的覆盖密封件16。与流路56相邻而位于一对无机基板10最端部侧位置的有机密封件12为夹置密封件14，是不密封密封空间20的外侧密封件24。该内容也能够应用于上述实施方式。图10是表示本实施方式的变形例4的中间产品的图。在本例中，与流路56相邻而位于一对无机基板10最端部侧位置的、作为外侧密封件的有机密封件70的形状与图9示出的变形例3不同。也就是说，在图9的示例中，将有机密封件12a配置成避开一对无机基板10的周缘部，与此相对，在图10的示例中，将有机密封件70配置成到达一对无机基板10的周缘。其它内容与在上述变形例3中说明的内容相同。图11是表不本实施方式变形例5的中间产品的图。在本例中，位于一对无机基板10最端部侧位置的作为外侧密封件的有机密封件72的形状与图9示出的变形例3不同。也就是说，在图11的示例中，位于最外侧的作为外侧密封件的有机密封件72形成为包围预定的区域。另外，不与内侧密封件和外侧密封件中的任一个相同的有机密封件74也形成为包围预定的区域。其它内容与在上述变形例3中说明的内容相同。图12是表示本实施方式的变形例6的中间产品的图。在本例中，沿多个切断线L来切断无机基板10，但是不沿全部切断线L形成流路76这一点与上述实施方式不同。流路76沿多个切断线L中除了至少一条以外的切断线Lx而形成。另外，流路76没有形成为从无机基板10的一端到达另一端。即，流路76形成为避开无机基板10的端部。详细地说，内侧密封件78形成为避开无机基板10的端部，外侧密封件80也形成为避开无机基板10的端部。因而，流路76仅形成于切断线Lx的一部分。使蚀刻液侵入到这种流路76，仅在切断线Lx的一部分中形成槽。在形成了槽的区域内沿该槽通过划割等方法来切断无机基板10。在没有形成槽的区域内，不是槽而是通过以往的方法来切断无机基板10。在本例中，还估计切断线L横穿密封空间20，这一点也能够应用于上述实施方式或者其它变形例中。其它内容与在上述实施方式中说明的内容相同。图13是表示本实施方式变形例7的中间产品的图。在本例中，在一个切断线L中以相互不连通的方式形成有多个流路82。各个流路82在无机基板10的端部具有开口 84而与外部连通。在图13的示例中，在一个切断线L上，以开口 84相互朝向相反方向的方式形成有一对流路82。各个流路82包含主路86和分支路88，主路86沿切断线L延伸。分支路88在从主路86交叉的方向上延伸，具有与主路86的开口 18不同的开口 90。S卩，一个流路82具有多个开口 84、90，形成为与这些全部开口 84、90相连接。密封空间92由内侧密封件94和覆盖密封件96密封。S卩，内侧密封件94断续地包围密封空间92，形成密封空间92的开口 98。由覆盖密封件96堵塞该开口 98。密封空间92使用内侧密封件94具有一个或者多个(在图13中左右两个)开口 98。该开口 98利用于液晶的注入口。流路82形成为不经过密封空间92的开口 98。因而，在密封空间92的开 口 98中没有形成槽。在使用该中间产品而应用本实施方式的方法的情况下，蚀刻液无法进入到被由覆盖密封件96覆盖的密封空间92，沿流路82形成槽。作为槽，不会沿切断线L而从无机基板10的端至其它端为止形成，而仅形成于其区间的一部分中。即使是这种槽，也通过利用该槽而切断工艺变得容易。在切断工艺结束之后，去除覆盖密封件96，从内侧密封件94的裂缝形成的开口 98中注入液晶，从而能够得到最终产品。图14是表示本实施方式的变形例8的中间产品的图。在本例中，有机密封件100包含以与一对无机基板10双方紧贴的方式相互隔着间隔配置的一对全紧贴部102。在图14的示例中，各个全紧贴部102由至少一层有机膜104的一部分以及粘接部106构成。至少一层有机膜104与一个无机基板10紧贴，粘接部106与另一个无机基板10紧贴，有机膜104与粘接部106进行紧贴。粘接部106与密封空间108相邻。有机密封件100包含半紧贴部110，该半紧贴部110被配置于一对全紧贴部102之间而避开与一对无机基板10中的一个进行接触而另一个进行紧贴。各个全紧贴部102中的至少一部分(例如粘接部106)与半紧贴部110 —体地形成，半紧贴部110与全紧贴部102的剩余部分(例如至少一层有机膜104)进行紧贴。在一对全紧贴部102之间即半紧贴部110不接触的无机基板10与半紧贴部110之间形成流路112。此外，图14是表示与一对全紧贴部102和半紧贴部110的长度方向正交的截面的图。图15是说明使用了变形例8的中间产品的显示装置的制造方法的图。在流路112中露出一对无机基板10的一表面，因此在具有露出的该表面的无机基板10中，能够使用蚀刻液来形成槽114。对于此，另一个无机基板10被有机密封件100覆盖，因此没有暴露到蚀刻液而没有形成槽。这样，能够仅在一对无机基板10中的一个中形成槽114。并且，从与形成了槽114的面相反的面通过划割方式等来切断形成了槽114的无机基板10。在本例中，其它内容与在上述实施方式中说明的内容相同。图16是表不本实施方式变形例9的中间产品的图。在本例中，有机密封件16包含在一个无机基板10上层叠的至少一层第一有机膜118的一部分。在图16的示例中，在上侧无机基板10的下表面形成有构成黑色矩阵的第一有机膜118a、构成该第一有机膜118a下表面的外涂层的第一有机膜118b以及构成用于确保一对无机基板10的间隔的空间的第一有机膜118c。另外，有机密封件16包含在另一个无机基板10上层叠的至少一层第二有机膜120的一部分。然后，至少一层第一有机膜118的一部分与至少一层第二有机膜120的一部分进行接合(例如紧贴)。其它内容与在上述实施方式(特别是参照图3)说明的内容相同。图17是说明使用了变形例9的中间产品的显示装置的制造方法的图。在流路122中露出一对无机基板10双方的表面，能够通过蚀刻液在两个无机基板10中形成槽123。并且，图17示出通过划割方式来仅切断一个无机基板10的示例，该内容还能够应用于上述实施方式以及其它变形例中。在本例中，其它内容与在上述实施方式中说明的内容相同。图18是表示本实施方式变形例10的中间产品的图。在本例中，一对无机基板124、126的厚度不同。另外，有机密封件128包含在一个无机基板124上层叠的至少一层第一有机膜130的一部分、在另一个无机基板126上层叠的至少一层第二有机膜132的一部分以及粘接部125。至少一层第一有机膜130的一部分与至少一层第二有机膜132的一部分通过粘接部125进行接合。在本例中，其它内容与在上述实施方式中说明的内容相同。图19是说明使用了变形例10及的中间产品的显示装置的制造方法的图。在流路134中露出一对无机基板124、126双方的表面，能够通过蚀刻液在两个无机基板124、126中形成槽129。另外，在本例中，使用蚀刻液对无机基板124、126的外侧表面进行蚀刻而使变薄。一对无机基板10的厚度不同，因此将更薄的无机基板124的外侧表面的蚀刻持续到槽129贯穿无机基板124为止。如果槽129连续地包围密封空间136，则能够仅通过蚀刻来切断该无机基板124。与此相对，更厚的无机基板126形成槽129，但是槽129不贯穿外侧表面，因此无法切断。在本例中，其它内容与在上述实施方式中说明的内容相同。[第二实施方式]图20是表示应用了本发明第二实施方式的中间产品的图。在本例中，将无机基板210的第一切断线L1设定为包围五边形以上的多边形。密封空间212位于多边形的区域内。如在上述实施方式中说明那样沿第一切断线L1B成流路214。流路214包含包围密封空间212的内路216以及从内路216分支而与开口 218相连接的外路220。内路216以描绘多边形的方式形成，外路220从多边形的脚部延伸。外路220与矩形的无机基板210的边直角地延伸。有机密封件222具有将密封空间212分割为多个分割密封空间215a、215b的分割部217。多个分割密封空间215a、215b具有不同的大小。更大的分割密封空间215a被封入液晶219。更小的分割密封空间215b包含用于搭载用于驱动液晶219的集成电路芯片221的区域，形成有用于该用处的未图示的电路。蚀刻液流入到图20示出的流路214，由此沿流路214形成槽。有机密封件222形成为流路214避开分割部217，因此不形成沿分割部217的槽。如果不贯穿无机基板210的方式形成槽，则不进行划割而就能够将无机基板210分割多边形的形状。详细地说，将中间产品浸溃到蚀刻液中，对一对无机基板210的外侧表面进行蚀刻而使厚度变薄，由此能够使相对面的槽贯穿到外侧表面。图21是说明切断后的中间产品的图。图22是图21示出的中间产品的XXII-XXII线截面图。如图21所示，通过上述工艺来切断无机基板210。接着，沿第二切断线1^2来切、断一个无机基板210。将第二切断线L2设定为多个分割密封空间215a、215b中的至少一个的外侧。例如，沿分割部217，在更大分割密封空间215a的外侧(即更小分割密封空间215b侦U切断一个无机基板210。该切断动作应用划割等以往的方法来进行。由此，一个无机基板210的一部分在分割部217的外侧形成切断片224。一个无机基板210的切断片224通过有机密封件222被固定于其它无机基板210。为了去除该有机密封件222，沿第三切断线L3进一步切断两个无机基板210。该切断动作也应用划割等以往的方法来进行。这样，去除切断片224。图23是表示去除了切断片224后的中间产品的图。用于搭载集成电路芯片221的区域露出，在后续工序中，通过搭载集成电路芯片221，来能够得到最终产品。此外，如果能够从有机密封件222剥离切断片224，则也可以省略切断沿第三切断线L3的两个无机基板210。其它详细内容与在上述实施方式中说明的内容相同。图24是表示第二实施方式的中间产品的变形例的图。图25是图24示出的中间产品的XXV-XXV线截面图。图26是图24示出的中间产品的XXVI-XXVI线截面图。有机密 封件322包含分割部316。流路314经过分割部316这一点，本变形例所涉及的中间产品与上述第二实施方式不同。在分割部316中，流路314被由一对无机基板310中的一面以及有机密封件322分割。分割部316的详细内容与参照图20说明的内容相同。此外，在包围密封空间312整体的部分中，流路314由一对无机基板310的两个面以及有机密封件322分割。本变形例也与上述第二实施方式同样地，密封空间被分割为多个分割密封空间315a、315b。与第二实施方式不同，包围密封空间312的有机密封件322中的、与更小的分割密封空间315b相邻的部分324(不包含分割部316)的宽度比除此以外的部分窄。图27以及图28是说明第二实施方式的变形例的显示装置的制造方法的图。如图27所示，在本变形例中，流路314经过分割部316，因此使用蚀刻液在流路314中露出的一个无机基板310中形成槽326。在本例中，槽326贯穿无机基板310，由此仅通过蚀刻来切断无机基板310。详细地说，仅通过蚀刻，将一对无机基板310分割为具有多边形的平面形状，并且切断一个无机基板310的一部分。其它详细内容与在上述第二实施方式中说明的内容相同。这样，切断一对无机基板310使得包围密封空间312。另外，在分割部316中仅切断一个无机基板310。通过分割部316切断得到的一个无机基板310的切断片322通过有机密封件322被固定于另一个无机基板310，但是如上所述那样该部分324中的有机密封件322的宽度变窄。因而，容易进行切断片322的剥离，如图28所示，通过剥离该切断片322，能够使用于搭载集成电路芯片320的区域。本发明并不限定于上述实施方式，能够进行各种变形。例如，能够将在实施方式中说明的结构替换为实质上相同的结构、起到相同作用效果的结构或者能够达到相同目的的结构。
权利要求
1.一种显示装置的制造方法，其特征在于，包含以下工序 准备中间产品，该中间产品具有相互相对的一对无机基板并通过有机密封件在上述一对无机基板之间形成密封空间；以及 在上述密封空间的外侧切断上述一对无机基板， 其中，在上述一对无机基板的相对面的至少一面中，在上述密封空间内形成有用于进行图像显示的电路， 上述中间产品在上述密封空间外侧具有被上述一对无机基板中至少一个的面以及上述有机密封件划分出的流路， 在切断上述一对无机基板的工序中，使对于无机材料的蚀刻液侵入到上述流路，沿上述流路对上述一对无机基板中的上述至少一个的面进行蚀刻而形成槽。
2.根据权利要求I所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 上述槽的形成是在上述蚀刻液中浸溃上述中间产品来进行的，通过上述蚀刻液分别对上述一对无机基板相互朝向相反侧的面进行蚀刻，使上述一对无机基板变薄。
3.根据权利要求I所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 通过上述有机密封件来形成多个上述密封空间。
4.根据权利要求I所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 上述有机密封件被设置于上述一对无机基板之间。
5.根据权利要求I所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 上述有机密封件包含设置于上述一对无机基板之间的夹置密封件以及设置于上述一对无机基板的端面的覆盖密封件。
6.根据权利要求I所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 上述有机密封件包含内侧密封件以及外侧密封件，该内侧密封件与上述密封空间相邻，该外侧密封件在由上述内侧密封件包围的上述密封空间的外侧从上述内侧密封件起隔着间隔分离。
7.根据权利要求I所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 上述有机密封件包含一对全紧贴部和半紧贴部，该一对全紧贴部以与上述一对无机基板的双方紧贴的方式相互隔着间隔进行配置，该半紧贴部配置于上述一对全紧贴部之间，避开与上述一对无机基板中的一个进行接触而与另一个紧贴。
8.根据权利要求I所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 上述有机密封件包含以在上述一对无机基板之间从上述密封空间的内侧到达外侧的方式形成的至少一层有机膜的一部分。
9.根据权利要求I所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 上述有机密封件包含以在上述一对无机基板之间从上述密封空间的内侧到达外侧的方式形成的至少一层有机膜的一部分以及粘接部，该粘接部在上述至少一层有机膜的上述一部分上层叠而粘接上述一对无机基板。
10.根据权利要求I所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 上述有机密封件包含在一个上述无机基板上层叠的至少一层第一有机膜的一部分、以及在另一个上述无机基板上层叠的至少一层第二有机膜的一部分， 上述至少一层第一有机膜的上述一部分与上述至少一层第二有机膜的上述一部分进行接合。
11.根据权利要求I所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 上述有机密封件包含在一个上述无机基板上层叠的至少一层第一有机膜的一部分、在另一个上述无机基板上层叠的至少一层第二有机膜的一部分以及粘接部， 上述至少一层第一有机膜的上述一部分与上述至少一层第二有机膜的上述一部分通过上述粘接部进行接合。
12.根据权利要求I所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 在切断上述一对无机基板的工序中，沿上述槽对与形成了上述槽的上述面相反的面进行划割。
13.根据权利要求I所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 通过上述蚀刻，使上述槽推进而使上述一对无机基板中的上述至少一个贯穿来形成狭缝。
14.根据权利要求13所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 以包围上述密封空间的方式形成上述狭缝，切断上述一对无机基板中的上述至少一个。
15.根据权利要求14所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 通过上述蚀刻，切断上述一对无机基板的双方。
16.根据权利要求I所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 在上述一对无机基板之间，在上述密封空间内设置包围被取为产品的空间的产品密封件， 上述电路被配置于被取为上述产品的上述空间内。
17.根据权利要求16所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 在上述被取为产品的上述空间内使用上述产品密封件来密封液晶。
18.根据权利要求16所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 上述产品密封件形成有用于将液晶注入到上述被取为产品的上述空间内的开口。
19.根据权利要求I所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 在上述密封空间内封入有液晶。
20.根据权利要求I所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 上述有机密封件形成为具有将上述密封空间划分为多个分割密封空间的分割部。
21.根据权利要求20所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 上述有机密封件形成为上述流路避开上述分割部。
22.根据权利要求20所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 上述有机密封件形成为上述流路经过上述分割部。
23.根据权利要求22所述的显示装置的制造方法，其特征在于， 在上述分割部中，上述流路形成为由上述一对无机基板中的仅一个的上述面以及上述有机密封件划分， 在包围上述密封区域整体的部分中，上述流路由上述一对无机基板双方的上述面以及上述有机密封件划分。
24.一种显示装置制造用的中间产品，其特征在于，具有相互相对的一对无机基板；以及 有机密封件，其在上述一对无机基板之间形成密封空间， 其中，在上述一对无机基板的相对面中的至少一面中，在上述密封空间内形成用于进行图像显示的电路， 在上述密封空间的外侧具有由上述一对无机基板中的至少一个的面以及上述有机密封件所划分出的流路。
25.根据权利要求24所述的显示装置制造用的中间产品，其特征在于， 通过上述有机密封件形成多个上述密封空间。
26.根据权利要求24所述的显示装置制造用的中间产品，其特征在于， 上述有机密封件被设置于上述一对无机基板之间。
27.根据权利要求24所述的显示装置制造用的中间产品，其特征在于， 上述有机密封件包含设置于上述一对无机基板之间的夹置密封件以及设置于上述一对无机基板的端面的覆盖密封件。
28.根据权利要求24所述的显示装置制造用的中间产品，其特征在于， 上述有机密封件包含与上述密封空间相邻的内侧密封件以及外侧密封件，该外侧密封件在由上述内侧密封件包围的上述密封空间的外侧从上述内侧密封件起隔着间隔分离。
29.根据权利要求24所述的显示装置制造用的中间产品，其特征在于， 上述有机密封件包含一对全紧贴部和半紧贴部，该一对全紧贴部以与上述一对无机基板双方紧贴的方式相互隔着间隔进行配置，该半紧贴部配置于上述一对全紧贴部之间，避开与上述一对无机基板中的一个进行接触而与另一个紧贴。
30.根据权利要求24所述的显示装置制造用的中间产品，其特征在于， 上述有机密封件包含以在上述一对无机基板之间从上述密封空间的内侧到达外侧的方式形成的至少一层有机膜的一部分。
31.根据权利要求24所述的显示装置制造用的中间产品，其特征在于， 上述有机密封件包含以在上述一对无机基板之间从上述密封空间的内侧到达外侧的方式形成的至少一层有机膜的一部分以及粘接部，该粘接部在上述至少一层有机膜的上述一部分上层叠而粘接上述一对无机基板。
32.根据权利要求24所述的显示装置制造用的中间产品，其特征在于， 上述有机密封件包含在一个上述无机基板上层叠的至少一层第一有机膜的一部分以及在另一个上述无机基板上层叠的至少一层第二有机膜的一部分， 上述至少一层第一有机膜的上述一部分与上述至少一层第二有机膜的上述一部分进行接合。
33.根据权利要求24所述的显示装置制造用的中间产品，其特征在于， 上述有机密封件包含在一个上述无机基板上层叠的至少一层第一有机膜的一部分、在另一个上述无机基板上层叠的至少一层第二有机膜的一部分以及粘接部， 上述至少一层第一有机膜的上述一部分与上述至少一层第二有机膜的上述一部分通过上述粘接部进行接合。
34.根据权利要求24所述的显示装置制造用的中间产品，其特征在于， 在上述一对无机基板之间，在上述密封空间内设置包围被取为产品的空间的产品密封件， 上述电路被配置于上述被取为产品的上述空间内。
35.根据权利要求34所述的显示装置制造用的中间产品，其特征在于， 在上述被取为产品的上述空间内通过上述产品密封件来密封液晶。
36.根据权利要求34所述的显示装置制造用的中间产品，其特征在于， 上述产品密封件形成有用于将液晶注入到上述被取为产品的上述空间内的开口。
37.根据权利要求24所述的显示装置制造用的中间产品，其特征在于， 在上述密封空间内封入有液晶。
38.根据权利要求24所述的显示装置制造用的中间产品，其特征在于， 上述有机密封件形成为具有将上述密封空间划分为多个分割密封空间的分割部。
39.根据权利要求38所述的显示装置制造用的中间产品，其特征在于， 上述有机密封件形成为上述流路避开上述分割部。
40.根据权利要求38所述的显示装置制造用的中间产品，其特征在于， 上述有机密封件形成为上述流路经过上述分割部。
41.根据权利要求40所述的显示装置制造用的中间产品，其特征在于， 在上述分割部中，上述流路形成为由上述一对无机基板中的一个的上述面以及上述有机密封件划分， 在包围上述密封区域整体的部分中，上述流路由上述一对无机基板双方的上述面以及上述有机密封件分割。
42.根据权利要求24 41中的任一个所述的显示装置制造用的中间产品，其特征在于， 上述一对无机基板的厚度不同。
全文摘要
本发明提供一种显示装置的制造方法以及使用该制造方法的中间产品，其能够良好地进行切断工序。准备中间产品，其具有相互相对的一对无机基板(10)，且通过有机密封件(12)在一对无机基板(10)之间形成密封空间(20)。在密封空间(20)外侧切断一对无机基板(10)。一对无机基板(10)相对面的至少一面中在密封空间(20)内形成有用于显示图像的电路。中间产品在密封空间(20)外侧具有由一对无机基板(10)的至少一个的面及有机密封件(12)划分出的流路(56)。切断一对无机基板(10)的工序中，使对于无机材料的蚀刻液(58)侵入流路(56)，沿流路(56)蚀刻一对无机基板(10)中至少一个的面而形成槽(60)。
文档编号G02F1/1339GK102736297SQ20121010159
公开日2012年10月17日 申请日期2012年4月1日 优先权日2011年4月5日
发明者今山宽隆, 西野知范 申请人:株式会社日立显示器