一种mems集成光纤连接器新型结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种MEMS集成光纤连接器新型结构，所述光纤连接器包括：光纤基板、电热驱动器、驱动单元，所述光纤基板为单晶硅基板层，在该单晶硅基板层设置有若干硅V型槽，硅V型槽内固定有光纤；所述电热驱动器设置有两层，置于硅V型槽）的上端，将光纤压紧；所述驱动单元通过桥接板与电热驱动器连接，所述桥接板上设置有电路，驱动单元电连接电热驱动器。本实用新型通过开设多个硅V型槽，在硅V型槽上盖有电热驱动器，电热驱动器相当于光纤盖板，将光纤准直固定，减少光纤受损的可能。
【专利说明】
一种MEMS集成光纤连接器新型结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及光纤技术领域，具体的说是涉及一种MEMS集成光纤连接器新型结构。
【背景技术】
[0002]随着当前光纤通信系统应用的不断增长，光纤连接器已经成为光通信系统中的重要光无源器件之一，用于实现系统中设备间、设备与仪表间、设备与光纤间以及光纤与光纤间的非永久性固定连接。随着光系统的小型化和光纤配线架上连接器密集化程度的不断增加，传统连接器逐渐显示出体积过大、价格太贵的缺点，MEMS光纤连接器凭借其加工精度高、零件尺寸小、无需装配和可批量制造的优点展现出了巨大的市场潜力和广阔的应用前景。
[0003]现有技术中，硅蚀刻完全受晶面控制，无法实现平滑过渡，导入端宽度呈阶梯变化现象，不便于平滑导入，这样可能会破坏基体，同时不利于光纤的准直安装。
【实用新型内容】
[0004]针对现有技术中的不足，本实用新型要解决的技术问题在于提供了一种MEMS集成光纤连接器新型结构。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型通过以下方案来实现:一种MEMS集成光纤连接器新型结构，所述光纤连接器包括:
[0006]置于最底层的光纤基板，所述光纤基板为单晶硅基板层，在该单晶硅基板层设置有若干硅V型槽，硅V型槽内固定有光纤；
[0007]电热驱动器，所述电热驱动器设置有两层，置于硅V型槽)的上端，将光纤压紧；
[0008]驱动单元，所述驱动单元通过桥接板与电热驱动器连接，所述桥接板上设置有电路，驱动单元电连接电热驱动器。
[0009]进一步的，所述电热驱动器边缘呈方形或边缘翘曲。
[0010]进一步的，所述电热驱动器盖于光纤上，使光纤准直于硅V型槽内。
[0011 ]进一步的，所述单晶硅基板层是经氧化后的单晶硅基板。
[0012]进一步的，所述硅V型槽的开口宽度小于183μπι。
[0013]进一步的，所述光纤直径为105μηι。
[0014]相对于现有技术，本实用新型的有益效果是:本实用新型通过开设多个硅V型槽，在硅V型槽上盖有电热驱动器，电热驱动器相当于光纤盖板，将光纤准直固定，减少光纤受损的可能。
【附图说明】
[0015]图1为本实用新型光纤连接器结构示意图。
[0016]附图中标记:光纤基板1、光纤2、硅V型槽3、电热驱动器4、桥接板5、驱动单元6。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图对本实用新型的优选实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0018]请参照附图1，本实用新型的一种MEMS集成光纤连接器新型结构，所述光纤连接器包括:光纤基板1、电热驱动器4、驱动单元6，所述光纤基板I为单晶硅基板层，在该单晶硅基板层设置有若干硅V型槽3，硅V型槽3内固定有光纤2;所述电热驱动器4设置有两层，置于硅V型槽3的上端，将光纤2压紧;所述驱动单元6通过桥接板5与电热驱动器4连接，所述桥接板5上设置有电路，驱动单元6电连接电热驱动器4。
[0019]所述电热驱动器4边缘呈方形或边缘翘曲，边缘翘曲有利于帮助松开电热驱动器4，不会使电热驱动器4与光纤基板I之间形成密封。
[0020]所述电热驱动器4盖于光纤2上，使光纤2准直于硅V型槽3内，光纤2至少设置有2条。
[0021]所述单晶硅基板层是经氧化后的单晶硅基板，其氧化层厚度大于Ιμπι，所述硅V型槽3的开口宽度小于183μπι，所述光纤2直径为105μπι。
[0022]在驱动单元6内设置有MEMS传感器。
[0023]本实用新型通过开设多个硅V型槽，在硅V型槽上盖有电热驱动器，电热驱动器相当于光纤盖板，将光纤准直固定，减少光纤受损的可能。
[0024]以上所述仅为本实用新型的优选实施方式，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种MEMS集成光纤连接器新型结构，其特征在于，所述光纤连接器包括: 置于最底层的光纤基板(I)，所述光纤基板(I)为单晶硅基板层，在该单晶硅基板层设置有若干硅V型槽(3)，硅V型槽(3)内固定有光纤(2); 电热驱动器(4)，所述电热驱动器(4)设置有两层，置于硅V型槽(3)的上端，将光纤(2)压紧； 驱动单元(6)，所述驱动单元(6)通过桥接板(5)与电热驱动器(4)连接，所述桥接板(5)上设置有电路，驱动单元(6 )电连接电热驱动器(4 )。2.根据权利要求1所述的一种MEMS集成光纤连接器新型结构，其特征在于:所述电热驱动器(4)边缘呈方形或边缘翘曲。3.根据权利要求1或2所述的一种MEMS集成光纤连接器新型结构，其特征在于:所述电热驱动器(4)盖于光纤(2)上，使光纤(2)准直于硅V型槽(3)内。4.根据权利要求1所述的一种MEMS集成光纤连接器新型结构，其特征在于:所述单晶硅基板层是经氧化后的单晶硅基板。5.根据权利要求1所述的一种MEMS集成光纤连接器新型结构，其特征在于:所述硅V型槽(3)的开口宽度小于183μπι。6.根据权利要求1所述的一种MEMS集成光纤连接器新型结构，其特征在于:所述光纤(2)直径为 105μπι。
【文档编号】G02B6/36GK205656348SQ201620303963
【公开日】2016年10月19日
【申请日】2016年4月13日 公开号201620303963.3, CN 201620303963, CN 205656348 U, CN 205656348U, CN-U-205656348, CN201620303963, CN201620303963.3, CN205656348 U, CN205656348U
【发明人】杨学臣
【申请人】深圳市晨洋通信产品有限公司