一种曝光机中工作软片深度贴紧的方法
【专利摘要】本发明公开了一种曝光机中工作软片与曝光底片或玻璃光罩深度贴紧的方法，包括在曝光机下部设升降平台，升降平台上安裝环形密封气囊，其上具有进气孔与外部进气泵相连；环形密封气囊上方连接塑胶薄膜框架和塑胶薄膜，塑胶薄膜上开有薄膜气孔；将工作软片放在塑胶薄膜上，提升升降平台，在使框架密封气囊内的真空压强0.05~0.07MPa，然后启动所述进气泵进行鼓气，使环形密封气囊内的空气压强为0.2~1MPa，工作软片对光罩玻璃进行深度贴紧。该方法能够使工作软片高强度的紧贴在光罩玻璃上，不会存留哪怕是微小的空隙，有利于最终由工作软片生产出高质量的线路底片。
【专利说明】一种曝光机中工作软片深度贴紧的方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及曝光机使用领域，具体而言涉及一种曝光机中工作软片与玻璃光罩或曝光底片深度贴紧的方法。
【背景技术】
[0002]曝光机是一种广泛应用于半导体、微电子、生物器件和纳米科技领的光电设备，能够通过开启灯光发出紫外线，将光罩(如涂覆有吸光阴影图形的胶片等)上的图像信息转移到涂有感光物质的工作软片的表面上。光罩对紫外光进行选择透过，以使光罩下面的工作软片(如软性印刷线路板或触摸屏软性薄膜等)印刷出各种图形，然后再雕刻出相应的电路。实际工作中，工作软片必须与光罩下方的光罩玻璃相紧贴，如果工作软片与光罩玻璃之间留有哪怕是微小的空隙，光线经过空隙是都会被其中的空气阻挡发生折射，这必然会使光线偏离原来的行进路线，即不能按光罩上的图形准确在工作软片上进行印刷，从而最终导致线路缺陷。现在的曝光机中，光罩玻璃安装在光罩玻璃框架上，光罩玻璃框架又以可调方式安装在光罩框架基座上，在光罩玻璃框架四周有框架密封气囊，将工作软片放在升降平台上，升降平台自下而上运动使工作软片贴在框架密封气囊上，然后从光罩框架基座向外抽出空气以使框架密封气囊内达到一定的真空度，此时工作软片即会在负压作用下贴在光罩玻璃上。但是工作软片一般为有一点韧性和硬度的塑料材质，不可避免地使局部会有微小的折痕或者弯曲，而且光罩玻璃表面从微观角度而言也会有细小的凹凸不平，再加上抽真空的方式造成的负压有限，这使得工作软片在光罩玻璃上很难深度贴紧，比如贴紧后很难使工作软片上带有折痕或弯曲的地方不留微小空隙，或者很难对玻璃表面平整度不佳的细微凹凸不平或因真空曝光是真空强度令玻璃光罩变形进行伏贴式贴紧，从而影响最终线路的质量。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种曝光机中工作软片深度贴紧的方法，该方法能够使工作软片高强度的紧贴在光罩玻璃上，不会存留哪怕是微小的空隙，有利于最终由工作软片生产出高质量的线路底片。
[0004]为实现上述目的，本发明采取以下技术方案:
一种曝光机中工作软片深度贴紧的方法，其特征在于包括以下步骤:
(a)在曝光机下部设升降平台，所述升降平台上密贴环形密封气囊，环形密封气囊内的升降平台上设有进气孔与外部进气泵相连；
(b)在环形密封气囊上方紧密连接塑胶薄膜框架，塑胶薄膜框架上设有塑胶薄膜，塑胶薄膜上开有薄膜气孔；
(C)将工作软片放在塑胶薄膜上并盖住所述薄膜气孔，提升升降平台使工作软片与曝光机光罩框架下方的框架密封气囊相紧贴；
(d)自所述光罩框架上方的光罩框架基座上的排气孔向外排气，使框架密封气囊内的真空压强0.05、.07MPa，工作软片即对光罩框架上的光罩玻璃进行首次紧贴；
(e)启动所述进气泵进行鼓气，使环形密封气囊内的压强为0.2?lMPa，工作软片对光罩玻璃进行深度贴紧。
[0005]优选的，所述升降平台上的排气孔有多个并均匀分布，所述塑胶薄膜上的薄膜气孔有多个并均匀分布。
[0006]优选的，在所述升降平台四周开设有凹槽，环形密封气囊嵌入所述凹槽中。
[0007]进一步优选的，所述升降平台上的排气孔呈矩形阵列排列，所述塑胶薄膜上的薄膜气孔呈矩形阵列排列，且工作底片盖住所有的薄膜气孔。
[0008]本发明技术方案中，通过工作软片将其上下分隔成两种密闭系统，工作软片上面通过排气抽真空方法使工作软片紧贴在光罩玻璃上，工作软片下面通过鼓气增大压强的方法迫使工作软片高强度地对光罩玻璃进行微观凹凸嵌入式紧贴，这使得工作软片与光罩玻璃之间不留任何微小空隙，最终完美实现紧贴工序，为印刷高质量线路底片创造重要条件。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为光罩框架基座和升降平台俯视图(升降平台被遮挡);
图2为图1沿A-A方向的剖视图；
图3为图2所示各部件分解示意图。
【具体实施方式】
[0010]下面对本发明做进一步说明:
本方法的实现，所用工具基于对现有曝光机的改造。关键部件如图1、图2和图3所示，曝光机中，光罩框架基座2固定在曝光机上,其上安装有光罩框架5,光罩玻璃4安装在光罩框架5上。在光罩框架基座2下方四周开始有凹槽12，凹槽12内部嵌入框架密封气囊3。
[0011]本发明中，保留曝光机上述结构，而对曝光机的升降平台进行改造。原有升降平台只有升降功能，用于升降放置在其上的工作软片。改造后的升降平台7同样具有升降功能，而且在升降平台7四周设置凹槽11，凹槽11内嵌入环形密封气囊8，环形密封气囊8内的升降平台7上设有若干排气孔1，一般排气孔I呈均匀分布的矩形阵列，所有排气孔I均与外界进气泵相连。在环形密封气囊8上方经密封胶粘接塑胶薄膜框架9，塑胶薄膜框架9上安装有塑胶薄膜6塑胶薄膜6上设有薄膜气孔10，薄膜气孔10也具有多个，一般呈均匀分布的矩形阵列，但是薄膜气孔10的分布面积要小于工作软片的面积，以便工作软片能盖住所有的薄膜气孔10，薄膜气孔10用于透过来自环形密封气囊8的气体。
[0012]使用中，将工作底片放在塑胶薄膜6上并盖住所有的薄膜气孔10，然后启动升降平台7进行上升，直至工作软片的四周与框架密封气囊3相贴紧。之后开动吸气泵，自光罩框架基座上的排气孔(原有曝光机所自带)向外排气，使框架密封气囊内的真空压强
0.05、.07MPa,工作软片自动被密貼在光罩玻璃4上，这是与光罩玻璃4进行的首次贴紧。然后启动进气泵给环形密封气囊8内鼓气，使压强为0.2?lMPa，工作软片在强大的压强下对光罩玻璃4再次进行高强度的贴紧，也可以称为深度贴紧，此时工作软片和光罩玻璃4之间不会留下任何微小空隙，从而完美完成贴紧工序，为下一步工序打下良好基础。
[0013]结合上述，本发明所称的方法可具体包括如下步骤: (a)在曝光机下部设升降平台7，所述升降平台7上密贴环形密封气囊8，环形密封气囊8内的升降平台7上设有进气孔I与外部进气泵相连；
(b)在环形密封气囊8上方紧密连接塑胶薄膜框架9，塑胶薄膜框架上设有塑胶薄膜6，塑胶薄膜上开有薄膜气孔10 ；
(c)将工作软片放在塑胶薄膜6上并盖住所述薄膜气孔10，提升升降平台7使工作底片与曝光机光罩框架5下方的框架密封气囊3相紧贴；
(d)自所述光罩框架5上方的光罩框架基座2上的排气孔向外排气，使框架密封气囊3内的真空压强0.05、.07MPa工作底片即对光罩框架5上的光罩玻璃4进行首次紧贴；
(e)启动所述进气泵进行鼓气，使环形密封气囊8内的压强0.2?IMPa，工作软片对光罩玻璃4进行深度贴紧。
[0014]上述实施例只是对本发明构思和实现的一个说明，并非对其进行限制，在本发明构思下，未经实质变换的技术方案仍然在保护范围内。
【权利要求】
1.一种曝光机中工作软片深度贴紧的方法，其特征在于包括以下步骤: (a)在曝光机下部设升降平台，所述升降平台上安裝环形密封气囊，环形密封气囊内的升降平台上设有进气孔与外部进气泵相连； (b)在环形密封气囊上方紧密连接塑胶薄膜框架，塑胶薄膜框架上设有塑胶薄膜，塑胶薄膜上开有薄膜气孔； (C)将工作软片放在塑胶薄膜上并盖住所述薄膜气孔，提升升降平台使工作底片与曝光机光罩框架下方的框架密封气囊相紧贴； (d)自所述光罩框架上方的光罩框架基座上的排气孔向外排气，使框架密封气囊内的真空压强0.05、.07MPa，工作软片即对光罩框架上的光罩玻璃进行首次紧贴； (e)启动所述进气泵进行鼓气，使环形密封气囊内的空气压强为0.2~IMPa，工作软片对光罩玻璃进行深度贴紧。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于:所述升降平台上的排气孔有多个并均匀分布，所述塑胶薄膜上的薄膜气孔有多个并均匀分布。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于:在所述升降平台四周开设有凹槽，环形密封气囊嵌入所述凹槽中。
4.如权利3所述的方法，其特征在于:所述升降平台上的排气孔呈矩形阵列排列，所述塑胶薄膜上的薄膜气孔呈矩形阵列排列，且工作软片盖住所有的薄膜气孔。
【文档编号】G03F7/20GK103901736SQ201410034587
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年1月25日 优先权日:2014年1月25日
【发明者】张惠光 申请人:保定来福光电科技有限公司