一种背光源及液晶显示模组的制作方法

文档序号:13313497阅读:169来源:国知局
一种背光源及液晶显示模组的制作方法

本实用新型涉及背光领域,尤其涉及一种背光源及液晶显示模组。



背景技术:

如图1所示,为现有的一种背光源,包括胶架1’、设置在胶架1’内的导光板2’,胶架1’的底面在对应于导光板2’入光面的位置上设置有灯条槽11’,灯条3’固定在灯条槽11’内;因结构限制,灯条3’的线路板31’面积小、且有PIN脚等,若是采用双面胶粘贴固定的话,则粘贴面积有限,粘贴效果不稳定,因此通常采用点胶水4’的方式固定;在固定过程中,先在灯条槽11’内点入胶水4’,再将灯条3’向下压装在胶水4’上,胶水4’会从灯条3’的线路板31’侧边溢出,严重的话会粘到LED 32’的发光面上,影响LED 32’的发光性能,也会与LED 32’材料发生化学反应。



技术实现要素:

为了解决上述现有技术的不足,本实用新型提供一种背光源及液晶显示模组。该背光源可以减少灯条在向下压装在灯条槽内时产生的胶水溢胶量,可以更好地控制胶水的用量,以及保证背光源的发光性能。

本实用新型所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:

一种背光源,包括胶架、设置在所述胶架内的导光板,所述胶架的底面在对应于所述导光板入光面的位置上设置有灯条槽,所述灯条通过胶水固定在所述灯条槽内;所述灯条槽的表面具有凹凸结构,所述胶水填满所述凹凸结构。

进一步地,所述凹凸结构包括凸点结构和/或凹点结构。

进一步地,所述灯条槽的侧面延伸出有至少一道溢胶槽。

进一步地,至少一道溢胶槽向下延伸出有内凹槽。

进一步地,所述灯条包括线路板和设置在所述线路板上的若干发光器件。

进一步地,所述线路板的非走线位置上留有若干缺口和/或若干通孔,所述胶水填满所述若干缺口和/或若干通孔。

进一步地,所述导光板的出光面上设置有至少一光学膜。

进一步地,所述导光板远离出光面的一面上设置有反射片。

进一步地,所述胶架上设置有遮光片。

一种液晶显示模组,包括上述的背光源。

本实用新型具有如下有益效果:该背光源的灯条槽的表面具有凹凸结构,所述凹凸结构包括凸点结构和/或凹点结构,所述凸点结构之间的间隙可用于填充容纳部分胶水,所述凹点结构本身也可用于填充容纳部分胶水;这样,就可以通过所述凹凸结构来减少所述灯条在向下压装在所述灯条槽内时产生的胶水溢胶量,可以更好地控制胶水的用量,以及保证背光源的发光性能。

附图说明

图1为现有的背光源的示意图;

图2为本实用新型提供的背光源的示意图一;

图3为本实用新型提供的背光源的示意图二;

图4为本实用新型提供的背光源的示意图三

图5为本实用新型提供的背光源中的灯条槽和灯条的正面示意图。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细的说明。

实施例一

如图2-4所示,一种背光源,包括胶架1、设置在所述胶架1内的导光板2,所述胶架1的底面在对应于所述导光板2入光面的位置上设置有灯条槽11,所述灯条3通过胶水4固定在所述灯条槽11内;所述灯条槽11的表面具有凹凸结构,所述胶水4填满所述凹凸结构。

该背光源的灯条槽11的表面具有凹凸结构,所述凹凸结构包括凸点结构111和/或凹点结构112,所述凸点结构111之间的间隙可用于填充容纳部分胶水4,所述凹点结构112本身也可用于填充容纳部分胶水4;这样,就可以通过所述凹凸结构来减少所述灯条3在向下压装在所述灯条槽11内时产生的胶水4溢胶量,可以更好地控制胶水4的用量,以及保证背光源的发光性能。

所述灯条槽11的侧面延伸出有至少一道溢胶槽113,在所述灯条3压装时,溢出的胶水4可以填充进所述溢胶槽113内,防止所述胶水4向上溢出到所述灯条3的发光面;更优地,至少一道溢胶槽113向下延伸出有内凹槽114。

所述灯条3包括线路板31和设置在所述线路板31上的若干发光器件32,所述线路板31优选为PCB,所述发光器件32优选为LED;如图5所示,所述线路板31的非走线位置上留有若干缺口312和/或若干通孔311,所述胶水4填满所述若干缺口312和/或若干通孔311,这样可以在所述胶水4固化后,增加所述灯条3的固定强度。

所述导光板2的出光面上设置有至少一光学膜5,本实施例中,所述导光板2的出光面上依次设置有扩散膜、下增光膜和上增光膜,当然,所述光学膜5的数量和类型应视需求而定,不应以此为限;所述导光板2远离出光面的一面上设置有反射片7;所述胶架1上设置有遮光片6,所述遮光片6双面具有粘性,其背向所述胶架1的一面为黑色,其面向所述胶架1的一面为黑色、白色或其它颜色。

实施例二

一种液晶显示模组,包括实施例一中所述的背光源。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制,但凡采用等同替换或等效变换的形式所获得的技术方案,均应落在本实用新型的保护范围之内。

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