专利名称：用流体加压法制造无气泡，有膜/液体焊掩膜涂层的印刷电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种在基质表面与敷于其上的可光聚合干膜之间得到一种基本无气泡的液体界面的方法。本发明尤其适于焊掩膜在印刷电路板制造中的应用。
Lau等人的美国专利4，698，294公开了一种采用基本上全是单体的中间非光敏液层把可光聚合膜敷于基质上的方法。
Sullivan的美国专利4，506，004公开了借助于两层复合涂层得到印刷线路板的各种实例。在一个实例中，把一种粘合剂光聚合物层在液态下施于印刷电路板上，排除印刷线路板表面上的空气。把一层焊掩剂干膜暂时粘在筛网印刷框架的底面，并在加工光聚合物之前放到液层上。在该专利的另一个实例中，可以采用非光成象的环氧层。
Oizuma等人的美国专利4，388，129公开了一种用无溶剂液体树脂浸渍多孔纤维基质的方法，通过溶进液体树脂并使该组合物固化，基本上能使全部内部空气泡消失。通过放置足够的时间(用超声波可使之缩短)，把未固化的层压制件放入压缩空气中，或者使用脱气的液体树脂，就能消除这些空气泡。
本发明涉及在可光聚合层干膜和基质表面之间使用一种中间液层而得到一种基本无气泡的层压制件的方法，此方法包括如下四步(a)在基质表面上涂上至少一层液体层;(b)把可光聚合层干膜敷在基质上，其中液体层介于基质和干膜层之间以形成层压材料;
(c)用加压液体在层压材料上均匀地施加比常压高出至少0.3大气压的均匀高压，从而消除夹在液层或其界面里的气泡或空穴;以及(d)释放均匀的高压。
本发明可以看作是对Lau等人的美国专利4，698，294所公开的工艺的改进方法，此专利列为本文参考文献。所以本文也要重复此专利的各个部分。
Lau等人公开一种将可光聚合薄膜层压到基质上的工艺，包括如下各步骤(a)在基质表面或一种预制且非液态可光聚合膜表面上涂敷一层对光化辐射基本无光敏性的、且主要含有至少一种含有至少一个乙烯基、沸点在常压下高于100℃并能通过加聚形成高聚物的非气态烯类不饱和化合物的液体;
(b)通过所施加的液体使基质和预制的非液体可光聚合膜层合，因此，在层合期间有过量液体存在，并沿着层合的基质与薄膜的至少一个边缘受力;
(c)使可光聚合膜与液体对光化辐射成象曝光;
(d)从基质上除去可光聚合膜和液体的未曝光部分。
在本发明中，可以使用的液体可以不是Lau的美国专利4，698，294中所公开的液体，例如可以使用光敏液体，包括诸如Hauser的美国专利4，528，261和Sullivan的美国专利4，506，004所公开的、可用光化辐射光聚合的液体。
被涂敷的基质是各式各样的，可以是刚性的或者是柔软的。基质可以是比较光滑的，就是说有基本上平面的表面，也可以是非平面的，就是说有向上凸起部分，兼有导电性和非导电性表面区。可光聚合膜(不是液体且一般以固体膜层形式存在)与基质表面的层合可能(例如)由于不充分粘合或由于截留空气而出现不希望的结果。这些问题对于平面基质是存在的，而对于向上凸起的基质甚至更普通。在平面基质上可以有粗糙的表面，比如，敷在诸如环氧玻璃纤维布的绝缘芯层之上的铜镀层，引起镀层随玻璃纤维波动起伏。对于主要因导电表面部分与非导电表面部分而有向上凸起的基质，由于干膜在许多情况下不能和该表面构形完全吻合，可能容易产生气隙。一般，基质有许多通道，也就是穿过该基质延伸使电线能与相对表面接通的孔洞。
被层合到基质上的可光聚合膜可以从品种广泛的光刻胶和焊掩膜中选用，特别是那些已商品化的。在本专利说明书中，应该理解，可光聚合膜和可光聚合层包括一种或多种与可光聚合部分一起存在的涂层，例如，与可光聚合部分一起存在的乳胶涂层。在把掩焊膜敷于主要因电路而具有向上凸起的基质的情况下，可光聚合膜可能比一般使用的薄，例如范围为0.3～4.0密尔，但最好是1.0～2.0密尔。可光聚合膜一般是粘在支撑膜上，在层合步骤之后将其除去。公开了各种膜配方的很多专利的说明有美国专利3，469，982和4，293，635。典型的成光刻胶层是如Celeste的美国专利3，469，982所公开的单层，不过，这一层本身也可以由许多如Cyr等人的美国专利4，347，620和Christensen等人的美国专利4，530，896所公开的那些具有特殊功能的各单元层构成。
在于焊掩膜与具有向上凸起的基质直接层合时所存在的问题是，在薄膜和基质之间很容易夹入空气。已知在层合过程中使用液体可排代空气。
不过，本发明的内容更为广泛，因为，对较平整的和向上突起的基质表面都有好处。对于液体中间层、可光聚合膜和基质表面这种类型是不存在临界的。此液体基本上可以是一种能通过光引发聚合形成高聚物，且应如Lau的美国专利4，698，294中所叙述的那样具有受控粘度的化合物。
而且，这种液体可以是可光聚合的，并含有粘合抗、单体和光引发剂以及光阻聚剂。所述液体包括在Hauser的美国专利4，528，261和Sullivan的美国专利4，506，009中所公开的那些液体，本文将此二专利列为适用液体的参考文献。
为了举例说明可包括在可能是或可能不是光敏性的液体中的各种成份，兹叙述如下单体丙烯酸叔丁酯，二丙烯酸1，5-戊二醇酯，丙烯酸N，N-二乙氨基乙酯，二丙烯酸乙二醇酯，二丙烯酸1，4-丁二醇酯，二丙烯酸二甘醇酯，二丙烯醇六亚甲基二醇酯，二丙烯酸1，3-丙二醇酯，二丙烯酸十亚甲基二醇酯，二异丁烯酸十亚甲基二醇酯，二丙烯酸1，4-环己二醇酯，二丙烯酸2，2-二羟甲基丙烷酯，二丙烯酸甘油酯，二丙烯酸三亚丙基二醇酯，三丙烯酸甘油酯，三丙烯酸三羟甲基丙烷酯，三丙烯酸季戊四醇酯，二丙烯酸2，2-二(对羟苯基)丙烷酯，四丙烯酸季戊四醇酯，二异丁烯酸2，2-二(对羟苯基)丙烷酯，二丙烯酸三甘醇酯，二异丁烯酸聚氧乙烯-2，2-二(对羟苯基)丙烷酯，双酚A的二(3-异丁烯酰氧基-2-羟丙基)醚，双酚A的二(2-异丁烯酰氧乙基)醚，双酚A的二(3-丙烯酰氧基-2-羟丙基)醚，双酚A的二(2-丙烯酰氧乙基)醚，四氯双酚A的二(3-异丁烯酰氧基-2-羟丙基)醚，四氯双酚A的二(2-异丁烯酰氧乙基)醚，四溴双酚A的二(3-异丁烯酰氧基2-羟丙基)醚，四溴双酚A的二(2-异丁烯酰氧乙基)醚，1，4-丁二醇的二(3-异丁烯酰氧基-2-羟丙基)醚，双酚酸的二(3-异丁烯酰氧基-2-羟丙基)醚，二异丁烯酸三甘醇酯，三丙烯酸聚氧丙烯三羟甲基丙烷酯(462)，二异丁烯酸乙二醇酯，二异丁烯酸丁二醇酯，二异丁烯酸1，3-丙二醇酯，三异丁烯酸1，2，4-丁三醇酯，三异丁烯酸-2，2，4-三甲基-1，3-戊二醇酯，三异丁烯酸季戊四醇酯，1，2-二异丁烯酸1-苯基亚乙酯，四异丁烯酸季戊四醇酯，三异丁烯酸三羟甲基丙烷酯，二异丁烯酸1，5-戊二醇酯，富马酸二烯丙酯，苯乙烯，二异丁烯酸对苯二酚酯，1，4-二异丙烯基苯和1，3，5-三异丙烯基苯。
除了上述烯类不饱和单体外，可光硬化层也可含有至少一种分子量至少为300的下列可用自由基引发，链增长加聚的烯类不饱和化合物。这些单体最好包括由2～15个碳原子的亚烷基二醇或含有1～10个醚键的聚亚烷基醚二醇制备的二丙烯酸亚烷基或聚亚烷基二醇酯，以及列为参考文献的美国专利2，927，022中所公开的那些化合物，例如，那些具有多个可加聚的烯键、尤其当以末端键形式存在时的化合物，以及特别是那些有至少一个、最好是有多个这样的键与双键碳原子、包括与碳和与氮、氧及硫这样一些杂原子形成双键的碳共轭的那些化合物。最好的是这样一类物质，其中烯类不饱和基团，特别是偏乙烯基，与酯或酰胺结构共轭。
引发剂
多核取代或未取代的、属于在共轭碳环的环系统中有两个环内碳原子的化合物的多核醌类。适用的这类引发剂包括9，10-蒽醌，1-氯蒽醌，2-氯蒽醌，2-甲基蒽醌，2-乙基蒽醌，2-叔丁基蒽醌，八甲基蒽醌，1，4-萘醌，9，10-菲醌，1，2-苯并蒽醌，2，3-苯并蒽醌，2-甲基-1，4-萘醌，2，3-二氯萘醌，1，4-二甲基蒽醌，2，3-二甲基蒽醌，2-苯基蒽醌，2，3-二苯基蒽醌，蒽醌α-磺酸钠盐，3-氯-2-甲基蒽醌，惹烯醌，7，8，9，10-四氢并四苯醌和1，2，3，4-四氢苯并蒽-7，12-二酮。在Plambeck的美国专利2，760，863中叙述的其它光引发剂也是有用的，尽管其中有些在低至85℃可能有热活性，而且包括连位酮化合物，如丁二酮，二苯乙二酮等;α-酮醇，如苯偶茵，新戊偶茵等;偶茵醚，如苯偶茵甲醚和乙醚等;α-烃取代的芳族偶茵，包括α-甲基苯偶茵，α-烯丙基苯偶茵和α-苯基苯偶茵。此外，在美国专利2，850，445;2，875，047;3，097，096;3，074，974;3，097，097和3，145，104中所公开的可光还原染料及还原剂，以及吩嗪、噁嗪和醌类染料也可使用。其它适用的聚合引发剂为与授氢体共用的米蚩酮、二苯酮、2，4，5-三苯基联咪唑和它们的混合物，它们都公开于美国专利3，427，161;3，479，185和3，549，367中。所有前述美国专利及申请书都列为参考文献。
粘合剂粘合剂可以单独使用，也可组合或与填料一起使用，以调节光敏液体的粘度。典型的粘合剂包括聚丙烯酸酯和α-烷基聚丙烯酸酯类，如聚异丁烯酸甲酯和聚异丁烯酸乙酯;聚乙烯酯类，如聚乙酸乙烯酯，聚乙酸乙烯酯/丙烯酸酯，聚乙酸乙烯酯/异丁烯酸酯和水解的聚乙酸乙烯酯;乙烯/乙酸乙烯酯共聚物;聚苯乙烯;偏二氯乙烯共聚物，如偏二氯乙烯/丙烯腈、偏二氯乙烯/异丁烯酸酯，偏二氯乙烯/乙酸乙酯等共聚物;聚氯乙烯及共聚物，如聚氯乙烯/乙酸乙烯酯;平均分子量为4，000～1，000，000的聚乙二醇的高分子量聚氧乙烯;环氧化物;共聚酯类，如从通式为HO
CH2
nOH(其中n是2～10的一个整数)的聚亚甲基二醇和下述各成分的反应产物制得的化合物(1)六氢化对苯二甲酸、癸二酸、对苯二甲酸，(2)对苯二甲酸、间苯二甲酸和癸二酸，(3)对苯二甲酸和癸二酸，(4)对苯二甲酸和间苯二甲酸，以及(5)由上述二醇和(ⅰ)对苯二甲酸、间苯二甲酸和癸二酸;(ⅱ)对苯二甲酸、间苯二甲酸、癸二酸和己二酸制备的共聚酯的混合物;合成橡胶，如丁二烯/丙烯腈，丙烯腈/丁二烯(羧基改性，如3%)，丙烯腈/丁二烯/苯乙烯，异丁烯酸烷基(1～4碳原子)酯/丙烯腈/丁二烯，异丁烯酸烷基(1～4碳原子)酯/苯乙烯/丙烯腈/丁二烯共聚物，2-氯丁二烯-1，3-聚合物，氯化橡胶，苯乙烯/丁二烯/苯乙烯，苯乙烯/异丙烯/苯乙烯嵌段共聚物及在列为本文参考文献的美国专利3，265，765中Holden等人叙述的其它嵌段共聚物，异丁烯酸正丁酯，聚醚型聚氨酯树脂等;尼龙或聚酰胺，如N-甲氧甲基聚六亚甲基己二酰胺;纤维素醚，如乙酸纤维素，乙酸琥珀酸纤维素和乙酸丁酸纤维素;纤维素醚，如甲基纤维素，乙基纤维素和苄基纤维素;聚碳酸酯;聚乙烯醇缩醛，如聚乙烯醇缩丁醛，聚乙烯醇缩甲醛;聚甲醛。
在层压步骤中，必须是通过液体获得基质和薄膜的粘合，也就是说，不发生脱层。因为可光聚合膜一般是用另一种薄膜支持(这在技术上是众所周知的)，所以各层压层的粘合足以使得无论在可光聚合膜对光化辐射曝光之前还是之后都能将支撑膜从可光聚合膜上取下来。复盖可光聚合膜或其未被层压的表面的适用支撑膜可包括诸如透明聚对苯二甲酸亚乙酯。在诸如美国专利3，469，982和4，293，635中公开了这类支撑膜。
如果在层压步骤之后基质和薄膜之间通过液体的粘合不够牢固，一般要应用单体液体和可光聚合薄膜的另一种结合。既可使用另一种液体也可使用另一种薄膜。不过，在某些情况下，延长固定时间，例如大于15分钟，也可起到增加粘合强度的作用。由于有若干格外厚的液层，该层的减少也能克服粘合不良的问题。
对于平整的或基本平整的基质，高粘度和低粘度液体都可使用，虽然高粘度液体一般需要较长的涂布时间。高粘度液体还有截留空气的不良倾向。如果液体单体粘度过高，那么可以使用诸如单体等其它成分，如高粘度和低粘度单体的组合。然而对于有向上突起的基质，最好用低粘度液体，这特别是因为需要脱除可能夹带的空气。在这些情况下，液体粘度一般不大于400厘泊，最好不大于200厘泊。更好的粘度范围为5～50厘泊。对于范围从1.4～4.0密尔或更高的典型电路高度，典型的向上突起至少为0.7密尔。
一般施用超过在基质和可光聚合膜之间形成液层所用量的液体，而且当把它们彼此层压在一起时，要沿着这两个表面的至少一侧对过量液体施加一向前移动的压力。由于可使用过量的液体，所以各种施液技术都能在基质和薄膜表面之间得到液体层。该液体可被施于基质、薄膜或二者之上，例如，这些材料所形成的界面上。一般在层压作业中可采用压醌向薄膜施加压力，并随着压醌紧贴可光聚合膜向前移动，就挤出多余的液体。液体一般将从基质和薄膜的两侧逸出(即平行于层压操作移动的方向)，如果基质处于水平位置而层压以垂直的方式进行层压作业，(如，基质垂直放置且沿水平方向运动)，则液体将至少从底部逸出。
如果液体污染光学工具或其它接触装置，则在可光聚合薄膜用光化辐射曝光之前沿着基质和薄膜的侧面除去多余的液体。对于无接触曝光，不一定非除去过剩的液体不可，因为液体不接触光学工具。除去液体的方法有多种，最好是喷另一种液体组合物而发挥引起物理去除的作用。这种液体最好不是可光聚合膜的溶剂。最好是一种亲水性的液体，比如水。除去多余单体液的另一种技术是用物理法刮基质和薄膜，虽然这种办法会撕坏薄膜。为了获最佳结果，按照常规，层压的基质在用光化辐射曝光之前一般有一个干表面(除非像在美国专利4，518，667中公开的那样通过液体界面进行曝光)。
因为这种涂层液体与可光聚合的干薄膜共用的重要优点是能够遮盖住基质上的孔，也就是说在层合操作中盖住孔而不会使薄膜破裂或有害地堵塞孔，适合于孔径的涂层液体粘度是重要的。粘度一般不大于400厘泊而对于有向上凸起的基底的掩焊用途，粘度一般不大于200厘泊。更好的是，这种液体的粘度范围为5～50厘泊。基质上的孔，即通道，一般是在10～250密尔的范围。对于在一个单片基质上给定的孔或不同孔径的孔，可用不同粘度的液体涂到基质上并评价所得的结果，就很容易确定最佳液体粘度。就填孔而言，小孔(如直径10～40密尔)更易于用较低粘度的液体(比如1～100厘泊)填上，也可被薄膜盖上。另一方面，大孔仍需用较高粘度的物质填充(粘度低的液体很快流失)，这样才能做到成功的复盖。
在层压操作之后，用已知的方法对可光聚合薄膜进行加工，包括对光化辐射进行成像曝光并在能除去该薄膜非光聚合区的液体显影，从而使部分基质露出，使之能电镀或刻蚀。光聚合的薄膜可从基质上剥下或者永久性地留在用此膜作为焊掩膜的地方，以保护这部分基质不致涂上和粘着熔融焊剂。
在本发明中，可以认为，先有技术的液/膜层压法如上述以Lau等人的方法为例所说明的那样，虽然在从层压结构中排除空气方面一般是有用的，但是在某些情况下，在基质和层压的可光聚合薄膜之间的液体界面层中有微泡或孔隙存在时，仍然是不令人满意的。在生产印刷电路板以及在具有向上突起的电路的基质表面用液体/干膜作为焊掩膜时，当凸起的电路导电区之间的间隔减小时(如高密度电路板)，微泡或孔隙的存在就至关重要了。当微泡或孔隙的尺寸显著地与介于相邻的导电电路线之间的介电表面有关时，则电路的电特性一般会受到影响，在某些情况下导致焊掩膜粘合不良，在焊接过程中发生短路。在本发明中已经看到，在这样的高密度、液体/膜，电路层压板中存在的微泡或孔隙，可通过将层压板浸入加压流体如压缩空气中一个短时间，永久地消除。不仅微泡被消除，比如说溶解在液体界面层中，而且当层合板从加压流体中取出，甚至在放置或进一步加工时，这些气泡也不会再出现。实际上，浸入于加压流体中，会对浸入的层压板的所有区域、在各个方向施加均匀的压力，而对可光聚合电路层压板的物理性能及曝光性能不会产生有害影响。
在实施本发明时的典型做法是，层压构件从层合机出来以后被放入压力室，室内的流体压力升至至少约0.3大气压(表压)，最好至少约3大气压(表压)约1分钟，更典型的是1～10分钟。虽然最好的液体是空气或氮气，也可用如水或惰性有机物或其溶液之类的液体。可以用几种方法来调节流体加压条件，以确保印刷电路层压板上没有气泡或孔隙。对于液/膜层压焊掩膜，在室温或常温(如25～30℃)、约5～6大气压(即约74～88磅/英寸2)(表压)的空气中加压约1分钟，层压板一般就成为无泡的了。增加层压温度，能使制造无泡层压板所需的时间能降低到1分钟以内或者可以降低所需的流体压力。另外，降低所施加的流体压力(比如降到约0.3大气压表压即约5磅/英寸2)和/或把层压温度降低于室温时，制造无泡层合板所需时间可增加至1分钟以上。可选择所用的实际条件，以适合用来给层压结构加压的特定方法并确保在成象曝光前无泡层压板的完整性。可用间歇工艺进行流体加压，这时将许多层压构件放入室内并用流体升压，也可以用连续的流水线工艺进行，这时，当每块层压板从层压机出来之后，进入流体加压室停留为确保无泡和无孔隙层压板所需的时间。
虽然在Lau等人的文章中已对此发明做了叙述，但它同样还适用于任何其它的液/膜应用的系统。这样的系统包括(但不以此为限)Sullivan的美国专利4，506，004的系统及公开了使用可光聚合和可热固化液体的类似系统。与此类似，在液/膜系统中使用的干膜可以是能与该液体相容的任何可光硬化或可成象的薄膜。可用任何先有技术或通用方法将液体施于基质表面上，无论是用纯的液体还是用溶剂溶液均可，在后一种情况下典型地是在铺上干膜前除去溶剂。
提供如下实例进一步说明本发明。
实例1用润湿的海棉将二丙烯酸三聚丙二醇酯(TRPGDA，在25℃下粘度14.5厘泊)涂于一系列尺寸为18英寸×24英寸、在两面具有高约3.5密尔的向上凸起的印刷电路板上，该板上具有约2400个孔径17～35密尔的孔。液体涂敷无需均匀但用以在随后的层压步骤中形成液层的液体要稍过量。
让处于垂直位置的单体润湿板通过两醌的间隙，使厚度为1.5密尔的Vacrel 8000焊掩膜层压到该湿板上。保持醌温为70～100°F，用气动气缸控制间隙压力约35磅/英寸2。每个醌都是在Riston “I”系统层压机中用的那种，在一般的橡胶涂层外面有一层Teflon 聚四氟乙烯护套。
在层压步骤中，保持单体液体涂层的厚度从板的凸起部分算起约0.2密尔，比如说，涂层厚度范围为凸起部周围的约3.5密尔和比突起部露出约0.2密尔。
用喷水的方法修整板边，除去残留的单体液体。
把几块在电路图样区有可见微泡的层压板放入处于室温(约68°F或约20℃)的密封压力室内。用压缩空气把室内压力升至80磅/英寸2(约5.4大气压表压)达2分钟。在这段时间内，单体将经受一个与室内压增相等的压增。液体内存在的任何微泡将明显变小，而且最终完全扩散到单体液体中。两分钟后，室压回复到大气压并取出板。在200倍光学显微镜下检查，应无可见气泡或孔隙。
这些板在层压后放置30分钟，然后在Du Pont公司的PC-130型5千瓦曝光机中曝光120单位(12秒)。在曝光后除去Mylar 聚酯覆盖膜，然后在ASI显影机中用1%碳酸钠水溶液在105°F将试样显影。显影时间约75秒。显影后，在Argus紫外箱内使板固化，然后在300°F热焙1小时。
当用典型的方法对焊掩膜性能进行评价时，此板具有作为焊掩膜的成功结果，这种评价包括耐焊剂性、耐溶剂性、电性能、粘合性、耐热冲击性和可燃性等的测试。测试方法是根据互连及封装电子线路研究所(InstituteforInterconnectingandPackagingElectronicCircuits)在其出版物IPC-SM-840中所推荐的标准规范操作法进行的。
实例2进行与实例1相同的工艺过程，不同之处是，液体中加入少量与二丙烯酸三聚丙二醇酯单体相混合的交联剂Cymel 303进行改性。在层合后应只有少量微泡出现，这些气泡将在层压后的空气加压过程中被除去。在300°F的热焙烘可缩短到30分钟，并比不用热交联剂的样品更有效。
实例3将Riston 3813膜层压在用TRPGDA单体润湿的双面复合铜板上，用与实例1相似的方式加压，不同之处是在室温下进行层压。使用有贯穿孔和无贯穿孔的板。层压板受到50毫焦/厘米2的曝光(Du Pont PC-130，曝光5秒);在ASI显影机中于85°用1%碳酸钠水溶液显影液显影40秒。用酸性氯化铁刻蚀液在Chemcut刻蚀机中进行刻蚀。刻蚀时间取决于铜板厚度。刻蚀之后，在140°F的2%氢氧化钾水溶液中除去保护层。也得到了令人满意的效果。
实例4对具有各种不同类型金属电路(如铜、焊料、金)而形成凸起的玻璃环氧布绝缘层的各种样品基质重复实例1的工艺过程。基质厚度为30～90密尔不等，而电路高度为1.4～4.0密尔。具有各种金属化电路图案的极具有以类似方法金属化的贯穿孔，因而板的两侧是能彼此通电的。孔径从约12～250密尔不等。得到成功的测试结果。
权利要求
1.在干膜可光聚合层和基质表面之间使用一种中间液层来获得基本上无气泡的层压板的方法，包括如下各步骤(a)在基质表面上涂敷至少一层液体层；(b)将干膜可光聚合层铺在该基质上，其中液体层介于基质与干膜层中间，以形成层压板；(c)用加压流体对该层压板施加至少为表压0.3大气压的均匀高压，从而消除截留在液层或其界面中的任何气泡或孔隙；以及(d)释放均匀高压。
2.权利要求1的方法，其中高压至少为表压3大气压。
3.权利要求1的方法，其中使用了包围住基质和干膜层的压力室。
4.权利要求1的方法，其中所述流体是气体。
5.权利要求4的方法，其中所述流体是空气。
6.权利要求1的方法，其中所述流体与所述干膜接触。
7.权利要求1的方法，其中所述基质有向上突起部分。
8.权利要求1的方法，其中对所述膜进行光化辐射成象曝光。
9.权利要求1的方法，其中所述液体主要由至少一种非气态不饱和化合物组成。
10.权利要求1的方法，其中所述液体是光敏的。
11.权利要求1的方法，其中所述液体是可光聚合的。
12.权利要求1的方法，其中一感光乳胶涂层是所述膜层的一部分并处于所述膜层与所述液体之间。
13.权利要求1的方法，其中所述流体是加压液体。
14.权利要求1的方法，其中所述加压液体是水。
15.权利要求1的方法，其中干膜可光聚合层有一个以隔离方式粘合于其上的烘烤层。
16.权利要求1的方法，其中所述可光聚合层包括两个或多个单元层，其中至少一个单元层是可光聚合的。
17.权利要求1的方法，其中所述加压流体在常温下应用。
18.权利要求1的方法，其中所述加压流体的时间在约1分钟至约10分钟之间。
19.权利要求1的方法，其中使用加压流体的时间约1分钟或更短。
全文摘要
公开了一种在层压后施加均匀流体压力，使用一种中间液层以得到一种无气泡层压板的方法。
文档编号G03F7/20GK1043799SQ8910948
公开日1990年7月11日 申请日期1989年12月23日 优先权日1988年12月23日
发明者加里·卡尔·斯托特 申请人:纳幕尔杜邦公司