一种硒鼓芯片卡扣结构的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及砸鼓技术领域，更具体地说，涉及一种砸鼓芯片卡扣结构。
【背景技术】
[0002]目前，黑白激光打印机的核心部件是砸鼓。砸鼓上往往安装有芯片，打印机砸鼓芯片放置在砸鼓外壳的卡槽内，用于打印机砸鼓型号的识别和记录砸鼓打印页数。目前，最常见的是接触式打印机砸鼓芯片，其内部存储的数据通过两个金属触点传送给打印机。
[0003]在现有技术的一种砸鼓中，如图1-2所示，其芯片固定于砸鼓上的一个卡槽内，卡槽由一对第一上筋条i'和一对第一下筋条2'组成，第一上、下筋条都没有扣位，需要用胶水来黏贴或把砸鼓外壳A的上筋条尖端热熔来固定芯片，工序较多，尤其是胶水来黏贴的容易松动，故其结构不良，缺陷明显。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述缺陷，提供一种砸鼓芯片卡扣结构，该卡扣结构，解决了现有技术卡槽结构无法一次安装固定砸鼓芯片的缺陷，避免了砸鼓芯片安装固定需要热熔或打胶的二次工序，节约了生产装配成本，增强了产品使用的灵活性。
[0005]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:提供一种砸鼓芯片卡扣结构，包括两条对称设置的上筋条和两条对称设置在上筋条下方的下筋条;上筋条和下筋条之间形成用于放置砸鼓芯片的卡槽;所述上筋条包括用于连接砸鼓外壳的连接条和垂直连接在连接条上的压条;两条下筋条设置在两条压条之间；压条一端向另一条压条方向延伸有限位条，限位条底部向下延伸有用于防止砸鼓芯片移动的扣位骨;砸鼓芯片插装在上筋条与下筋条之间的卡槽内，并与扣位骨扣接。
[0006]本实用新型所述的砸鼓芯片卡扣结构，其中，所述扣位骨与下筋骨之间的间隙小于砸鼓芯片的厚度。
[0007]本实用新型所述的砸鼓芯片卡扣结构，其中，所述扣位骨上设置有便于插装砸鼓芯片的导向倒角。
[0008]本实用新型所述的砸鼓芯片卡扣结构，其中，所述上筋条的连接条和下筋条均设置在砸鼓外壳上。
[0009]本实用新型所述的砸鼓芯片卡扣结构，其中，所述上筋条的连接条和下筋条与砸鼓外壳一体注塑成型。
[0010]实施本实用新型的砸鼓芯片卡扣结构，具有以下有益效果:
[0011 ] (I)通过设置在上筋条的限位条，由于限位条凌空伸出，限位条具有一定弹性，方便砸鼓芯片的安装，限位条底部向下延伸有用于防止砸鼓芯片移动的扣位骨，将砸鼓芯片A插装在上筋条与下筋条之间的卡槽内，并与扣位骨扣接。该卡扣结构，解决了现有技术卡槽结构无法一次安装固定砸鼓芯片的缺陷，避免了砸鼓芯片安装固定需要热熔或打胶的二次工序，节约了生产装配成本，增强了产品使用的灵活性；
[0012](2)为了能够更好地扣压砸鼓芯片，并且方便砸鼓芯片的安装，所述扣位骨与下筋骨之间的间隙小于砸鼓芯片的厚度；
[0013](3)设置在扣位骨上的导向倒角，为了更好的插装砸鼓芯片。
【附图说明】
[0014]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0015]图1是现有技术中砸鼓芯片卡槽的结构示意图；
[0016]图2是图1中a区域的放大示意图；
[0017]图3是本实用新型较佳实施例的砸鼓芯片卡扣结构的结构示意图；
[0018]图4是图3中b区域的放大示意图；
[0019]图5是图3中的侧视图；
[0020]图6是图5中c区域的放大示意图；
[0021 ]图7是本实用新型较佳实施例的砸鼓芯片卡扣结构另一角度的结构示意图；
[0022]图8是图7中d区域的放大示意图；
[0023]其中，I’、第一上筋条；2’、第一下筋条；1、上筋条；11、连接条；12、压条；13、限位条;14、扣位骨;15、导向倒角;2、下筋条;A、砸鼓芯片;B、砸鼓外壳。
【具体实施方式】
[0024]下面，结合附图以及【具体实施方式】，对本实用新型做进一步描述:
[0025]如图3-8所示，一种砸鼓芯片卡扣结构，包括两条对称设置的上筋条I和两条对称设置在上筋条下方的下筋条2;上筋条对砸鼓芯片下压，下筋条托住砸鼓芯片，上筋条和下筋条之间形成用于放置砸鼓芯片的卡槽;所述上筋条I包括用于连接砸鼓外壳的连接条11和垂直连接在连接条上的压条12;两条下筋条设置在两条压条之间；压条一端向另一条压条方向延伸有限位条13，由于限位条凌空伸出故有一定弹性方便砸鼓芯片的安装，限位条底部向下延伸有用于防止砸鼓芯片移动的扣位骨14;砸鼓芯片A插装在上筋条与下筋条之间的卡槽内，并与扣位骨扣接。
[0026]为了能够更好地扣压砸鼓芯片，并且方便砸鼓芯片的安装，所述扣位骨与下筋骨之间的间隙小于砸鼓芯片的厚度。扣位骨与下筋骨之间的间隙大于砸鼓芯片的厚度，则不便于砸鼓芯片的安装;扣位骨与下筋骨之间的间隙过小，则不利于扣压砸鼓芯片。
[0027]为了更好的安装砸鼓芯片，所述扣位骨上设置有便于插装砸鼓芯片的导向倒角15ο
[0028]所述上筋条的连接条和下筋条均设置在砸鼓外壳B上。其中，所述上筋条的连接条和下筋条与砸鼓外壳一体注塑成型，砸鼓芯片直接安装即可使用，易于安装和拆卸，产品结构合理，模具结构简单，简化了生产装配的工序，节约了生产成本。
[0029]对本领域的技术人员来说，可根据以上描述的技术方案以及构思，做出其它各种相应的改变以及形变，而所有的这些改变以及形变都应该属于本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种砸鼓芯片卡扣结构，其特征在于，包括两条对称设置的上筋条和两条对称设置在上筋条下方的下筋条;上筋条和下筋条之间形成用于放置砸鼓芯片的卡槽;所述上筋条包括用于连接砸鼓外壳的连接条和垂直连接在连接条上的压条;两条下筋条设置在两条压条之间；压条一端向另一条压条方向延伸有限位条，限位条底部向下延伸有用于防止砸鼓芯片移动的扣位骨;砸鼓芯片插装在上筋条与下筋条之间的卡槽内，并与扣位骨扣接。2.根据权利要求1所述的砸鼓芯片卡扣结构，其特征在于，所述扣位骨与下筋骨之间的间隙小于砸鼓芯片的厚度。3.根据权利要求1所述的砸鼓芯片卡扣结构，其特征在于，所述扣位骨上设置有便于插装砸鼓芯片的导向倒角。4.根据权利要求1所述的砸鼓芯片卡扣结构，其特征在于，所述上筋条的连接条和下筋条均设置在砸鼓外壳上。5.根据权利要求4所述的砸鼓芯片卡扣结构，其特征在于，所述上筋条的连接条和下筋条与砸鼓外壳一体注塑成型。
【专利摘要】本实用新型公开了一种硒鼓芯片卡扣结构，包括两条对称设置的上筋条和两条对称设置在上筋条下方的下筋条；上筋条和下筋条之间形成用于放置硒鼓芯片的卡槽；所述上筋条包括用于连接硒鼓外壳的连接条和垂直连接在连接条上的压条；两条下筋条设置在两条压条之间；压条一端向另一条压条方向延伸有限位条，限位条底部向下延伸有用于防止硒鼓芯片移动的扣位骨；硒鼓芯片插装在上筋条与下筋条之间的卡槽内，并与扣位骨扣接。该卡扣结构，解决了现有技术卡槽结构无法一次安装固定硒鼓芯片的缺陷，避免了硒鼓芯片安装固定需要热熔或打胶的二次工序，节约了生产装配成本，增强了产品使用的灵活性。
【IPC分类】G03G21/18
【公开号】CN205281123
【申请号】CN201620042346
【发明人】何泽基
【申请人】深圳超俊科技有限公司
【公开日】2016年6月1日
【申请日】2016年1月15日