透过波长1700nm以上的火焰探测滤光片的制作方法
【专利摘要】本实用新型所设计的一种峰值透过率高，能极大的提高信噪比，提高火焰探测精度的透过波长1700nm以上的火焰探测滤光片，包括以Si为原材料的基板，以Si、SiO2为第一镀膜层和以Si、SiO2为第二镀膜层，且所述基板位于第一镀膜层和第二镀膜层之间，该透过波长1700nm以上的火焰探测滤光片，其T=50%，波长:1700±50nm，在火焰探测过程中，可大大的提高信噪比，提高测试精准度。该滤光片1750～4000nm、Tavg≥92%，400～1100nm、Tavg≤0.5%。
【专利说明】透过波长1700nm以上的火焰探测滤光片
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及红外滤光片领域，尤其是一种透过波长1700nm以上的火焰探测滤光片。
【背景技术】
[0002]在自然界，任何物体在绝对零度(-273度)以上，都有红外谱线发出，而每种物质都有其特殊的发射或吸收特征峰。滤光片过滤、截止可见光同时允许特定的红外线通过。利用带通红外滤光片的这种允许物体的特征红外谱线透过的特性，可以探测出特定物质的存在，广泛应用于安防、环保、工业、科研等。滤光片的质量直接影响探测的精度和灵敏度。由于任何物体都在发出红外线，温度越高，辐射的红外线越强。在用于火焰探测中红外滤光片可以通过指定的红外线，因此对滤光片检测的要求精度要高。就目前用于火焰探测中的滤光片，检测精度不高、透过率和信噪比低，精度差，有时候出现误测的现象，不能满足市场发展的需要。 实用新型内容
[0003]本实用新型的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种峰值透过率高，能极大的提高信噪比，提高火焰探测精度的透过波长1700nm以上的火焰探测滤光片。
[0004]为了达到上述目的，本实用新型所设计的透过波长1700nm以上的火焰探测滤光片，包括以Si为原材料的基板，以S1、Si02为第一镀膜层和以S1、Si02为第二镀膜层，且所述基板位于第一镀膜层和第二镀膜层之间，所述第一镀膜层由内向外依次排列包含有:IlOnm厚度的Si层、64nm厚度的Si02层、130nm厚度的Si层、156nm厚度的Si02层、84nm厚度的Si层、253nm厚度的Si02层、75nm厚度的Si层、227nm厚度的Si02层、96nm厚度的Si层、182nm厚度的Si02层、103nm厚度的Si层、217nm厚度的Si02层、70nm厚度的Si层、267nm厚度的Si02层、51nm厚度的Si层和514nm厚度的Si02层；所述第二镀膜层由内向外依次排列包含有:56nm厚度的Si层、57nm厚度的Si02层、Illnm厚度的Si层、108nm厚度的Si02层、88nm厚度的Si层、103nm厚度的Si02层、67nm厚度的Si层、106nm厚度的Si02层、81nm厚度的Si层、169nm厚度的Si02层、52nm厚度的Si层和494nm厚度的Si02层。
[0005]上述各材料对应的厚度，其允许在公差范围内变化，其变化的范围属于本专利保护的范围，为等同关系。通常厚度的公差在IOnm左右。
[0006]本实用新型所得到的透过波长1700nm以上的火焰探测滤光片，其T=50%，波长:1700±50nm，在火焰探测过程中，可大大的提高信噪比，提高测试精准度。该滤光片1750 ~4000nm、Tavg ^ 92%，400 ~1100nm、Tavg ^ 0.5%。
【专利附图】
【附图说明】
[0007]图1是实施例整体结构示意图；[0008]图2是实施例提供的红外光谱透过率实测曲线图。
【具体实施方式】
[0009]下面通过实施例结合附图对本实用新型作进一步的描述。
[0010]实施例1:
[0011]如图1、图2所示，本实施例描述的透过波长1700nm以上的火焰探测滤光片，包括以Si为原材料的基板2，以S1、Si02为第一镀膜层I和以S1、Si02为第二镀膜层3，且所述基板2位于第一镀膜层I和第二镀膜层3之间，所述第一镀膜层I由内向外依次排列包含有:110nm厚度的Si层、64nm厚度的Si02层、130nm厚度的Si层、156nm厚度的Si02层、84nm厚度的Si层、253nm厚度的Si02层、75nm厚度的Si层、227nm厚度的Si02层、96nm厚度的Si层、182nm厚度的Si02层、103nm厚度的Si层、217nm厚度的Si02层、70nm厚度的Si层、267nm厚度的Si02层、51nm厚度的Si层和514nm厚度的Si02层；所述第二镀膜层3由内向外依次排列包含有:56nm厚度的Si层、57nm厚度的Si02层、Illnm厚度的Si层、108nm厚度的Si02层、88nm厚度的Si层、103nm厚度的Si02层、67nm厚度的Si层、106nm厚度的Si02层、81nm厚度的Si层、169nm厚度的Si02层、52nm厚度的Si层和494nm厚度的Si02层。
【权利要求】
1.一种透过波长1700nm以上的火焰探测滤光片，包括以Si为原材料的基板，以S1、Si02为第一镀膜层和以S1、Si02为第二镀膜层，且所述基板位于第一镀膜层和第二镀膜层之间，其特征是:所述第一镀膜层由内向外依次排列包含有:110nm厚度的Si层、64nm厚度的Si02层、130nm厚度的Si层、156nm厚度的Si02层、84nm厚度的Si层、253nm厚度的Si02层、75nm厚度的Si层、227nm厚度的Si02层、96nm厚度的Si层、182nm厚度的Si02层、103nm厚度的Si层、217nm厚度的Si02层、70nm厚度的Si层、267nm厚度的Si02层、51nm厚度的Si层和514nm厚度的Si02层；所述第二镀膜层由内向外依次排列包含有:56nm厚度的Si层、57nm厚度的Si02层、Illnm厚度的Si层、108nm厚度的Si02层、88nm厚度的Si层、103nm厚度的Si02层、67nm厚度的Si层、106nm厚度的Si02层、81nm厚度的Si层、169nm厚度的Si02层、52nm厚度的Si层和494nm厚度的Si02层。
【文档编号】G02B5/20GK203551820SQ201320777760
【公开日】2014年4月16日 申请日期:2013年11月29日 优先权日:2013年11月29日
【发明者】王继平, 吕晶, 刘晶 申请人:杭州麦乐克电子科技有限公司