掩膜版及对其进行缺陷检测的方法

文档序号:2697026阅读:922来源:国知局
掩膜版及对其进行缺陷检测的方法
【专利摘要】本发明公开了一种掩膜版及对其进行缺陷检测的方法。所述掩膜版的图案区和密封框架之间设置有多个缺陷判定图案,从而在检测过程中,检测单元能够根据缺陷判定图案来自动选择和衡量所需要的点,这样就不需要技术人员手动操作,进而避免了人工操作可能带来的影响,同时采用本发明提供的掩膜版能够节省时间和人力,从而大大的提高工作效率和生产效率。
【专利说明】掩膜版及对其进行缺陷检测的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及集成电路制造领域,特别涉及一种掩膜版及对其进行缺陷检测的方法。
【背景技术】
[0002]集成电路的生产制造是一个非常复杂的过程,其中,光刻技术是最复杂的技术之一,也是推动集成电路工艺发展的重要动力,光刻技术的强大与否直接决定着芯片的性能。
[0003]掩膜版是光刻过程中不可或缺的一部分,掩膜版质量的优劣决定着后续工艺能否较好的实现。故在掩膜版制作完成后必须对其进行检测,以判断其是否满足需要。
[0004]目前业内常有的检测方法主要为采用KLA-tencor的STARLight光罩检查系统进行检测,这主要是从准确性和精准度的角度出发而选择的。但是STARLight光罩检查系统也有其本身的缺陷,比如对于一个全新的掩膜版,必须需要相关人员进行手动操作来完成工作建立(setup)、校准(calibration)等一系列过程,这是一个非常费时费力,又不能够保证质量的劳动。操作人员很难保证在此过程中各个点的选择的正确性,一旦出现错误,就会使得一些假的缺陷数目(false count)增多,从而认为掩膜版的性能不达标,尤其对于大于F级的掩膜版,这种现象将更加显著。
[0005]因此,如何克服这种现状,尽可能的将人为因素造成的影响降低,将有利于掩膜版的检测水平的提高。

【发明内容】

[0006]本发明的目的在于提供一种掩膜版及对其进行缺陷检测的方法,以解决现有技术中对人工操作耗时长、效率低的问题。
[0007]为解决上述技术问题,本发明提供一种掩膜版,包括:
[0008]图案区和密封框架,所述密封框架包围图案区,在所述密封框架和图案区之间具有多个缺陷判定图案。
[0009]可选的,对于所述的掩膜版,所述缺陷判定图案包括线形图案和方形图案。
[0010]可选的,对于所述的掩膜版,所述线形图案包括OPC图案、横向和纵向的短线条中的一种或多种。
[0011]可选的,对于所述的掩膜版,所述方形图案包括密集方块、稀疏方块、横向线条、纵向线条和斜向线条中的一种或多种。
[0012]可选的,对于所述的掩膜版,所述缺陷判定图案为4个。
[0013]可选的,对于所述的掩膜版,所述缺陷判定图案均匀分布在所述密封框架和图案区之间。
[0014]可选的,对于所述的掩膜版,位于同一对角线上的所述缺陷判定图案具有相同的结构。
[0015]可选的,对于所述的掩膜版,位于不同对角线上的所述缺陷判定图案的结构不同。[0016]本发明提高一种利用如上所述的掩膜版进行缺陷检测的方法,包括:
[0017]提供检测单元;
[0018]将所述掩膜版置于所述检测单元内,若检测到的缺陷与所述缺陷判定图案相同,则判定不是缺陷;若检测到的缺陷与所述缺陷判定图案不相同,则判定是缺陷。
[0019]与现有技术相比,在本发明提供的掩膜版及对其进行缺陷检测的方法中,在掩膜版的图案区和密封框架之间设置有多个缺陷判定图案,从而在检测过程中,检测单元能够根据缺陷判定图案来自动选择和衡量所需要的点,这样就不需要技术人员手动操作,进而避免了人工操作可能带来的影响,同时采用本发明提供的掩膜版能够节省时间和人力,从而大大的提高工作效率和生产效率。
【专利附图】

【附图说明】
[0020]图1为本发明实施例的掩膜版的结构示意图;
[0021]图2为本发明实施例的线形图案的示意图;
[0022]图3为本发明实施例的方形图案的示意图。
【具体实施方式】
[0023]以下结合附图和具体实施例对本发明提供的掩膜版及对其进行缺陷检测的方法作进一步详细说明。根据下面说明和权利要求书,本发明的优点和特征将更清楚。需说明的是,附图均采用非常简化的形式,仅用以方便、明晰地辅助说明本发明实施例的目的。
[0024]请参考图1,本发明实施例的掩膜版100具有如下结构:基板101,优选为石英基板,在基板101上形成有密封框架102及位于密封框架102内部区域的图案区103,所述密封框架102上形成有保护膜(pellicle),这些皆可采用现有工艺形成。本发明的要点在于,所述掩膜版还具有缺陷判定图案104,所述缺陷判定图案104位于密封框架102和图案区103之间的区域;也可以将缺陷判定图案104设置于所述图案区103内,考虑到对图案区可能的影响,以及图案区的边缘通常为空白,优选为设置于图案区103的边缘。可以理解的是,所述缺陷判定图案104的位置本实施例在此仅是举例,应当以不影响图案区的制造,并且能够受到保护膜保护为宜。
[0025]正如【背景技术】中所述,在掩膜版的检测过程中,很容易使得假的缺陷数目(falsecount)增多,发明人经过较长时间对不同掩膜版的检测过程进行分析,发现绝大多数的假的缺陷是有着共性。对于能够形成具有线形结构的层(line/space layer)的掩膜版,通常OPC图案,一些短小的、参差不齐的横向和纵向(在此横向和纵向为业内常用的X/Y方向,具体可表现在掩膜版相邻两边的方向,下同)的线条很容易被判定成缺陷;对于能够形成具有孔洞结构的层(contact/via layer)的掩膜版,通常在密集方块(dense contact,即孔洞密集区域)、稀疏方块(sparse contact,即孔洞稀疏区域)、横向线条、纵向线条和斜向(即与所述横向和纵向呈锐角)线条处会被判定成缺陷。而上述的这些形状是绝大部分掩膜版都具有的,而实际情况是这些形状处并不具有缺陷,因此发明人决定在原有掩膜版的基础上设定相关的图案,在检测过程中进行对照,从而避免误判。
[0026]优选的,可以具有多个缺陷判定图案104,并且多个缺陷判定图案104要将上述两种情况(线形图案和方形图案)包含。本实施例采用4个缺陷判定图案104,包括两个线形图案1041和两个方形图案1042。4个缺陷判定图案104均匀分布在所述密封框架102和图案区103之间。为了有利于实际应用,所述缺陷判定图案104交替排列,即位于同一对角线上的所述缺陷判定图案104具有相同的结构,位于不同对角线上的所述缺陷判定图案104的结构不同,也就是本实施例的线形图案1041和方形图案1042的排列形式。当然所述线形图案1041和方形图案1042也可以设置于密封框架102和图案区103之间区域的上下左右,但是线形图案1041和方形图案1042优选为相同,并大于I个。
[0027]请参考图2,其为线形图案1041的结构示意图,由图中可见,其可分为4个区域,第一区域201,第二区域202,第三区域203和第四区域204,所述第一区域201,第二区域202和第三区域203主要是集中了一些短小的、参差不齐的横向和纵向的线条,而第四区域204则主要是OPC后的图案,这里要说明的是,通常掩膜版图案都是需要经过OPC处理,故所述四个区域的区别主要在于线条的样式,即所述第一区域201,第二区域202和第三区域203中短小的、参差不齐的线条是误判的因素,而在第四区域204中则是OPC处理影响判断。另外,所述第一区域201,第二区域202,第三区域203和第四区域204并不限于图2所给的样式,也不限于图2的排列,其只要能够将所述的影响因素归纳入该缺陷判定图案即可。
[0028]接着,请参考图3,其为方形图案1042的结构示意图,由图中可见,其也可以分为4个区域,第五区域301,第六区域302,第七区域303和第八区域304,所述第五区域301是密集方块,所述第六区域302是包含横向线条、纵向线条及密集方块,所述第七区域303是包含斜向线条和密集方块,所述第八区域304是稀疏方块。需要说明的是,所述第五区域301,第六区域302,第七区域303和第八区域304并不限于图3所给的样式,也不限于图3的排列,其只要能够将所述的影响因素归纳入该缺陷判定图案即可。
[0029]在上述实施例的基础上,得到的掩膜版在实际检测过程中就将变得简单。利用所述的掩膜版进行缺陷检测的方法包括:提供检测单元,在此可以为型号为STARlight(simultaneous transmiss`ion and reflection of light)的光罩检查系统,则只需技术人员将所述掩膜版置于所述光罩检查系统内,其将根据所述缺陷判定图案自行建立(setup)、校准(calibration)和扫描的过程,从而避免了手动进行setup的过程中出现的人为因素,降低误判。Setup之后,若检测到的缺陷与所述缺陷判定图案相同,则判定不是缺陷;若检测到的缺陷与所述缺陷判定图案不相同,则判定是缺陷。
[0030]经对同一种类的新掩膜版进行实际检测,得到如下结果:
【权利要求】
1.一种掩膜版,其特征在于,包括: 图案区和密封框架,所述密封框架包围图案区,在所述密封框架和图案区之间具有多个缺陷判定图案。
2.如权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述缺陷判定图案包括线形图案和方形图案。
3.如权利要求2所述的掩膜版,其特征在于,所述线形图案包括OPC图案、横向和纵向的短线条中的一种或多种。
4.如权利要求2所述的掩膜版,其特征在于,所述方形图案包括密集方块、稀疏方块、横向线条、纵向线条和斜向线条中的一种或多种。
5.如权利要求1所述的掩膜版,其特征在于,所述缺陷判定图案为4个。
6.如权利要求5所述的掩膜版,其特征在于,所述缺陷判定图案均匀分布在所述密封框架和图案区之间。
7.如权利要求6所述的掩膜版,其特征在于,位于同一对角线上的所述缺陷判定图案具有相同的结构。
8.如权利要求6所述的掩膜版,其特征在于,位于不同对角线上的所述缺陷判定图案的结构不同。
9.利用权利要求1-8任一项所述的掩膜版进行缺陷检测的方法,其特征在于,包括: 提供检测单元; 将所述掩膜版置于所述检测单元内,若检测到的缺陷与所述缺陷判定图案相同,则判定不是缺陷;若检测到的缺陷与所述缺陷判定图案不相同,则判定是缺陷。
【文档编号】G03F1/44GK103823329SQ201210465858
【公开日】2014年5月28日 申请日期:2012年11月16日 优先权日:2012年11月16日
【发明者】凌文君 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
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