一种温度控制曝光的制造方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种温度控制曝光机。现有技术易导致曝光质量无法控制，造成产品缺陷。本实用新型包括：曝光平台，用以放置待曝光金属片材；发光部件，通过支撑结构设置于曝光平台上方；复数个光强传感器，均布于曝光平台上；控制器，分别连接光强传感器及发光部件，用以根据光强传感器的感应结果控制发光部件的发光强度；温度传感器，设置于曝光平台上,并与控制器连接；冷却装置，匹配于曝光平台，并与控制器连接。本实用新型根据待曝光金属片材的光环境调整发光部件的发光强度；光强传感器的感光部通过待曝光金属片材上的预制通孔进行感应，获得的感应结果更精确；当温度过高时冷却装置工作，进行降温，保持曝光区域处于合理的温度。
【专利说明】一种温度控制曝光机
【技术领域】
[0001]本实用新型属于加工设备【技术领域】，具体涉及一种金属蚀刻片加工过程中的温度控制曝光机。
【背景技术】
[0002]金属蚀刻片是将金属片材经化学浸湿后得到的带有预定图文的金属结构，其被广泛的应用于集成电路领域以及用做外观装饰件。
[0003]现有的金属蚀刻片加工方法，一般是通过在金属片材上滚涂光胶，随后通过带有预设图案的光罩进行曝光使金属片材上留下图案化的光胶膜，随后通过化学浸蚀，将金属片材上没有覆盖光胶膜的部分腐蚀，留下的部分则形成金属蚀刻片。
[0004]曝光过程的控制直接关系到最终获得金属蚀刻片的图纹精度，现有技术进行曝光时由于发光部件的发光强度为事先预设，当发光部件老化，或者曝光区域与发光部件之间的距离发生不可控制的变化时，如因机件磨损出现的位移，则会导致曝光质量无法控制，可能造成最终产品的缺陷。
[0005]同时，由于曝光过程中光线照射以及机械部件运转会造成曝光区域温度升高，过高的温度会使金属片材以及其上的光胶膜产生热膨胀效应，由于金属片材和光胶膜的热膨胀系数并不相同，从而可能造成光胶膜产生应力，并在某些特定的环境中造成光胶膜变形或者脱落，影响最终产品的良率。
【发明内容】
[0006]针对现有的金属蚀刻片曝光技术存在的上述问题，本实用新型提供的技术方案的主要目的是:提供一种可调节曝光区域温度的温度控制曝光机。
[0007]为了实现上述目的，本实用新型采用了如下的技术方案:
[0008]一种温度控制曝光机，其中，包括:
[0009]曝光平台，用以放置待曝光金属片材；
[0010]发光部件，通过支撑结构设置于所述曝光平台上方；
[0011]复数个光强传感器，均布于所述曝光平台上；
[0012]控制器，分别连接所述光强传感器及所述发光部件，用以根据所述光强传感器的感应结果控制所述发光部件的发光强度；
[0013]温度传感器，设置于曝光平台上，并与所述控制器连接；
[0014]冷却装置，匹配于所述曝光平台，并与所述控制器连接。
[0015]本实用新型的另一方面，所述光强传感器的布设于待曝光金属片材放置范围内，所述金属片材上预制通孔使所述光强传感器的传感部露出。
[0016]本实用新型的另一方面，还包括传送装置，所述传送装置连接于所述曝光平台上，所述待曝光金属片材设置于所述传送装置上。
[0017]本实用新型的另一方面，所述传送装置包括复数个被连续传送的框架，每片待曝光金属片材设置于所述框架内。
[0018]本实用新型的另一方面，包括一箱体，所述曝光平台及所述发光部件设置于所述箱体内，所述传送装置通过所述箱体上的一第一开口由所述箱体外将所述框架传送入所述箱体内，并通过所述箱体上的一第二开口由所述箱体内传送出所述箱体外。
[0019]本实用新型的另一方面，所述第一开口及所述第二开口处分别设置有可升降的阻隔板。
[0020]本实用新型的另一方面，所述冷却装置为风扇。
[0021]通过对本实用新型技术方案的实施，可以获得以下技术效果:
[0022]1，可根据待曝光金属片材的光环境调整发光部件的发光强度；
[0023]2，光强传感器的感光部通过待曝光金属片材上的预制通孔进行感应，获得的感应结果更精确；
[0024]3，当温度过高时冷却装置工作，对曝光区域进行降温，保持曝光区域处于合理的温度。
【专利附图】
【附图说明】
[0025]图1为本实用新型的温度控制曝光机的结构示意图；
[0026]图2为本实用新型的温度控制曝光机的光强传感器组的分布结构示意图；
[0027]图3为本实用新型的曝光机的装置连接结构示意图。
【具体实施方式】
[0028]以下通过具体的实施例对本实用新型的技术方案进行说明，在与本实用新型的实用新型目的无冲突的前提下，下文中提到的实施例以及实施例中的技术特征可以相互组口 ο
[0029]如图1-3所示，本实用新型提供一种温度控制曝光机，其中，包括:
[0030]一种温度控制曝光机，其中，包括:
[0031]曝光平台1，用以放置待曝光金属片材O ;
[0032]发光部件2，通过支撑结构3设置于曝光平台I上方；
[0033]复数个光强传感器4，均布于曝光平台I上；
[0034]控制器5，分别连接光强传感器4及发光部件2，用以根据光强传感器4的感应结果控制发光部件2的发光强度；
[0035]温度传感器51，设置于曝光平台I上，并与控制器5连接；
[0036]冷却装置52，匹配于曝光平台1，并与控制器5连接。
[0037]上述技术方案中，光强传感器4布设于曝光台I上，使光强传感器4的感应结果更接近待曝光金属片材O所处的光环境，从而令控制器5对发光部件2的发光强度的控制更精确。温度传感器51感应曝光平台I的温度，当温度过高时启动冷却装置52进行进行，使曝光平台I的温度降低，从而控制曝光过程保持合理的温度，防止温度过高或者过低对产品质量造成影响。
[0038]本实用新型的一种实施例中，光强传感器4的布设于待曝光金属片材O放置范围内，待曝光金属片材O上预制通孔01使光强传感器4中的传感部露出。
[0039]该技术方案中，由于光强传感器4的传感部通过待曝光金属片材O上的预制通孔露出，使光强传感器4的传感部感应到待曝光金属片材O的光照强度，从而进一步提高控制器5对发光部件2的发光强度的控制的精确性。
[0040]本实用新型的一种实施例中，还包括传送装置6，传送装置6连接于曝光平台I上，待曝光金属片材O设置于传送装置6上。传送装置6用于将待曝光金属片材O传送至曝光平台I上。
[0041]本实用新型的一种实施例中，传送装置6包括复数个被连续传送的框架61，每片待曝光金属片材O设置于框架61内。
[0042]本实用新型的一种实施例中，包括一箱体7，曝光平台I及发光部件2设置于箱体7内，传送装置6通过箱体7上的一第一开口 71由箱体7外将框架61传送入箱体7内，并通过箱体7上的一第二开口 72由箱体7内传送出箱体7外。
[0043]在一中较优的实施例中，箱体7内壁上可设置防反射层，进一步的，防反射层可采用深色植绒层或者防反射涂料。通过防反射层可防止箱体7内光线反射后光照能量叠加，导致曝光过程不可控制。
[0044]本实用新型的一种实施例中，第一开口 71及第二开口 72处分别设置有可升降的阻隔板73及阻隔板74。此技术方案中，当箱体7中的金属片材执行曝光过程时阻隔板73及阻隔板74落下，封堵住第一开口 71及第二开口 72，使箱体7外的待曝光金属片材O和已曝光金属片材不会受到箱体7内的发光部件2的光线影响。
[0045]本实用新型的一种实施例中，冷却装置52可采用风扇，也可以采用具有冷却液管道和风机盘管的冷却器。
[0046]上述的实施例仅是本实用新型的部分体现，并不能涵盖本实用新型的全部，在上述实施例以及附图的基础上，本领域技术人员在不付出创造性劳动的前提下可获得更多的实施方式，因此这些不付出创造性劳动的前提下获得的实施方式均应包含在本实用新型的保护范围内。
【权利要求】
1.一种温度控制曝光机,用于金属片材曝光,其特征在于,包括: 曝光平台，用以放置待曝光金属片材； 发光部件，通过支撑结构设置于所述曝光平台上方； 复数个光强传感器，均布于所述曝光平台上； 控制器，分别连接所述光强传感器及所述发光部件，用以根据所述光强传感器的感应结果控制所述发光部件的发光强度； 温度传感器，设置于曝光平台上，并与所述控制器连接； 冷却装置，匹配于所述曝光平台，并与所述控制器连接。
2.如权利要求1所述温度控制曝光机，其特征在于:所述光强传感器的布设于待曝光金属片材放置范围内，所述金属片材上预制通孔使所述光强传感器的传感部露出。
3.如权利要求1所述温度控制曝光机，其特征在于:还包括传送装置，所述传送装置连接于所述曝光平台上，所述待曝光金属片材设置于所述传送装置上。
4.如权利要求3所述温度控制曝光机，其特征在于:所述传送装置包括复数个被连续传送的框架，每片待曝光金属片材设置于所述框架内。
5.如权利要求4所述温度控制曝光机，其特征在于:还包括一箱体，所述曝光平台及所述发光部件设置于所述箱体内，所述传送装置通过所述箱体上的一第一开口由所述箱体外将所述框架传送入所述箱体内，并通过所述箱体上的一第二开口由所述箱体内传送出所述箱体外。
6.如权利要求5所述温度控制曝光机，其特征在于:所述第一开口及所述第二开口处分别设置有可升降的阻隔板。
7.如权利要求1所述温度控制曝光机，其特征在于:所述冷却装置为风扇。
【文档编号】G03F7/20GK203941383SQ201420373074
【公开日】2014年11月12日 申请日期:2014年7月7日 优先权日:2014年7月7日
【发明者】王满根 申请人:宁波东盛集成电路元件有限公司