一种高集成摄像模组的制作方法

本发明涉及成像技术领域，具体涉及一种高集成摄像模组。

背景技术：

随着安全与无人驾驶以及高端安防，工业应用的快速发展以及相关电子系统需求的急剧增加，对各类核心传感器与其它器件提出更高的集成度要求。高集成度将促成整体系统可靠性显著提升，显著减少对安装尺寸的苛刻要求，同时可支持整体系统成本。

目前的摄像头模组结构主要包括图像芯片电路板、辅助电路板、镜头、镜座、连接器。芯片焊接在电路板上，再通过连接器与辅助电路板连接，组成电路部分。镜头与镜座部分再与电路部分连接，组成完整的镜头模组。这样的方式结构复杂，体积过大，而且部件过多不便于集成化。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明实施例致力于提供一种高集成摄像模组，模组结构简单，便于集成在其他电路板中。

本发明实施例提供一种高集成摄像模组，包括镜头本体、镜座和图像芯片；

所述镜头本体安装在镜座的中间处；

所述图像芯片固定在镜头本体的底部，所述图像芯片设置在镜座下部的中间处。

在本发明一实施例中，还包括压力调节装置，所述镜座上设有至少一个压力调节通道，所述压力调节通道连通镜头本体和镜座外端，所述压力调节装置安装在压力调节通道上。

在本发明一实施例中，所述压力调节装置为直线型，所述压力调节通道水平设置，所述压力调节装置在压力调节通道内水平移动。

在本发明一实施例中，所述压力调节装置为l型。

在本发明一实施例中，所述压力调节装置为u型。

在本发明一实施例中，所述压力调节装置为导管。

在本发明一实施例中，所述图像芯片通过粘胶与镜头本体的底部固定连接。

在本发明一实施例中，将镜头本体和镜座定位于调焦治具中，使用调焦环调节效果，最后使用点胶水固定镜头本体和镜座。

本发明实施例提供的高集成摄像模组去掉了传统摄像模组的芯片电路板和辅助电路板，本发明实施例提供的高集成摄像模组尺寸小型化，显著提升器件可安能安装位置，大大简化了安装步骤，镜头本体直接贴合在图像芯片上，以达到电路部分设计的最小化，及外观产品的最小空间要求。节约了电路设计及制造环节，加快了产品研发周期。

附图说明

图1所示为本发明一实施例提供的高集成摄像模组的结构示意图。

图2所示为本发明另一实施例提供的高集成摄像模组的结构示意图。

图3所示为本发明又一实施例提供的高集成摄像模组的结构示意图。

图4所示为本发明一实施例提供的调焦治具的结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

如图1所示，本发明实施例提供一种高集成摄像模组，包括镜头本体1、镜座2和图像芯片3；

所述镜头本体1安装在镜座2的中间处；

所述图像芯片3固定在镜头本体1的底部，所述图像芯片3设置在镜座2下部的中间处。

应当理解，镜头本体的位置与传统摄像模组中的镜头本体位置并无差距，具体的位置根据产品的需要而微调。本发明应用于汽车电子，消费电子，工业，高端安防，航空等领域。

本发明与传统的摄像模组相比，去掉芯片电路板和辅助电路板。如申请号为201610653700x的中国公开专利摄像头模组和电子设备，该摄像头模组至少包括电路板、芯片、电路零件和镜头组件，该技术方案通过减小电路板的尺寸、减小镜头组件与芯片之间的距离来缩小摄像头模组的尺寸，节省摄像头模组的占用空间。本发明减少电路部分的设计及制造，减少模组的生产环节。使模组体积达到最小化，方便使用者集成化需求。

在大范围温度或高度变化应用中，集成传感系统内部压力变化对图像传感精度与性能会造成较大影响，为了进一步提升高集成摄像模组的性能稳定度。如图2或图3所示，在本发明一实施例中，还包括压力调节装置，所述镜座上设有至少一个压力调节通道4，所述压力调节通道4连通镜头本体1和镜座2外端，所述压力调节装置安装在压力调节通道4上。

具体的，通过控制压力调节装置在压力调节通道的位置，在平衡摄像模组内外压力差的情况下同时保证摄像模组内部气密性。

如图2所示，所述压力调节装置5为直线型，所述压力调节通道4水平设置，所述压力调节装置5在压力调节通道4内水平移动，调节摄像模组内部的压强。

如图3所示，本发明同时包括l型压力调节装置6和u型压力调节装置7。

在本发明一实施例中，所述压力调节装置为导管。

在本发明一实施例中，所述图像芯片通过粘胶与镜头本体的底部固定连接。

在本发明一实施例中，将镜头本体和镜座定位于调焦治具8中，使用调焦环调节效果，最后使用点胶水固定镜头本体和镜座。然后将图像芯片固定，以图像芯片表面光学玻璃为基准，做外壳基准平行与校准基面，移动镜座，使得镜头本体与图像芯片粘连。

使用高可靠性大范围温度实用性符合粘胶保证粘合精度与大温度变化稳定性。

为了加强高集成摄像模组在后续系统集成稳定性，增加相应机械稳定定位柱进一步增强高集成摄像模组的机械强度。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换等，均应包含在本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种高集成摄像模组，其特征在于，包括镜头本体、镜座和图像芯片；

所述镜头本体安装在镜座的中间处；

所述图像芯片固定在镜头本体的底部，所述图像芯片设置在镜座下部的中间处。

2.如权利要求1所述的高集成摄像模组，其特征在于，还包括压力调节装置，所述镜座上设有至少一个压力调节通道，所述压力调节通道连通镜头本体和镜座外端，所述压力调节装置安装在压力调节通道上。

3.如权利要求2所述的高集成摄像模组，其特征在于，所述压力调节装置为直线型，所述压力调节通道水平设置，所述压力调节装置在压力调节通道内水平移动。

4.如权利要求2所述的高集成摄像模组，其特征在于，所述压力调节装置为l型。

5.如权利要求2所述的高集成摄像模组，其特征在于，所述压力调节装置为u型。

6.如权利要求2～5所述任意一项高集成摄像模组，其特征在于，所述压力调节装置为导管。

7.如权利要求1所述的高集成摄像模组，其特征在于，所述图像芯片通过粘胶与镜头本体的底部固定连接。

8.如权利要求1所述的高集成摄像模组，其特征在于，将镜头本体和镜座定位于调焦治具中，使用调焦环调节效果，最后使用点胶水固定镜头本体和镜座。

技术总结
本发明实施例提供了一种高集成摄像模组，包括镜头本体、镜座和图像芯片；所述镜头本体安装在镜座的中间处；所述图像芯片固定在镜头本体的底部，所述图像芯片设置在镜座下部的中间处。本发明实施例提供的高集成摄像模组去掉了传统摄像模组的芯片电路板和辅助电路板，本发明实施例提供的高集成摄像模组尺寸小型化，显著提升器件可安能安装位置，大大简化了安装步骤，镜头本体直接贴合在图像芯片上，以达到电路部分设计的最小化，及外观产品的最小空间要求。节约了电路设计及制造环节，加快了产品研发周期。

技术研发人员：熊鑫煜;邓彬全;李久滔
受保护的技术使用者：殷创科技(上海)有限公司
技术研发日：2018.10.24
技术公布日：2020.05.01