导引柱组装装置及导引柱组装方法
【专利摘要】本发明涉及一种导引柱组装装置，其包括：底座、多个导引柱承载单元、框体以及盖体；该底座包括第一表面以及与该第一表面相背的第二表面，该第一表面设置有数组排布的收容孔，该收容孔中设置有磁铁；该第二表面设置有数组排布的凸块，该凸块与该收容孔的位置一一对应；该导引柱承载单元位于该凸块上，该导引柱承载单元包括一承载孔，该承载孔用来承载导引柱；该框体位于该第二表面上，该框体开设有数组排布的贯穿孔，该贯穿孔收容该凸块与该导引柱承载单元；该盖体位于该框体之上。本发明还涉及一种导引柱组装方法。
【专利说明】导弓I柱组装装置及导弓I柱组装方法
【技术领域】
[0001]本发明关于一种导引柱组装装置以及一种导引柱组装方法。
【背景技术】
[0002]一般的相机致动器壳体，其包括外壳、设置有贯穿孔的镜头模块装筒、影像感测器载板以及导引柱，在组装该相机致动器壳体时，会先将导引柱固定在影像感测器载板上，然后让导引柱穿过贯穿孔，最后通过影像感测器载板上的凸起与外壳上的孔将外壳与影像感测器载板固定在一起。由于影像感测器载板的厚度为几微米，而导引柱比较细长，在组装时经常会出现导引柱相对该影像感测器载板歪斜的情况，这种情况会导致镜头模块装筒内镜片光轴歪斜的问题。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，有必要提供一种可解决上述问题的导引柱组装装置及导引柱组装方法。
[0004]一种导引柱组装装置，其包括:底座、多个导引柱承载单元、框体以及盖体；该底座包括第一表面以及与该第一表面相背的第二表面，该第一表面设置有数组排布的收容孔，该收容孔中设置有磁铁；该第二表面设置有数组排布的凸块，该凸块与该收容孔的位置一一对应；该导引柱承载单元位于该凸块上，该导引柱承载单元包括一承载孔，该承载孔用来承载导引柱；该框体位于该第二表面上，该框体开设有数组排布的贯穿孔，该贯穿孔收容该凸块与该导引柱承载单元；该盖体开设有数组排布的通孔，该盖体位于该框体之上，该通孔与该承载孔对应。
[0005]一种导引柱组装方法，其包括以下步骤:
提供如上所述的导引柱组装装置、导引柱与影像感测器载板，该影像感测器载板包括一插孔；移开该盖体；将该导引柱组装进入该承载孔，并使该导引柱从该承载孔中露出一预定高度，该预定高度为影像感测器载板的厚度；将该影像感测器载板放置在该导引柱承载单元的表面，并使该导引柱露出的一端插入该插孔；盖上该盖体；通过该通孔向该插孔点胶，将该导引柱与该影像感测器载板固定。
[0006]与现有技术相比，利用本发明提供的导引柱组装装置及导引柱组装方法，通过在底座的一个表面设置磁铁，在底座的另外一个表面设置承载导引柱的导引柱承载单元，该导引柱在磁铁的吸引下保持竖直状态，从而能确保导引柱与影像感测器载板组装时导引柱相对该影像感测器载板的垂直度。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1为本发明实施例提供的导引柱组装装置的立体示意图。
[0008]图2为图1提供的导引柱组装装置的区域II的放大图。
[0009]图3为图1提供的导引柱组装装置的爆炸图。[0010]图4为图1提供的导引柱组装装置的另一个爆炸图。
[0011]图5为图1提供的导引柱组装装置沿V-V方向的剖面图。
[0012]图6为图1提供的导引柱组装装置的导引柱承载单元的立体示意图。
[0013]图7为利用图1提供的导引柱组装装置对导引柱进行组装时的状态图。
[0014]图8为图7所示的利用导引柱组装装置对导引柱进行组装时的影像感测器载板的
立体示意图。
[0015]图9为利用图1提供的导引柱组装装置对导引柱进行组装时的另一个状态图。
[0016]图10为图9中区域X的放大图。
[0017]主要元件符号说明
【权利要求】
1.一种导引柱组装装置，其包括:底座、多个导引柱承载单元、框体以及盖体； 该底座包括第一表面以及与该第一表面相背的第二表面，该第一表面设置有数组排布的多个收容孔，每个该收容孔中设置有磁铁；该第二表面设置有数组排布的多个凸块，每个该凸块与每个该收容孔的位置一一对应； 每个该导引柱承载单元位于每个该凸块上，每个该导引柱承载单元包括用来承载导引柱的承载孔，每个该承载孔与每个该磁铁一一对应； 该框体位于该第二表面上，该框体开设有数组排布的多个贯穿孔，每个该贯穿孔收容每个该凸块与每个该导引柱承载单元； 该盖体位于该框体之上，该盖体开设有数组排布的多个通孔，每个该通孔与每个该承载孔对应。
2.如权利要求1所述的导引柱组装装置，其特征在于:该收容孔包括第一锥形部以及与该第一锥形部相连接的第一柱形部，该第一锥形部的孔径从该第一表面向该第二表面逐渐缩小。
3.如权利要求1所述的导引柱组装装置，其特征在于:该凸块表面设置有第一凸起，该导引柱承载单兀开设有第一孔，该第一凸起与该第一孔相配合。
4.如权利要求1所述的导引柱组装装置，其特征在于:该第二表面设置有第二凸起，该框体设置有第二孔，该 第二凸起与该第二孔相配合。
5.如权利要求1所述的导引柱组装装置，其特征在于:该框体包括第一侧面以及与该第一侧面相背的第二侧面，该第一侧面平行于该第二侧面且该第一侧面垂直于该第二表面，该第一侧面设置有第一凹陷部，该第二侧面设置有第二凹陷部。
6.如权利要求1所述的导引柱组装装置，其特征在于:该盖体包括第三表面及与该第三表面相背的第四表面，该第四表面面向该第二表面，该第四表面设置有数组排布的多个突出部，每个该导引柱承载单元位于每个该突出部及每个该凸块之间，每个该导引柱承载单元与每个该突出部间隔一预定间隔。
7.如权利要求6所述的导引柱组装装置，其特征在于:该通孔包括第二锥形部以及与该第二锥形部相连接的第二柱形部，该第二锥形部开设在该第三表面，该第二柱形部开设在该突出部中。
8.如权利要求7所述的导引柱组装装置，其特征在于:该第二柱形部的孔径大于该承载孔的孔径。
9.一种导引柱组装方法，其包括以下步骤: 提供如权利要求1所述的导引柱组装装置、金属的导引柱与影像感测器载板，该影像感测器载板包括一插孔； 移开该盖体； 将该导引柱组装进入该承载孔以使该磁铁吸住该导引柱及使该导引柱从该承载孔中露出一预定高度； 将该影像感测器载板放置在该导引柱承载单元的表面，并使露出的该导引柱插入该插孔； 盖上该盖体 '及 通过该通孔向该插孔点胶，将该导引柱与该影像感测器载板固定。
10.如权利要求9所述的导引柱组装方法，其特征在于:该导引柱的材质为铁、钴、镍或者 其合金。
【文档编号】G02B7/02GK103941371SQ201310026565
【公开日】2014年7月23日 申请日期:2013年1月18日 优先权日:2013年1月18日
【发明者】郭章纬 申请人:鸿富锦精密工业（深圳）有限公司, 鸿海精密工业股份有限公司