电泳装置、其制造方法以及电子设备的制作方法【专利摘要】本发明提供可以抑制显示质量的降低的电泳装置、其制造方法以及电子设备。具备：配置于对置配置的元件基板(51)与对置基板(52)之间的具有分散有至少一种以上的电泳微粒的分散剂(15)的电泳层(33)、对元件基板(51)与对置基板(52)进行接合且配置为包围电泳层(33)的第1密封件(14a)和对元件基板(51)与对置基板(52)进行接合并配置为包围第1密封件(14a)且在与元件基板(51)及对置基板(52)之间不包括分散剂(15)的第2密封件(14b)。【专利说明】电泳装置、其制造方法以及电子设备【
技术领域：
】[0001]本发明涉及电泳装置、其制造方法以及电子设备。【
背景技术：
】[0002]在所述电泳装置中，通过对夹着电泳材料而对置的像素电极与共用电极之间施加电压、使带电的黑色微粒和/或白色微粒等的电泳微粒空间性地移动而在显示区域形成图像。作为电泳装置，例如如记载于专利文献I地，已知如下构成:通过分隔壁将一对基板间划分为多个空间，并在各空间内封入有包括电泳微粒及分散液的电泳分散液。[0003]电泳装置例如由于分散剂(例如，Isopar，异烷烃)的粘度在0°C以下(例如一300C)会上升，存在电泳微粒的移动变差、改写速度下降的问题。因此，本发明人探讨:采用硅油来作为即使在0°c以下的宽广的温度范围也可抑制粘度上升的分散剂。[0004]专利文献1:日本特开2010—224240号公报[0005]可是，当制造电泳装置时，若在一方的基板上，包围显示区域地形成密封件，并在以密封件包围的空间中放入作为分散液的硅油，然后，以另一方的基板进行封固，则多余的硅油会越过用于使一对基板贴合的密封件，在密封件的与另一方的基板的接触部分附着硅油。或者，沿着另一方基板而来的硅油会附着于密封件与另一方基板的接触部位。因而，存在与另一方基板的粘接性变差、一方基板与另一方基板容易剥离的问题。【
发明内容】[0006]本发明的方式用于解决所述问题的至少一部分而作出，可以作为以下的方式或应用例而实现。[0007](应用例I)本应用例涉及的电泳装置的特征为:具备第I基板、第2基板、电泳层和第I密封件，其中，所述第2基板与所述第I基板对置配置，所述电泳层配置于所述第I基板与所述第2基板之间，具有分散有至少I种以上的电泳微粒的分散剂，所述第I密封件对所述第I基板和所述第2基板进行接合，配置为包围所述电泳层；所述第I密封件的宽度为200μm以上且500μm以下。[0008]根据本应用例，即使多余的分散剂会附着于第I密封件与第2基板之间，也因为第I密封件的宽度较宽为200μm?500μm，所以能够对第I基板与第2基板进行粘接、封固。[0009](应用例2)在所述应用例涉及的电泳装置中,优选:还具备:对所述第I基板和所述第2基板进行接合并配置为包围所述第I密封件的第2密封件；残留于所述第2密封件与所述第2基板之间的所述分散剂的量比残留于所述第I密封件与所述第2基板之间的所述分散剂的量少。[0010]根据本应用例，因为在电泳层的周围按顺序设置第I密封件、第2密封件，所以当使第I基板与第2基板贴合时，即使多余的分散剂残留于第I密封件与第2基板之间，也能够通过使用第I密封件作为临时粘接并在去除了分散剂的区域形成第2密封件，而使粘接强度变强。因而，可以抑制第I基板与第2基板剥离，能够提高密封的可靠性。[0011](应用例3)在所述应用例涉及的电泳装置中，优选:所述电泳层通过配置于所述第I基板与所述第2基板之间的显示区域的分隔壁而被划分为多个单元。[0012]根据本应用例，因为在夹持于第I基板与第2基板之间的电泳层的显示区域，设置用于划分为多个单元的分隔壁，所以能够以分隔壁的高度为基准而确定第I基板与第2基板之间的单元间隙。[0013](应用例4)在所述应用例涉及的电泳装置中，优选:在所述电泳层与所述第I密封件之间配置有框缘分隔壁，使得包围所述电泳层。[0014]根据本应用例，因为在电泳层与第I密封件之间配置框缘分隔壁，所以当对显示区域供给分散剂时，可以通过框缘分隔壁堵住分散剂。因而，能够在第I基板与第2基板之间夹持分散剂。并且，通过使得在存在电泳层的显示区域的外侧存在框缘分隔壁，能够防止第I密封件进入显示区域侧。[0015](应用例5)在所述应用例涉及的电泳装置中，优选:所述框缘分隔壁与所述第I密封件相接而配置。[0016]根据本应用例，因为框缘分隔壁在第I密封件的内侧相接而配置，所以能够防止第I密封件扩展到显示区域。并且，能够限制为，第I密封件的宽度不会比预定的宽度宽。由此，能够确保第I密封件的强度，并可以抑制在第I基板及第2基板、框缘分隔壁和第I密封件之间产生间隙，能够抑制气泡和/或水分进入第I基板与第2基板之间。[0017](应用例6)在所述应用例涉及的电泳装置中，优选:所述框缘分隔壁的高度为10μm?50μm;从所述显示区域到所述第I基板及所述第2基板的端面为止的距离为Imm以下。[0018]根据本应用例，通过使框缘分隔壁的高度为ΙΟμπι?50μπι而能够使第I密封件成为预定的密封宽度，因为从显示区域到基板的端面为止的距离为Imm以下，所以能够提供小型化的电泳装置。[0019](应用例7)在所述应用例涉及的电泳装置中，优选:所述分隔壁与所述框缘分隔壁为相同的材料。[0020]根据本应用例，因为通过相同的材料构成分隔壁与框缘分隔壁，所以可以通过相同的工序制造，能够闻效地制造。[0021](应用例8)在所述应用例涉及的电泳装置中，优选:所述分散剂为硅油。[0022]根据本应用例，通过采用硅油，即使在低温(例如，-30°C程度)下也可以使包括于电泳层的电泳微粒工作，能够抑制变换速度下降。[0023](应用例9)在所述应用例涉及的电泳装置中，优选:所述分散剂的粘度为1cP以下。[0024]根据本应用例，如所述地，因为是10μm?50μm这样的狭窄间隙而且是硅油这样的低粘度溶剂，所以例如即使在一30°C的低温下，电泳微粒也能够以例如500ms以下在电极间进行泳动。[0025](应用例10)在所述应用例涉及的电泳装置中，优选:所述电泳微粒具有白色微粒和黑色微粒，所述白色微粒相对于白色微粒、黑色微粒及分散剂的总重量的重量比例为30%以内，所述黑色微粒相对于白色微粒、黑色微粒及分散剂的总重量的重量比例为10%以内。[0026]根据本应用例，通过如此地进行分配，使得反射率为40%以上及黑色反射率为2%以下，能够提高显示性能。[0027](应用例11)在所述应用例涉及的电泳装置中，优选:在所述电泳层与所述第2基板之间及所述分隔壁与所述第2基板之间，设置有封固膜。[0028]根据本应用例，因为至少在分隔壁与第2基板之间设置封固膜，所以可以使分隔壁的前端(第2基板侧)进入封固膜之中，能够使得分散剂不会在相邻的单元与单元之间往来。[0029](应用例12)本应用例涉及的电泳装置的制造方法的特征为，包括以下工序:在第I基板上的显示区域的周围涂敷第I密封件；对所述显示区域供给包括电泳微粒的分散剂；在比大气压低的压力下，使所述第I基板和与所述第I基板对置配置的第2基板，以使得所述第I密封件的贴合后的宽度成为200μm以上且500μm以下的方式,通过所述第I密封件相贴合。[0030]根据本应用例，即使多余的分散剂附着于第I密封件与第2基板之间，也因为第I密封件的宽度较宽为200μm?500μm，所以能够对第I基板和第2基板进行粘接、封固。[0031](应用例13)在所述应用例涉及的电泳装置的制造方法中，优选包括以下工序:至少在要与应当形成于所述第I密封件的周围的第2密封件相接触的区域，清洗附着于所述区域的所述分散剂；在所述第I密封件的周围形成所述第2密封件。[0032]根据本应用例，因为在要与第2密封件相接触的区域(第I基板、第2基板、第I密封件)实施清洗处理，所以当使第I基板与第2基板相贴合时，即使应当进行封固的分散剂之中的多余的分散剂越过第I密封件，也因为对越过的多余的分散剂进行清洗而去除，所以能够提高使得第I基板与第2基板贴合的第2密封件的强度。其结果，能够抑制第I基板与第2基板剥离。[0033](应用例14)在所述应用例涉及的电泳装置的制造方法中，优选包括以下工序:在涂敷所述第I密封件的工序之前，在所述第I基板上的所述显示区域，形成用于划分为多个单元的分隔壁。[0034]根据本应用例，因为在显示区域形成分隔壁，所以当使第I基板与第2基板相贴合时，能够以分隔壁的高度为基准而确定第I基板与第2基板之间的单元间隙。[0035](应用例15)在所述应用例涉及的电泳装置的制造方法中，优选包括以下工序:在涂敷所述第I密封件的工序之前，在所述第I基板上，以包围所述显示区域的方式，形成框缘分隔壁。[0036]根据本应用例，因为包围显示区域地形成框缘分隔壁，所以当对显示区域供给分散剂时，可以通过框缘分隔壁挡住分散剂。因而，能够在第I基板与第2基板之间夹持分散齐U。并且，通过使得在存在电泳层的显示区域的外侧存在框缘分隔壁，能够防止之后形成的第I密封件进入(扩展到)显示区域侧。[0037](应用例16)在所述应用例涉及的电泳装置的制造方法中，优选:所述第I密封件的粘度为30万Pa.s?100万Pa.s;所述第2密封件的粘度为10Pa.s?500Pa.S。[0038]根据本应用例，通过采用所述范围的第I密封件，能够挤出进入第I密封件与第2基板之间的分散剂。并且，通过采用所述范围的第2密封件，可以进入第I密封件的周围的第I基板与第2基板之间，能够使第2密封件的粘接强度提高。并且，可以抑制水分从外部通过第2密封件及第I密封件进入内部，能够得到可靠性高的密封结构。[0039](应用例17)在所述应用例涉及的电泳装置的制造方法中，优选:所述分散剂为硅油。[0040]根据本应用例，虽然硅油以甲基覆盖分子的表面所以表面能低且凝聚力低因而密封件的粘接强度变低，但是因为在与第2密封件相接触的部分并未夹着浸润性高的硅油，所以可以提高第2密封件的强度，能够提高密封的可靠性。[0041](应用例18)本应用例涉及的电子设备的特征为:具备所述的电泳装置。[0042]根据本应用例，因为具备所述的电泳装置，所以能够提供提高了密封的可靠性的电子设备。【专利附图】【附图说明】[0043]图1是搭载有电泳装置的电子设备的立体图。[0044]图2是表示电泳装置的电构成的等效电路图。[0045]图3是表示电泳装置的结构的示意俯视图。[0046]图4是沿着示于图3的电泳装置的A—A’线的示意剖视图。[0047]图5是在电泳装置之中主要表示密封部周边的结构的示意俯视图。[0048]图6是沿着示于图5的电泳装置的B—B’线的示意剖视图。[0049]图7是按工序顺序表示电泳装置的制造方法的流程图。[0050]图8是表示电泳装置的制造方法之中的一部分的制造方法的示意剖视图。[0051]图9是表示电泳装置的制造方法之中的一部分的制造方法的示意剖视图。[0052]图10是表示电泳装置的制造方法之中的一部分的制造方法的示意剖视图。[0053]图11是表示变形例的电泳装置的构成的示意剖视图。[0054]图12是表示变形例的电泳装置的构成的示意剖视图。[0055]图13是表示变形例的电泳装置的构成的示意剖视图。[0056]图14是表示变形例的电泳装置的构成的示意剖视图。[0057]符号说明[0058]10...电泳装置，11...像素，12...数据线，13...扫描线，14...密封部，14a...第I密封件,14b...第2密封件,15...分散剂，16...TFT(晶体管)，21...像素电极,22...共用电极,31…第I基材，32…第I绝缘层,33...电泳层,34...电泳微粒,35、35a...分隔壁,36...单兀,41...第2基材,42...第2绝缘层,51...兀件基板,52…对置基板,61...框缘分隔壁,62…封固膜，62a…端部，100...电子设备，110…操作部，1010、2010、3010、4010…变形例的电泳装置，5000…布线基板，5001...外部连接端子、5002...接合引线。【具体实施方式】[0059]以下，关于使本发明具体化的实施方式按照附图进行说明。还有，所使用的附图适当放大或缩小而显示，以使得所说明的部分成为可以识别的状态。[0060]还有，在以下的方式中，例如在记载为“在基板上”的情况下，表示在基板之上相接地配置的情况、或夹着其他的构成物配置于基板之上的情况、或一部分在基板之上相接地配置且一部分夹着其他的构成物而配置于基板之上的情况。[0061](电子设备的构成)[0062]图1是搭载有电泳装置的电子设备的立体图。以下，对电子设备的构成一边参照图1一边进行说明。[0063]如示于图1地，电子设备100具备电泳装置10和用于对电子设备100进行操作的接口。所谓接口，具体地为操作部110，由开关等构成。[0064]电泳装置10为具有显示区域E的显示组件。显示区域E包括多个像素，通过电控制这些像素在显示区域E显示图像。[0065]还有，作为具备有电泳装置10的电子设备，也可以应用于电子纸(EH):ElectronicPaperDisplay,电子纸显不器)、手表、wristable设备等。[0066](电泳装置的电构成)[0067]图2是表示电泳装置的电构成的等效电路图。以下，对电泳装置的电构成一边参照图2—边进行说明。[0068]如示于图2地，电泳装置10具有多条数据线12和多条扫描线13，并在数据线12与扫描线13相交叉的部分配置像素11。具体地，电泳装置10具有沿着数据线12和扫描线13配置为矩阵状的多个像素11。各像素11具有包括配置于像素电极21与共用电极22之间的电泳微粒的分散剂15。[0069]像素电极21通过晶体管16(TFT16)连接于数据线12。并且，TFT16的栅电极连接于扫描线13。还有，图2为例示，也可以相应于需要组装保持电容等其他的元件。[0070](电泳装置的结构)[0071]图3是表示电泳装置的结构的示意俯视图。图4是沿着示于图3的电泳装置的A—A’线的示意剖视图。以下，对电泳装置的结构一边参照图3及图4一边进行说明。[0072]如示于图3及图4地，电泳装置10具有作为第I基板的元件基板51、作为第2基板的对置基板52和电泳层33。在构成元件基板51的例如包括具有透光性的玻璃基板的第I基材31上，按各像素11配置像素电极21。[0073]若进行详述，则如示于图3及图4地，像素11(像素电极21)例如俯视形成为矩阵状。作为像素电极21的材料，例如采用ITO(添加有锡的氧化铟:IndiumTinOxide，氧化铟锡)等的光透射性材料。[0074]在第I基材31与像素电极21之间，设置未图示的电路部，在电路部之中形成TFT16等。TFT16通过未图示的接触部，与各像素电极21电连接。还有，虽然未图示，但是在电路部之中，除了TFT16之外，还配置各种布线(例如数据线12和/或扫描线13等)和/或元件(例如电容元件)等。在包括像素电极21上的第I基材31上的整面，形成第I绝缘层32。还有，也可以为不设置第I绝缘层32的构成。[0075]在构成对置基板52的例如包括具有透光性的玻璃基板的第2基材41上，形成相对于多个像素11共用(整面状)的共用电极22。作为共用电极22，例如采用ITO等的光透射性材料。在共用电极22上的整面，形成第2绝缘层42。还有，也可以为不设置第2绝缘层42的构成。[0076]在第I绝缘层32与第2绝缘层42之间，设置电泳层33，分散有构成电泳层33的至少一种以上的电泳微粒34的分散剂15填充于通过第I绝缘层32、第2绝缘层42和设置于第I基材31上的分隔壁35(肋状物)隔开的空间。分隔壁35如示于图3地，形成为棋盘格状。还有，优选:分隔壁35为透光性材料(丙烯酸和/或环氧树脂等)。分隔壁35的厚度例如为5μηι。虽然在本实例中，按各像素11配置像素电极21,按各像素电极21配置所述分隔壁35(肋状物)，但是并非限定于此，也可以按每多个像素例如按每2?20个像素，形成分隔壁(肋状物)。[0077]并且，当使元件基板51与对置基板52相贴合时，通过分隔壁35的上部接触于对置基板52(具体地，为封固膜62)，能够以分隔壁35的高度为基准确定元件基板51与对置基板52之间的单元间隙。[0078]在图4中，作为电泳微粒34示出白色微粒和黑色微粒。例如,若在像素电极21与共用电极22之间施加电压，则按照产生于它们之间的电场，电泳微粒34朝向任一电极(像素电极21、共用电极22)而电泳。例如，在白色微粒具有正带电的情况下，若使像素电极21成为负电位，则白色微粒移动而聚集于像素电极21侧(下侧)，成为黑色显示。[0079]相反，若使像素电极21成为正电位，则白色微粒移动而聚集于共用电极22侧(上侧)，成为白色显示。如此地，相应于集合于显示侧的电极的白色微粒的有无和/或数量等，显示预期的信息(图像)。还有，虽然在此，作为电泳微粒34采用白色微粒和/或黑色微粒，但是也可以采用其他的有色微粒。[0080]并且，作为电泳微粒34能够采用无机颜料类的微粒、有机颜料类的微粒或高分子微粒等,也可以将各种微粒2种以上混合而采用。电泳微粒34的直径例如采用0.05μm?10μm程度,优选采用0.2μηι?2μηι程度。[0081]并且，白色微粒的含有量相对于分散剂15、白色微粒、黑色微粒的总重量为30%以内，黑色微粒的含有量相对于分散剂15、白色微粒、黑色微粒的总重量为10%以内。通过如此地进行分配，反射率成为40%以上，及黑色反射率成为2%以下，能够提高显示性能。[0082]在本实施方式中，作为分散剂15，采用即使在一30°C程度的温度下电泳微粒34也可以进行移动的硅油。但是，硅油因为以甲基覆盖分子的表面所以表面能低、凝聚力低，所以由于附着于密封件14，也存在使得通过密封件14得到的粘接强度显著降低的方面。硅油的粘度例如为1cP以下。硅油因为是低粘度溶剂，所以例如即使在一30°C程度的低温下，也能够以500ms以下在电极间进行泳动。[0083]还有，在以下，将通过分隔壁35包围的区域称为单元36。一个单元36包括像素电极21、共用电极22、电泳层33。[0084](密封部周边的结构)[0085]图5是在电泳装置之中主要表示密封部周边的结构的示意俯视图。图6是沿示于图5的电泳装置的B—B’线的示意剖视图。以下，在电泳装置之中主要对密封部周边的结构一边参照图5及图6—边进行说明。还有，绝缘层和/或布线、电极等的图示进行省略。[0086]如示于图5及图6地，电泳装置10具有框缘区域El以使得包围显示区域E。在框缘区域E1，包括:作为不参与显示的电泳层33的区域的虚设区域D、配置于虚设区域D的外侧的框缘分隔壁61和配置于框缘分隔壁61的外侧的密封部14。框缘区域El的宽度例如为Imm程度。[0087]虚设区域D的宽度例如为0.3μm。在虚设区域D的显示区域E侦彳，设置与配置于显示区域E的分隔壁35相同的分隔壁35a。在虚设区域D的外侧，设置框缘分隔壁61。框缘分隔壁61，能够挡住分散剂15使之不流出于外侧，并用于对单元间隙进行调整而采用，使得包围虚设区域D地配置。还有，框缘分隔壁61以与显示区域E的分隔壁35相同的材料构成。[0088]框缘分隔壁61的宽度Wl例如为150μm。框缘分隔壁61的厚度例如为10μm?50μm的范围，在此为30μm。还有，框缘分隔壁61也用于防止相邻配置的第I密封件14a溢出于显示区域E而采用。[0089]密封部14具有第I密封件14a和第2密封件14b。第I密封件14a用于将元件基板51与对置基板52相粘接且进行封固而采用，包围框缘分隔壁61地设置。第I密封件14a的宽度W2例如为400μm。第I密封件14a的粘度例如为30万Pa*s?100万Pa*s。优选为40万Pa*s程度。通过采用如此的粘度的第I密封件14a，能够确保元件基板51与对置基板52的接触面积。[0090]第2密封件14b用于对元件基板51与对置基板52进行粘接而采用，配置为包围第I密封件14a。第2密封件14b的宽度W3例如为400μm。第2密封件14b的粘度例如为10Pa.s?500Pa*s。优选为400Pa*s程度。通过采用如此的粘度的第2密封件14b，可以进入于第I密封件14a的周围的元件基板51与对置基板52之间，能够使第2密封件14b的粘接强度提闻。[0091]并且，可以抑制水分从外部通过第2密封件14b及第I密封件14a进入内部，能够得到可靠性高的密封结构。[0092]并且，因为在电泳层33的周围按顺序设置框缘分隔壁61、宽度宽广地形成的第I密封件14a、第2密封件14b，所以当使元件基板51与对置基板52相贴合时，即使应当封固的分散剂15越过框缘分隔壁61和/或第I密封件14a，也会通过第I密封件14a粘接且封固，并能够以第2密封件14b使粘接强度提高。因而，可以抑制元件基板51与对置基板52剥离，能够提高密封的可靠性。[0093]在显示区域E中的分隔壁35的上部与对置基板52之间，设置用于使得分散剂15无法在相邻的单元36与单元36之间往来的封固膜62。具体地，封固膜62的材料例如以聚氨酯类的材料、聚乙烯醇等的透明树脂及腈橡胶等的合成橡胶构成。分隔壁35的上部进入封固膜62。[0094]封固膜62的厚度最好为不会妨碍电场的程度,例如为2μm?6μm。分隔壁35向封固膜62的进入量例如为0.5μπι?Ιμπι。并且，封固膜62界面的强度(剥离强度)弱。因而，因为密封部14(第I密封件14a、第2密封件14b)剥离，所以封固膜62与密封部14配置为，俯视不重叠。[0095]封固膜62的端部62a例如配置于显示区域E的最外周的分隔壁35a与框缘分隔壁61之间也就是虚设区域D的范围。封固膜62比显示区域E大一圈，成为即使在大小方面产生不均匀、端部62a也不会进入显示区域E的大小。以下，对电泳装置10的制造方法进行说明。[0096](电泳装置的制造方法)[0097]图7是按工序顺序表示电泳装置的制造方法的流程图。图8?图10是表示电泳装置的制造方法之中的一部分制造方法的示意剖视图。以下，对电泳装置的制造方法一边参照图7?图10—边进行说明。[0098]首先，一边参照图7，一边对元件基板51的制造方法进行说明。在步骤Sll中，在包括玻璃等的透光性材料的第I基材31上，形成TFT16和/或包括ITO等的光透射性材料的像素电极21等。具体地，利用公知的成膜技术、光刻技术及蚀刻技术，在第I基材31上形成TFT16及像素电极21等。还有，在利用以下的剖视图的说明中，将TFT16和/或像素电极21等的说明及图示进行省略。[0099]在步骤S12中，在第I基材31上形成第I绝缘层32。作为第I绝缘层32的制造方法，例如能够在第I基材31上采用旋涂法等涂敷绝缘性材料，其后使绝缘性材料干燥，由此而形成。[0100]在步骤S13中，如示于图8(a)地，在第I基材31(具体地，为第I绝缘层32)上形成分隔壁35。具体地，同时形成显示区域E的分隔壁35、显示区域E的最外周的分隔壁35a和设置于其外侧的框缘分隔壁61。分隔壁35、35a、框缘分隔壁61例如能够利用公知的成膜技术、光刻技术及蚀刻技术而形成。[0101]如此地，通过以相同的材料同时形成分隔壁35、35a、框缘分隔壁61，能够高效地制造。由此，完成兀件基板51。[0102]分隔壁35包括不溶解于分散剂15的材质，该材质不管是有机物还是无机物都可以。具体地，作为有机物材料的例，可举出聚氨酯树脂、尿素树脂、丙烯酸系树脂、聚酯树脂、有机硅树脂、丙烯酸改性有机硅树脂、环氧树脂、聚苯乙烯树脂、苯乙烯丙烯酸系树脂、聚烯烃树脂、丁醛树脂、偏二氯乙烯树脂、三聚氰胺树脂、酚树脂、氟树脂、聚碳酸酯树脂、聚砜树月旨、聚醚树脂、聚酰胺树脂、聚酰亚胺树脂等。使用这些树脂单体或两种以上的复合剂。[0103]接着，说明对置基板52的制造方法。在步骤S21中，在第2基材41上形成共用电极22。具体地，在玻璃基板等的包括透光性材料的第2基材41上的整面，利用公知的成膜技术形成共用电极22。[0104]在步骤S22中，在共用电极22上形成第2绝缘层42。作为第2绝缘层42的形成方法，例如，能够与所述的第I绝缘层32同样地形成。[0105]在步骤S23中，在第2绝缘层42上形成封固膜62。作为封固膜62的材料，如所述地，为聚氨酯类的材料、聚乙烯醇等的透明树脂及腈橡胶等的合成橡胶。封固膜62的形成方法利用涂敷法和/或印刷法等而形成。通过以上，完成对置基板52。[0106]接下来，一边参照图7?图10，一边对使元件基板51与对置基板52相贴合的方法进行说明。[0107]首先，在步骤S31中，如示于图8(b)地，在大气中，在框缘分隔壁61的外周涂敷第I密封件14a。第I密封件14a的材料例如为粘度比较高的作为I液性环氧树脂的Kayatoron。第I密封件14a的粘度例如为30万Pa*s?100万Pa*s,优选为40万Pa*s。涂敷时的第I密封件14a的宽度为可耐真空的程度的宽度，例如为150μm。[0108]在步骤S32中，如示于图8(C)地，在元件基板51上的显示区域E涂敷包括具有电泳微粒34(白色微粒、黑色微粒)的硅油的分散剂15。作为涂敷方法，例如采用分配器。并且，也能够应用模涂机等。硅油的粘度例如为1cP以下。作为分散剂15的量，为如下的液量:当使元件基板51与对置基板52贴合时，充满以框缘分隔壁61包围的空间中。框缘分隔壁61的高度例如为10μm?50μm。[0109]如此地，因为是ΙΟμπι?50μπι这样的狭窄的单元间隙，硅油为低粘度溶剂，所以即使在一30°C程度的温度下，电泳微粒也能够以500ms以下在电极间进行泳动。[0110]还有，通过形成框缘分隔壁61，能够防止第I密封件14a进入(扩展到)显示区域E侦彳。并且，能够限制第I密封件14a的宽度以免比预定的宽度宽。由此，能够确保第I密封件14a的强度。[0111]在步骤S33中，如示于图9(d)地，开始元件基板51与对置基板52的贴合。还有，用于防止气泡混进单元36内，在真空状态下进行贴合。但是，因为硅油挥发性高，所以设为比大气压低的低真空的状态。压力例如为500Pa。[0112]在步骤S34中，如示于图9(e)地，在元件基板51与对置基板52之间封固分散剂15。也就是说，在低真空的状态下，通过第I密封件14a，对元件基板51与对置基板52进行粘接。[0113]若将对置基板52向元件基板51挤压，则压塌第I密封件14a，并且分散剂15被向框缘分隔壁61及第I密封件14a侧按压而填充。并且，在涂敷的分散剂15的量比通过第I密封件14a包围的空间多的情况下，多余的分散剂15越过第I密封件14a，流出于外部。[0114]此时，通过设置于显示区域E的分隔壁35的上部进入设置于对置基板52侧的封固膜62，能够防止分散剂15在相邻的单元36间移动。[0115]在步骤S35中，如示于图9(f)地，第I密封件14a如果是紫外线固化型树脂则照射紫外线，使第I密封件14a固化(粘接)。并且，如果是热固化型树脂，则通过进行加热使之固化(粘接)。使元件基板51与对置基板52贴合时的单元间隙为20μm?50μm程度，在本实施方式中为30μm。[0116]并且，压塌的第I密封件14a的宽度为:即使与作为分散剂15的硅油相接触也能够粘接的程度的宽度，例如为200μπι?500μπι，在本实施方式中为400μπι。如果第I密封件14a的宽度为200μπι?400μπι，则能够确保封固的可靠性，并得到框缘区域狭窄的电泳装置。并且，如果第I密封件14a的宽度为400μm?500μm,则能够确保与对置基板52更宽的接触面积，能够提高封固的可靠性。还有，若第I密封件14a的宽度为500μm以上，则可认为变得不均匀而无法有效地粘接。若为200μm以下，则由于进入第I密封件14a与对置基板52之间的硅油的影响，第I密封件使元件基板51与对置基板52贴合的力变弱，有可能无法确保封固的可靠性。[0117]在步骤S36中，如示于图10(g)地，对用于粘接强度的提高而配置的第2密封件14b相接触的部分进行清洗处理。具体地，作为分散剂15的硅油有可能由于溢出、挥发而附着于元件基板51和/或对置基板52以及第I密封件14a。由此，成为界面的粘接强度降低的状态。从而，优选:至少对第I密封件14a的外周附近的元件基板51的电泳层33侧及对置基板52的电泳层33侧及第I密封件14a的外周侧进行清洗处理。[0118]作为清洗液，最好不使第I密封件14a溶解，例如为Isopar和/或工业用汽油等。通过如此地实施清洗处理，可以成为硅油极少(理想地是不存在硅油)的界面，能够提高第2密封件14b的粘接强度。其结果，能够使密封的可靠性提高。[0119]在步骤S37中，如示于图10(h)地，在大气中，在第I密封件14a的外周形成第2密封件14b而粘接。具体地，第2密封件14b要进不去水分且为比较低的粘度，重要的是进入间隙，例如为丙烯酸和/或环氧树脂等。还有，第2密封件14b的粘度例如为10Pa.s?500Pa.s，优选为400Pa.S。第2密封件14b的宽度例如为400μm。[0120]作为涂敷第2密封件14b的方法，例如采用分配器和/或模涂机等。如此地，因为对与第2密封件14b相接触的区域(元件基板51、对置基板52、第I密封件14a)实施清洗处理，所以在使元件基板51与对置基板52相贴合时，即使应当封固的分散剂15之中多余的分散剂15越过第I密封件14a，也因为对越过的多余的分散剂15进行清洗而去除，所以能够提高第2密封件14b的粘接强度。[0121]通过以上，如示于图10⑴地，封固通过元件基板51与对置基板52夹持的空间。此后，相应于需要，切断为产品的形状，使电泳装置10完成。[0122]如以上详述地，根据本实施方式的电泳装置10、其制造方法以及电子设备100，能得到示于以下的效果。[0123](I)根据本实施方式的电泳装置10，当使元件基板51与对置基板52相贴合时，即使多余的分散剂15越过第I密封件14a、附着于第I密封件14a，也因为在电泳层33的周围，采用粘度高的材料而设置第I密封件，所以分散剂被从第I密封件14a与对置基板之间挤出。并且，因为使元件基板51与对置基板52相贴合之后的第I密封件14a的宽度为200μm?500μm地较宽，所以能够对元件基板51与对置基板52进行粘接、封固。[0124](2)根据本实施方式的电泳装置10，因为在电泳层33的周围按顺序设置第I密封件14a、第2密封件14b，所以当使元件基板51与对置基板52相贴合时，即使多余的分散剂15越过第I密封件14a、第I密封件14a的粘接强度变弱，也能够通过在通过清洗而去除了分散剂15的区域形成第2密封件14b而使粘接强度变强。因而，可以抑制元件基板51与对置基板52剥离，能够提高密封的可靠性。[0125](3)根据本实施方式的电泳装置10，因为在夹持于元件基板51与对置基板52之间的电泳层33的显示区域E，设置用于划分为多个单元36的分隔壁35，所以能够以分隔壁35的高度为基准而确定元件基板51与对置基板52之间的单元间隙。并且，因为在显示区域E与第I密封件14a之间设置框缘分隔壁61，所以能够防止第I密封件14a进入显示区域E侧。[0126](4)根据本实施方式的电泳装置10，通过关于分散剂15采用硅油，即使在低温(例如，-30°C程度)也可以使包括于电泳层33的电泳微粒34工作，能够抑制变换速度降低。并且，虽然硅油因为以甲基覆盖分子的表面所以表面能低而凝聚力低，因此若附着于密封件则密封件的粘接强度会变低，但是因为浸润性高的硅油并未夹在与第2密封件14b相接触的部分，所以可以使第2密封件14b的强度变高，能够提高密封的可靠性。[0127](5)根据本实施方式的电泳装置10的制造方法，对与第2密封件14b相接触的区域(元件基板51、对置基板52、第I密封件14a)实施清洗处理。从而，在使元件基板51与对置基板52相贴合时，即使应当封固的分散剂15之中的多余的分散剂15越过第I密封件14a，但是相比于残留于第I密封件14a与对置基板之间的分散剂15的量，也能够使残留于第2密封件14b与对置基板之间的分散剂15的量变得极其少。因而，能够提高使元件基板51与对置基板52相贴合的第2密封件14b的强度。其结果，能够抑制元件基板51与对置基板52剥离。[0128](6)根据本实施方式的电泳装置10的制造方法，因为包围显示区域E地形成框缘分隔壁61，所以在向显示区域E供给分散剂15时，可以通过框缘分隔壁61挡住分散剂15。因而，能够在元件基板51与对置基板52之间夹持分散剂15。并且，通过在存在电泳层33的显示区域E的外侧存在框缘分隔壁61，能够防止后形成的第I密封件14a进入显示区域E侧。[0129](7)根据本实施方式的电子设备100，因为具备所述的电泳装置10，所以能够提供可以提高密封的可靠性的电子设备。[0130]还有，本发明的方式并不限于所述的实施方式，在不违反从技术方案及专利说明书整体读取的发明的主旨或者思想的范围可以适当变更，包括于本发明的方式的技术范围中。并且，能够以如以下的方式实施。[0131](变形例I)[0132]如所述地，并非限定于在元件基板51与对置基板52之间设置分隔壁35及框缘分隔壁61，例如也可以如示于图11?图14地构成。图11?图14是表示变形例的电泳装置1010、2010、3010、4010的构成的示意剖视图。[0133]示于图11的电泳装置1010构成为，不设置分隔壁35及框缘分隔壁61。在显示区域E的周围，与所述实施方式同样地，设置第I密封件14a及第2密封件14b。并且，在元件基板51侧，仅配置I个像素电极21。对置基板52侧与所述实施方式同样地，配置共用电极22。并且，通过采用白色微粒及黑色微粒以外的颜色的微粒，能够进行彩色显示。还有，在所述实施方式和/或下述的变形例中，通过采用同样的微粒，能够进行彩色显示。根据变形例I的电泳装置1010，能够在显示区域E的整面进行同色的显示。[0134](变形例2)[0135]示于图12的电泳装置2010与变形例I同样地，成为不设置分隔壁35及框缘分隔壁61的构成。在显示区域E的周围，与所述实施方式同样地，设置第I密封件14a及第2密封件14b。在元件基板51侧，配置多个像素电极21。对置基板52侧成为与所述实施方式同样的构成。根据变形例2的电泳装置2010，能够显示文字和/或图像。[0136](变形例3)[0137]示于图13的电泳装置3010构成为，在显示区域E不设置分隔壁35。框缘分隔壁61、第I密封件14a、第2密封件14b的构成与所述实施方式相同。并且，变形例3的电泳装置3010构成为，包括布线基板5000。设置于元件基板51的外部连接端子5001通过接合引线5002，与布线基板5000电连接。还有，第2密封件14b也可以设置为，覆盖接合引线5002的一部分。根据变形例3的电泳装置3010，能够利用布线基板5000对显示区域E施加电压、传送图像信号。[0138](变形例4)[0139]示于图14的电泳装置4010与所述实施方式的电泳装置10相比较，具备布线基板5000的部分不同。由此，与所述变形例3同样地，能够利用布线基板5000对显示区域E施加电压、传送图像信号。并且，通过在显示区域E配置分隔壁35，能够使元件基板51与对置基板52之间的单元间隙在显示区域E的整体的范围中变得均匀。[0140]还有，如示于变形例3及变形例4的电泳装置3010、4010地，在具备分隔壁35和/或框缘分隔壁61的情况下，也可以构成为，在元件基板51的表面包括当制造分隔壁35等时残留的残留膜(树脂膜)。具体地，若采用光刻法制造分隔壁35则会残留残留膜。[0141](变形例5)[0142]如所述地，并非限定于制造I个电泳装置10，也可以在母基板(晶片、大构件等)制造多个电泳装置。母基板的大小例如为400X500mm。[0143]作为制造方法，例如为:利用调合器形成第I密封件14a，使得包围元件基板侧的母基板上的有源区域。而且，对以第I密封件14a包围的空间中供给分散剂15。然后，使对置基板侧的母基板载置于元件基板侧的母基板而贴合。接下来，加进划线，单片化。然后，对成为单片的电泳装置涂敷第2密封件14b。还有，在使母基板相贴合时溢出的多余的分散剂15的清洗例如在单片化之前而进行。由此，能够以相同的制造工序大量地制造多个电泳装置10。[0144](变形例6)[0145]如所述地，并非限定于在元件基板51侧配置分隔壁35和/或框缘分隔壁61，也可以在对置基板52侧配置分隔壁35和/或框缘分隔壁61。[0146](变形例7)[0147]如所述地，通过分隔壁35包围的单元36的形状并非限定于俯视栅格状，例如也可以为蜂窝状(六边形)。还有，并非限定于栅格形状和/或蜂窝形状，也可以是其他的多边形状、圆形状、三角形状等的形状。[0148](变形例8)[0149]如所述地，并非限定于利用光刻法而形成分隔壁35，例如，也可以用纳米压印法和/或丝网印刷法、凸版印刷法、凹版印刷法等的印刷处理而形成分隔壁35。[0150](变形例9)[0151]如所述地，第I基材31及第2基材41采用在显示侧具有光透射性的材料即可，除了玻璃基板之外，也可以采用塑料基板。【权利要求】1.一种电泳装置，其特征在于，具备:第I基板，第2基板，其与所述第I基板对置配置，电泳层，其配置于所述第I基板与所述第2基板之间，具有分散有至少I种以上的电泳微粒的分散剂，和第I密封件，其对所述第I基板与所述第2基板进行接合，配置为包围所述电泳层；所述第I密封件的宽度为200μm以上且500μm以下。2.根据权利要求1所述的电泳装置，其特征在于:还具备第2密封件，该第2密封件对所述第I基板与所述第2基板进行接合，并配置于所述第I密封件的外侧；残留于所述第2密封件与所述第2基板之间的所述分散剂的量，比残留于所述第I密封件与所述第2基板之间的所述分散剂的量少。3.根据权利要求1或2所述的电泳装置，其特征在于:所述电泳层通过配置于所述第I基板与所述第2基板之间的显示区域的分隔壁，划分为多个单元。4.根据权利要求1?3的任一项所述的电泳装置，其特征在于:在所述电泳层与所述第I密封件之间配置有框缘壁。5.根据权利要求4所述的电泳装置，其特征在于:所述框缘壁与所述第I密封件相接而配置。6.根据权利要求4或5所述的电泳装置，其特征在于:所述框缘壁的高度为10μm?50μm;从所述显示区域到所述第I基板及所述第2基板的端面为止的距离为1_以下。7.根据权利要求4?6的任一项所述的电泳装置，其特征在于:所述分隔壁与所述框缘壁为相同的材料。8.根据权利要求1?7的任一项所述的电泳装置，其特征在于:所述分散剂为娃油。9.根据权利要求1?8的任一项所述的电泳装置，其特征在于:所述分散剂的粘度为1cP以下。10.根据权利要求1?9的任一项所述的电泳装置，其特征在于:所述电泳层具有白色微粒、黑色微粒及分散剂，所述白色微粒相对于白色微粒、黑色微粒及分散剂的总重量的重量比例为30%以内，所述黑色微粒相对于白色微粒、黑色微粒及分散剂的总重量的重量比例为10%以内。11.根据权利要求3?10的任一项所述的电泳装置，其特征在于:在所述电泳层与所述第2基板之间及所述分隔壁与所述第2基板之间，设置有封固膜。12.一种电泳装置的制造方法，其特征在于，包括以下工序:在第I基板上的显示区域的周围涂敷第I密封件，对所述显示区域供给包括电泳微粒的分散剂，和在比大气压低的压力下，使所述第I基板和与所述第I基板对置而配置的第2基板，以使得所述第I密封件的贴合后的宽度为200μm以上且500μm以下的方式，通过所述第I密封件相贴合。13.根据权利要求12所述的电泳装置的制造方法，其特征在于，包括以下工序:至少在与应当形成于所述第I密封件的周围的第2密封件相接触的区域，对附着于所述区域的所述分散剂进行清洗，和在所述第I密封件的周围形成所述第2密封件。14.根据权利要求12或13所述的电泳装置的制造方法，其特征在于，在涂敷所述第I密封件的工序之前，具有以下工序:在所述第I基板上的所述显示区域，形成用于划分为多个单元的分隔壁。15.根据权利要求12?14的任一项所述的电泳装置的制造方法，其特征在于，在涂敷所述第I密封件的工序之前，具有以下工序:在所述第I基板上形成框缘壁。16.根据权利要求12?15的任一项所述的电泳装置的制造方法，其特征在于:所述第I密封件的粘度为30万Pa.s?100万Pa.s,所述第2密封件的粘度为10Pa.s?500Pa.S。17.根据权利要求12?16的任一项所述的电泳装置的制造方法，其特征在于:所述分散剂为娃油。18.—种电子设备,其特征在于:具备权利要求1?11的任一项所述的电泳装置。【文档编号】G02F1/167GK104280972SQ201410325752【公开日】2015年1月14日申请日期:2014年7月9日优先权日:2013年7月10日【发明者】山田正,中原弘树申请人:精工爱普生株式会社