低成本的光纤接口组件的制作方法

文档序号:2721603阅读:292来源:国知局
低成本的光纤接口组件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种低成本的光纤接口组件,其包括:外壳、插芯、光纤及套管,所述外壳呈筒状,所述外壳设有沿轴向方向贯穿外壳的通槽,所述外壳具有从左向右设置的第一筒体、第二筒体和第三筒体,所述第一筒体的外径小于所述第二筒体的外径,所述第三筒体的外径小于第一筒体的外径,所述套管收容于外壳的通槽内,所述插芯至少部分收容于套管内,所述插芯还有部分向左延伸超过外壳,所述光纤设置在插芯内,所述插芯和外壳之间设有间隙,所述间隙内填充满了绝缘胶体。外壳为一体结构,省略了后盖,降低了生产成本。
【专利说明】低成本的光纤接口组件

【技术领域】
[0001 ] 本实用新型有关在一种光纤接口组件(ROSA),尤其涉及一种低成本的光纤接口组件。

【背景技术】
[0002]光纤接口组件(Receiver Optical Subassembly ;R0SA)的缩写。光传输模块分为单模光传输模块与多模光传输模块,在整体产品架构上则包括光学次模块(OpticalSubassembly ;0SA)及电子次模块(Electrical Subassembly ;ESA)两大部分。首先嘉晶部分是以砷化镓(GaAs)、磷化铟(InP)、砷化铟镓(InGaAs)等作为发光与检光材料,利用有机金属气相沉积法(Metal-Organic Chemical Vapor Deposit1n ;M0CVD)等方式,制成嘉晶圆。在芯片制程中,则将磊晶圆,制成雷射二极管。随后将雷射二极管,搭配滤镜、金属盖等组件,封装成TO can(Transmitter Outline can),再将此TO can与陶瓷套管等组件,封装成光学次模块(0SA)。最后再搭配电子次模块(ESA),电子次模块内部包含传送及接收两颗驱动1C,用以驱动雷射二极管与检光二极管,如此结合即组成光传输模块。
[0003]光学次模块又可细分为光发射次模块(Transmitter Optical Subassembly ;T0SA)与低成本的光纤接口组件(Receiver Optical Subassembly ;R0SA)。
[0004]现有技术的光纤接口组件由两件式结构外壳和后盖组装而成,生产成本高,实有必要进行改进。
实用新型内容
[0005]本实用新型所要解决的技术问题在于:提供一种低成本的光纤接口组件,其生产成本低。
[0006]为解决上述技术问题,本实用新型的技术方案是:
[0007]—种低成本的光纤接口组件,其包括:外壳、插芯、光纤及套管,所述外壳呈筒状,所述外壳设有沿轴向方向贯穿外壳的通槽,所述外壳具有从左向右设置的第一筒体、第二筒体和第三筒体,所述第一筒体的外径小于所述第二筒体的外径,所述第三筒体的外径小于第一筒体的外径,所述套管收容于外壳的通槽内,所述插芯至少部分收容于套管内,所述插芯还有部分向左延伸超过外壳,所述光纤设置在插芯内,所述插芯和外壳之间设有间隙,所述间隙内填充满了绝缘胶体。
[0008]采用了上述技术方案,本实用新型有益效果为:外壳为一体结构,省略了后盖,降低了生产成本。
[0009]本实用新型的进一步改进如下:
[0010]进一步地,所述外壳的右端设有外倒角,所述外壳的右端呈尖端状。
[0011]进一步地,所述外壳的内壁长出两个凸块,所述套管与两个凸块干涉配合。
[0012]进一步地,所述插芯与套管过盈配合。
[0013]进一步地,所述插芯的左端设有两个第一倒角,所述插芯的右端设有两个第二倒角。
[0014]进一步地,所述外壳在通槽的左侧处设有第一内倒角。
[0015]进一步地,所述外壳在通槽的右侧处设有第二内倒角。
[0016]进一步地,所述绝缘胶体向左延伸不超出外壳的左侧壁。
[0017]进一步地,所述外壳为金属件。
[0018]进一步地,所述插芯为京瓷插芯。
[0019]

【专利附图】

【附图说明】
[0020]图1为本实用新型的低成本的光纤接口组件的剖视示意图。
[0021]图中元件符号说明:100.低成本的光纤接口组件,1.外壳,10.通槽,11.第一筒体,12.第二筒体,13.第三筒体,14.外倒角,15.凸块,16.第一内倒角,17.第二内倒角,18.左侧壁,2.插芯,21.第一倒角,22.第二倒角,3.光纤,4.套管,5.绝缘胶体。
[0022]

【具体实施方式】
[0023]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步地说明。
[0024]如图1所示,为符合本实用新型的一种低成本的光纤接口组件100,其包括:外壳
1、插芯2、光纤3、及套管4。
[0025]所述外壳I呈筒状,所述外壳I设有沿轴向方向贯穿外壳I的通槽10,所述外壳I具有从左向右设置的第一筒体11、第二筒体12和第三筒体13。所述第一筒体11的外径小于所述第二筒体12的外径,所述第三筒体13的外径小于第一筒体11的外径。所述套管4收容于外壳I的通槽10内。
[0026]所述插芯2至少部分收容于套管4内,所述插芯2还有部分向左延伸超过外壳I。所述光纤3设置在插芯2内。所述插芯2和外壳I之间设有间隙,所述间隙内填充满了绝缘胶体5。
[0027]所述外壳I的右端设有外倒角14,所述外壳I的右端呈尖端状。所述外壳I的内壁长出两个凸块15,所述套管4与两个凸块15干涉配合。所述插芯2与套管4过盈配合。所述插芯2的左端设有两个第一倒角21,所述插芯2的右端设有两个第二倒角22。
[0028]所述外壳I在通槽10的左侧处设有第一内倒角16。所述外壳I在通槽10的右侧处设有第二内倒角17。所述绝缘胶体5向左延伸不超出外壳I的左侧壁18。
[0029]所述外壳I为金属件。所述插芯2为京瓷插芯。
[0030]本实用新型不局限于上述具体的实施方式,本领域的普通技术人员从上述构思出发,不经过创造性的劳动,所作出的种种变换,均落在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种低成本的光纤接口组件,其包括:外壳、插芯、光纤及套管,所述外壳呈筒状,其特征在于:所述外壳设有沿轴向方向贯穿外壳的通槽,所述外壳具有从左向右设置的第一筒体、第二筒体和第三筒体,所述第一筒体的外径小于所述第二筒体的外径,所述第三筒体的外径小于第一筒体的外径,所述套管收容于外壳的通槽内,所述插芯至少部分收容于套管内,所述插芯还有部分向左延伸超过外壳,所述光纤设置在插芯内,所述插芯和外壳之间设有间隙,所述间隙内填充满了绝缘胶体。
2.如权利要求1项所述的低成本的光纤接口组件,其特征在于:所述外壳的右端设有外倒角,所述外壳的右端呈尖端状。
3.如权利要求1项所述的低成本的光纤接口组件,其特征在于:所述外壳的内壁长出两个凸块,所述套管与两个凸块干涉配合。
4.如权利要求3项所述的低成本的光纤接口组件,其特征在于:所述插芯与套管过盈配合。
5.如权利要求4项所述的低成本的光纤接口组件,其特征在于:所述插芯的左端设有两个第一倒角,所述插芯的右端设有两个第二倒角。
6.如权利要求5项所述的低成本的光纤接口组件,其特征在于:所述外壳在通槽的左侧处设有第一内倒角。
7.如权利要求6项所述的低成本的光纤接口组件,其特征在于:所述外壳在通槽的右侧处设有第二内倒角。
8.如权利要求7项所述的低成本的光纤接口组件,其特征在于:所述绝缘胶体向左延伸不超出外壳的左侧壁。
9.如权利要求8项所述的低成本的光纤接口组件,其特征在于:所述外壳为金属件。
10.如权利要求9项所述的低成本的光纤接口组件,其特征在于:所述插芯为京瓷插-!-HΛ ο
【文档编号】G02B6/42GK204065474SQ201420435743
【公开日】2014年12月31日 申请日期:2014年8月5日 优先权日:2014年8月5日
【发明者】邹支农 申请人:苏州天孚光通信股份有限公司
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