一种便携型快速拼接式隔音箱的制作方法

文档序号:30986270发布日期:2022-08-03 01:34阅读:98来源:国知局
一种便携型快速拼接式隔音箱的制作方法

1.本实用新型属于玻璃加工设备技术领域,尤其涉及一种便携型快速拼接式隔音箱。


背景技术:

2.在实现本实用新型的过程中,发明人发现现有技术至少存在以下问题:
3.在现代化工厂中,自动化设备普遍流行,很多设备有噪音,噪音问题一直干扰着我们。现有消音箱结构复杂,安装费时费力。


技术实现要素:

4.本实用新型所要解决的技术问题是提供一种拼接迅速,拆卸便利,结构简单,能够用于振动台、风机等设备隔音的便携型快速拼接式隔音箱。
5.为了解决上述技术问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种便携型快速拼接式隔音箱,具有:
6.底板,其四周设有凹槽;
7.侧板,能够插入所述凹槽内;所述底板和侧板可拆卸连接;相邻侧板可拆卸连接;
8.盖板,与所述侧板的上端可拆卸连接;
9.隔音棉,设置在所述底板和侧板上。
10.所述底板和侧板通过搭扣可拆卸连接;相邻侧板通过搭扣可拆卸连接;所述盖板与所述侧板的上端通过搭扣可拆卸连接。
11.所述盖板上设有开口,所述开口内设有初效过滤器。
12.所述底板和盖板为方形,所述侧板共设有四块。
13.上述技术方案中的一个技术方案具有如下优点或有益效果,通过搭扣扣接,安装快速,联接简单迅速,拼接省时省力,占用空间小。
附图说明
14.图1为本实用新型实施例中提供的便携型快速拼接式隔音箱的结构示意图;
15.图2为图1的便携型快速拼接式隔音箱的俯视图;
16.图3为图2的a-a剖视图;
17.图4为图1的便携型快速拼接式隔音箱的底板的结构示意图;
18.上述图中的标记均为:1、底板,101、凹槽,2、侧板,3、顶板,301、开口,4、搭扣,5、初效过滤器,6、隔音板。
具体实施方式
19.为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
20.参见图1-4,一种便携型快速拼接式隔音箱,具有:
21.底板,其四周设有凹槽;侧板,能够插入凹槽内,用于定位;底板和侧板可拆卸连接;相邻侧板可拆卸连接;盖板,与侧板的上端可拆卸连接;隔音棉,设置在底板和侧板上。通过底板、侧板、盖板之间可拆卸围合成一个腔体,将设备放入腔体内,隔离设备发出的噪音。
22.底板和侧板通过搭扣可拆卸连接;相邻侧板通过搭扣可拆卸连接;盖板与侧板的上端通过搭扣可拆卸连接。底板、侧板、盖板之间可拆卸连接,在不适应时拆卸堆叠,占用空间小。使用使相互之间通过搭扣可拆卸连接,安装快速,联接简单迅速,拼接省时省力。
23.盖板上设有开口,开口内设有初效过滤器,初效过滤器由过滤棉穿插在龙骨之间制成,过滤稳定,四个钣金固定,更换便捷。
24.底板和盖板为方形,侧板共设有四块。底板、盖板和侧板为不锈钢边框包在岩棉彩钢板四周,内层贴波峰吸音棉,双重吸音效果。搭扣用于连接隔音板;底板用于定位连接隔音板,底框底部钣金也贴消音棉。
25.装配过程:底框置于平坦地面上,将四块侧隔音板插进底框槽内,扣住底部的四个搭扣,底框即与侧板相连,再将侧板之间的搭扣扣上,最后装上顶部隔音板,扣上所有搭扣即可。此隔音箱适用于振动台、风机等设备隔音,安装快速,节省劳动力,成本低廉。
26.采用上述的结构后,通过搭扣扣接,安装快速,联接简单迅速,拼接省时省力,占用空间小。
27.上面结合附图对本实用新型进行了示例性描述,显然本实用新型具体实现并不受上述方式的限制,只要采用了本实用新型的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进,或未经改进将本实用新型的构思和技术方案直接应用于其它场合的,均在本实用新型的保护范围之内。


技术特征:
1.一种便携型快速拼接式隔音箱,其特征在于,具有:底板,其四周设有凹槽;侧板,能够插入所述凹槽内;所述底板和侧板可拆卸连接;相邻侧板可拆卸连接;盖板,与所述侧板的上端可拆卸连接;隔音棉,设置在所述底板和侧板上。2.如权利要求1所述的便携型快速拼接式隔音箱,其特征在于,所述底板和侧板通过搭扣可拆卸连接;相邻侧板通过搭扣可拆卸连接;所述盖板与所述侧板的上端通过搭扣可拆卸连接。3.如权利要求2所述的便携型快速拼接式隔音箱,其特征在于,所述盖板上设有开口,所述开口内设有初效过滤器。4.如权利要求3所述的便携型快速拼接式隔音箱,其特征在于,所述底板和盖板为方形,所述侧板共设有四块。

技术总结
本实用新型公开了一种便携型快速拼接式隔音箱,具有:底板,其四周设有凹槽;侧板,能够插入凹槽内;底板和侧板可拆卸连接;相邻侧板可拆卸连接;盖板,与侧板的上端可拆卸连接;隔音棉,设置在底板和侧板上,拼接迅速,拆卸便利,结构简单,能够用于振动台、风机等设备隔音。音。音。


技术研发人员:董清世 许必忠 余庆宇 曹胜
受保护的技术使用者:安徽信义智能机械有限公司
技术研发日:2021.11.18
技术公布日:2022/8/2
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