物理发泡被覆层的紧套光纤的生产工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及光纤的生产技术领域，特别是物理发泡被覆层的紧套光纤的生产工
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【背景技术】
[0002]通信光缆中的的室内光缆、引入光缆、移动基站拉远光缆，以及一些光器件用引出光纤，大量使用了紧套光纤，与涂覆光纤相比，由于有了一层被覆保护层，所以这种光纤的特点是机械强度高，耐环境性能好。
[0003]紧套光纤是在直径约0.25mm的涂覆光纤的基础上挤塑被覆层，由此形成直径约
0.9mm的紧套光纤，通常挤塑的被覆层都是实心塑料，塑料种类繁多，例如聚氯乙烯、尼龙、阻燃聚烯烃等等。在生产紧套光纤的过程中，其被覆层为实心塑料使得原料用量大量增加，使得生产成本高居不下。光纤作为传递信号的媒介，在保证其强度符合要求的前提下，目前亟需使得其成本下降，以促进光纤生产行业长足发展。
【发明内容】
[0004]本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种生产成本低、抗侧压性能更优异的物理发泡被覆层的紧套光纤的生产工艺。
[0005]本发明的目的通过以下技术方案来实现:物理发泡被覆层的紧套光纤的生产工艺，包括以下步骤:
51、备料:按照以下重量份的原料进行配制:高密度聚乙烯:70?80份、低密度聚乙烯:20?30份以及成核剂:0.6?0.9份，混合均匀，得到混合料；
52、熔融:将步骤SI中得到的混合料倒入挤塑机机堂的熔融段内，控制温度为170°C?200 0C，使得混合料充分熔融，得到熔融状态的混合料；
53、发泡:将步骤S2中得到的熔融混合料送入注气段，向注气段内注入压力为150bar?200bar的发泡剂，使发泡剂与熔融的混合料充分混合，使混合料内形成均匀气孔，将温度控制在150°C?160°C，并最终将有气孔的熔融混合料送至挤塑机机头；
54、挤塑成型:通过挤塑机螺杆旋转将步骤S3的有气孔的熔融混合料挤出注塑机机头，同时放线盘放出涂覆光纤，穿过挤塑机机头上的模具，牵引轮牵动涂覆光纤，涂覆光纤在牵引移动过程中，带有气孔的熔融混合料包覆在涂覆光纤的表面上，混合料通过机头从模具挤出后，压力释放，气孔长大，在模具的约束下形成预期直径尺寸的致密均匀的气孔，在牵引轮的牵动作用下，被覆光纤进入冷却槽，使得挤出的被覆层冷却至常温，形状固定，形成发泡度为60%?80%的泡沫被覆层，最终绕在收线盘上。
[0006]所述的步骤SI中的成核剂为偶氮二甲酰胺。
[0007]所述的步骤S3中的发泡剂为氮气发泡剂。
[0008]所述的步骤S4中的冷却槽为自动循环的冷却水槽。
[0009]本发明具有以下优点: 1、通过物理发泡的方式，将氮气注入熔融的发泡原材料中，使得被覆层内产生大量气泡，在形成相同厚度的被覆层，采用本发明的工艺方法，其原材料用量大幅度降低，从而使得生产成本也得到相应降低。
[0010]2、在挤塑机的料膛内熔融并注入发泡剂，形成的气孔均匀分布在熔融的混合料内，在挤出到涂覆光纤表面时，压力释放，导致气孔生长，在塑料被覆层中形成致密均匀的气孔，其抗侧压性能优异。
【具体实施方式】
[0011]下面结合实施例对本发明做进一步的描述，但本发明的保护范围不局限于以下所述。
[0012]【实施例1】:
物理发泡被覆层的紧套光纤的生产工艺，包括以下步骤:
51、备料:按照以下重量份的原料进行配制:高密度聚乙烯:70?80份、低密度聚乙烯:20?30份以及成核剂:0.6?0.9份，混合均匀，得到混合料，成核剂为偶氮二甲酰胺；
52、熔融:将步骤SI中得到的混合料倒入挤塑机机堂的熔融段内，控制温度为170°C?200 0C，使得混合料充分熔融，得到熔融状态的混合料；
53、发泡:将步骤S2中得到的熔融混合料送入注气段，向注气段内注入压力为150bar?200bar的发泡剂，发泡剂为氮气，使氮气与熔融的混合料充分混合，使混合料内形成均匀气孔，将温度控制在150°C?160°C，并最终将有气孔的熔融混合料送至挤塑机机头;
54、挤塑成型:通过挤塑机螺杆旋转将步骤S3的有气孔的熔融混合料挤出注塑机机头，同时放线盘放出涂覆光纤，穿过挤塑机机头上的模具，牵引轮牵动涂覆光纤，涂覆光纤在牵引移动过程中，带有气孔的熔融混合料包覆在涂覆光纤的表面上，混合料通过机头从模具挤出后，压力释放，气孔长大，在模具的约束下形成预期直径尺寸的致密均匀的气孔，在牵引轮的牵动作用下，被覆光纤进入冷却槽，冷却槽为自动循环的冷却水槽，使得挤出的被覆层冷却至常温，形状固定，形成发泡度为60%?80%的泡沫被覆层，最终绕在收线盘上。
[0013]【实施例2】:
物理发泡被覆层的紧套光纤的生产工艺，包括以下步骤:
51、备料:按照以下重量份的原料进行配制:高密度聚乙烯:70份、低密度聚乙烯:30份以及成核剂:0.7份，混合均匀，得到混合料，成核剂为偶氮二甲酰胺；
52、熔融:将步骤SI中得到的混合料倒入挤塑机机堂的熔融段内，控制温度为170°C，使得混合料充分熔融，得到熔融状态的混合料；
53、发泡:将步骤S2中得到的熔融混合料送入注气段，向注气段内注入压力为200bar的发泡剂，发泡剂为氮气，使氮气与熔融的混合料充分混合，使混合料内形成均匀气孔，将温度控制在160°C，并最终将有气孔的熔融混合料送至挤塑机机头；
54、挤塑成型:通过挤塑机螺杆旋转将步骤S3的有气孔的熔融混合料挤出注塑机机头，同时放线盘放出涂覆光纤，穿过挤塑机机头上的模具，牵引轮牵动涂覆光纤，涂覆光纤在牵引移动过程中，带有气孔的熔融混合料包覆在涂覆光纤的表面上，混合料通过机头从模具挤出后，压力释放，气孔长大，在模具的约束下形成预期直径尺寸的致密均匀的气孔，在牵引轮的牵动作用下，被覆光纤进入冷却槽，冷却槽为自动循环的冷却水槽，使得挤出的被覆层冷却至常温，形状固定，形成发泡度为60%的泡沫被覆层，最终绕在收线盘上。
[0014]【实施例3】:
物理发泡被覆层的紧套光纤的生产工艺，包括以下步骤:
51、备料:按照以下重量份的原料进行配制:高密度聚乙烯:75份、低密度聚乙烯:25份以及成核剂:0.6份，混合均匀，得到混合料，核剂为偶氮二甲酰胺；
52、熔融:将步骤SI中得到的混合料倒入挤塑机机堂的熔融段内，控制温度为185°C，使得混合料充分熔融，得到熔融状态的混合料；
53、发泡:将步骤S2中得到的熔融混合料送入注气段，向注气段内注入压力为175bar的发泡剂，发泡剂为氮气，使氮气与熔融的混合料充分混合，使混合料内形成均匀气孔，将温度控制在155°C，并最终将有气孔的熔融混合料送至挤塑机机头；
54、挤塑成型:通过挤塑机螺杆旋转将步骤S3的有气孔的熔融混合料挤出注塑机机头，同时放线盘放出涂覆光纤，穿过挤塑机机头上的模具，牵引轮牵动涂覆光纤，涂覆光纤在牵引移动过程中，带有气孔的熔融混合料包覆在涂覆光纤的表面上，混合料通过机头从模具挤出后，压力释放，气孔长大，在模具的约束下形成预期直径尺寸的致密均匀的气孔，在牵引轮的牵动作用下，被覆光纤进入冷却槽，冷却槽为自动循环的冷却水槽，使得挤出的被覆层冷却至常温，形状固定，形成发泡度为70%的泡沫被覆层，最终绕在收线盘上。
【主权项】
1.物理发泡被覆层的紧套光纤的生产工艺，其特征在于:包括以下步骤: 51、备料:按照以下重量份的原料进行配制:高密度聚乙烯:70?80份、低密度聚乙烯:20?30份以及成核剂:0.6?0.9份，混合均匀，得到混合料； 52、熔融:将步骤SI中得到的混合料倒入挤塑机机堂的熔融段内，控制温度为170°C?200 0C，使得混合料充分熔融，得到熔融状态的混合料； 53、发泡:将步骤S2中得到的熔融混合料送入注气段，向注气段内注入压力为150bar?200bar的发泡剂，使发泡剂与熔融的混合料充分混合，使混合料内形成均匀气孔，将温度控制在150°C?160°C，并最终将有气孔的熔融混合料送至挤塑机机头； 54、挤塑成型:通过挤塑机螺杆旋转将步骤S3的有气孔的熔融混合料挤出注塑机机头，同时放线盘放出涂覆光纤，穿过挤塑机机头上的模具，牵引轮牵动涂覆光纤，涂覆光纤在牵引移动过程中，带有气孔的熔融混合料包覆在涂覆光纤的表面上，混合料通过机头从模具挤出后，压力释放，气孔长大，在模具的约束下形成预期直径尺寸的致密均匀的气孔，在牵引轮的牵动作用下，被覆光纤进入冷却槽，使得挤出的被覆层冷却至常温，形状固定，形成发泡度为60%?80%的泡沫被覆层，最终绕在收线盘上。2.根据权利要求1所述的物理发泡被覆层的紧套光纤的生产工艺，其特征在于:所述的步骤SI中的成核剂为偶氮二甲酰胺。3.根据权利要求1所述的物理发泡被覆层的紧套光纤的生产工艺，其特征在于:所述的步骤S3中的发泡剂为氮气发泡剂。4.根据权利要求1所述的物理发泡被覆层的紧套光纤的生产工艺，其特征在于:所述的步骤S4中的冷却槽为自动循环的冷却水槽。
【专利摘要】本发明涉及物理发泡被覆层的紧套光纤的生产工艺，包括以下步骤：S1、备料：按照以下重量份的原料进行配制：高密度聚乙烯：70～80份、低密度聚乙烯：20～30份以及成核剂：0.6～0.9份，混合均匀，得到混合料；S2、熔融：将步骤S1中得到的混合料倒入挤塑机的机堂内，机堂熔融段内控制温度为170℃～200℃，使得混合料充分熔融，得到熔融状态的混合料；S3、发泡：将步骤S2中得到的熔融混合料送入注气段，向注气段内注入压力为150bar～200bar的氮气发泡剂，使氮气与熔融的混合料充分混合，使混合料内形成均匀气孔，将温度控制在150℃～160℃，并最终将有气孔的熔融混合料送至挤塑机机头；S4、挤塑成型。本发明的优点在于：生产成本低、抗侧压性能更优异。
【IPC分类】G02B6/44, B29C44/28
【公开号】CN105068198
【申请号】CN201510423945
【发明人】李俊画, 马剑
【申请人】四川天邑康和通信股份有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年7月20日